封装标准JEDEC标准

1、半导体封装根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括jedec和 jeita 标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，jedec和 jeita 这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如dil dip 等。如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如pentawatt等。作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如di

2、p24 、sot23-5 等。注：本页中所提供的信息仅供参考。请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。dip主要分类主 要 分 类 说明次级分类次 级 分 类 说明有时也称为 “dil”，但在本网站上，它们被统称为“dip”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54 毫米 (100 密耳 )， 但也有些封装的针脚间距为1.778 毫米 (70 密耳 )。 dip 拥有 6-64 个针脚，封装宽度通常为15.2 毫米 (600 密耳 )、10.16 毫米(400 密耳 )、或 7.62 毫米 (300 密耳 )，但请注意， 即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。

3、dip( 双 列直 插 式 封装) 塑料 dip 封装。有时也称为“pdip ”，但在本网站上它们被统称为“dip”。cdip( 陶瓷dip) 陶瓷 dip 封装。有时也称为 “cerdip ” ，但在本网站上它们被统称为“cdip ”。wdip(窗口 dip) 一种带有消除紫外线的透明窗口的dip 封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但st （st microelectronics ）公司称之为 “fdip ” 。在本网站上，它们被统称为“wdip ” 。功率 dip 能够通过引脚散除ic 所产生的热量的一种dip 封装类型。大多数此类封装都使用统称为接地

4、端子的引脚沿中心围成一圈。sip主要分类主 要 分 类 说明次级分类次 级 分 类 说明有时也称为 “sil”，但在本网站上它们被统称为“ sip ”，是指引脚从封装的一侧引出的一种通孔sip( 单 列直 插 式 封拥有 2-23 个针脚， 具有多种不同的形状和针脚间距。请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形状。贴装型封装。当贴装到印刷电路板时，它与电路板垂直。装) 另外，它与to220 无明显差别。zip(z 形直插式封装 ) 从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形状。封装一侧的针脚间距为1.27 毫米 (50 密耳 )，但在插入印刷电路板时会变成2.54 毫米 (100 密耳 )

5、。 拥有 12-40 个针脚。qfp主要分类主 要 分 类 说明次级分类次 级 分 类 说明表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引出。其特征是引线为鸥翼形(“l”形)。拥有多种针脚间距： 1.0 毫米、 0.8 毫米、 0.65 毫米、 0.5 毫米、0.4 毫米和0.3 毫米。其名称有时会被混淆。qfp封装的缺点是针脚间距缩小时，引脚非常容易弯曲。qfp( 四 侧引脚扁平封装) 该描述常用于标准qfp 封装。fqfp( 细 密间距qfp) 指针脚的间距小于0.65 毫米。一些制造商使用该名称。hqfp( 带 散热器的qfp) 带散热器的qfp封装。lqfp( 薄 型qfp) 厚度为 1

6、.4 毫米的薄型qfp 封装 。mqfp( 公制qfp) 符合jedec(美国联合电子设备委员会)标准的一种 qfp 分类。它是指针脚间距介于1.00.65毫米，本体厚度为3.8 2.0 毫米的标准qfp封装。mqfp( 超薄qfp) 在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度为 1.27 毫米 (50 密耳 )或更小的超薄qfp 封装。封装主体的厚度约为1.00 毫米，拥有多种针脚间距： 0.8 毫米、 0.65 毫米、 0.5 毫米和 0.4 毫米。拥有 44 - 120 个针脚。vqfp( 微 型qfp) 小型 qfp封装的一种，针脚间距为0.5 毫米。封装主体的厚度约为1.5 毫米。目前

7、它被包括在lqfp 分类中，但有些制造商仍然使用该名称。j 形引线主要分类主 要 分 类 说明次级分类次 级 分 类 说明表面贴装型封装的一种。其特征是引线为 “j”形。 与 qfp 等封装相比，j 形引线不容易变形并且易于操soj(小外形j形引线封装 ) 引脚从封装的两侧引出。之所以叫此名称， 是因为引线的形状如同字母 “j”。通常由塑料制成， 常用于 lsi 存储器，如 dram、sram 等。针脚间距为1.27 毫米 (50 密耳 )。拥有 20 - 40 个针作。脚。plcc( 带 引 线的塑料芯片载体) j 形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封装类型。针脚间距 为 1.27 毫米

8、(50 密耳 )， 拥有 18-84 个针脚。在 qfj 和 jeita标准中也使用该名称。clcc(带 引 线的陶瓷芯片载体) j 形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封装类型。带有窗口的封装用于 紫外线 消除 型eprom 微机电路以及带 有eprom 的微机电路等。tsoc 一种具有较少针脚的soj 封装。针脚间距与soj 一样，均为1.27 毫米 (50 密耳 )，但主体尺寸较小。格栅阵列主要分类主 要 分 类 说明次级分类次 级 分 类 说明引线在封装的一侧被排列成格栅状的一种封装类型，可分为两种：通孔贴装pga 型和表面贴装bga型。pga( 针栅阵列 ) 通孔贴装型封装之一。这是

9、一种使用阵列式引脚垂直贴装在封装底部(象指甲刷一样 )的一种封装类型。 当材料的名称未作具体规定时，经常使用陶瓷pga封装。用于高速和大规模逻辑lsi，针脚间距为2.54 毫米 (100 密耳 )，拥有 64 - 447个针脚。另外还有塑料pga封装，为降低成本，可用作替代玻璃环氧树脂印刷电路板的封装基材。pga( 球栅阵列 ) 表面贴装型封装的一种，在印刷电路板的背面使用球状焊点来代替阵列式引线。lsi 芯片被贴装至印刷电路板的表面，并用塑形树脂或填充材料密封。它是一种不少于200 个针脚的lsi 封装，封装主体的尺寸能够比qfp更小，并且无需担心引线发生变形。因为其引线电感小于qfp，所以

