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文档简介

1、半导体厂设备工程师人员安全注意事项 (一 )摘要 半导体业对台湾整体市场影响力非常大,集成电路制造过程使用非常 多化学品及有害气体,主要设备单位包括 Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、DryEtch、WetEtch、Photo。为了让工安人员、设备人员能够充分的了解在FAB内所处之工作环境及在工作时需特别注意之安全事项,兹将设备人员所负责之 机台及该注意之安全事项,加以汇整说明,以确实加强改善半导体厂设备工程师 人员之安全,避免人员意外事件发生。 一、工作安全之基本观念 一般工作现场中主要安全基本观念包括以下数点:(一)安全是工作的一部份,我们有义务要把安全做好。(二)依据国

2、际安全评分系统(ISRS所统计之意外事故比率:每6 0 0件虚惊事故,就会伴随3 0件财物损失之事故,并产生10件轻 微伤害事故,最后可能产生1件严重伤害事故。(三)任何意外事故发生,均是由日常工作中不安全的行为或不安全 的环境所造成。(四)落实安全管理是主管的必修课程,不是在事后补救;预防胜于 治疗。(五)只要是涉及安全,你唯一能相信的是你自己,你必须有百分之 百的把握,你所做的任何行为或动作没有任何安全顾虑。所有工作人员,都必须 有预知危险之危机意识。(六)从事任何工作,你首先要考虑的是你自己本身的安全,再来是 周遭的人身安全,其次才是机台与产品的安全。(七)担任维修及保养工作时,若你发现

3、你不够清楚,请立即停止进 行中的工作。(八)凡事务必遵守标准程序 (SOP、PMProcedure、TroubleShootingGuide)。 从事特定维修工作,请确实按照规定穿着标准防护用具。二、设备人员维修 / 保养工作通则 半导体厂中设备人员维修、保养时易造成人员安全疑虑,因此凡于无 尘室内从事 PM 及维修工作时,均应遵守下列规定事项,以确保安全且整齐 之高质量工 作环境。(一)安全事项:1、任何操作均以安全为第一考虑。2、设备维修时,必须挂上维修中警示牌,以防止他人误动作。3、PM 维修中,如需占用走道或掀开高架地板,工作人员必须将施工 区域用围 栏区隔,以防止危险发生;掀开高架地

4、板作业完毕,地板盖回后,必 须确认地板间是否平整,以维持无尘室内作业安全。4、PM 维修时,若有接触化学品或有害气体之虞时,必须依照标准 Procedure做好安全防护措施,以保护本身及他人之安全。5、 PM维修中如需要使用附属设备,如工作台车、HouseVacuum时必 须摆放适当之安全位置,以防止人员绊倒产生危险。6、使用 IPA、 H2O2、 DIW 须用小瓶罐装, 人员离开时须放回钢瓶座内。7、执行维修保养工作时,务必特别注意机台零件及工具锐角对人身可 能造成之伤害。(二)操作整齐注意事项:1、任何操作均应随时保持高质量之工作环境。2、PM 维修拆下之零件,不可放置机台或地面上,必须放置维修台车上或指定 收纳置物箱内,螺丝须放入螺丝盒内,如 Parts 体积庞大须暂放地面, 应放置安全,不得妨碍他人之作业安全。3、PM 维修使用之工具须摆放整齐,人员离开时必须放在工作台车上 或放回工具箱内。4、PM 维修使用完之无尘布、棉花棒等,必须立即丢入垃圾筒及垃圾 袋内,以保持工作环境之整洁。5、搬运物品时必须轻提轻放,不可用拖拉方式移动物品。6、PM 维修时,禁止使用货架台车暂放零件或运送零件,以维护货架 台车之清洁,PM工作台车使用完毕,必须保持干净清洁,放置于规定地方。7、HouseVacuum使用完毕后,须checkhouseoutlet之铜盖是否盖上及 密合,使用电源插

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