质量管理培训-线路板焊接

1、质量管理培训质量管理培训电子焊接培训杨喜聪杨喜聪 2014-3-7v概述概述v元器件基础知识元器件基础知识v焊接中需要用到的工具焊接中需要用到的工具v焊接基础知识焊接基础知识v焊接工艺要求焊接工艺要求 v焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析v整体焊接注意事项整体焊接注意事项v焊接后的检验方法焊接后的检验方法v电焊台的保养电焊台的保养目录目录概述概述 现在的电子产品已朝向小型化、微型化方面发展，元器件封装在现在的电子产品已朝向小型化、微型化方面发展，元器件封装在不断的更新，变的越来越小。不断的更新，变的越来越小。PFCPFC软板的应用越来越广泛，软板的应用越来越广泛，手工焊接手工焊接

2、难度也随之加大，在焊接中稍有不慎就会损伤元器件或引起焊接不良难度也随之加大，在焊接中稍有不慎就会损伤元器件或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理、焊接过程、焊接方法、焊，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理、焊接过程、焊接方法、焊接质量的评定及电子基础有一定的了解。接质量的评定及电子基础有一定的了解。元器件基础知识元器件基础知识电阻电阻电容电容电感电感二极管二极管三极管三极管发光管发光管集成块集成块元器件基础知识（一）元器件基础知识（一）电阻符号：R元器件基础知识（二）元器件基础知识（二）电容符号：电容符号：C C元器件基础知识（三）元器件基础知识（三）电感符号：电感符号：L L元器

3、件基础知识（五）元器件基础知识（五）二极管符号：二极管符号：D D元器件基础知识（六）元器件基础知识（六）三极管符号：三极管符号：Q Q元器件基础知识（七）元器件基础知识（七）发光管符号：发光管符号：LEDLED常用的工具常用的工具防静电手镯防静电服电焊台镊子静电刷焊锡丝助焊剂清洁海绵 /清洁丝焊接基础知识（一）焊接基础知识（一）焊接基本过程焊接基本过程 焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层，从而达到牢固连接的过程。 一个焊点的形成要经过三个阶段的变化：（1）润湿阶段 （2）扩散阶段（3）焊点形成阶段焊接基础知

4、识（二）焊接基础知识（二）焊接的基本条件焊接的基本条件 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： 被焊金属应具有良好的可焊性 被焊件应保持清洁 选择合适的焊料 选择合适的焊剂 保证合适的焊接温度（这个在焊接工艺里面有详细的要求）焊接基础知识（三）焊接基础知识（三）助焊剂助焊剂 助焊剂（焊锡膏）通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料。助焊剂的主要作用：清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.-清洁污物在焊接物表面形成液态的保护膜，隔离高温时四周的空气，防止焊接时表面的再次氧化。-防

5、止氧化降低焊料表面张力增加流动性。-增加焊锡的流动性A.提高焊接性能.-快速焊接焊接基础知识（四）焊接基础知识（四）电焊台的结构电焊台的结构 l控制台l烙铁l烙铁架l电源线l连接线l清洁丝l清洁海绵焊接基础知识（五）焊接基础知识（五）电烙铁的握法电烙铁的握法 电烙铁的拿法有三种：电烙铁的拿法有三种： 1、反握法动作稳定，长时间操作不易疲劳，适合于大动率烙铁的操作。2、正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。3、握笔法：一般在工作台上焊印制板上面的元器件时用到的方法。 也是我们常用到的一种方法。焊接基础知识（六）焊接基础知识（六）焊锡的基本拿法焊锡的基本拿法 焊锡丝一般有两种拿法：焊锡丝一

6、般有两种拿法： 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿烙铁焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿烙铁。图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用。焊接基础知识（七）焊接基础知识（七）电焊台使用时注意事项电焊台使用时注意事项在使用前或更换烙铁芯时，必须检查电源线与地线的接头是否正确。每次在焊接开始前都要清洗烙铁头。使用过程中，烙铁线不要被烫破，应随时检查电烙铁的插头、电线，发现破损老化应及时更换。使用过程中，一定要轻拿轻放，不能用烙铁敲击被焊工件；烙铁头上多余的焊锡不要随便乱甩或是敲击其他物件。不焊接时，要将烙铁放到烙铁架上，以

7、免灼热的烙铁烫伤自己或他人、他物；若长时间不使用应切断电源，防止烙铁头氧化。操作者头部与烙铁头之间应保持30CM以上的距离，以避免过多的有害气体（铅、助焊剂加热挥发出的化学物质）被人体吸入。安全操作清洁海绵须保持约50%湿润状态，不可在烙铁架内看见水。1. 焊接基础知识（八）焊接基础知识（八）电焊台的使用温度电焊台的使用温度 1) 贴片元件、发光二极管类：350+10 2) 插件二极管三极管、电解电容、电位器、黑插座插针、 短路器、电源插座、开关、导线、过流保护器类：370+101. 3) 电感、散热器、白插座、导电片、镍带类：400+10 焊接基础知识（九）焊接基础知识（九）电焊台的接触及加

8、热方法电焊台的接触及加热方法 1) 电焊台的接触方法：用电焊台加热被焊工件时，烙铁头上一定要粘有适量的焊锡，为使烙铁传热迅速，要用烙铁的测平面接触被焊工件表面。 2) 电焊台的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一层焊锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线。1. 焊接基础知识（十）焊接基础知识（十）烙铁头的清洗烙铁头的清洗 烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉，水量不足时海绵会被烧焦。 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。海绵浸湿的方法：泡在水里清洗轻轻挤压海绵，可挤3-4滴水珠为宜。1.

