SMT焊接质量检验

1、焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品 实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面， 保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。（1）插件元件焊接可接受性要求：1.引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、

2、插座），弓I脚凸出是允许不可辨识的。2 .通孔的垂直填充:焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。3. 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须75%。4. 插件元件焊点的特点是： 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉 开。 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交 界处平滑，接触角尽可能小。 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。（2）贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1/2，且不可违1 贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的 反最小电气间隙。2 末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的3 最小焊点高度为焊锡

3、厚度加可焊端高度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。25%或0.5 mm，其中较小者。（3）扁平焊片引脚焊接可接受性要求：25%，且不违反最小电气1 扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的 间隙。2 末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。3 最小焊点高度为正常润湿。（二）焊接质量的检验方法：目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； 焊点的光泽好不好；焊点的焊料足不足；f、焊点的周围是否有残留的焊剂；（a）图2正确焊点剖面图(b) 有没有连焊、焊盘

4、有滑脱落； 焊点有没有裂纹； 焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。手触检查手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时， 有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。通电检查在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格 的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那 么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不 容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平

5、，不能把问题留给检验工作去完成。（三）PCBA常见焊点的缺陷及分析：造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。PCBA元件位置及焊点常见的缺陷如表1、表2所示。表中列出了常见焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。表1常见焊点缺陷及分析焊点缺陷外观特点危害原因分析虚楚焊焊锡与元器件引线或与铜 箔之间有明显黑色界线，焊 锡向界凹陷不能正常工作 元器件引线未清洁好，未镀好锡 或锡被氧化 印制板未清洁好，喷涂的助焊剂 质量不好焊旱锡短路焊锡过多，与相邻焊点连锡 短路电气短路 焊接方法不正确 焊

6、锡过多桥乔接相邻导线连接电气短路 元件切脚留脚过长 残余元件脚未清除滋挠动焊1 <!有裂痕，如面包碎片粗糙， 接处有空隙强度低，不通或时通时断焊锡未干时而受移动焊旱料过少焊接面积小于焊盘的75%， 焊料未形成平滑的过镀面机械强度不足 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短焊料过多焊料面呈凸形浪费焊料，且可能包藏缺陷焊丝撤离过迟过热焊点发白，无金属光泽，表 面较粗糙焊盘容易剥落，强度降低烙铁功率过大，加热时间过长冷焊表面呈豆腐渣状颗粒，有时 可能有裂纹强度低，导电性不好焊料未凝固前焊件拌动无蔓廷接触角超过90 °,焊锡不 能蔓延及包掩，若球状如油 沾在有水份面上。强

7、度低，导电性不好焊锡金属面不相称，另外就是热源 本身不相称。拉尖岀现尖端外观不佳，容易造成桥接现象烙铁不洁，或烙铁移开过快使焊处 未达焊锡温度，移岀时焊锡沾上跟 着而形成目测或低倍放大镜可铜箔见有孔强度不足，焊点容易腐蚀焊锡料的污染不洁、零件材料及环 境铜箔剥离铜箔从印制板上剥离印制板已损坏焊接时间太长表2 SMT贴片元件焊点标准与缺陷分析:项目图示1 部品的位2.部品的位要点接头电极之幅度 W的1/2以上盖在导通面 上。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不 能以测试器确认时，用放大镜目测。接头电极之长度E的1/2以上盖在导通面上。 注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以 测试器确认时，用放大镜

8、目测。检测工具卡尺卡尺3.部品的位至于接头部品的倾斜，接头电极之幅度 W的 1/2以上盖在导通面即可以。注意事项：用眼 看部品位置的偏移，不能以测试器确认时， 用放大镜目测。卡尺判定基准1/2以上1/2以上1/2以上部品位置的偏移与邻接导体间距应0.2m m；不可以与邻接导体接触。目测不可以接触15.支脚不稳对于支脚先端翘起的东西，先端翘起在0.5mm以下卡尺0.5mm以下5771001803090012095 5790368228596330825771001803090012386 5761373997357606965771001803090013594 5780775799025155

9、125771001803090012387 5771649826018180515771001803090012138 5721311921589183265771001803090012359 5790368223610760535771001803090012356 5761352861437917425771001803090012355 575087869704693279 17088100343355274 10122994432583337917088100343355275 10186673293883200817088100343356107 10158115250150052217088100343356108 10100018005987173217088100343354295 10107419414268701717088100343356184 10187866086962880217088100343356185 10177583117408667417088100343356109 10108601437357284617088100343356110 101152207