PCB工程制作指示编写指示

1、文件发放/更改审批表DOCUMENT ISSUE/CHANGEAPPROVAL SHEET文件状态DOC.STATUS工程制作指示编写指示文件名称：TITLE：PPI001文件编号：REF.：002版本：ISS：文件更改履历性质及项号（DOCUMENT AMENDMENT HISTORY）修订REV.更改性质及项号NATURE OF CHANGE AND SECTION NO.制订人INITIATOR生效日期EFF.DATE12第一版全面更改蒋勇刘辉29.JUL.200228.SEP.2003审批（制订人应用“（）”指出此文件的审批单位）APPROVAL（INITATOR TO INDICAT

2、E“（）”ON WHOM POSSESS（ES）APPROVAL AUTHORITY OF THIS DOCUMENT）审批人修订（1）修订（2）修订（3）修订（4）修订（5）品保部 ( )生产部 ( )工程部 ( )工艺部 ( )采购部 ( )营销部 ( )行政部 ( )厂 长 ( )管理者代表 ( )副总经理 ( ) 总经理 ( )OPI003-2/00-1BMX LIMITED博 敏 兴 有 限 公 司 深 圳 市 博 敏 兴 电 子 有 限 公 司文 件 分 发 / 回 收 清 单文件名称：工程制作指示编写指示文件编号：PPI001 版本：00-2复印编号部门工序接收签名日期回收签名日

3、期1品质部经理2工艺部经理3工程部经理4生产厂长5技术厂长6副总经理OPI003-3/00-1填写人：审批：核准：工程制作规范文件名称：TITLE：00-2版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUSPPI001文件编号：REF：131页数：PAGE： OF 目 录1 目的和适用范围 22 参考文件 23 MI制作规范 24 生产钻带制作规范 75 CAM制作规范 96 工程文件命名及存档 13附 录：多层样板合并压板特别指示附页一：工程更改（IECR）单附页二：客户资料反馈单附页三：工程制作指示附页四：PCB生产管制卡OPI003-2/00-1BMX LIMITED博 敏 兴

4、有 限 公 司 工程制作指示编写指示文件名称：TITLE：00-2版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUSPPI001文件编号：REF：132页数：PAGE： OF <一>目的和适用范围： 本文件是MI编写的依据，它为工程部CAM、钻孔资料的处理和生产部各工序的具体操作提供准确无误的制作指示，其目的既要满足客户各种要求，又方便本厂各工序正常生产。<二> 参考文件：客户图纸和SPEC或指定的参考标准；IPC-A-600F、IPC-6012博敏兴PCB制程能力技术规范MEI0009<三>MI制作规范：一、 编写指示的具体步骤：1 收到市场部的合

5、同评审单后对资料进行评估，检查其要求是否超制程，对超制程的订单及时通知市场部，对适合本厂生产能力的订单及时处理；2打开客供原始文件与客供原始图纸核对、检查，对比其文件与图纸是否完全一致，如发现文件与图纸不一致时，立即与客户联系，确定其做板的最终正确资料，在检查资料的同时要特别留意有无特殊工艺或其它方面要求，当全套资料检查完毕确认无误后，按以下步骤编写MI指示：2.1拼版开料：拼板前，首先要了解库存板料数量及规格，对样板及小批量板应考虑余料优先使用，拼板间距通常在1.0-2.0mm之间（电铣排版间距大于或等于1.6mm），同时根据单只板的形状和双面线路图形的分布状况决定其拼版是否应倒扣或镜像，以

6、便提高板材利用率和方便生产。对于双面板利用率不足85%，多层板利用率不足75%的，应考虑开A、B拼版方式，或两种板并开或大边料留用；金手指喷锡板必须镜像倒扣拼板；对于共用啤模的，必须查清所共啤模的导柱方向、定位孔、一出二模拼板间距后方可拼板；对于多层板芯板投料时，应根据其工艺来决定内层芯板投料数量；双面板开料时，工作板边留5-7mm，四层板边留9-13mm，埋盲孔板、内层加厚铜板、六层及六层以上的多层板边留15-18mm。在开料图的备注栏内必须画出拼板图、拼板间距、方向。2.2钻孔： 根据客户分孔图纸对PTH及NPTH孔进行区分，并将NPTH标识加以说明；在分孔图纸上必须标出拼板方向，若是SE

