CB设计工艺培训教程(最新)ppt课件

1、宏俐集团宏俐集团Treasure Technology Ltd.专 业 高 精 细 度 多 层 线 路 板 制 造 厂 商专 业 高 精 细 度 多 层 线 路 板 制 造 厂 商Professionally on manufacturing of high precision density multi-layers PCBs manufacturer日 彩 压 合 ， 卓 穗 科 技 、 汕 头 科 技日 彩 压 合 ， 卓 穗 科 技 、 汕 头 科 技双面多层双面多层PCB设计技术工艺交流设计技术工艺交流 一一.设计技术工艺规范及要求设计技术工艺规范及要求 二二.易出错案例易出错案例

2、三三.联板图与联板图与GERBER一致性常见问题一致性常见问题 四四.我司工艺制程才干我司工艺制程才干 一.制程工艺要求1、板材: 常见基材FR-4：即:玻璃布-环氧树脂覆铜箔板,铜箔为99.9%以上的电解铜，废品外表铜箔厚度常规 35um(1OZ)、 70um(2OZ) 、 105um(3OZ),板厚0.4mm-2.0mm ，公差10% 常见大料尺寸:37*49,41*49,43*492、钻孔、钻孔 最小孔径0.2mm，外径0.4mm，单边焊环过孔Via不得小于0.10mm,元件孔焊环单边不得小于0.15mm,线路板厂普通会对于插件孔进展加大补偿0.15mm左右，以弥补消费过程中因孔内壁沉铜

3、呵斥的孔径变小，而对于导通孔(Via) 那么不进展补偿，设计时元件孔与Via不能混用，否那么由于补偿机制不同而导致元器件难于插进，印制板导线的宽度公差内控规范为10%。 如上图左图如上图左图:线路间隔线路间隔PAD尽量要大于或等于尽量要大于或等于0.15mm,以防止因以防止因PAD与线路间距过小而出现短路或阻焊偏导游致线路露铜问题与线路间距过小而出现短路或阻焊偏导游致线路露铜问题孔间距孔间距:孔径与孔径最小间距孔径与孔径最小间距10Mil。防止因孔间距过近，导致钻。防止因孔间距过近，导致钻孔时断钻头和粉尘塞孔导致的孔内无铜景象。孔时断钻头和粉尘塞孔导致的孔内无铜景象。孔距板边相切孔距板边相切(

4、如以下图如以下图)或孔到板边小于或等于或孔到板边小于或等于0.2mm,消费时会孔破消费时会孔破,为保证元件孔或锣丝孔的完好性为保证元件孔或锣丝孔的完好性,建议孔到板边间隔大于或等于建议孔到板边间隔大于或等于0.30mm3、 线路线路网格状铺铜的处置：由于采用干膜，网格会产生干膜碎，导致开路的可网格状铺铜的处置：由于采用干膜，网格会产生干膜碎，导致开路的可 能，为便于电路板消费，铺铜尽量铺成实心铜皮，假设确实要铺成网格，能，为便于电路板消费，铺铜尽量铺成实心铜皮，假设确实要铺成网格，其网格间距应在其网格间距应在10Mil以上，网格线宽应在以上，网格线宽应在10Mil以上。以上。线路或焊盘中间未封

5、锁的地线线宽尽量高计在线路或焊盘中间未封锁的地线线宽尽量高计在0.20mm以上以上,以防止做以防止做防焊前处置时线路头偏摆到相邻线路或焊盘上呵斥短路防焊前处置时线路头偏摆到相邻线路或焊盘上呵斥短路.内层走线和铜箔间隔钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘走线和铜箔间隔钻孔应在0.3mm以上，外层走线和铜箔距板边应在0.2mm以上，金手指位置内层不留铜箔，防止铜皮外露导致短路。导线或地线与板边的平安间隔为0.4mm,所以在设计PCB时导线或地线距板边尽量大于或等于0.4mm,以防止锣板或V-CUT时伤到线路0.40mm以上地线焊盘比导线焊盘大:通常焊盘的阻焊开窗单边2Mil,所以做出

6、的焊盘结果是:地上的焊盘和阻焊一样大,而导线路焊盘大小与线路PAD一致.为坚持焊盘大小一致性,建议地线焊盘采用如右图设计方式4、阻焊、阻焊,阻焊桥:为了添加阻焊桥的附着力并保证阻焊桥不易零落,通常喷锡板的阻焊桥尽量设计在5Mil以上,化锡板及化金板的阻焊桥尽量大于4Mil 喷锡板5Mil以上其他工艺4Mil以上过孔Via与焊盘或BGA间隔相切或小于2Mil时,绿油丝印后烤板时孔内绿油易冒到焊盘上,呵斥焊盘污染需影响焊接.所以设计时过孔Via距焊盘或BGA以大于等 于4Mil为最正确.需求塞孔的过孔Via孔径以0.5mm以下为宜,最正确塞孔孔径为0.3mm/0.4mm，如0.55mm及以上的过孔

