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文档简介

1、本章(bn zhn)主要内容1.1 硅晶体结构的特点(tdin)1.2 硅晶体缺陷1.3 硅中杂质第1页/共48页第一页,共49页。1.1硅晶体结构的特点(tdin)常用的半导体材料:常用的半导体材料:元素半导体:完全由一种元素构成的,具有半导体性质的材元素半导体:完全由一种元素构成的,具有半导体性质的材料,位于元素周期表的料,位于元素周期表的IV。如硅(。如硅(Si)、锗()、锗(Ge)化合物半导体:由两种或两种以上的元素构成的,具有半导化合物半导体:由两种或两种以上的元素构成的,具有半导体性质的材料,最常见体性质的材料,最常见(chn jin)的是由周期表中的是由周期表中III族和族和V族

2、元素形成的。如砷化镓(族元素形成的。如砷化镓(GaAs)、锑化铟)、锑化铟(SbIn)自然界物质按导电能力分类自然界物质按导电能力分类(fn li):导体:导电能力最强。金属元素价电子数少于导体:导电能力最强。金属元素价电子数少于4个个绝缘体:导电能力最弱。橡胶,石英,价电子数绝缘体:导电能力最弱。橡胶,石英,价电子数8个个半导体:导电能力介于二者之间。价电子数半导体:导电能力介于二者之间。价电子数4个。个。第2页/共48页第二页,共49页。元素(yun s)周期表1.1硅晶体结构的特点(tdin)第3页/共48页第三页,共49页。1.1硅晶体结构的特点(tdin) 硅是微电子工业中应用最广泛

3、的半导体材料,占整个电子材料的95左右(zuyu),人们对它的研究最为深入,工艺也最成熟,在集成电路中基本上都是使用硅材料。硅四面体结构硅四面体结构键角:键角:10928第4页/共48页第四页,共49页。硅、锗、砷化镓电学特性(txng)比较性质SiGeGaAs禁带宽度(eV)1.120.671.43禁带类型间接间接直接晶格电子迁移率(cm2/Vs)135039008600晶格空穴迁移率(cm2/Vs)4801900250本征载流子浓度(cm-3)1.4510102.410189.0106本征电阻率(cm)2.3105471081.1硅晶体结构的特点(tdin)第5页/共48页第五页,共49页

4、。硅、锗、砷化镓电学特性比较锗应用的最早,一些分立器件采用; GaAs是目前应用最多的化合物半导体,主要是中等集成度的高速IC,及超过GHz的模拟IC使用,以及光电器件从电学特性看硅并无多少优势,硅在其它(qt)方面有许多优势 。1.1硅晶体结构的特点(tdin)第6页/共48页第六页,共49页。性质性质SiGeGaAsSiO2原子序数143231/3314/8原子量或分子量28.972.6144.6360.08原子或分子密度(atoms/cm3)5.0010224.4210222.2110222.301022晶体结构金刚石金刚石闪锌矿四面体无规则网络晶格常数()5.435.665.65密度(

5、g/cm3)2.335.325.322.27相对介电常数11.716.319.43.9击穿电场(V/m)30835600熔点()141793712381700蒸汽压(托)10-7(1050)10-7(880)1(1050)10-3(1050)比热(J/g)0.700.310.351.00热导率(W/cm)1.500.60.80.01扩散系数(cm2/s)0.900.360.440.006线热膨胀系数(1/)2.510-65.810-65.910-60.510-6有效态密度(cm-3)导带Nc价带Nv2.810191.010191.010196.010184.710177.01018硅、锗、砷化

6、镓电学特性(txng)比较第7页/共48页第七页,共49页。硅作为电子材料的优点原料充分,占地壳25%,沙子是硅在自然界中存在的主要形式;硅晶体表面易于生长稳定的氧化层,这对于保护硅表面器件或电路的结构、性质很重要;密度只有2.33g/cm3,是锗/砷化镓的43.8%,用于航空、航天;热学特性好,线热膨胀系数(png zhng xsh)小,2.5*10-6/ ,热导率高,1.50W/cm,芯片散热;单晶圆片的缺陷少,直径大,工艺性能好,目前16英寸;机械性能良好,MEMS。1.1.1硅的性质(xngzh)第8页/共48页第八页,共49页。固体的分类:固体的分类:非晶体:没有重复结构,原子级结构