10、能够用于高速lsi 封装。它目前被用于逻辑lsi(225-350个针脚 ) 和高速 sram (119 个针脚，等 )等。微型smd 由美国的国家半导体 （national semiconductor） 公司开发的一种小型bga 封装，拥有 4 - 42 个针脚。so主要分类主 要 分 类 说明次级分类次 级 分 类 说明“ so”代表 “ 小外形 ” (small outline)。它是指鸥翼形 (l 形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。对于这些封装类型，有各种不同的描述。请注意，即使是名称相同的封装也可能拥有不同的形状。sop( 小 外 型封装 ) 在 jeita 标准中，针

11、脚间距为1.27 毫米 (50 密耳 )的此类封装被称为 “sop ” 封装。请注意，jedec 标准中所称的“sop ” 封装具有不同的宽度。soic( 小外形集成电路 ) 有时也称为“so ” 或 “sol ” ，但在本网站上，它们被统称为“ soic”。在 jedec 标准中，针脚间距为1.27 毫米 (50 密耳 )的此类封装被称为“soic ” 封装。请注意， jeita 标准中所称的“ soic”封装具有不同的宽度。msop( 迷 你(微型 ) sop) 针脚间距为0.65毫米或0.5 毫米的一种小型sop 封装。analog devices公司将其称为 “ microsoic”，

12、maxim 公司称其 -为“so/umax ”，而国家半导体 （national semiconductor）公司则称之为 “miniso”。另外，也可以被认为是ssop或 tssop。qsop(1/4 尺寸 sop) 针脚间距为0.635 毫米 (25 密耳 )的一种小型sop 封装。ssop( 缩 小型 sop) 针脚间距为1.27 毫米 (50 密耳)的一种细小型sop 封装。 ssop的针脚间距为1.0 毫米、 0.8 毫米、 0.65 毫米和 0.5 毫米，拥有 5 - 80 个针脚。它们被广泛用作小型表面贴装型封装。tsop( 超 薄sop) 一种超薄的小外形封装。贴装高度为1.2

13、7 毫米 (50 密耳 )或更低， 针脚间距为1.27 毫米或更低的一种sop封装。 拥有 24 - 64个针脚。 tsop 分为两种类型：一种是引线端子被贴装到封装的较短一侧 (针脚间距为0.6 毫米、 0.55 毫米或 0.5 毫米 )，另一种是引线端子被贴装到封装的较长一侧(针脚间距通常为1.27 毫米 )。在 jeita 标准中，前者被称为“i 型” ，后者被称为“ ii 型” 。tssop( 超 薄缩小型 sop) 厚度为 1.0 毫米的一种超薄型ssop 封装 。针脚间距为0.65毫米或 0.5 毫米，拥有8-56 个针脚。htssop( 散热片 tssop) 在 tssop 板贴

14、装端的表面上提供了一个被称为“ 散热片 ” 的散热面。cerpac 一种陶瓷密封型封装，针脚间距为1.27 毫米 (50 密耳 )。dmp new japan radio (本网站简称为 “ njr&rdquo所开发的一种封装。针脚间距为1.27 毫米 (50 密耳 )， 与 sop和 soic 类似，但封装宽度不同。sc70 也可被视为ssop封装的一种， 是针脚间距为0.65 毫米的小型表面贴装型封装。 大部分拥有5 个针脚，但也有些拥有6 个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“usv ” 或“cmpak” 。sot主要分类主 要 分 类 说明次级分类次 级 分 类 说明“ sot

15、”代表 “ 小外形晶体管 ” (small outline transistor) ，最初为小型晶体管表面贴装型封装。即便它拥有与sot 相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。sot23 针脚间距为0.95 毫米的小型表面贴装型封装。拥有 3 - 6 个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“sc74a ” 、“mtp5 ” 、“mpak ” 或“smv ” 。sot89 针脚间距为1.5 毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。 大部分拥有3 个针脚， 但也有些拥有 5 个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“ upak”。sot143 针脚间距为1.9 毫米的小型表面贴装型封装。拥有

16、4 个针脚，其中一个针脚的宽度大于其他针脚。sot223 针脚间距为2.3 毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。拥有3 个针脚。to ( 塑料)主要分类主 要 分 类 说明次级分类次 级 分 类 说明“ to”代 表 “ 晶 体 管 外 壳 ” (transistor outline) 。它最初是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。即便它拥有与to 相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。to3p 稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。to92 用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多种不同的封装类型，如“ 迷你尺寸 ”

17、 和“ 长体 ” 封装。在 jedec标准中，也被称作“to226aa ” 。to220 稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。 还分为拥有许多针脚的不同类型，用于放大器等。st microelectronics的 “ pentawatt ” (5个 针 脚) 、“ heptawatt ” (7 个针脚 )和“ multiwatt” (多个针脚 )等被归类为 to220 封装，但也可被视为sip 封装的一种。to252 稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线部件称为“sc64

18、” 。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被一些制造商称为“dpak ” 、“ppak ”或“sc63 ” 。to263 与 to220 封装类似， 但使用更小的接片。 通常旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。除了3 针外，还有 5 针和 7 针等多种类型。也被称为 “d2pak (ddpak) ” 。to ( 金属壳 )主要分类主 要 分 类 说明次级分类次 级 分 类 说明金属外壳型封装之一。无表面贴装部件。引线被插接至印刷电路板。目前极少使用。to3 一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。to5 直径为 8 毫米且高度为4 毫米的一种圆柱形金属封装。类似于 t039 。to39 直