付费被搁浅,你们赚到了!

1、付费被搁浅，你们赚到了！让我们一起穿越时间的迷雾触摸价值与成长的温度付费被搁浅，你们赚到了！作者：猫叔近期因为一些原因，付费内容被暂缓了，所以猫叔干脆就把这篇文章放上来和大家分享，花了很多心思，尽量写的让小白都能看懂。记得上次写的“半导体炒作路径” （点击蓝字即可进入）的文章发布之后，得到大家的反馈都还不错，其中有位朋友留言说“猫叔，能不能专门写个硅晶圆的文章，八寸十二寸的看得懵，求科普！ ”今天就满足这位朋友，详细说一下硅晶圆，谁让猫叔一直是个心软的人呢？1、科普篇先来看看下面这张电子产品产业链的图，红色圈出的部分就是硅晶圆，从所处位置来看，很明显是属于上游材料，且是半导体芯片制造最重要的基

2、础原材料，在晶圆制造材料成本中占比近30%。那么8 寸、12寸是什么呢？其实可以想象成披萨，我们吃的pizza hut有9寸，有12 寸，大小不同。晶圆也是一样，按其直径分为4 寸、5寸、6寸、8 寸、12寸。晶圆越大，同一圆片上可生产的芯片就多，可以降低成本，同时所要求材料技术和生产技术也更高。这里的“寸”当然指的是“英寸” ，1 英寸 =25.4 毫米（ mm）, 如果你在新闻中看到“ 300mm 硅晶圆严重缺货“，知道是几寸了吧？那么如此计算， 6 寸、 8 寸、 12 寸晶圆换个说法其实就是150mm、200mm、300mm 晶圆。而 12 寸（ 300mm）被称为大硅片。延伸一下知识

3、点，把晶圆尺寸和产品结合：12 寸：主要用于高端产品，如CPUGPU等逻辑芯片和存储芯片。8 寸：主要用于中低端产品，如电源管理IC 、LCDLED驱动 IC 、 MCU 、功率半导体MOSFE 、汽车半导体等。6 寸：功率半导体、汽车电子等。目前主流的硅晶圆为 300mm（ 12 寸）、 200mm（ 8 寸）和 150mm（ 6 寸），其份额分别是 12 寸占 65-70% 左右， 8 寸占 25-27% 左右， 6 寸占 6-7%左右， 12 寸的占比最大。 2、逻辑及延续性需求端方面：科技产品电子化程度提高，存储器、CPU/GPU 产品需求大增，使得 12 寸晶圆需求增加，12 寸晶圆

4、厂数量持续成长。2017年和2018年全球12 寸硅片的需求分别为550 万片/月和570万片 /月。预计未来三年12 寸硅片需求将持续增加，2020年新增硅片月需求预计超过750 万片 /月，较2017年增加200万片 /月以上，需求提升36%。供给端方面：12 寸硅晶圆 2017 年和 2018 年产能为 525 万片 /月和 540 万片/月，供需，且扩产费用较高，投资周期长，各大厂扩产意愿低，所以全球硅片的产量增长缓慢。到目前为止仅有SUMCO （世界第二大硅晶片供应商）预计在 2019 年上半年增加11 万片 /月，以及 Siltronic （全球第四大硅晶圆厂）计划到19 年中期扩

5、产7 万片 /月。 所以，硅晶圆目前已是供不应求的局面，随着18 年底新建12 寸晶圆厂的陆续投产，供需缺口将持续扩大，且至少需持续到2019年。而在现有硅晶圆厂去库存的情况下，价格逐渐上升，已经从 12 寸向 8 寸再向 6 寸蔓延。材料国产化角度：硅晶圆由于对纯度要求超高，行业壁垒极高、呈现高度垄断格局。目前以日本信越半导体、日本三菱住友SUMCO 、环球晶圆、德国 Siltronic 、韩国 SK Siltronic，为代表的五家公司掌握 90%以上的市场份额。中国大陆的半导体硅晶圆国内企业只能达到4 6 寸硅片的性能需要，并少量供应8 寸市场， 12 寸处于刚起步阶段。另外，12 寸硅

6、晶圆基本依赖进口， 而硅晶圆供给又是不足的，可以看到一些大厂像台积电、联电为了保证生产，和硅晶圆主要供应商日本信越、SUMCO 签订了 1-2 年的供货合约。这会导致什么？涨价倒是其次，严重的话，等国内一些新建的中小型制造公司投产后，可能陷入无硅晶圆可用的尴尬局面。所以硅晶圆国产化需要加速，不能发生卡脖子事件。3、大硅片相关公司上海新阳：参股新昇大硅片项目， 在上海新昇股权占比约为 27.57%。大硅片项目目前月产能 5-6 万片，正片已通过华力微电子认证，开始销售。预计到年底产能达到 10 万片 /月。目前上海新昇财务报表与上海新阳报表不合并，新阳按权益法核算收益。晶盛机电：承担的 02 专

7、项“硅材料设备应用工程”中的“300mm，硅单晶直拉生长设备的开发”和“8 英寸曲熔硅单晶炉国产设备研发”。项目已通过验收，进入产业化阶段。其中8 英寸单晶炉已经在有研总院、郑州合晶形成订单销售。除半导体长晶炉外，半导体级单晶硅棒滚磨一体机、全自动硅片抛光机和双面研磨机等产品已研发成功。与中环股份协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，晶盛占股10%，项目预计 2018 年四季度设备进场调试。随着国内光伏硅片厂商进军半导体硅片领域，晶盛作为其设备供应商，可机会获得半导体硅片设备订单，迅速实现产业化。中环股份：国内最早开始发展和投产区熔硅单晶的公司，在6 寸以下

8、半导体硅片领域已具备较大市场份额。8 寸半导体硅片目前已形成 10 万片 /月的产能，今年10 月项目建成后产能将达到30 万片 /月。 12 寸单晶硅已经实现样品试制，抛光片试验线预计 2018 年底实现产能 2 万片 /月。与晶盛共同投资的江苏地区大直径抛光片产业化项目，预计2022 年将实现 8 英寸抛光片产能75 万片 /月，12 英寸抛光片产能 60 万片 /月的生产规模。整体梳理中环在内蒙、天津和江苏的产能规划，预计 2022年前形成 8 寸 105 万片和 12 寸 62 万片的月产能，有机会成为国内半导体硅片领域的领导品牌。 最后我们再以一个知识点作为结尾，如果你认真看完猫叔辛苦码的这篇文章，会看到“硅晶圆”、“硅片”、“抛光片”、“单晶硅”、“区熔硅单晶”这些不同的词，你可以都理解为一个意思，就是硅晶圆。想要详究的，猫叔也列出来：1、硅晶圆可分为：单晶硅（主要用在半导体器件）和多晶硅（主要用在光伏领域）2、用于半导体的硅