FPC_layout设计基准

1、FPC LAYOUT 设计基准目录一、 线路的设计 - 2-4二、 基准点设计 - 5-6三、 焊盘的设计 - 7-12 四、 过孔的设计 - 13五、 表面处理 - 14六、 辅强板设计 - 15七、 FPC材料 - 16八、 部品选择及位置 - 17- 18九、 其他事项 - 19（一）线路的设计一、 设计时应定义出最小间距和最小线宽。主要根据FPC的密度和FPC制造商生产能力而定(下表数据可参考):类别间距线宽10.1mm0.060mm20.15mm0.075mm30.2mm0.1mm 二、 线路、焊盘、外形处设计1、 有线路、焊盘、外形应做弧度圆弧倒角过渡，避免出现锐角。 2、 所有线

2、路应距离外形边缘0.3-0.5mm。引出的电镀线除外。3、 定位孔周边、外形拐角处应设计起加强作用的铜箔、防止撕裂。4、 双面交叉布线：避免将导线布在位置完全相对的两面，可改善软板折弯处的铜导线抗疲劳度，提高软板的可弯折度。5、 金手指（排插用的）的末端应收缩导线的宽度，以避免在冲切时造成短路、或在插入连接器时铜箔翘起。 三、 焊盘引出线设计1、 向竖向引出线时，要从焊盘线路的中心开始，如果是向横向引出线时要从焊盘线路的的外侧开始引出。2、 不要用焊盘线路的宽度引出，要用配线线路的宽度引出。3、 在FPC的焊盘间不可引出配线线路。4、 不使用引脚的焊盘因为强度很弱，容易剥离，所以要在其延长线上

3、设置虚拟的PAD。四、 弯折区域设计1、 需要弯折的区域，导线尽可能与弯折区域成垂直排布。 2、 如果在该弯折区域同时有电源线(宽导线)和信号线(细导线)通过，应尽可能将电源线(宽导线)进行分离，同时应保持电源线(宽导线)的有效导电面积。3、 在弯折区域尽量使用单面铜的结构：（二）基准点设计一、 基准点的形状为了提高部品的贴装精度，FPC上都要求设置基准点。根据FPC面积大小及部品位置选用不同大小的基准点：二、 基准点的位置如下图所示，在基板贴装区域上的部品贴装区域的对角上设定2处基准点。 对于双面FPC，在基准点的背面不要设置走线，因为背面走线会影响设备识别基准点三、 BGA、CSP、QFP

4、等小间距封装贴装部品的基准点基准点设计例子（三）焊盘的设计一、 常用贴片元件、 焊盘形成的方法1) 保护膜定义法：可焊接区域的大小由保护膜开口决定，焊盘大于保护膜开口。2) 金属定义法: 可焊接区域由铜焊盘的大小决定，保护膜的开口需大于焊盘。3) 保护膜定义法的焊接强度优于金属定义法,故一般采用保护膜定义法。4) 保护膜有两种：Coverlay和Photo resist。Photo resist适用于密度高和厚度低的FPC。、 所有部品通用1) 以下所记载的焊盘尺寸都为可焊接区域的尺寸。2) 焊盘线路的无指示的角部都要取R0.2mm。3) 如采用Coverlay结构设计时应考虑粘接剂流出范围（

5、一般为0.2mm；最小为0.1mm）,即在设计尺寸的基础上扩大0.2mm（至少0.1mm）。4) 如采用photo resist结构设计时应考虑曝光偏移（一般为0.1mm；最小为0.05mm）,即在设计尺寸的基础上扩大0.1mm（至少0.05mm）。5) Coverlay开口的角部应设置倒圆角，无指示的角部都要取R0.2mm。Photo resist结构的不用设计倒角。6) 无记载的部品要使用厂家推荐的焊盘，如果在厂家建议的焊盘上发生了贴装的问题时，要随时将变更后的焊盘追加到本基准上。、 CHIP元件   1） 10054532（Coverlay）Coverlay

6、贴附精度低，并且有溢胶的情况，所以设计时焊盘宽度应比元件宽度稍大， 焊盘面积较大。适用密度不高的场合。Unit：mmCoverlayPAD(Cu)abcdABCD100501.700.70R0.20.30b +0.4c +0.4R0.316080.802.501.00R0.2a-0.4b +0.4c +0.4R0.321251.003.101.50R0.2a-0.4b +0.4c +0.4R0.332162.204.201.50R0.2a-0.4b +0.4c +0.4R0.332252.204.202.50R0.2a-0.4b +0.4c +0.4R0.345323.505.503.00R0

