SPI锡膏检查直通率提升验证报告PPT学习教案

1、会计学1SPI锡膏检查直通率提升验证报告锡膏检查直通率提升验证报告第1页/共14页提出此问题时可以有凭有据回复.第2页/共14页现状SPI参数设定及直通率97%.：说明：说明：1.按照元件类型设定体积、面积、高度、偏移按照元件类型设定体积、面积、高度、偏移X.Y值参数上下限度范围值参数上下限度范围.现状现状SPI直通率直通率97%第3页/共14页3D图图CHIP料多锡检测实际参料多锡检测实际参数数说明：说明：1.按照黄色按照黄色CHIP料设定参数制作多锡实物验证料设定参数制作多锡实物验证SPI检测出实际超出预警上限，跟踪回流炉后检测出实际超出预警上限，跟踪回流炉后AOI检测为良品检测为良品.故

2、故 评估黄色评估黄色CHIP料体积上限参数值设定偏低料体积上限参数值设定偏低.面积、高度参数值也偏上限面积、高度参数值也偏上限.AOI测试良品图测试良品图像像第4页/共14页说明：说明：1.按照黄色芯片料设定参数制作多锡实物验证按照黄色芯片料设定参数制作多锡实物验证SPI检测出体积实际超出预警上限，跟踪回流炉后检测出体积实际超出预警上限，跟踪回流炉后AOI检测为良品检测为良品.故故 评估黄色芯片料体积上限参数值设定偏低评估黄色芯片料体积上限参数值设定偏低.芯片多锡检测实际参数芯片多锡检测实际参数3D图图AOI测试良品图测试良品图像像第5页/共14页说明：说明：1.按照黄色按照黄色TYPE-C料

3、设定参数制作多锡实物验证料设定参数制作多锡实物验证SPI检测出实际超出预警上限，跟踪回流炉后检测出实际超出预警上限，跟踪回流炉后AOI检测为良品检测为良品.故故 评估黄色评估黄色TYPE-C料体积料体积、面积、高度、面积、高度上限参数值设定偏低上限参数值设定偏低.TYPE-C多锡检测实际多锡检测实际参数参数3D图图AOI测试良品图测试良品图像像第6页/共14页说明：说明：1.按照黄色按照黄色CHIP料设定参数制作少锡实物验证料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警上限，跟踪回流炉后检测出实际超出预警上限，跟踪回流炉后AOI检测为良品检测为良品.故故 评估黄色评估黄色CHIP料体积、面

4、积下限参数值设定过高料体积、面积下限参数值设定过高.可以参数适当设定偏低可以参数适当设定偏低CHIP料少锡检测实际参料少锡检测实际参数数3D图图AOI测试良品图测试良品图像像第7页/共14页说明：说明：1.按照黄色按照黄色CHIP料设定参数制作少锡实物验证料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后AOI检测为良品检测为良品.故故 评估黄色评估黄色CHIP料体积、面积下限参数值设定过高料体积、面积下限参数值设定过高.可以参数适当放低可以参数适当放低.CHIP料偏移检测实际参料偏移检测实际参数数3D图图AOI测试良品图测试良品图像像第8

5、页/共14页说明：说明：1.按照黄色按照黄色TYPE-C料设定参数制作少锡实物验证料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后AOI检测为良品检测为良品.故故 评估黄色评估黄色CHIP料体积下限参数值设定过高料体积下限参数值设定过高.影响误报影响误报.参数适当放低参数适当放低.TYPE-C料少锡检测实际料少锡检测实际参数参数3D图图AOI测试良品图测试良品图像像第9页/共14页说明：说明：1.按照黄色芯片料设定参数制作少锡实物验证按照黄色芯片料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后AOI检测为良品检测为良品.故故 评估黄色芯片料体积、面积下限参数值设定偏高评估黄色芯片料体积、面积下限参数值设定偏高.因考虑芯片物料，对参数保持不变，调整印刷参数因考虑芯片物料，对参数保持不变，调整印刷参数.芯片料少锡检测实际参数芯片料少锡检测实际参数3D图图AOI测试良品图测试良品图像像第10页/共14页SPI实际检测锡膏高度、体积、面积参数实际检测锡膏高度、体积、面积参数:第11页/共14页改善后SPI参数设定及直通率99%：说明：说明：1.按照元件类