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文档简介

1、产品的主要技术、结构、性能、特点、材料产地和质虽水平-、产品制造流程工艺说明和流程图(一)瓷片生产工艺流程图(二次烧):一:原料釉面砖的质量稳定最主要来自丁坯体及原料本身的稳定, 所以对原料的选择和使 用成为了釉面砖产品生产的第一道门户,也是最重要的环节 ,釉面砖产品主要原料种 类:堤、砂、石、化工料。二:球磨球磨工序就是把各种原料按照一定的配比,通过球磨机的转动及研磨体的研磨, 变成浆状物质的过程。三:制粉制粉工序也届丁原料加工的辅助工序,通过加热,使球磨工序制备的浆料变成粉 料的过程。四:压制通过压机的压制,使制粉工序生产的粉料变釉面光砖半成品的过程。五:素烧压制成型后进行第一次素烧,温度

2、 1160-1170度,时间55-60分。六:淋釉素坯流入淋釉线进行施底釉、防水釉、面釉,釉料分为哑光面釉、有光面釉。七:印花采用平网、辗筒及目前行业最先进的喷墨印花技术。八:烧成从原料到烧成,共经历了五道大的工序,付诸了生产大部分人员的心血,最终是 否有所收获,就取决丁烧成工序的烧成结果,釉面砖产品需要很高的温度烧成,釉烧 55 分,温度 1110-1120 度。九:产品分选为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中,必须对抛光后的产品进行分选。通过分选,根据花色的异同,把相同花色的产品归为一个色别,并且把不符合内 控分选标准的产品挑选出,作为不合格产品进行处理,确保用户使用到优质产品。(二)

3、抛光砖生产工艺流程图(一次烧):抛光砖生产工艺流程图原料购进原料检测 原料配料浆料制备一浆料检测一:原料抛光砖的花色稳定最主要来自丁坯体及原料本身的稳定,所以对原料的选择和使用成为了抛光砖产品生产的第一道门户,也是最重要的环节,抛光砖产品主要原料种类:堤、砂、石、化工料。二:球磨球磨工序就是把各种原料按照一定的配比,通过球磨机的转动及研磨体的研磨, 变成浆状物质的过程。三:制粉制粉工序也届于原料加工的辅助工序,通过加热,使球磨工序制备的浆料变成粉 料的过程。四:压制通过压机的压制,使制粉工序生产的粉料变成抛光砖半成品的过程。五:十燥压机压制的抛光砖半成品通过十燥窑,把水份蒸发,使其半成品的强度

4、提高,能够符合运输或印花时不产生开裂。六:印花无机颜料通过花网印在十燥后的砖坯表面, 使颜料渗进砖坯内部的过程就被称为 印花;最终在抛光后,颜料的颜色乂能够重新显现在砖坯表面,这就是渗花抛光砖被 称为“渗花”的来源。七:烧成从原料到烧成,共经历了五道大的工序,付诸了生产大部分人员的心血,最终是 否有所收获,就取决于烧成工序的烧成结果,抛光砖产品需要很高的温度烧成,通常 都是在1200摄氏度左右。八:抛光烧成后的半成品表面是没有图案的,需要把表层拨开,图案才能够显现出来。故 而需要有抛光工序对半成品进行加工。通常抛光的厚度都保持在1. 2量;米左右。抛光后的光度可达到60度以上。九:分选为了使不

5、合格的产品不流入仓库和消费者手中,必须对抛光后的抛光砖进行分 选。通过分选,根据花色的异同,把相同花色的产品归为一个色别,并且把不符合内 控分选标准的产品挑选出,作为不合格产品进行处理。十:超洁亮超洁亮的使用材料是高科技纳米无机材料,制作过程需要通过两次研磨和抛光,工艺控制复杂困难,它的工艺原理是:纳米材料(液态)施在抛光砖的表面,通过磨头 在表面进行研磨和抛光,使纳米材料充分填充在砖表面的毛孔内部,达到防污和增加 亮度的目的。技术参数响应表技术参数内容招标文件要求投标广品技术参数(投标人填写)防滑地砖、墙面砖玻化砖防滑地砖、墙面砖玻化砖吸水率(%)> 10响应响应断裂模数(MPa>

6、; 15> 35响应响应破坏强度(N)破坏强度平均值A600N破坏强度平均值A1300N响应响应边长偏差(±±响应响应厚度偏差(%土 10土 10响应响应表面平整度(±±响应响应边直度(%)±±响应响应直角度()±±响应响应耐磨性/耐磨损体积 3< 175mm/响应耐污染性不低于3级不低于5级响应响应抗釉裂性无釉裂/响应/耐家庭化学试剂和游泳池盐类不低于GBa不低于UB级响应响应瓷砖系列釉面砖聚晶系列釉面砖聚晶系列检测中心设备一览表)丁与主要设备名称数量 (台/ 套)用途型号主要技术参数生生厂 家使用地

7、点1高温卧式热膨胀系数测定仪1检测釉料坯体热膨胀系数PCY膨胀值测量范围:土 5mim= %测量膨胀值分辨率:1um湘潭湘仪仪器厂检测中心2釉面砖耐磨性能测定仪1检测釉面砖耐磨性能LM-I转速 300r/min湘潭湘仪仪器厂检测中心3无釉砖耐磨试 验机1检测无釉砖耐磨性能CM转速 75r/min宁夏机械研究院检测中心4陶瓷砖釉面抗 龟裂蒸压釜1检测釉面砖釉面抗龟裂性能工作压力, 压力精度:土宁夏机械研究院检测中心5陶瓷砖综合测 定仪1检测陶瓷 砖边直 度、弯曲 度CZY- 800测量精度:土宁夏机械研究院品管部6数字光泽度仪1检测陶瓷 砖光泽度WGG 0-E46读书范围0-199;示值误差土