7、T拼板出货的，必须在SET内每个单元上分别画出拼向，同时也必OPI003-2/00-1BMX LIMITED博 敏 兴 有 限 公 司 工程制作指示编写指示文件名称：TITLE：00-2版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUSPPI001文件编号：REF：133页数：PAGE： OF 须标出整个SET的拼向；通常情况下，客户没有任何说明时所有孔均作PTH处理，当PTH孔大于Ø6.3mm时或单元板边要求金属化时，生产流程应在钻孔后增加电铣大PTH孔和铣板边工序；对于工作板内NPTH孔总数大于20个或NPTH孔孔径小于Ø1.5mm或大铜上的NPTH孔，作二次钻

8、孔处理，孔径大于Ø6.0mm的NPTH孔作电铣或模冲处理；槽孔的长度要大于或等于宽度的2倍，对于槽孔的宽度不足0.7mm的，建议客户将宽度加大至0.7mm或0.8mm，对于大于0.8mm的非金属化槽孔作电铣处理，小于0.8mm且大于或等于0.7mm的非金属化槽作二次钻出处理；板内金属化槽小于30个的作钻出处理，大于或等于30个的增加电铣工序；过孔塞油、开窗板，塞孔文件按钻孔孔径1：1制作，工艺为塞孔后分段高温焗板后再印阻焊；过孔塞油、盖油板，塞孔文件按钻孔孔径单边加大0.15mm制作，工艺为塞孔后直接双面印刷阻焊。2.3线路、阻焊、字符： 线路、阻焊、字符的补偿请按本厂工艺制程能力要

9、求在相应的图纸上明确标识，外层线路四周铜皮距成型线0.25mm，金手指根据客户要求斜边长度决定内缩铜皮的多少，V-cut处根据板料厚度和V-cut深度决定削铜皮的多少；内层线路削铜距成型线0.4mm，手指位内削2mm。2.4成型： 对于单只较小的板，应建议客户拼板出货，如客户不接受拼板，可作拼板生产，单只出货，（即出货前增加掰板磨边工序），单元内无定位孔的板，建议客户增加适合本厂生产的定位孔。工艺边上的定位孔客户若无特殊要求，全部按Ø0.3或Ø0.4制作。2.5对于单只尺寸较小，成品板厚度相同且客户对内层压合结构无特殊要求的多层板采到取多款并压的办法。（详见附页一）二、 M

10、I流程单的编写：依据合同评审单及工程资料指示单进行填写流程及其它工艺要求；MI流程单的产品编号、型号、合同号要与合同评审及工程资料指示单保持一致性；单只尺寸拼数量、开料尺寸必须保持开料单、工程资料指示单、MI流程卡三者一致性；开料单工作板投料数量按预多双面板2%、四层板5%、六层板10%、八层板20%以确保交货数量；对于沉Ni/Au板、镀钴金板、电金手指板，在流程单及开料单上注明不能打磨字样；二钻孔及塞孔要注明清楚，不能漏写；合同评审为返单，不作任何改动时，流程上注明“返”字样，若有改动，则要作出相应的改动说明，此时开料单上要同样作出说明。（附流程表，见下页）OPI003-2/00-1BMX

11、LIMITED博 敏 兴 有 限 公 司 工程制作指示编写指示文件名称：TITLE：00-2版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUSPPI001文件编号：REF：134页数：PAGE： OF 一般PCB制作流程表类别单面金板单面喷锡板双面金板沉镍金板金手指喷锡板双面喷锡板Entek多层板制作工序普通多层板埋、盲孔板开料（包括烤板）111111111内层钻孔/2内层沉铜/全板电镀/3内层干菲林/湿膜/24内层图形电镀/内层蚀刻/35退铅锡&退膜/6打铆钉孔/4/电测/飞测/57蚀刻QC/68黑氧化/79排版/810压板/911打靶位孔/1012锣边/1113外层钻孔22