9、4小时清洗一次海绵。焊接工艺要求（一）焊接工艺要求（一）手工焊接的要点是：手工焊接的要点是：保持正确的焊接姿势熟练掌握焊接的基本操作步骤掌握手工焊接的基本要领焊接工艺要求（二）焊接工艺要求（二）手工焊接步骤和方法：手工焊接步骤和方法：准备焊接：确认焊锡位置同时准备焊锡和工具、材料。加锡：同时放烙铁头和焊锡丝在确认要焊锡的位置放元器件：右手用镊子把元器件放到指定位置，左手拿烙铁，固定 元器件，时间小于5秒。回锡：在元器件一端同时放锡丝和烙铁，时间小于5秒。取回烙铁头：取回烙铁头和焊锡丝焊接工艺要求（三）焊接工艺要求（三）焊前准备：焊前准备： 按照元器件材料清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要

10、求。 焊接人员戴防静电手镯、穿防静电服，并确认电焊台接地。焊接顺序：焊接顺序： 先焊贴片，后焊插件；先焊低、小元件，后焊高、大元件；先分立元件后焊集成电路。对双面板，先焊正面元件，后焊背面元件。元器件焊接的要求：l电阻的焊接：按照元器件材料清单把电阻准确的焊接在指定位置，贴片电阻要求有字的一面向上，字向一致，平整。插件电阻要求标记向上、字向一致、对1/4W以下的贴板插焊、对1/2W以上的距板4mm插焊，焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。l电容焊接：按照元器件材料清单把电容准确的焊接在指定位置，有极性的电容器其“+”和“-极不能接错。贴片电容要求有字的一面向上，字向一致，平整。插件电

11、容要求对1/4W以下的贴板插焊、对1/2W以上的距板4mm插焊，焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。焊接工艺要求（四）焊接工艺要求（四）l二极管的焊接：正确辨认正负极后按要求焊接在指定位置上，型号及标记易看得见，焊接插件时：对1/4W以下的贴板插焊、对1/2W以上的距板4mm插焊，焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。l三极管的焊接：按要求将EBC三根引脚焊接在指定位置。对1/4W以下的贴板插焊、对1/2W以上的距板4mm插焊，焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。焊接时间应尽可能短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。l集成电路的焊接：将集成电路插装在线路板上，按元

12、器件材料清单要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。集成电路安全焊接顺序：地端输出端电源端输入端。焊接工艺要求（四）焊接工艺要求（四）焊点的合格标准：焊点的合格标准：焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析常见的不良类型常见的不良类型 焊点的常见缺陷有虚

13、焊、拉尖、桥接、球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当等。 造成焊点缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的焊接方法，以及操作者是否有责任心责任心就起决定性的因素了。焊点的常见缺陷及原因分析（一）焊点的常见缺陷及原因分析（一）虚焊（假焊）虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常等“软故障”。焊点的常见缺陷及原因分析（二）焊点的常见缺陷及原

14、因分析（二）拉尖拉尖 拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。 造成拉尖大的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁 离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。 拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。焊点的常见缺陷及原因分析（三）焊点的常见缺陷及原因分析（三）桥接桥接 桥接是指焊锡将电路板之间不能连接的元器件连接起来的现象。 桥接的主要原因是：电烙铁使用不当，烙铁温度过高或过低。 桥接造成的后果：会引起元件之间的短路。焊点的常见缺陷及原因分析（四）焊点的常见缺陷及原因分析（四）球焊球焊 是指焊点形状像球形与印制板只有少量连接的现

15、象。 球焊的主要原因：印制板面有氧化物或杂质造成的。 球焊造成的后果：由于被焊部件只有少量连接，因而其机械强度差，略微振动就会使连接点脱落，造成虚焊或短路故障。焊点的常见缺陷及原因分析（五）焊点的常见缺陷及原因分析（五）印制板铜箔起翘、焊盘脱落印制板铜箔起翘、焊盘脱落 主要原因：焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的；或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。 后果：使电路出现断路、或元器件无法安装的情况，甚至整个印制板损坏。整体焊接注意事项整体焊接注意事项电焊台，接地线应保持接触良好。温度应按照使用要求来设定。焊接时间尽可能短，一般不超过5秒。耐热性差的元器件应使用工具（镊子等）辅助散

16、热。如微型开关、 CMOS集成电路、瓷片电容、发光二极管、晶振等元件，焊接前一定要处理好焊点，焊接时注意控制加热时间，焊接一定要快。还要适当采用辅助散热措施，以避免过热使元器件损坏。四、焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。五、集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接顺序为： 地端输出端电源端输入端。六、焊接时应防止邻近元器件、焊盘等受到过热影响，对热敏元器件（例如热敏电阻）要采取必要的散热措施。七、焊接时绝缘材料不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。八、焊接完毕，必须及时对板面进行彻底清洁，去除残留的焊剂、油污和灰尘等赃物。焊接后的检验方法焊接后的检验方法1 1、焊点检验要求、焊点检验要求

17、电气接触良好：良好的焊点应该具有可靠的电气连接性能，不允许出现虚焊、桥接等现象。 机械强度可靠：保证使用过程中，不会因正常的振动而导致焊点脱落。 外观美观：一个良好的焊点应该是明亮、清洁、平滑，焊锡量适中并呈裙装拉开，焊锡与被焊件之间没有明显的分界，这样的焊点才是合格、美观的。焊接后的检验方法焊接后的检验方法2 2、目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格：、目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格：是否有错焊、漏焊、虚焊。有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。焊点外形润湿是否良好，焊点表面是不是光亮、圆润。焊点周围是否有残留的焊剂。焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。焊接后的检验方法焊接后的检验方法3 3、手触检查：、手触检查：在外观检查中发现有可疑现象时， 采用手触检查。主要是用手指触摸元器件