8、2科仕佳光电仪器研究所品管部7数显陶瓷砖抗折试验机2检测陶瓷砖抗折强度TZS-8000最大实验压力10000N;分辨率1N宁夏机械研究院抛光分厂品管部8陶瓷吸水率真 空装置2检测陶瓷砖吸水率CXD真空度10Kpa宁夏机械研究院抛光分厂品管部9陶瓷砖冲击测 定仪1检测陶瓷 砖恢复系 数/抗冲 击性能TCY卜落局度1m;精 确至U ms湘潭湘仪仪器厂检测中心10高温马弗电炉2常规化学 分析用SRJX -4-1 3额定温度1300 C北京巾 永光明 医疗机 械厂检测中心11鼓风电热包温干燥箱1干燥用101-3型额定温度300 C上海沪越实验仪器检测中心12数显坯料抗折机1泥料/坯 料强度DPK-50

9、0取人载何500N;测量精度湘潭湘仪仪器厂检测中心13微电脑可塑性测定仪1泥料/坯 料塑性KS-B压力0-200N;位移 0-25mm湘潭湘仪仪器厂检测中心14针入度仪1检测致密 度PEM测量范围湘潭巾中山仪器厂检测中心15数显白度仪1陶瓷原料 白度SBDY -1测量范围分辨率上海悦丰仪器仪表有限公司品管部16涂-4黏度计1陶瓷原料/化工料 粘度涂-4精确到1mP?s上海昌吉地质仪器有限公司品管部17硅酸盐成分快速测定仪2常规化学 分析用GKF-IV精确到株州日新机电制造厂检测中心18火焰光度计1检测钾钠元素6400 A干扰里 5%;指 示漂移 3%上海精密科学仪器有限公司检测中心电热蒸僻水器

10、1蒸僻水制 备出水量5L/h北京巾 永光明 医疗机 械厂检测中心19自动双重纯水 蒸僻器2二次蒸僻 水制备1810B型出水量2L/h上海周灵玻璃仪器厂检测中心20快速球磨机1球磨原材料研磨量1KG永隆陶业机械厂检测中心21高精电子天平1称样AL104称量范围梅特勒抚利多 仪器检测中心22高精电子天平1称样FA10 04A称量范围上海精密科学仪器检测中心23电子天平1称样T-50 0称量范围常熟双杰衡器厂检测中心24定硫仪1检测煤炭全硫分析YX-DL工作炉温1150 C;测硫范 围%长沙友 欣实业 有限公 司检测中心25量热仪1检测煤炭 热值YX-2R测量范围0-40 C;精密度RSIK %长沙

11、友 欣实业 有限公 司检测中心26灰熔融性测试仪1检测煤灰 熔融YX-HRD最局口测1400 C;温控精度5C长沙友欣实业有限公司检测中心27智能马弗炉1检测煤灰 分/挥发分YX-MFL测量范围室温-1000 C温控精度5C长沙友 欣实业 有限公 司检测中心28标准里块2校检游标 卡尺成都成量工具公司检测中心29标准法码1校检电子 天平南方衡器厂检测中心30台式切片机1制样SPQJ-100湘潭巾仪器仪表有限公司检测中心31单轨切割机1瓷砖切割JKD- 800Jakog检测中心32电动液压机1制样最大压力350kN科力陶瓷检测中心33水泥净浆搅拌 机1制样NJ-1 60B天津市 惠达实 验仪器

12、厂检测中心34鄂式破碎机1制样100X60出料粒度 4mm浙江上虞巾龙翔精密仪器厂检测中心35圆盘粉碎机1制样#给料粒度 4mm;出料粒度浙江上虞巾龙翔精密仪器厂检测中心技术规格书1、概要本技术规格书是招标文件的组成部分,内容包括本次招标采购货物的有关技术要求、条款和 资料。投标人须对招标文件中涉及到的专利负责,并保证不伤害业主的利益。在法律范围内,所有 文字、商标和技术侵权造成的相关费用,业主概不负责。2、交货期要求由各投标人按招标货物一览表,分施工段供货,交货期是指从发货通知发出到货物到达现场 指定地点所需的天数。3、环境要求位于浙江中部沿海,地处亚热带,温度: -5C 40 C,冬季较为

13、干燥,夏季较为潮湿。投标 人在投标时应对环境和条件加以考虑,提供适合的产品。4、质量保证期货物安装完毕、验收合格交付使用后,卖方需提供为期24个月的质量保证期,在此期间,如出现开裂、翘曲、变形等任何在正常使用过程中出现的质量问题,卖方须负责免费调换。5、技术要求1) 品种、尺寸规格:抛光砖(室内地砖)600 X 600、800X 800;地砖300 X 300;室内墙面 砖 300X 600 和 300X 300。2)颜色:投标人按招标人提供的样品提供各自偏离最小的产品。3)技术参数要求:本次采购的瓷砖质量要求符合GB/T 4100-2006陶瓷砖的要求, 各类砖的材质、规格、颜色等均按甲方提供样品;放射性指标应为达到 GB6566-2001建筑材料放射性核素限量标准的A类产品。主要技术参数应达到下表要求:内容技术要求防滑地砖、墙面砖玻化砖吸水率(为

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