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1、阶段项目立项流程文档项目立项阶段可行性分析报告项目任务书项目总体规划需求分析报告需求分析评审报告产品定义产品技术规范项目开发计划风险控制计划质量控制计划系统分析文档设计阶段产品技术总体设计方案（包括工艺 ) 系统分析评审报告软件 v1.0 pcb v1 。0 bom v1 。0 t0 设计文档工艺说明分单元测试报告方案公司id&md外 协 公司设计验证t0 t1 设计文档bom v2.0 装机报告例试分析报告整机测试评估报告软件 fta 版本硬件 fta 版本市场信息反馈任命项目经理成立项目团队小组项目建议书可行性分析签发项目任务书编制项目计划书风险控制计划产品定义需求分析评审各部需求

2、分析确定里程碑编制质量控制计划系统分析硬件设计流程软件设计流程结构设计及制作流程图评审，过程文件归档软件 v1.0 pcb/pcbat1 系统分析评审装机准备少量装机装机报告整机测试及评估例试报告及分析修模软硬件及工艺调整版本升级工艺设计流程工艺说明阶段t1 t1 设计文档bom v3.0 试产报告例试分析报告整机测试评估报告软件 cta 版本硬件 cta 版本t2 cta t2 设计文档bom v4.0 试产报告例试分析报告整机测试评估报告量产准备阶段全套 dvt 报告工艺文件量产转移说明： t1、t2 设计验证阶段可根据项目实际情况简化流程，如：只保留一个试产流程，以加快项目进度。附录 1

3、。 结构设计及制作流程图: 阶段流程图表单小批量试产例试、整机测试及评估cta材料下单修模试产准备cta 准备第二次试产cta 试产准备例试、整机测试评估手工下单封样生产工艺准备全套文件归档量产转移软 硬 件 及工 艺 调 整版本升级量产版本确定软 硬 件 结构 及 工 艺调整版本升级结构可行评估3d 模型评估报告结构设计进度表结构详细设计结构设计进度表结构设计验证评审结构设计内部评审记录workingsample配色表workingsample验收报告结构 bom 结构设计外部评审记录模具制作检讨记录表模具制作申请表模具备品清单模具制作注意事项表工装夹具制作清单物料进度按排需求表配色方案表模

4、具制作进度表参考文件：附录 2. 软件设计流程图：阶段流程图表单3d 模型可行性评估制定结构设计进度计划表3d 模型修改详细结构设计结构设计进展汇报结构设计内部评审结构设计修改结构设计外部评审模具制作检讨working sample验证结构设计修改开模签订商务合同相关资料准备制作 working sample 发结构报价图软件需求分析软件需求规格书软件开发计划软件开发风险控制计划软件测试计划软件详细设计软件详细设计说明书软件接口设计说明书软件设计内部评审记录软件实现测试单元源代码单元调试报告单元测试用例单元测试分析报告集成后的软件及源代码软件集成调试报告软件操作手册系统测试软件系统测试用软件文

5、档软件系统测试分析报告发布版本参考文件 : 附录 3. 硬件设计流程图：阶段流程图表单软件需求分析（包括技术风险评估）软件开发计划和配置管理计划详细软件设计内部设计评审软件测试计划编码调试编写测试用例单元测试软件集成 /调试发布系统测试版本软件系统测试软件修订评审后发布并归档硬件需求评估硬件需求分析报告硬件开发计划硬件测试计划硬件详细设计硬件详细设计说明书硬件电路原理图硬件 bom 硬件设计内部评审记录硬件实现测试pcb 数据器件规格书硬件子系统软件装配图硬件单元测试分析报告电装总结报告硬件系统测试版本硬件系统测试分析报告硬件评审验证报告发布版本参考文件：1、pcb 布板流程图2、lcd 认证

6、流程图pcb 布板流程图：阶段硬件结构其他各部表单硬件需求分析（包括技术风险评估）硬件开发计划和配置管理计划硬件测试计划详细硬件设计内部设计评审pcb 毛坯图设计投板前审查硬件调试硬件内部评审pcb 贴片硬件修改评审后发布并归档关键器件采购打样、试产整机测试软件pcb 布板流程lcd 认证流程布板需求设计pcb 确认pcb 投板参考文件：lcd 认证流程图：阶段硬件结构其他各部表单项 目 需 求 / 产品定义结构尺寸要求pcb 布板设计硬件电路原理pcb gerber 投板前审查pcb 投板样品提供各部确认装机否是参考文件：lcd 供应商数据收集和选择电性能 spec 尺寸确认软件确认供应商提供样品各部提出修改要求样品需求spec 尺寸与供应商沟通供应商供样各部确认？装机验证封样是否通过？流程自主开发项目a 自主开发项目b草图阶段效果图 /模型 /渲染效果图评审手板评审结构手板评审设计输入内部立项小组划分分配设计任务/组内分工第一轮草图组 内 遴 选组 1 组 n 方案1n 方案1n 方案1 方案3 组 1 组 3 外观手板设计与制作组 1 效 果 图 外 部 评 审设计输入内部立项组 2 组 n 结构设计开模其他后续工作(配色、油漆、 物料等