手工焊锡培训教材-new1

1、瑞谷科技(深圳)有限公司教材编号： WOT012制定单位： 制造部制定日期：03.09.15培训教材手工焊锡工艺培训教材修正日期：版 本： A版页 数：第 9 页 共 9 页手工焊锡工艺培训教材教材编号: WOT012 版 本: A版 拟制日期: 2003.09.15 页 数: 共10页(包括封面) 拟制审核批准目 录一. 焊锡的概念2二. 焊锡的优点2三. 焊接的重要性2四. 常见的焊锡工具2五. 锡之种类3六. 为何焊锡一般选择63/37之锡铅比例3七. 助焊剂的种类3八. 助焊剂的作用5九. 焊锡工法要求5十. 焊锡常见的几种不良现象7十一. 烙铁的使用及维护保养注意事项7十二. 教材说

2、明8一 焊锡的概念：焊锡是锡与铅为主要成分，与其它各种成份结合而成的合金，被广泛地使用于金属的焊接上，为了适合工业上各种不同规格的需求，比如：熔点、张力、拉力、硬度、导电率等，有时焊锡合金亦加入其它金属，像银(Ag)、锑(S b)、镉(Cd)等。二 焊锡的优点：焊锡是将两金属连接在一起以形成一个可靠通路的过程，它有两大特点：a. 能确定两金属间接触是否良好，保证了金属与金属之间连接的可靠性。b. 氧化或腐蚀不会发生于两接触面之间。三 焊接的重要性：由于组合后成品测试较难得出焊接的坚固而必须从作业过程中用正确的作业方法使品质得以保证，也就是说,焊接质量的好坏将直接影响产品的使用性能，如冷焊、假焊

3、、包焊等不良将使电子产品在线路上呈现时断时续或OPEN状态，严重者甚至有可能造成短路。四 常见焊锡工具：我们常见的焊锡工具有烙铁、焊枪、锡炉等，本公司常用的为烙铁。另外本公司还有两种特殊的焊锡工具：热板炉（用于铝基板的返工焊接）和热风枪（用于返工SMT器件）。五. 锡之种类：按外形分有锡线、锡条、锡膏等。按Sn-Pb之比例分有63/37、70/30、60/40、95/5、80/20等， 我公司用的锡膏（SMT用）、锡条（波峰焊用）均为63/37的锡、铅比例，锡线也多为63/37，但焊接中兴的插针的高温锡线的锡、铅比为10：88，另有2%的银.各种比例的锡、铅合金焊锡，不可相互错用，选择不同比例

4、的锡、铅合金焊锡，还需考虑产品的使用环境及成型过程，使用时必须严格依制程选用。在制程没有特别注明使用何种Sn-Pb合金比例焊锡时，一般选用63/37之焊锡。六为何一般选择63/37锡铅比例：因63/37熔融点较低，在183.3即开始熔化，因而勿需经过半熔融状，自固态能直接变为液态，故能以最快的速度完成焊接工作，其他比率之锡铅合金，必须在不同之温度下，经过半熔融状之过程，故而生产中除某些产品特别注明所需焊锡之Sn-Pb比例外，一般选用63/37锡铅比例。七助焊剂的种类：A 固态助焊剂：1、硬脂助焊剂为了户外焊接工作需要，如焊接电线、维修用等。此种助焊剂具有易于捎带，使用简便及熔解快速等优点，其熔

5、点仅约70，故只需轻于擦拭于加热之工作物上，即可开始焊接作业。2、松脂助焊剂此种助焊剂是从基本成份为松香酸的树脂中提练出来的，非水溶性，加热后注入焊锡线中，成为树脂心焊锡丝。B 液态助焊剂分油性、水洗及免洗型三种。1、油性松香它采用WW级高级松香根据配方添加溶剂混合制造而成，有如下特点：a. 腐蚀性较强，助焊能力较强。b. 树脂固态含量高，因而需用HcFc或三氯烷清洁剂，在超音波机内清洗使用该助焊锡的产品。2、水洗型助焊剂它的去污力比油性好，腐蚀性较弱，清洗用水即可，但其助焊能力没有油性的强。3、免洗型助焊剂它有如下特点：a 树脂固态含量低。b 无（低）腐蚀性及不含氧化物（02）卤化物。c 高

