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文档简介

1、光学设计工程师职位描述与岗位职责任职要求 职位描述：  岗位要求： 1.光学样品评估：根据产品检测需求，可对样品进行定量和成像评估，输出评估报告； 2.光学器件评估：对光学成像系统的关键光学器件进行功能、性能评估； 3.项目工作中光学部分的支撑； 4.能够对多部门形成支撑，指导或协作其它人员完成产品的工艺、生产、装调到实施、推广的一系列工作； 5.光学系统设计：根据产品线要求完成新老产品光学系统集成设计、工程化设计，输出设计文档与工艺文档。   任职要求：  1.本科以上学历，光学相关专业，有1年以上光学系统研发经验，对几何光学学问有深入理解，了解ccd器件成像原

2、理；  2.熟识zemax或tracepro等光学仿真软件；  3.具有钻研精神，精益求精，擅长思索，勤于动手，具备高度的责任感，良好的学习能力和沟通能力。 篇2：仿真设计工程师职位描述与岗位职责任职要求 职位描述： 职责描述： 1、封装的si,pi,emi,emc,rf以及thermal等仿真工作； 2、各种封装类型，如fc-bga，wlcsp，pop、sip等不同类型封装的设计； 3、载板(substrate)、转接板(interposer)以及pcb的layout设计 任职要求： 1、娴熟使用cadenceorcad/sip/apd等软件； 2、娴熟使用ansyshf

3、ss/siwave/icepak/workbench等仿真工具； 3、3年以上封装设计相关工作经验；能用英文进行简洁的工作沟通 篇3：seniorasic设计工程师职位描述与岗位职责任职要求 职位描述： 主要职责： 1.定义相关ip的微结构 2.带领整个团队进行ip的开发 岗位要求： 1.硕士学位及5年以上相关工作经验 2.熟识asic芯片前端设计的各个方面，包括但不限于:rtl代码编写，综合，时许分析，功耗分析和dft等 3.拥有完整的全流程ip设计的经验，从初始需求到最终gds 4.拥有带领5人以上团队开发的经验 拥有以下经验优先： 1.相关ai芯片设计经验 2.usb/ddrphy等ip

4、使用经验 3.uvm等相关使用经验。 篇4：车路协同组网设计工程师职位描述与岗位职责任职要求 职位描述： 1.参与智能交通、车路协同相关项目的系统组网设计规划及方案制定； 2.负责依据车路协同需求，设计系统组网方案，包括光纤连接方案、网线连接方案、设备安装方案等； 3.与施工方对接需求，确保组网方案落地实施； 4.对智能化道路建设、智能交通体系架构和车路协同自动驾驶等进行研究分析，为车路协同专业发展供应参考及建议 任职资格qualifications： 1.本科及以上学历，电气工程、计算机或通信相关专业； 2.参与规划过智慧交通集成项目，具有诸如智能交通、无人驾驶测试示范区、智能网联等领域工作

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