12、22222与双面板同与双面板同除胶渣/沉铜/全板电镀/33333外层干菲林3344444图形电镀4/55555蚀刻5466666退铅锡/7777蚀刻QC6578888电测/飞测/二次钻孔/绿油7689999沉镍金/10/印碳油/印蓝胶/印字符87911101010镀金手指/11/喷锡/8/1211/外形加工V-CUT991012131211锣板啤板洗板10101113141312电测/飞测11111214151413FQC12121315161514ENTEK/15FQA13131416171616包装14141517181717OPI003-2/00-1BMX LIMITED博 敏 兴 有

13、限 公 司 工程制作指示编写指示文件名称：TITLE：00-2版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUSPPI001文件编号：REF：135页数：PAGE： OF 三、 资料修改：当工程资料某一部分要作修改时，由工程部发出工程更改通知单，并将相关旧资料回改作废，同时将修改好的资料发放生产或资料室归档。见IECR流图。1内部更改：相关部门提出修改内容，提出人填写IECR（一式两份）一份IECR交资料室存档一份IECR下发工程资料修改员按要求修改（IECR文件修改处签名）钻铣程序修改通知钻/铣工序删除旧资料IECR生产确认签名菲林修改光绘室光绘菲林，菲林房收回旧菲林，检查新菲林，在

14、IECR菲林检查处签名菲林房发放新菲林到生产部，生产部再次确认无此型号旧菲林，在IECR生产确认处签名资料室重新收回菲林房旧菲林，收回各部门签名后IECR与存档IECR对应，签名确认OPI003-2/00-1BMX LIMITED博 敏 兴 有 限 公 司 工程制作指示编写指示文件名称：TITLE：00-2版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUSPPI001文件编号：REF：136页数：PAGE： OF 2市场部（客户）更改：MI组和CAM组人员根据客户要求对资料进行修改全套资料修改完成后发放相关工序恢复生产指定人回收旧工具且通知相关工序暂停生产市场部下达合同更改评审单工程部

15、签收合同更改评审单，对在线生产的板作出处理方案，同时确定生产板所在工序OPI003-2/00-1BMX LIMITED博 敏 兴 有 限 公 司 工程制作指示编写指示文件名称：TITLE：00-2版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUSPPI001文件编号：REF：137页数：PAGE： OF <四>生产钻带制作规范：一 制作能力：1 钻嘴最小尺寸0.3MM，钻嘴最大尺寸6.5MM 。当钻孔大于6.5MM时，采用电铣的方式制作。2 最小钻槽尺寸宽0.7MM，最小铣槽尺寸宽0.8MM，槽长小于2倍槽宽时建议客户加大槽长，否则建议客户接受槽偏变形。3 钻嘴最小间隔0.

16、05MM，当要求孔径大于或等于0.02时，一般按加大0.05处理。二 制作方法：1 钻嘴补偿：1.1喷锡板、沉金板PTH孔预大0.15MM。1.2金板PTH孔预大0.1MM。1.3二钻孔，单面镀金、镀锡板，假双面板孔径补偿0.05MM。1.4大于等于0.6MM的VIA孔，按元件孔补偿，如果VIA焊环过小又无法加大时，可根椐实际情况，问客或减少VIA孔的补偿。 1.5加厚镀铜与补偿值：加厚镀铜1/1OZ2/2OZ3/3OZ4/4OZ5/5OZ补偿值0.21mm0.279mm0.35mm0.43mm0.5mm2. 槽孔处理：2.1当槽长大于两倍槽宽小于三倍槽宽时采用G85命令钻孔制作。2.2当槽长

17、大于3倍槽宽时采用“三步走”命令制作，第一步钻出槽孔倍数孔，第二步钻出槽长倍数孔中间部分孔，第三步清空槽孔。(如下图示) 2.3所有样板及槽数小于30个/PNL的批量板，金属化槽一律钻出！3 刀具的合并、排序及重孔的处理：3.1所有钻嘴间隙小于0.05MM的需要合并，钻嘴大于或等于0.02时，一般按加大0.05处理。3.2刀具按从小到大的顺序排列，中间不可有空刀。（3.175MM的定位孔排在首位）3.3孔中大孔内有小孔的删除小孔、保留大孔。两个重孔的孔心间距小于0.1MM时，可根据焊盘、线路及元件字符位置，选择删除一个重孔。超过0.1MM时，需要与客户协商是否删除或改做槽孔。 OPI003-2

