2022年Protel99SEPCB元件封装的制作

1、太原理工大学现代科技学院电路 cad 课程 实验报告专业班级学号姓名指导教师精品学习资料 可选择p d f - - - - - - - - - - - - - - 第 1 页，共 6 页 - - - - - - - - -精品学习资料 可选择p d f - - - - - - - - - - - - - - 第 1 页，共 6 页 - - - - - - - - -太原理工大学现代科技学院实验报告实验名称protel99se pcb 元件封装的制作同组人专业班级学号姓名成绩实验四 protel99se pcb元件封装的制作一实验目的：1.掌握 pcb 元件封装的编辑与使用2.掌握通过手工方式和

2、系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；3.掌握对元件封装库进行管理的基本操作；4.掌握 sch 元件与对应的 pcb 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。二. 实验内容1、 在一个 .ddb 文件中建立一个新的pcb元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。（1）给出发光二极管的sch元件，如图1(a) 所示。人工绘制如图1(b) 、(c) 所示的发光二极管封装 led ，其中：图1(b) 中两个焊盘的间距为180mil ，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil ，通孔直径为30mil ；图 1(c) 中两个焊盘的x-size 和 y-size 都为 60mil ，hole

3、 size为 30mil ，阳极的焊盘为方形，编号为 a，阴极的焊盘为圆形，编号为k，外形轮廓为圆形，半径为120mil ，并绘出发光指示。图 1(a) 发光二极管的sch元件图 1(b) 发光二极管封装led 图 1(c) 发光二极管的pcb元件（2）npn型三极管的sch元件，如图2(a) 所示，其对应元件封装选择to-5，如图 2(b) 所示。由于在实际焊接时， to-5的焊盘 1 对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3 对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改to-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为to-5a，如图 2(c) 。图 2(a) npn 型三极管的sch

4、元件图 2(b) npn 型三极管的封装to-5 图 2(c) to-5a 装订线精品学习资料 可选择p d f - - - - - - - - - - - - - - 第 2 页，共 6 页 - - - - - - - - -精品学习资料 可选择p d f - - - - - - - - - - - - - - 第 2 页，共 6 页 - - - - - - - - -太原理工大学现代科技学院实验报告（ 3）用 pcb元件生成向导绘制如图3 所示的贴片元件封装lcc16 ，焊盘采用系统默认值。图 3 贴片元件封装lcc16 （ 4）用 pcb元件生成向导绘制sop封装。元件命名为sop1 ，

5、如图 4(a) 所示。尺寸要求如图4(b) 所示。图 4(a) 元件封装sop1 图 4(b) sop1元件尺寸要求（ 5）用 pcb元件生成向导绘制sbga 封装。元件命名为sbga1 ，如图 5(a) 所示尺寸及焊盘分布要求如图5(b) 、图 5(c) 所示。图 5(a) 元件封装sbga1 图 5(b) sbga1元件尺寸要求精品学习资料 可选择p d f - - - - - - - - - - - - - - 第 3 页，共 6 页 - - - - - - - - -精品学习资料 可选择p d f - - - - - - - - - - - - - - 第 3 页，共 6 页 - -

6、- - - - - - -太原理工大学现代科技学院实验报告图 5(c) sbga1元件焊盘分布要求2、 将 1 中创建的封装库导出并加载到实验三的pcb文件中。三实验步骤： 1. 新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratepcb.lib”文件，并绘制如下元件封装：人工绘制如图1(b) 所示的发光二极管封装led ，两个焊盘的间距为180mil ，焊盘的编号为1、 2，焊盘直径为60mil ，通孔直径为30mil 。具体步骤如下 ：（ 1）新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratepcb.lib”文件，将“pcbcomponent_1”改名为“ led ” 。显示并设置图纸的第二

7、组可视栅格边长为20mil ；（ 2）将默认工作层切换到“topoverlay ”层，用工具绘制图2 所示的各线条，用工具放置焊盘；（ 3）按要求调整焊盘间距：两个焊盘的间距为180mil ，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil ，通孔直径为 30mil 。人工绘制如图1(c) 中两个焊盘的x-size 和 y-size 都为 60mil ，hole size为 30mil ，阳极的焊盘为方形，编号为a，阴极的焊盘为圆形，编号为k，外形轮廓为圆形，半径为120mil ，并绘出发光指示，并命名精品学习资料 可选择p d f - - - - - - - - - - - - - - 第 4 页，

8、共 6 页 - - - - - - - - -精品学习资料 可选择p d f - - - - - - - - - - - - - - 第 4 页，共 6 页 - - - - - - - - -太原理工大学现代科技学院实验报告为“ led1 ” 。2. 找到 pcb库中已有的to-5 的封装，将其拷到你创建的封装库中，并作焊盘号的修改，修改时注意：修改后的焊盘号应与图2(a) 中各引脚号对应。将修改后的npn型三极管的封装改为 to-5a。3. 用 pcb元件生成向导绘制如图3 所示的贴片元件封装lcc16 ，焊盘采用系统默认值。（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“toolsnew compo

9、nent ” ，弹出元件创建向导；（2）选择“ lcc ”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行，注意：焊盘数目是16。4. 用 pcb元件生成向导绘制如图4 所示的贴片元件封装sop1 ，焊盘采用系统默认值。（1） 在该封装库文件中，执行菜单操作“toolsnew component ” ，弹出元件创建向导；（2）选择“ sop ”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。精品学习资料 可选择p d f - - - - - - - - - - - - - - 第 5 页，共 6 页 - - - - - - - - -精品学习资料 可选择p d f - - - - - - - - - -

10、 - - - - 第 5 页，共 6 页 - - - - - - - - -太原理工大学现代科技学院实验报告5. 用 pcb元件生成向导绘制如图5 所示的贴片元件封装sbga ，焊盘采用系统默认值。（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“toolsnew component ” ，弹出元件创建向导；（2）选择“ sbga ”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。四、思考题1原理图与电路板图中的元件有何不同？元件的封装方式分几类？答：电路板上的元件与原理图中的元件之间的连接都是对应的，但原理图中的连接关系是一种逻辑表示，而电路板是反映这种逻辑关系的实际器件。元件封装方式分两种。2 sch元件

11、库与pcb元件库有何区别？如何解决protel中存在的元件引脚编号不一致的问题？答： （1） sch 元件库是电子元器件的一种标识，而pcb元件库里的是电子元器件的封装，也就是电子元件的具体外观尺寸，但要注意的是pcb元件库里的封装的管脚序号要和sch元件库的元件管脚序号一致. （ 2）首先，原理图最好是先制作库文件，在库文件里定义管脚序号。然后原理图调用库文件，只要元件的标号一致，管脚就能对应上了。如果是在原理图中随便画的器件，不能让管脚和pcb中的关联上。那就只能使用网络标号，然后在pcb中手动打孔。编辑原理图库时，可以防止管脚（pin） ，定义管教的序号（有两个属性，一个是名称，一个是序号），编辑好保存就就行。然后sch包含这个库（在同一个工程里即可） ，放置该器件，连线即可。3. 总结新元件封装的制作方法。答： （ 1） ：更改元件名字