6、绝缘阻抗。由于免清先型助焊具有清洁度好，工序简单，效率高，节约生产成本等优点，因而生产实际中常用免洗助焊剂。 助焊剂是一种易燃物质，液态助焊剂还有一定的剌激性，所以助焊剂一定要贮存在阴凉、通风之间，使用时不要吸入，由于清洗型的助焊剂含有一定量的具有腐蚀性的卤素，所以焊接后一定要清洗。八助焊剂的作用：. 帮助被焊物去除污渍或氧化层。. 防止锡炉中已熔化焊锡容易氧化之现象。. 带动锡液流动，使熔化的锡液具有良好的流动性和润湿效果，加速焊接过程，使焊点光洁明亮。九焊锡工法要求：A.烙铁的焊接要求。a. 将烙铁同时接触被焊点双方，预热1-2秒。b. 烙铁与PCB的夹角一般为4560度。c. 将锡丝如拿

7、笔方式送于烙铁对面，待锡量满足时，移出锡丝，该过程约1.5秒左右。d. 待锡液流动散开后移开被焊物，全过程约3-4秒。e. 焊接后检查焊点，不管是SMD器件还是THT器件，焊接后均要按照PCBA外观检验标准进行检查，合格方可流入下一工序，不合格作重工处理。f. 作SMD器件焊接时，不得用烙铁取放器件。B热板炉焊锡工法要求：a. 打开抽风罩开关抽烟。b. 热板炉温度依铝基板大小及所焊器件大小调整。（以下数据仅供参考）预热板温度：120-150，预热时间为90120秒。熔锡板温度：200±10，熔锡时间为6090秒。c. 以上步骤完成后，可根据不同器件调整好电烙铁温度，对需返工器件进行返

8、工作业。不同器件的电烙铁参考温度如下：一般贴片电容、电阻等器件：300±20，焊接时间：3秒以内。MOS管、贴片电感等器件：320±20，焊接时间：3-4秒。大型变压器、插针等器件：340±20，焊接时间：3-5秒。d. 返工焊接时，必须加适量新锡线于焊点上，以保证良好的焊接效果。e. 自我检查焊接效果，焊好锡后焊点光亮，不可有冷焊，虚焊等不良情况产生或其他杂物残留在焊点上，否则，须重工。f. 注意焊接前，热板炉和电烙铁温必须用测温仪测试确认在相应规格范围内，方可开始操作。C.热风枪焊锡工法要求：a. 热风枪一般用来焊接SMD表贴器件，其优点是器件由于进行了充分的

9、预热，受热的冲击较小，避免了器因热冲击在而损坏。b. 操作前，先调节好热风枪的温度和风速，具体如下：表贴阻容件，温度：210±10，风速：34档之间。MOS管、工字型电感等较大器件，温度：225±10，风速：34档之间。c. 待风枪温度升至规定温度时，将待焊接的器件位置焊盘上涂上适量的锡膏，然后用镊子将器件夹起放于该位置上。d. 用热风枪对准焊接位置，匀速作圆圈运动，焊接时间以锡熔化，焊点光滑为宜。e. 焊接后自我检查焊接效果，焊好锡后焊点光亮，不可有冷焊，虚焊等不良情况产生，否则须重工。 十.焊锡常见的几种不良现象:a. 冷焊-由于热度不够，清洗不当或过多杂物存在于焊点中

10、，以致引起不均匀的锡表面及过高的锡流接触高度。此种焊点通常呈现圆钝及结晶块状，但却是表面光亮及平滑。b. 锡桥-一团的锡同时连接两个或两个以上的电路。c. 锡多-一种圆而凸起的焊点，其所覆盖的导体轮廓看不见，因而无法判定其内部焊接效果是否良好。d. 过份渗锡-在多股线中，锡渗透到胶皮下因而造成此段胶皮线的线股变硬而缺乏弹性。e. 锡尖-焊接后，在锡点表面形成的一个细小的尖峰，一般是由于焊锡时助焊剂不足或收锡手法不当引起。f. 锡孔-焊锡后，在锡点的表面或内部留下的气孔，一般是由于元件氧化、锡线或锡液不纯（有杂质）、焊盘潮湿等引起。十一.烙铁的使用及维护、保养注意事项：a. 电烙铁的使用：以下为烙铁各部位示意图，具体操作方法如下。海绵烙铁头静电接地线温度调节旋钮电源开关电源线状态指示灯 将海绵清洁干净，并保持湿润，但也不可过湿，以免降低烙铁温度，海绵湿度以用两个手指压海绵，刚好看见有水滴为宜。 接好静电接地线，插好电源线，打开电源开关。温度指示灯亮。 根据作业指导书的要求，按调节旋钮上的刻度调节好烙铁温度。 待烙铁至恒温（温度指示灯闪动），用测温仪测试烙铁温度在作业指导书规定的范围内即可进行焊接操作。b. 烙铁的维护、保养注意事项： 烙铁切须轻拿轻放。 不准用烙铁取拿取器件，以免损伤器件。 不准用刀片等坚硬的