7、非晶体:没有重复结构,原子级结构杂乱无章杂乱无章(与晶体材料相对,如塑料与晶体材料相对,如塑料)。晶体:具有长程有序的原子模式晶体:具有长程有序的原子模式(msh),最基本的单元称为晶胞,最基本的单元称为晶胞,晶胞在三维结构中最简单的由原,晶胞在三维结构中最简单的由原子组成的重复单元子组成的重复单元 。晶体的分类:晶体的分类:多晶:晶胞级结构杂乱无章多晶:晶胞级结构杂乱无章(z lun w zhng)单晶:晶胞级结构有序排列单晶:晶胞级结构有序排列硅晶胞:面心立方(lfng)金刚石结构1.1.2硅晶胞第9页/共48页第九页,共49页。1.1.2硅晶胞(jn bo)晶格常数:晶格常数:=5.43

8、05原子密度:原子密度:8/a3=5*1022 cm-3原子半径:原子半径:rSi=3a/8=1.17空间利用率:空间利用率:金刚石结构的立方(lfng)晶胞硅晶体中还有较大的“空隙”(约66%)。因此,杂质(zzh)原子较容易进入硅晶体中。第10页/共48页第十页,共49页。1.1.3硅单晶的晶向、晶面硅的几种常用晶向的原子分布图硅的几种常用晶向的原子分布图晶格中原子可看作是处在一系列方向相同的平行直线系上,这种直线系称为(chn wi)晶列。任何晶格的取向可以由连接晶列中相邻格点的矢量R=m1x+m2y+m3z标记,m1,m2,m3为互质整数,记m1m2m3为晶向, 等价的晶向(晶向族)表

9、示为。线密度线密度(md):1/a1.41/a1.15/a第11页/共48页第十一页,共49页。 晶体中所有(suyu)原子看作处于彼此平行的平面系上,这种平面系叫晶面。 晶面可以用相邻的两个平行晶面在x,y,z轴上的截距来表示,x/h1,y/h2,z/h3。h1,h2,h3为互质整数,用晶面指数或密勒指数 (h1h2 h3)标记,等价晶面(晶面族)标记为h1h2 h3 如(100)晶面。等价晶面表示为100。 100晶向和(100)晶面是垂直的。立方晶系的几种立方晶系的几种(j zhn)主要晶面主要晶面1.1.3硅单晶的晶向、晶面第12页/共48页第十二页,共49页。硅晶面硅常用(chn y

10、n)晶面上原子分布Si面密度面密度:(100) 2/a2(110) 4/2a2=2.83/a2(111) 4/3a2=2.3/a21.1.3硅单晶的晶向、晶面第13页/共48页第十三页,共49页。 硅单晶由两套面心立方结构套构而成,有双层密排面。 双层密排面:原子距离最近,结合最为牢固,晶面能最低,腐蚀困难,容易暴露在表面,在晶体生长中有表面成为111晶面的趋势。 两层双层密排面之间:原子距离最远,结合脆弱,晶格缺陷容易在这里形成和扩展,在外力作用下,很容易沿着111晶面劈裂(p li),这种易劈裂(p li)的晶面称为晶体的解理面。 1.1.3硅单晶的晶向、晶面第14页/共48页第十四页,共

11、49页。解理面 (111)面为解理面,即为天然易破裂面。实际上由硅片破裂形状也能判断出硅面的晶向。 (100)面与(111)面相交呈90角,(100)面硅片破裂时裂纹是呈矩形的; (111)面和其它(111)面相交呈60角,因此(111)面硅片破裂时裂纹也是呈三角形, 硅晶体不同晶面、晶向性质有所差异(chy),因此,微电子工艺是基于不同产品特性,采用不同晶面的硅片作为衬底材料。 1.1.3硅单晶的晶向、晶面第15页/共48页第十五页,共49页。晶体晶体(jngt)的晶向的晶向面的表面状态更有利于控制MOS器件的开关状态的阈值电压。原子密度更大,容易生长,成本低,用于双极工艺。1.1.3硅单晶

