半导体材料类别及性能知识介绍——塑封材料

1、环氧塑封料基本知识介绍环氧塑封料基本知识介绍Prepared byPrepared by ：IC制程2目目 录录环氧塑封料简介环氧塑封料基础知识一般检查项目解释常见问题的解决方案环氧塑封料简介 什么是环氧塑封料环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料。主要由环氧树脂、硬化剂、充填剂、添加剂等混合后加工而成手机内部手机内部广泛应用于电子行业 环氧塑封料简介 保护芯片不受外界环境的影响 抵抗外部湿气，溶剂，以及冲击 使芯片和外界环境电绝缘 良好的安装性能 抵抗安装时的热冲击和机械震动 热扩散 环氧塑封料的功能PCB板板外引脚外引脚胶体胶体引线引线芯片芯片粘合剂粘合剂基岛基岛 环氧塑封料简介环

2、氧塑封料基础知识 环氧塑封料的原料原材料原材料名称（举例）名称（举例）重量重量% %主要功能主要功能环氧树脂邻甲酚型、联苯型、多功能型树脂等5-10与硬化剂反应后提供交联结构硬化剂酚醛树脂型，低吸水型等5-10与环氧树脂反应提供交联结构充填剂二氧化硅，氧化铝60-90提高强度，减少吸水性等阻燃剂非环保材：溴环氧树脂&Sb2O3环保材：金属氢氧化物等10阻燃脱模剂天然蜡，合成蜡等1提供连续成形能力催化剂胺化物，磷化物1加速环氧树脂与硬化剂的反应偶联剂硅氧烷，氨基硅油等1增强有机物和无机物之间的结合其它炭黑，低应力剂等添加剂1着色剂，降低应力等 环氧塑封料基础知识环氧树脂的与硬化剂化学结构

3、举例酚醛型DCP型低吸水型环氧树脂硬化剂 环氧塑封料基础知识环氧树脂的反应机理热+催化剂反应产物 环氧塑封料基础知识充填剂填充剂在环氧塑封料中可以用来控制粘度，增加强度，减少收缩性，同时控制热膨胀系数等 环氧塑封料基础知识基本性质填充剂含量填充剂含量填充剂的种类和生产工艺球形二氧化硅切面图片状二氧化硅切面图二氧化硅粒径分布 环氧塑封料基础知识结构种类及生产工艺SEM高温通常情况下，为了满足半导体器件的阻燃要求，环氧塑封料中添加了一系列的阻燃剂。根据所加阻燃剂的类型，塑封料可分：1）普通材：使用锑/溴做阻燃剂的环氧塑封料。溴阻燃剂在燃烧过程中产生二恶英、溴化二苯并二恶英、多溴二苯并呋喃等有害物质

4、；氧化锑重金属会引起地下水污染等2）绿色环保材：使用了新型的对环境危害较小的阻燃剂，如磷型、金属氢氧化物型阻燃剂；或只靠树脂本身的自熄功能来到达阻燃效果，如M.A.R型树脂阻燃剂 环氧塑封料基础知识脱模剂 环氧塑封料基础知识需要合适的蜡及量来保证好的脱模性呵尽量减少油污模具上的蜡层是由脱模剂产生 环氧塑封料的生产及注塑过程 环氧塑封料基础知识生产过程注塑过程 环氧塑封料不同阶段的交联程度示意图 环氧塑封料基础知识一般检查项目解释实验项目实验项目目的目的螺旋流动长度试验方法流动性凝胶化时间试验方法固化性粘度试验方法粘度状况1、2、Tg试验方法热性能状况弯曲强度A试验方法机械强度弯曲模量A试验方法韧性丙酮不溶物环氧塑封料中大颗粒状况 一般检查项目解释粘度试验方法凝胶化时间试验方法压螺旋流动长度试验方法 一般检查项目解释膨胀系数和玻璃化温度（Tg）试验方法弯曲强度（模量）A试验方法丙酮不溶物(UPA)试验方法 一般检查项目解释常见问题的解决方案在环氧塑封料的使用过程中，容易出现很多不良现象，如气孔/冲线/溢料等。其中既有环氧塑封料的原因，也与产品设计以及成形参数和生产设备相关。 常见问题及影响因素： 冲线： 未充填： 气孔 分层 溢