7、Via建议以过孔Via盖油方式处置(即过孔ViaPAD外表盖油,孔内不作塞孔处置)单面开窗过孔Via:在绿油显影时孔内绿油及易被显影掉,建议单面开窗过孔Via按过孔Via盖油方式处置.5、文字、文字字符： 电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不小于0.15mm为宜，字符高度不小于0.8mm为宜如以下图参数，宽高比理想为1：5为最正确,如小于以上参数,丝印过程中易出现模糊不清现像.如右图中:字符格易上PAD污染如右图中:字符高0.5mm,文字线宽0.1mm,丝印后及易模糊不清6、锣板与、锣板与V-CUT锣板:锣机的锣板精度为0.1mm,但加上PIN钉直径及锣刀直径的公差,普通锣板很难控制

8、在0.1mm的范围内,所以建议客户在设计时将这些要素也思索进去,通常锣板的精度按0.15mm控制.V-CUT:1V割的拼板，板与板相连处不留间隙，也就是两块板外形线重叠放置，但是要留意，板子内的导线离V割线间隔不小于0.4mm，以免切割时伤到走线。2普通V割后残留的深度为1/3板厚，产品手动掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的景象，尺寸会略有超差，个别产品会偏大0.5mm以上。3V-CUT刀只能走直线，不能走曲线和折线。4拼板尺寸在8cm以上才干做V-CUT工艺。二二:易出错案例易出错案例1、Protel系列、AD系列软件所画的线，不论画在哪一层包括走线层、Keepout层等，双击翻开线的属性，一定

9、不能勾选keepout选项，一旦选中了keepout选项，那么这根线无法在gerber文件中生成，导致此线无法消费出来。以Protel99se软件为例 2、阻焊层：假设需求某根走线开窗不盖绿油并喷上锡必需另外再添加solder层，paste只是钢网层，用于制造钢网，与消费板子没有关系。 3、Protel系列、AD系列软件中Multilayer层是指多层，通常用于通孔焊盘Pad和过孔ViaVia的层设置，如以下图。而在Multilayer层走线，只是双面有走线，而不会是焊盘开窗不盖绿油的效果这种设计属于个别案例，应防止这种走线设计。 4、PADS软件的覆铜方式，Flood命令重新灌注覆铜是由设计

10、者执行的。电路板厂仅执行Hatch命令填充显示覆铜，以防止修正设计者的设计覆铜。所以在发板消费前，设计者要对覆铜检查确定好。 5、Protel系列、AD系列软件关于板外形和开长SLOT孔或镂空非金属化的槽孔的设计，画在Mechanical 1-16 layer或Keep out layer优先。但是一定要留意，两者只能选其一，不允许两个层同时出如今设计中，否那么将会呵斥错误消费！ 6、设计非金属化孔，原那么上在Pad或Via属性中，取消勾选Plated选项，即表示此孔为非金属化。如以下图以Protel99se软件为例其他设计软件也同样适用 但由于很多客户设计不规范，所以通常与客户沟通做如下处置

11、: 1独立的孔孔不在走线或铜皮上，如定位孔，外径尺寸比内径尺寸小或一样，做非金属化孔NPTH;2孔上有线路，如铺铜，普通做金属化孔PTH。除非是一些螺丝孔，我们才有能够会掏开做非金属化NPTH。如以下图，同样用上面的Pad为例，加上铺铜后，就做会成金属化孔PTH。3上图情况假设需求做成NPTH，有两种方法： 一种是将铜皮与孔之间隔开，最小间距0.2mm，这样就做NPTH。二种是最简便的方法，做NPTH，可以用板外形线画Protel、AD系列软件用机械层或Keepout层，PADS软件用outline。 7、 PCB设计软件中，默许的Bottom层文字是反的镜像的，千万不能为了本人看起来方便，而

12、人为将文字显示为正常，否那么消费出来的板子Bottom层文字会是反的。如以下图，以电容C268为例， 三三.联板图常见沟通问题联板图常见沟通问题1、联板图与GERBER尺寸不一致以那个为准？什么可以以联板图为准？联板图尺寸为236.2*154.7mm,但实践尺寸应为77.4*3+4=236.2mm76.4*2+2=154.8mm。2、联板图所标的孔径与Gerber中钻带数据不一致联板图中标识的元件孔孔径为1.1mm,但GERBER中孔径为1.0mm.3、单板外形差别单板四角倒角:GERBER为圆角,联板图为斜角4、标识坐标差别标识坐标与GERBER不符5、加大拼板尺寸评诂最小尺寸不能小于80mm，最正确拼为100300mm间，这里引见下板材利用率问题联板尺寸偏小,消费时特别是后工序消费效率低6、板厚要求沟通废品板厚要求有铜区和无铜区均应满足废品板厚要求有铜区和无铜区均应满足:假设发料为假设发料为1.1T的板材，的板材，基板厚度公差基板厚度公差+/-0.1mm，例如为，例如为1.05mm,1.0mm,1.09mm等，那等，那么无铜区的板材厚度是基板厚减去铜厚，那么会超出废品板厚下么无铜区的板材