12、的晶向、晶面第16页/共48页第十六页,共49页。1.2硅晶体缺陷点缺陷 在高度完美的单晶硅片中,实际也存在(cnzi)缺陷。有: 零维点缺陷; 一维线缺陷; 二维面缺陷; 三维体缺陷; 晶体缺陷对微电子工艺有多方面的影响。第17页/共48页第十七页,共49页。 本征缺陷(晶体中原子由于热运动(yndng)) 空位 A:晶格硅原子位置上出现空缺; 自填隙原子B :硅原子不在晶格位置上,而处在晶格位置之间。 杂质(非本征缺陷:硅以外的其它原子进入硅晶体) 替位杂质C 填隙杂质DkTEvveNn/0kTEiiieNn/01.2硅晶体缺陷点缺陷第18页/共48页第十八页,共49页。1.2硅晶体缺陷点

13、缺陷肖特基缺陷:空位缺陷;弗伦克尔(Frenkel)缺陷:原子热运动(yndng)脱离晶格位置进入晶格之间,形成的空穴和自填隙的组合;第19页/共48页第十九页,共49页。 填隙杂质在微电子工艺中是应尽量避免的,这些杂质破坏(phui)了晶格的完整性,引起点阵的畸变,但对半导体晶体的电学性质影响不大; 替位杂质通常是在微电子工艺中有意掺入的杂质。例如,硅晶体中掺入、族替位杂质,目的是调节硅晶体的电导率;掺入贵金属Au等,目的是在硅晶体中添加载流子复合中心,缩短载流子寿命。1.2硅晶体缺陷点缺陷第20页/共48页第二十页,共49页。 线缺陷最常见的就是位错。位错附近,原子排列偏离了严格的周期性,

14、相对位置发生了错乱(culun)。 位错可看成由滑移形成,滑移后两部分晶体重新吻合。在交界处形成位错。用滑移矢量表征滑移量大小和方向。123BA缺陷附近共价键被压缺陷附近共价键被压缩缩1、拉长、拉长2、悬挂、悬挂3,存在存在(cnzi)应力应力1.2硅晶体缺陷(quxin)线缺陷(quxin)第21页/共48页第二十一页,共49页。位错主要(zhyo)有刃位错和螺位错刃(形)位错:晶体中插入了一列原子或一个原子面,位错线AB与滑移矢量垂直;螺(旋)位错:一族平行晶面变成单个晶面所组成的螺旋阶梯,位错线AD与滑移矢量平行。1.2硅晶体缺陷(quxin)线缺陷(quxin)第22页/共48页第二十

15、二页,共49页。1.2硅晶体缺陷(quxin)线缺陷(quxin)刃位错 螺位错第23页/共48页第二十三页,共49页。1.2硅晶体缺陷(quxin)线缺陷(quxin)刃形位错的两种运动(yndng)方式:滑移和攀移。硅晶体的双层密排面间原子价键密度最小,结合最弱,滑移常沿111面发生,位错线也就常在111晶面之间。该面称为滑移面。第24页/共48页第二十四页,共49页。 面缺陷主要是由于原子堆积排列次序发生错乱,称为堆垛层错,简称层错。 体缺陷是杂质在晶体中沉积形成(xngchng);晶体中的空隙也是一种体缺陷。 1.2硅晶体缺陷(quxin)面缺陷(quxin)和体缺陷(quxin)第2

16、5页/共48页第二十五页,共49页。1.2硅晶体缺陷(quxin)缺陷(quxin)的产生及结团 缺陷是存在应力的标志,微电子工艺过程中能够诱导缺陷的应力主要有三种: 存在大的温度梯度,发生非均匀膨胀,在晶体内形成热塑性应力,诱生位错; 晶体中存在高浓度的替位杂质(zzh),而这些杂质(zzh)和硅原子大小不同,形成内部应力诱生缺陷; 硅晶体表面受到机械外力,如表面划伤、或受到轰击(离子,射线等),外力向晶体中传递,诱生缺陷。 结团作用:高浓度低维缺陷倾向于集聚,形成更高维缺陷,释放能量第26页/共48页第二十六页,共49页。缺陷的去除:缺陷在器件的有源区(晶体管所在位置)影应响其性能,必须设