18、/00-1BMX LIMITED博 敏 兴 有 限 公 司 工程制作指示编写指示文件名称：TITLE：00-2版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUSPPI001文件编号：REF：138页数：PAGE： OF 4 辅助孔的添加：4.1双面板板边增加3个方向孔，4个丝印对位孔。四层板多加5个靶位孔，六层板再多加4个铆钉孔。（所有孔均不可对称添加）4.2根椐实际情况，板边添加尾孔。4.3所有冲槽、冲孔内，以及孔到板边距离小于一个板厚时，增加防爆孔或者增加电铣防爆槽。 4.4为防止板料与板边孔位置不够或菲林与板料不符，需要制作一个GKO外形文件，此文件必须包含工作板边框尺寸信息。5

19、钻孔文件的存档： 5.1钻孔文件前缀必须与存档型号一致，后缀必须严格按统一名称存档，具体命名参见“文件存档及备份”相关内容。5.2所有钻孔文件在存档前请先优化处理，存档统一放在指定路径。5.3存档格式为 3-3 公制。6NPTH孔的处理规则： 6.1 NPTH孔数量12个时，使用二钻。（小批量样板可以采用塞孔） 6.2孔径在1.5-6.0MM以外的NPTH孔选择二钻。（此范围内采用塞孔） 6.3大铜皮上有NPTH但不允许掏铜的采用二钻。6.4工作边上定位孔选择一钻。6.5 靶位孔、铆钉孔选择一钻。三 注意事项：1 如果该型号的的交货形式是SET出货时，则应特别留意MI中外形图形及分孔图有关工艺

20、边上的管位孔，单只钻孔方向（是否倒扣）、单只间距、相对零位等，均应严格按MI要求拼板。2 大板拼版方向、拼版间距严格按MI制作指示制作，凡有共模的管位大小不一及位置必须与所共型号的模具一致，拼版时注意拼版间距一致、管位至板边X、Y轴坐标一致。3 存档前必须自检，自检内容：3.1与分孔图对照检查，不可多孔、少孔，预大值与要求一致。3.2拼版方向，间距与MI要求或共用模具一致。3.3与线路、绿油及字符每层对照检查相关项目是否一致。3. 4存档格式，路径是否一致。OPI003-2/00-1BMX LIMITED博 敏 兴 有 限 公 司 工程制作指示编写指示文件名称：TITLE：00-2版本-修订：

21、ISS.REV：文件状态：DOC.STATUSPPI001文件编号：REF：139页数：PAGE： OF 五CAM制作规范一 内层制作规范：1 内层制作工艺能力：加工等级1加工等级2铜厚项目H/HOZ1/1OZ2/2OZH/HOZ1/1OZ2/2OZ最小线宽0.12mm0.2mm0.25mm0.1mm0.18mm0.2mm最小线距0.1mm0.15mm0.2mm0.08mm0.1mm0.15mm最小环宽0.1mm0.2mm0.25mm0.1mm0.15mm0.2mm最小隔离环0.3mm (也是孔到线最小距离)0.2mm(也是孔到线最小距离)铜皮距板边0.4mm （金手指位铜皮内缩3mm）0.3

22、mm（金手指位铜皮内缩2mm）2制作时首先注意区分内层菲林正负片：客户提供之文件制作成菲林后，菲林黑色部分线路板上有铜为正片，英文表示为Positive.(正像图形)。负片则为Negative（负像图形）。3如果内层隔离环不够需要掏铜时，注意不可掏断花盘脚，不可伤到线路。4内层板边制作：4.1板边加“”形流胶PAD，尺寸为2.0-2.5MM, PAD与PAD间距为1.0-1.5MM 阻流块宽度10mm（3行），如果是埋盲孔板，在阻流块加10-15MM电镀边。 4.2板边增加两层层间对位用蝴蝶PAD，如上图箭头所示。（另一层旋转90°与之重合）4.3参照钻孔文件，在靶位孔、六层板铆钉孔

