半导体工艺工程师岗位职责

1、半导体工艺工程师岗位职责 3.大学英语四级,能与外方简洁沟通 3.collegeenglishtestbrand4,basiccommunicationwithforeigners 4.能够接受出差 4.mustbeabletogotobusinesstrips 篇3：半导体厂设备工程师人员安全留意事项 ; > 摘要 半导体业对x省整体市场影响力特别大,集成电路制造过程使用特别多化学 品及有害气体,主要设备单位包括diff、thin-film、cmp、vacuum、dryetch、 wetetch、photo。为了让工安人员、设备人员能够充分的了解在fab内所处之 工作环境及在工作时需特

2、殊留意之安全事项,兹将设备人员所负责之机台及该注 意之安全事项,加以汇整说明,以的确加强改善半导体厂设备工程师人员之安 全,避免人员意外事件发生。 一、工作安全之基本观念 一般工作现场中主要安全基本观念包括以下数点: (一)安全是工作的一部份,我们有义务要把安全做好。 (二)依据国际安全评分系统(isrs)所统计之意外事故比率: 每600件虚惊事故,就会伴随30件财物损失之事故,并产生10件轻 微伤害事故,最终可能产生1件严重伤害事故。 (三)任何意外事故发生,均是由日常工作中担心全的行为或担心全的环境所造 成。 (四)落实安全管理是主管的必修课程,不是在事后补救;预防胜于治疗。 (五)只要是

3、涉及安全,你唯一能相信的是你自己,你必需有百分之百的把握, 你所做的任何行为或动作没有任何安全顾虑。全部工作人员,都必需有预 知危急之危机意识。 (六)从事任何工作,你首先要考虑的是你自己本身的安全,再来是周遭的人身 安全,其次才是机台与产品的安全。 (七)担当修理及保养工作时,若你发觉你不够清晰,请马上停止进行中的工作。 (八)凡事务必遵守标准程序(sop、pmprocedure、troubleshootingguide)。 从事特定修理工作,请的确根据规定穿着标准防护用具。 二、设备人员修理/保养工作通则 半导体厂中设备人员修理、保养时易造成人员安全疑虑,因此凡于无尘室内 从事pm及修理工

4、作时,均应遵守下列规定事项,以确保安全且整齐之高质量工 作环境。 (一)安全事项: 1、任何操作均以安全为第一考虑。 2、设备修理时,必需挂上修理中警示牌,以防止他人误动作。 3、pm修理中,如需占用走道或掀开高架地板,工作人员必需将施工区域用围 栏区隔,以防止危急发生;掀开高架地板作业完毕,地板盖回后,必需确认 地板间是否平整,以维持无尘室内作业安全。 4、pm修理时,若有接触化学品或有害气体之虞时,必需依照标准procedure 做好安全防护措施,以保护本身及他人之安全。 5、pm修理中如需要使用附属设备,如工作台车、housevacuum时必需摆放适 当之安全位置,以防止人员绊倒产生危急

5、。 6、使用ipa、h2o2、diw须用小瓶罐装,人员离开时须放回钢瓶座内。 7、执行修理保养工作时,务必特殊留意机台零件及工具锐角对人身可能造成之 伤害。 (二)操作整齐留意事项: 1、任何操作均应随时保持高质量之工作环境。 2、pm修理拆下之零件,不可放置机台或地面上,必需放置修理台车上或指定 收纳置物箱内,螺丝须放入螺丝盒内,如parts体积浩大须暂放地面,应放 置安全,不得阻碍他人之作业安全。 3、pm修理使用之工具须摆放整齐,人员离开时必需放在工作台车上或放回工 具箱内。 4、pm修理使用完之无尘布、棉花棒等,必需马上丢入垃圾筒及垃圾袋内,以 保持工作环境之干净。 5、搬运物品时必需

6、轻提轻放,不可用拖拉方式移动物品。 6、pm修理时,禁止使用货架台车暂放零件或运送零件,以维护货架台车之清 洁,pm工作台车使用完毕,必需保持洁净清洁,放置于规定地方。 7、housevacuum使用完毕后,须checkhouseoutlet之铜盖是否盖上及密合, 使用电源插座完毕后,须check电源座是否推回地板面,盖子是否盖上。 8、工作中或临时休息,皆不可坐于桌面及地板或脚踏板上。 9、工作完成后,请检视周遭环境确保整齐清洁。 三、设备人员单位简介及安全概述 半导体厂设备单位一般包括diff、thin-film、cmp、vacuum、dryetch、 wetetch、photo,各单位之

7、主要性质介绍如下: (一)diff扩散设备单位(包括ke、tel、dns、applied等) 主要用到有毒、无毒之processgas、water、高电压、高电流、废气,clean 机台则使用强酸碱化学液、而有废酸液之生成。 (二)thin-film薄膜设备单位(包括applied、novellus等) 主要用到有毒、无毒之processgas、water、高电压、高电流、高频、废 气。 (三)cmp研磨设备单位(包括applied、dns等) 主要用到强碱slurry化学液、water、而有废碱液之生成。 (四)vacuum真空设备单位(包括applied、ag、varian等) 主要用到有