17、法使之减少。单晶生长时的工艺控制;非本征吸杂,在无源区引入应变或损伤区来吸杂;本征吸杂,氧是硅片内固有(gyu)的杂质,硅中氧沉淀,氧有吸杂作用,是一种本征吸杂。1.2硅晶体缺陷(quxin)缺陷(quxin)的去除第27页/共48页第二十七页,共49页。1.3硅晶体(jngt)中的杂质 半导体材料多以掺杂混合物状态(zhungti)出现,杂质分为有意掺入的和无意掺入的。 有意掺入Si中的杂质有、VA族硼、磷、砷、锑。故意杂质一般能替代硅原子,占据晶格位置,在适当的温度下电离生成自由电子或空穴,能改变硅晶体的电学特性,具有电活性。 无意掺入Si中的杂质有氧,碳等。第28页/共48页第二十八页,

18、共49页。1.3硅晶体(jngt)中的杂质间隙式杂质:主要是间隙式杂质:主要是和和族元素,有:族元素,有:Na、K、Li、H等,它们通常无电活性,在硅中等,它们通常无电活性,在硅中以间隙方式扩散,扩散速率快。以间隙方式扩散,扩散速率快。替位式杂质:主要是替位式杂质:主要是和和族元素,具有电活性,在硅中有较高的固溶度族元素,具有电活性,在硅中有较高的固溶度(rn d)。以替。以替位方式扩散为主,也存在间隙位方式扩散为主,也存在间隙-替位式扩散,扩散速率慢,称为慢扩散杂质。替位式扩散,扩散速率慢,称为慢扩散杂质。间隙间隙替位式杂质:大多数过渡元素:替位式杂质:大多数过渡元素:Au、Fe、Cu、Pt

19、、Ni、Ag等。都以间隙等。都以间隙-替位方式替位方式扩散,约比替位扩散快五六个数量级,最终位于间隙和替位这两种位置,位于间隙的扩散,约比替位扩散快五六个数量级,最终位于间隙和替位这两种位置,位于间隙的杂质无电活性,位于替位的杂质具有电活性。杂质无电活性,位于替位的杂质具有电活性。第29页/共48页第二十九页,共49页。共价键内的电子(dinz)称为束缚电子(dinz)挣脱原子核束缚的电子(dinz)称为自由电子(dinz)T=0K 且无外界激发,只有束缚电子,没有自由电子,本征半导体相当于绝缘体。T=300K,本征激发,少量束缚电子摆脱(bitu)共价键成为自由电子。1.3硅晶体中的杂质第3

20、0页/共48页第三十页,共49页。掺杂(chn z)半导体掺入杂质的本征半导体。掺杂后半导体的导电(dodin)率大为提高掺入三价元素(yun s),如B形成P型半导体,也称空穴型半导体。掺入五价元素,如P形成N型半导体,也称电子型半导体。1.3硅晶体中的杂质第31页/共48页第三十一页,共49页。在本征半导体中掺入五价元素(yun s)如P自由电子是多子(du z)(杂质、热激发)空穴(kn xu)是少子 (热激发) 由于五价元素很容易贡献电子,因此将其称为施主杂质。施主杂质因提供自由电子而带正电荷成为正离子1.3硅晶体中的杂质第32页/共48页第三十二页,共49页。在本征半导体中掺入三价元

21、素(yun s)如B自由电子是少子(sho z)(热激发) 空穴(kn xu)是多子(杂质、热激发)因留下的空穴很容易俘获电子,使杂质原子成为负离子。三价杂质 因而也称为受主杂质。1.3硅晶体中的杂质第33页/共48页第三十三页,共49页。1.3.1杂质(zzh)对Si电学特性的影响 、V族电活性杂质主要有:硼、磷、砷,锑等浅能级杂质 金等杂质在室温时难以电离,多数无电活性,是复合中心(zhngxn),具有降低硅中载流子寿命的作用,是深能级杂质空穴空穴 硅晶体中硼电离示意图硅晶体中硼电离示意图BB束缚电子束缚电子自由电子自由电子 硅晶体中磷电离示意图硅晶体中磷电离示意图P+PDCDEE 施主电