23、相应位置增加靶位图形。（参见上图左边位置）4.4制作完成后板边标明产品编号，存档型号，制作者代号，制作日期，层名。出正片电镀时还要计算并注明电流积分（图形面积百分比）。4.5所有板边增加字样，均为从顶层正视的正字。OPI003-2/00-1BMX LIMITED博 敏 兴 有 限 公 司 工程制作指示编写指示文件名称：TITLE：00-2版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUSPPI001文件编号：REF：1013页数：PAGE： OF 5如果无客户特别要求，取消内层独立PAD，注意无孔内层光点不可取消。6所有有附边的多层板，应与客户沟通，尽量在附边上添加阻流块。7出片要求：

24、7.1 拉长系数板厚0.2mm0.3-0.5mm0.6mm>0.6mm拉长系数4/10000 +/- 1/100003/10000 +/- 1/100002/10000 +/- 1/1000不作处理7.2 正常出片时药膜朝向板芯(四层板L2层镜向出片)，如果工作板数量大于100PNL或者板层数为8层（含）以上为非正常出片，即药膜与板芯相对，做板时再晒黄片做板。二、 外层制作规范：1外层制作工艺能力：加工等级1加工等级2 铜厚项目H/HOZ1/1OZ2/2OZH/HOZ1/1OZ2/2OZ最小线宽Sn:0.15mmAu:0.1mmSn:0.25mmAu:0.15mmSn:0.38mmAu:

25、0.25mmSn:0.12mmAu:0.08mmSn:0.2mmAu:0.12mmSn:0.35mmAu:0.2mm最小线距Sn:0.15mmAu:0.1mmSn:0.2mmAu:0.15mmSn:0.25mmAu:0.2mmSn:0.1mmAu:0.08mmSn:0.15mmAu:0.1mmSn:0.2mmAu:0.15mm最小环宽Sn:0.1mmAu:0.1mmSn:0.2mmAu:0.15mmSn:0.25mmAu:0.2mmSn:0.1mmAu:0.1mmSn:0.15mmAu:0.15mmSn:0.2mmAu:0.2mm线或铜皮距外形距离铣边V-CUT边啤板边注意：板内所有非金属化铣

26、槽孔，啤槽孔同样处理（客户允许漏铜除外）0.2mm0.2mm0.3mm2线宽补偿：铜厚H/H OZ1/1 OZ2/2 OZ3/3 OZ侧蚀量1.0-1.4MIL1.8-2.2MIL2.4-3.0MIL3.6-4.0MIL注意： A.镀锡板按侧蚀量上限补偿，金板按侧蚀量下限补偿。 B.高频板补偿必须经得客户允许，按5-10%补偿。 C.加厚镀铜板按底铜补偿。 OPI003-2/00-1BMX LIMITED博 敏 兴 有 限 公 司 工程制作指示编写指示文件名称：TITLE：00-2版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUSPPI001文件编号：REF：111344页数：PAGE

27、： OF 3金属化，非金属化孔槽处理： 3.1依MI指示，严格分清金属化、非金属化孔槽，有疑问必须及时指出。 3.2在没有指明的情况下，大铜皮上的孔槽一律做成金属化，特别注意分孔图及机械图上没有特别标注的圆圈及方框。 3.3如果为非金属化孔槽，请注意掏铜或移线距孔槽0.2mm，如果客户不允许掏铜但接受露铜，可安排二钻或电铣。 3.4所有金属化孔槽，湿膜制作线路时注意添加与孔槽等大之挡油点。4如果板内线路分布不均匀时，板外电铣或啤出位尽量增加铜皮或铜PAD以平衡电流。5金手指板的处理： 5.1 电金手指板，注意倒扣拼版，成形线外注意加金手指引线及假金手指。板外金手指引线线宽0.4MM，板内与金手

28、指相连的引线宽0.2-0.3MM。 5.2 板外金手指引线注意用绿油盖住，板内金手指位注意是否需要开通窗，多层板内层相应位置注意掏铜内缩。6板边制作： 6.1 板边添加产品编号，客户型号，制作者代号，制作日期，层名，工艺流程，药膜正反。 6.2外层板边增加字样，从顶层正视时：顶层为正字，底层为反字。 6.3板边工作边铺铜不可小于5MM，如果需要加厚电镀铜时，还要增加斜形抢电条。三、阻焊、字符、兰胶、碳油制作规范：1 工艺制作能力：1.1阻焊开窗保证线路蚀刻后单边大于0.1MM。1.2字符线宽不小于0.13MM，字高大于0.8MM，字符距PAD大于0.1MM。1.3兰胶开窗比焊盘单边大0.25m

29、m,距成形边0.2MM，两者不能同时满足时保证开窗。1.4 碳油盖线单边至少比线路宽7MIL，碳线与碳线最小间距保证0.3MM，碳线与铜线最小间距保证0.35MM。2阻焊制作要求： 2.1严格按照MI指示制作VIA孔开窗、盖油或塞油。（BGA位VIA孔必需塞油）。如有疑问需及时提出。 2.2检查客户设计是否有明显漏开窗之焊盘，所有孔槽添加1：1之挡油点。 OPI003-2/00-1BMX LIMITED博 敏 兴 有 限 公 司 工程制作指示编写指示文件名称：TITLE：00-2版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.PPI001文件编号：REF：1213页数：PAGE： OF STAT

30、US 2.3如果有焊字，检查焊字是否在同一层有正反不同字符。 2.4阻焊桥通常0.1MM，小于0.1MM时，经客户同意方可更改为开通窗。为保证IC位及SMT位的阻焊桥，开窗可缩小至单边0.03MM。 2.5制作时成形线以外铣出位置较大时，考虑将其开窗以节省绿油。 2.6所有需要成形的外形制作一个0.15mm（同一D码）的外形线在TOP层阻焊上。注意公司电铣文件均依此外形电铣，此层不可多加，漏加板内及板外外形。3字符制作要求： 3.1检查所有同一层字符不可有正反字符。 3.2字符不可上焊盘，尽量移动上焊盘字符，如果无处可移可问客户是否可以印框不印字或套掉上PAD 字符。 3.3移动或套掉入孔字符

31、，移动重叠字符保证字符清晰可认。 3.4特别注意白油板的制作，部分客户要求某些上PAD的白油板不可套去，具体可参阅客户工程要求规范。4 标记添加：4.1如客户有指定加标记的位置，必须加于指定位置。4.2自定义位置添加注意不可加于槽孔内，不可与线路、阻焊相冲突。4.3标记定义如下图所示： BMX LIMITED博 敏 兴 有 限 公 司 工程制作指示编写指示文件名称：TITLE：00-2版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUSPPI001文件编号：REF：1313页数：PAGE： OF 六工程文件命名及存档：试用范畴：工程部.外加工部门.机械加工工序.电测工序。试用目的：统一工

32、程制作文件命名.加强数据管理.整理存档效率及降低生产过程中与其它部门的冲突.实施细则：A：存档文件压缩格式一定要是ARJ.如客户文件是ARJ压缩包则将客户文件解压另存为其它压缩格式。B：已处理完成GERBER资料的保存格式组成：存档文件名+单层文件名后缀1.线路顶层：FILE NAME.GTL 6.丝印底层：FILE NAME.GBO 2.阻焊顶层：FILE NAME.GTS 7.线路MID1：FILE NAME.GL2 3.丝印顶层：FILE NAME.GTO 8.线路MID2：FILE NAME.GL3 4.线路底层：FILE NAME.GBL 9.线路MID3：FILE NAME.GL4

33、 5.阻焊底层：FILE NAME.GBS 10.线路MID4：FILE NAME.GL5 11.线路MIDN：FILE NAME.GLN "N"表示MID中间层层数,以些类推! 12.塞油菲林：FILE NAME.GSY 13.挡油菲林：FILE NAME.GDY 14.外形文件：FILE NAME.GKO 此文件要含金属槽及铣孔形状 15.孔径孔位：FILE NAME.GDW 此文件要包含孔径图各孔位图 16.盲孔板钻孔： NN.DRL "N"为要钻孔文件层数17.电铣金属化槽：FILE NAME.888 18.临时返工文件：钻生产编号：TDD，铣生产编号：TUU注：多拼文件的存放在相应文件夹内新建&qu