SMT常用专业术语

1、SMT 常用专业术语SMT: surface mountingtechnology;AI :Auto-Insertion自動插件AQL :acceptablequality level 允收水準ATE :automatictest equipment自動測試ATM :atmosphere氣壓BGA :ballgrid array 球形矩陣CCD :chargecoupleddevice 監視連接元件 (攝影機 )CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises( 黏度單

2、位 ) 百分之一CSB :chipscale ball grid array 晶片尺寸 BGACSP :chipscale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficientof thermalexpansion熱膨脹系數DIP :dualin-linepackage 雙內線包裝 (泛指手插元件 )FPT :finepitch technology微間距技術FR-4 :flame-retardantsubstrate玻璃纖維膠片 (用來製作 PCB材質 )IC :integratecircuit積體電路IR :infra-red紅外線Kpa :kilopascals( 壓力單位 )L

3、CC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chipmodule 多層晶片模組MELF :metalelectrodeface 二極體MELF :metal electrode face Bonding Type: 金屬電極無引腳端面元件 MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 NEPCON :National Electronic Package andProductionConference 國際電子包裝及生產會議PBGA :plasticball grid array 塑膠球形矩陣PCB :printedcircuit bo

4、ard 印刷電路板PFC :polymerflip chipPLCC :plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器 Polyurethane 聚亞胺酯 (刮刀材質 )PPM :partsper million指每百萬 PAD(點) 有多少個不良 PAD(點)PSI :pounds/inch2磅/ 英吋 2PWB :printedwiringboard 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-linepackageSIR :surfaceinsulationresistance絕緣阻抗SMC :Surf

5、aceMount Component表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :SurfaceMount Equipment精选文库ManufacturersAssociation 表面黏著設備製造協會SMT :surfacemounttechnology表面黏著技術SOIC :small outlineintegratedcircuitSOJ :small out-linej-leadedpackageSOP :small out-linepackage 小外型封裝SOT :small outlinetransistor電晶體SPC :stati

6、sticalprocess control統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹 ( 因熱 ) 係數 Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Throughhole device 須穿過洞之元件 ( 貫穿孔 )TQFP :tapequad flatpackage 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet紫外線uBGA :micro

7、BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramicBGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA InformationAppliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry) 封裝技術LGA 封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。TCP (Tape Carrier Package)ACF AnisotropicConductive Film 異方性導電膠膜製程Solder mask 防焊漆Soldering Iron烙鐵Solder balls 錫球Solder Splash 錫渣Solder Skips

8、漏焊Throughhole 貫穿孔Touch up 補焊Briding 穚接 (短路 )Solder Wires 焊錫線Solder Bars 錫棒Resistor NetworksCapacitor NetworksHybrid IC:Resistor: RN , RK;Green Strength未固化強度 (紅膠 )TransterPressure 轉印壓力 (印刷 )Screen Printing刮刀式印刷Solder Powder 錫顆粒-2精选文库Wettengability 潤濕能力Viscosity 黏度Solderability焊錫性Applicability使用性Flip

9、chip 覆晶Depaneling Machine 組裝電路板切割機Solder Recovery System 錫料回收再使用系統Wire Welder 主機板補線機X-Ray Multi-layerInspectionSystem X-Ray 孔偏檢查機BGA Open/ShortX-Ray InspectionMachine BGA X-Ray 檢測機Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機LCD Rework Station 液晶顯示器修護機Battery Electro Welder

10、電池電極焊接機PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接Laser Diode 半導體雷射Ion Lasers 離子雷射Nd: YAG Laser 石榴石雷射DPSS Lasers 半導體激發固態雷射UltrafastLaser System 超快雷射系統MLCC Equipment積層元件生產設備Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機ISO Static Laminator積層元件均壓機Green Tape Cutter 元件切割機Chip Terminator積層元件端銀機MLCC Tester 積層電容測試機MTBF: Mean Time be

11、tweenFailures;ComponentsVision InspectionSystem 晶片元件外觀檢查機High Voltage Burn-InLife Tester 高壓恆溫恆濕壽命測試機Capacitor Life Test with Leakage Current 電容漏電流壽命測試機Taping Machine 晶片打帶包裝機元件Surface MountingEquipment 表面黏著設備Silver Electrode Coating Machine 電阻銀電極沾附機TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器 ) 筆記型用STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器行動電話用P

12、DA(個人數位助理器 )CMP(化學機械研磨 ) 製程研磨液 (Slurry) ，Compact Flash Memory Card ( 簡稱 CF記憶卡 ) MP3、PDA、數位相機 Dataplay Disk( 微光碟 )。SPS交換式電源供應器 ()EMS 專業電子製造服務() ，PCB高密度連結板（ HDI board ， 指線寬線距小於4 4 mil ）微小孔板（ Micro-v-3精选文库ia board ），孔俓 5-6mil 以 下 水溝效應（ Puddle Effect ）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔 (STH)銅貫孔 (CTH)組裝電路板切割機DepanelingMac

13、hineNONCFC無氟氯碳化合物。Support pin 支撐柱F.M.光學點FC :SOL: Silicon-on-Insulator;ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使 PCB的 pad 比較不會生鏽QFD：品質機能展開PMT：產品成熟度測試ORT：持續性壽命測試FMEA：失效模式與效應分析TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器 ) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin -Film Transistors)導線架（ Lead Frame ）：單體導線架（ Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（ IC Lead Frame ）二種ISP 的全名是 Internet Service Provider ，指的是網際網路服務提供 ADSL 即為非對稱數位用戶迴路數據機SOP: Standard OperationProcedure （標準操作手冊）DOE: Design Of Experiment（實驗計劃法）Wire Bonding 打線接合Tape AutomatedBonding, TAB 捲帶式自動接合覆晶接合（ Flip Chip）光電耦合器品質規範 :JIS 日本工業標準ISO 國際認證國際物質安全資料FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值1. RMA (Return Materi