8、毒、无毒之processgas、water、高电压、高电流、高频、废 气;喷砂机台作为修理之用。 (五)etch干蚀刻设备单位(包括lam、tel、applied、psc、mattson机台) 干蚀刻机台之制程主要用到有毒特别气体(cl2,hbr,氟化物)、无毒之气体 (n2,ar.)、water(冷却循环水,去离子水.)、高电压、高频、高电流在真 空中反应,且在生产过程会有废气、辐射、废水之生成物。 (六)etch湿蚀刻设备单位(包括kaijo机台) 湿蚀刻机台之制程主要用化学药品,如强酸 (hf,boe,h3po4,h2so4,hno3),强碱(act-690)及diw,cooling w

9、ater等,在生产过程中会有废酸液、废水及反应生成物之产生。 (七)photo黄光设备单位(包括asmstepper、teltrack、agv及其他相关量 测或检视机台) 主要用到紫外线光源hmds、thinner、光阻等有机溶剂,且有高电流、高 电压、紫外线之应用,生产过程会有废气、废液之生成。 综合一般无尘室内常见之工业安全伤害,可分为化学性、物理性之伤害, 而伤害也分布身体之各部位。以下就将各单位较易发生及机台修理之安全事项说 明如下: (一)diff扩散设备单位 1、furnacetoolsandcvdtools (1)机械方面:robot之夹伤、撞伤、chamber毒气外泄、plas

10、ma辐射伤害、gate door之夹伤,高温烫伤。 (2)电力方面:高压电流触及。 (3)修理方面:身体之撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、wafer之割伤。 (4)保养方面:高温炉管之烫伤、parts之割伤、化学溶剂吸入性及喷溅之伤害。 2、wetbench安全留意事项 (1)机械方面:robot之夹伤、撞伤、挫伤。 (2)化学药剂方面:强酸/强碱之灼烫伤、化学品之触及、吸入性伤害。 (3)电力方面:漏电触及。 (4)修理方面:撞伤、wafer割伤、强酸/强碱之波及。 3、inter-baytransfersystem (1)机械方面:r/m之夹伤、撞伤、挫伤。 (2)修理方面:高架作业之安全。 (二

11、)thin-film薄膜设备单位 (1)机械方面:避免撞伤、高温烫伤、废液桶压伤、robot夹伤、slitvalve夹伤、 肌肉拉伤。 (2)电力方面:避免高压电流触及身体。 (3)修理保养方面:高温烫伤、粉尘吸入、重物压伤、强酸/强碱之灼伤、身 体之擦伤、撞伤、夹伤、挫伤、parts割伤、powder避免吸入体内。 (4)化学溶剂方面:强酸/强碱之波及和吸入。 (5)特别气体方面:防止毒气外泄之吸入。 (三)cmp研磨设备单位 (1)机械方面:motorgear转动时夹伤、dnsgatedoor夹伤。 (2)电力方面:高压电流触及。 (3)修理方面: a.mirracross转动时须先确定无

12、人。 b.robot移动时,须把door关起来,避免撞人员。 c.wafer破片之割伤。 (4)保养方面:换pad时须使用适当工具,避免拔pad时工具撞到脸部。 (5)化学药剂方面: a.修理或养dnstbcchamber时要先flush,并带口罩及防酸手套,防止 hf腐蚀。 b.处理wslueey时,须带手套。 (四)vacuum真空设备单位 (1)机械方面:robot之夹伤、撞伤、chamber毒气外泄、plasma辐射伤害、slit valve之夹伤,肌肉拉伤,高温烫伤。 (2)电力方面:高压电流触及、xray辐射、强磁场。 (3)修理方面:身体之撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、wafer之割伤

13、。 (4)保养方面:高温烫伤、parts之割伤、化学溶剂吸入性及喷溅之伤害。 (5)特别气体方面:防止毒气外泄之吸入。 (五)etch干蚀刻设备单位 (1)机械方面:机械手臂之夹伤、撞伤、chamber毒气外泄吸入性之伤害、plasma 辐射污染伤害、gatedoor之夹伤,高温烫伤。 (2)电力方面:高电压、高电流之电击伤害。 (3)修理方面:身体之撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、wafer之割伤。 (4)保养方面:parts之割伤、化学溶剂吸入性之伤害。 (六)湿蚀刻设备单位 (1)机械方面:机械手臂之夹伤、撞伤、挫伤。 (2)化学药剂方面:强酸/强碱之灼烫伤、化学品之触及、吸入性伤害。 (3)电力方面:高电压、电流之电击伤害。 (4)修理方面:撞伤、wafer割伤、强酸/强碱之波及。 (七)photo黄光设备单位 (1)机械方面:robot、mailarm、agv之撞伤,krf、化学品外泄、indexer之 夹伤,高温烫伤。 (2)电力方面: