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文档简介

1、D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板 本司工艺流程本司工艺流程：上/下板-除油-溢流水洗-微蚀-双DI水洗-预浸-活化-DI水洗-后浸-双DI水洗-沉镍-双DI水洗-金缸-金回收-双DI水洗-热DI水洗 化学沉镍金实板 黑盘Ni层较薄80金层太厚5Ni缸受到污染Ni缸MTO数超过6Ni层在金缸攻击太大P含量太高11%Au缸置换太强烈铜线比例16：1Elmt Spect. Element Atomic Type % % P K ED 8.45 14.90 Ni K ED 91.55 85.10 Total 100.00 100.00 无铅指令禁止在2006年7月1日以后在

2、电气及电子产品中使用某些有害的物质. 成员国必须确保在市场上销售的新电气及电子产品中不含有铅和其他的有害物质. 为了执行2006年的指令,主要的设备制造商已经准备在2004年一月开始转换使用无铅技术. 现在他们向他们的供应商提出越来越多的要求. 如现今的化学沉锡工艺.除油水洗微微蚀预浸沉锡DI水洗热水洗水洗烘干 与喷锡（HASL）比: 无铅无铅 / / 表面平整表面平整 / / 镀层一样镀层一样 与沉银（Silver）比:更高的抗氧化性和更好的焊接可靠性更高的抗氧化性和更好的焊接可靠性 与沉镍金（Ni/Au）比:低成本低成本 与有机保护膜（OSP）比:能多次上锡能多次上锡一般来说已经证实锡须产

3、生的动力是由于纯锡层的内应力.通常在刚镀上的铜层其内应力几乎为零，例如 PCB.在存储期内, 内应力在锡层生长. 这是产生在 Sn-Cu 分界面的金属化合物层中的. 这个金属化层是由于铜扩散到锡中, 只有很少的锡扩散到铜中, 而产生的. 此外不均匀的合金层生长会增大内应力，在那其它因素影响锡须的生长，如老化条件、底层物质的特性及沉积层的特性,尤其是晶体颗粒的大小能改变活化能，影响锡须的生长速率。大颗粒锡晶体比小颗粒的锡晶体有更稳定的热力能，不容易产生晶体重排。所以大颗粒的锡晶体更难产生锡须 常规要求锡须在半年内的生长长度不得超过20um 沉锡厚度分布趋势0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1 1.1 1.2 1.3 1.4 1 2 3 4 5 组数 锡厚度(um) 70沉锡工艺 65沉锡工艺 55沉锡工艺 50沉锡工艺 依上图可看出,沉锡温度越高所获得的锡厚与锡面纯度越高,可焊性与存贮时间亦越长,同时掉油程度会相应增加,反之则越短、越小。1554H老化试验相当于5-25，40-65%存贮条件下半年的有效期限。 依ATOTECH公司提供资料,锡厚度会因存贮时间长短、回流焊次数来对其厚度有所要求:正常存贮半年后锡厚消耗量 0.225um 三次回流焊后锡厚消耗量 0.35um 要求剩余纯锡厚度 0.2u

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