22、离能施主电离能受主电离能受主电离能vAAEE 掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常(fichng)强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍。第34页/共48页第三十四页,共49页。 硅单晶电阻率与掺杂浓度关系曲线硅单晶电阻率与掺杂浓度关系曲线1.3.1硅的电阻率-掺杂(chn z)浓度曲线 不同类型杂质对导电能力相互抵消的现象叫杂质补偿。 硅中同时存在磷和硼,若磷的浓度高于硼,那么这就是N型硅。 不过导带中的电子浓度并不等于磷杂质浓度,因为(yn wi)电离的电子首先要填充受主,余下的才能发送到导带。第35页/共48页第三十五页,共49页。1.3.1硅

23、晶体中杂质(zzh)能级和电离能第36页/共48页第三十六页,共49页。1.3.2固溶度(rn d)和相图 一种元素B(溶质)引入到另一种元素A(溶剂)晶体中时,在达到一定浓度之前,不会有新相产生,仍保持原A晶体结构,这样(zhyng)的晶体称为固溶体。 一定温度,杂质在晶体中具有最大平衡浓度,这一平衡浓度就称为该杂质B在晶体A中的固溶度。第37页/共48页第三十七页,共49页。1.3.2固溶度(rn d)和相图固溶体硅晶体中杂质的固溶度III,V族杂质在硅中的固溶度并不高,最高的是砷;掺杂浓度(nngd)可以超过固溶度。给含杂质原子的硅片加热,再快速冷却,杂质浓度(nngd)可超出其固溶度的

24、10倍以上。第38页/共48页第三十八页,共49页。1.3.2固溶度和相图(xin t)相图(xin t)知识相图是用来讨论混合物体系性质的一种图示方法。相定义为物质存在的一种状态(zhungti),这一状态(zhungti)是由一组均匀的性质来表征的。当混合物体系中的各相均处于热力学平衡状态(zhungti),一般包括一个以上固相的这种状态(zhungti)图就是相图。相图与大气压也有关,微电子工艺大多是常压工艺,一般只使用常压状态(zhungti)的相图。第39页/共48页第三十九页,共49页。二元相图是以成分和温度为坐标的平面图形,纵坐标表示温度,横坐标表示成分。合金的成分以重量百分数或

25、原子百分数表示,横坐标的两个端点A及B,分别(fnbi)表示两个纯组元。从A端至B端表示合金含B量的百分数由0逐渐增加至100,而含A量则由100逐渐降低至0。成分轴上任意一点都表示由A和B做出组成的合金。1.3.2固溶度和相图(xin t)相图(xin t)知识第40页/共48页第四十页,共49页。相图的构成:由两条曲线将相图分为三个区。左右两端点分别为组元的熔点。上面的一条(y tio)曲线称为液相线,液相线之上为液相的单相区,常用L表示;下面的一条(y tio)曲线称为固相线,固相线之下为固溶体的单相区,常用表示;两条曲线之间是双相区,标记L+表示。 二元匀晶相图二元匀晶相图(xin t

26、)1.3.2固溶度(rn d)和相图相图知识第41页/共48页第四十一页,共49页。两相平衡时的数量分配规律杠杆(gnggn)(gnggn)定律 如图,合金x在温度T1将由两相长期并存,这时两相的成分和数量保持不变。过x点作水平线交液相线和固相线于a、c点,经热力学证明(zhngmng)a、c点的成分分别为平衡的液体和固体的成分,设mL和m分别为两相的数量(shling),由物质不灭可推导出:一般用占总体数量的百分比的相对值来表示。如果把线段axc当成一杠杆,则他们满足杠杆力的平衡原理,所以称之为杠杆定律。用杠杆定律来分析在理解和使用都有好的直观性和方便。适用所有两相平衡。1.3.2固溶度和相

27、图相图知识第42页/共48页第四十二页,共49页。连续性固溶体:锗-硅相图(xin t)硅-锗二元相图:可完全互溶,又称为同晶体系,用杠杆规则计算各组分量LS1414938.3结晶区结晶区T1T2CmClCSLSSMLLSMWCCLWCCS1.3.2固溶度和相图(xin t)相图(xin t)知识第43页/共48页第四十三页,共49页。铝- -硅体系(tx)(tx)相图 纯铝的凝固点(熔点)是660,纯硅的凝固点是1412,在硅熔体中掺入铝,或在铝熔体中掺入硅,熔体的凝固点都下降,凝固点最小值为577,这一点称为共晶点,这一点的组分称为共晶组成(z chn),共晶点硅原子占原子总数的11.3%。1

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