7、.2a-0.4b +0.4c +0.4R0.32） 10054532(Photo Resist)Photo Resist精度高，并且无胶水溢出的情况，所以设计时焊盘宽度和元件宽度相当（只考虑曝光偏差即可），焊盘面积较小，适用高密度场合。Unit：mmPhoto resistPAD(Cu)abcdABCD10050.301.500.50R0a-0.2b +0.2c +0.2R0.116080.802.201.80R0a-0.2b +0.2c +0.2R0.121251.003.001.30R0a-0.2b +0.2c +0.2R0.13） LED焊盘线路的各个角部都要取R0.2mm的倒角。Uni

8、t：mmCHIP种类WW1W2LRNECW008T3.81.41.00.90.2NECW215T3.81.41.00.90.2另外，因LED贴装要求精度高，所以要设置检查偏位用的Pattern（利用线路Pattern）。4） 连接器一般采用厂家推荐焊盘，但连接器最外一列要进行辅强，所以，最外一列焊盘要象下图一样扩大。5） SOP、QFP封装引脚长度为部品厂家规格尺寸。角部焊盘宽度W起加强作用。Unit:mmPitchP1.271.00.80.650.50.4宽W0.50.50.40.320.2250.18角部W0.20.20.20.20.20.18长L0.5+e+0.5设计时一般采用金属定义法

9、。二、 BGA、CSP IC、 BGA、CSP的焊盘和配线1） 焊盘的形状基本上是圆形焊盘，焊盘直径和部品电极PAD直径相同。*如果部品电极PAD直径不清楚时，要实测。2） BGA配线宽度要在0.4mm以下，CSP的要在0.2mm以下。如果太粗时，Land面积会变大，圆球形状的平衡性会被破坏，将影响到信赖性。、 焊盘设计金属定义法 保护膜定义法WW2W3aW4W5b、c0.500.400.30±0.050.10以上0.400.30±0.050.075以上0.650.500.40±0.050.10以上0.500.40±0.050.075以上0.800.55

10、0.45±0.050.10以上0.550.45±0.050.075以上1.000.600.50±0.150.10以上0.600.50±0.150.075以上无论金属定义法、保护膜定义法中哪一类型的PAD，保护膜的偏都要到铜焊盘的边缘接线为止。、 PAD ON VIA的设计1) 原则上禁止使用的PAD ON VIA：在贴装用PAD上，用Laser VIA等方法和内层线路形成连接的。象下图一样，此形状的PAD ON VIA在贴装时会形成焊锡空洞。 如在验证出不会发生贴装后的焊锡空洞，则可以使用。2) 可以适用的式样下图一样的Laser VIA底面位于贴装表面

11、的结构。或者是PTH上进行了盖住电镀孔的结构。3) 作为今后的研究课题的。下述结构在今后有可能会使用，但要在进行过信赖性评估等之后。如果确认出品质上没有问题可以适用。现阶段是禁止使用的。、 BGA、CSP的检查用PADFPC上除了一般的Check PAD以外，还要根据产品的要求设置边界扫描、Pin扫描等功能检查用的PAD。、 贴装位置确认PatternBGA、CSP周围要设置贴装位置确认用的Pattern（利用线路Pattern）。三、 COF IC、 焊盘（金手指）设计根据COF IC电极PAD进行设计，如下图示：、 COF 位置的结构IC背面原则上不可设置铜箔，限制范围如下图所示：焊盘设计

12、例子（四）过孔设计一、 PTH贯通孔PTH贯通孔结构： 根据FPC布线密度和FPC制造商的生产能力，可选择下面的任一种(具体按照制造商能力确定)：PTH类型孔直径（）PAD 直径（A）特殊情况下: (A-)=0.15mm镀铜厚（B）10.10 mm0.30 mm812um20.20 mm0.40 mm30.30 mm0.50 mm40.35 mm0.55 mm同一FPC上的PTH应采用相同的类型。二、 Laser VIA（有底）适用于超高密度的FPC。目前一般产品上不使用。Laser VIA如下图结构： 根据FPC布线密度和FPC制造商的生产能力，可选择下面的任一种：PTH类型孔直径（）PAD

