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文档简介

1、供应商LOGO物料名称描述供应商LOGO供应商公司名称原材料规格书原材料名称描述原材料英文名称描述物料代码拟制:审核:批准:xxxx-xx-xxe 布供应商公司名称(供应商代码)签章位置1 .产品简介(例如产品功能描述和应用范围,产品执行标准)2 .产品的命名规则和本体标志说明3 .电气参数CharacteristicSymbolConditionMinTypMaxUnitsOperatingVoltage rangeVccOperating CurrentIopTransmitterWavelength入pTransmitterLight PowerPfData RateTPulse Wid

2、thDistortion twJitter tjLow to High Delay TimetPLHHigh to Low Delay TimetPHLHigh LevelInput VoltageVIHLow LevelInput VoltageVILHigh LevelInput CurrentIIHLow LevelInput CurrentIILNote:XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX机械特性CharacteristicSymbolConditionMinTypMaxUnitsInsertion For

3、ceWithdrawalForceTorque forSelf-T ap供应商公司名称发布日期:XXXX-XX-XX第2页第5页供应商LOGO物料名称描述极限参数CharacteristicSymbolRatingUnitsSupply VoltageVccInput VoltageVINOperating TemperatureToprStorage TemperatureTstgLead Solder TemperatureESD rangeMSD rangeTsodESD(HBM)ESD(MM)MSD4 .封装/引脚/内部电路图5 .特征曲线图6 .结构尺寸图(工程图面,封装尺寸)供应商

4、公司名称发布日期:XXXX-XX-XX第7页第5页7.信赖性试验方法(例如试验项目,试验条件,判定标准,如有必要可说明试验组别)序号实验项目实验条件判定标准1高温储存2低温储存3r高低温循环4:引线t95机械寿命8.主要组成材料(要求有表面镀层处理的元器件除说明其本体组成材料外还需说明其表面镀层成份:例如元器件端电极,引线内外层成份)序号部件名称材质、规格说明备注i芯片2环氧树脂3支架(需注明镀层结构和厚度)4焊线9.中国RoH砒行情况材料名称/辅料名称有毒有害物质或兀素铅(Pb)汞(Hg)镉(Cd)六价铭(Cr6+)多澳联苯 (PBB)多澳一聚醍 (PBDE)备注:1、“材料名称/辅料名称”指该规格书产品用的所有零部件或辅助材料2、“有害物质限量”:请填写您的产品中六大物质的具体含量值,尤箕是欧盟ROHSf令豁免项更需要填写清楚;单位“ PPM表示百万分之一,质量百分比浓度的单位3、其它相关名词含义以标准 SJ/T11363-2006 (电子信息产品有毒有害物质的限量要求)中相关解释为依据10 .包装方式(贴片编带,插件小袋装,个数,袋数,包装标识)11 .使用注意事项(

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