13、 直径（A）镀铜厚（B）10.05mm0.20 mmMin 10um20.05 mm0.25 mm同一FPC上的Laser VIA应采用相同的类型。（五）表面处理一、 表面处理种类常见的表面处理方法有电解镀金、无电解化金。表面处理镀Ni推荐厚度镀Au推荐厚度备注电解镀金15m0.030.1m电解直接镀金0.3m以上无电解镀金16m0.030.1m二、 电镀线的处理如采用电解电镀的方法，要添加额外的线路，以供电镀时使用，根据布线的不同，设计思路如下：直接引到FPC外型边缘上引到附近的机械孔上和GND Pattern相连，电镀后冲断电镀线（六）辅强板一、 辅强板在设计FPC时，要考虑是否要加辅强板

14、，如果从焊锡接合部向剥离方向加力，则部品容易脱落。因此，部品的电极较小的部品和大型部品的贴装部分要在背面贴辅强板。、 辅强板的材料： PET(100500m) SMT后贴 PI(每个FPC厂家厚度不同。50200m) 由FPC厂家贴 由FPC厂家贴辅强板要注意对SMT的影响，如REFLOW后辅强板变形。、 粘合剂 推荐：热固化粘接剂(吸水率小的)。 两面Tape - 不可使用(Reflow时会产生气体，焊锡性恶化) 。二、 UnderfillBGA，CSP等大的部品、电极小接合强度有问题、以及无法贴辅强板时，原则上必须要采用Underfill，以加强作用。推荐材料： LPD-221(Locti

15、te) ECR-8015T0（住友） 固化条件：类型温度时间LPD-221120±535分钟ECR-8015T0120±520分钟（七）FPC材料一、 FPC材料一览表名称材质厚度单位Remark基材（BASE）PI/PET12.5；25m常用PI导体Cu1/4；1/3; 1/2；1OZ电解铜/压延铜胶水0；10；12.5；25mCoverlay FilmPI12.5；25m精度低胶水15；25mPhoto Resist环氧树脂类1525m精度高辅强板PI/PET/FR412.5254m常用PI胶水12.5；25；40m以上厚度为标准厚度，如有需要，可定做不同厚度的材料。

16、二、 材料的选择、 2层材和3层材的选择 适用于SMT贴装、一般FPC 适用于COF贴装、超薄FPC、 厚度的选择 可根据产品要求自由组合FPC的厚度，如对弯折有要求的产品，尽量选择厚度较薄材料。例子：SMT FPC COF+SMT FPC SMT FPC（八）部品选择及位置一、 部品的选择在设计FPC，要根据FPC特性及贴装工艺的要求对部品做出适当的选择。选择原则如下：、 以下是我们公司目前的装配能力，仅作为参考用。如不在以下范围的部品，应事前协议，实装验证没问题后应加到表格。部品装配能力RemarkCHIP RES/CAPSIZE 1005CONNECTORPITCH0.4mm PIN40

17、PINCHIP ICPITCH0.4mmBGA/CSPPITCH0.5mm PIN195PINLSI(COF)PITCH106um PIN128PIN、 在表面贴装中，因为加工后要进行外观检查，一般是采用外观检查装置和目视检查为主，所以在采用时必须要考虑到所采用的部品要为能够形成焊锡圆角轮廓的形状。 、 高度的要求：如对FPC组装完成品有高度限制时，要考虑所有部品都能满足要求。二、 部品的位置在设计FPC，部品放置的位置，要根据FPC特性及贴装工艺对部品位置做出适当的调整。原则如下：、 间距的要求部品距离FPC边缘与其他部品的间隙其它CHIP RES/CAP2mm0.6mmCONNECTOR2mm应考虑其他部品对排插连接时的影响CHIP IC2mm2mmBGA/CSP5mm4mmLSI(COF)3mm3mm*距离FPC边缘的尺寸都是指焊盘最外边到FPC边缘的距离。*设计时，如不满足上表范围要求的，应事前协议，实装验证没问题后可允许。、 LSI（COF ）位置要求距LSI外形3mm的四方形区域禁止贴装。在SMT的焊锡印刷的