PCBA外观检验标准完整

1、部门FUNCTION姓名PRINTED NAME签名SIGNATURE日期DATE拟制 PREPARED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY标准化 STANDARDIZECBY批准 APPROVAL文 件 批 准 APProValReCor d文件修订记录 ReViSion ReCord:版本号VerSiO nNo修改内容及理由Changeand ReaS on修订审批人APPrOVaI生效日期EffeCtiVeDate新归档1、目的 Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供

2、指导。2、适用范围 Scope:本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订， 其有效性应超越通用型的外观标准。3、定义 Definition:标准【允收标准】 (Accept Criterion) ：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收 状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition) ：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能 有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition) ：此组装情形未符合接近理想

3、状况，但能维持 组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】 (Reject Condition) ：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产 品的功能性， 但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力， 判定为 拒收状况。缺陷定义【致命缺陷】 (Critical Defect) ：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及 生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】 (Major Defect) ：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。次要缺陷】 （Minor Defect） ：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无

4、降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的， 一般为外观或机构组装上的差异， 以 MI 表示的。焊锡性名词解释与定义：【沾锡】（Wetting）:系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】 （Wetting Angle） 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度（如附件），一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面， 此角 度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】 （Non-Wetting） 被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于 90 度。【缩 锡】 （De-Wetting） 原本沾锡的焊锡缩回。 有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被

5、焊物上的表面特性。4、 引用文件 ReferenceIPC-A-610B 机板组装国际规范5、 职责 Responsibilities:无6、 工作程序和要求 Procedure and Requirements检验环境准备6.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以（三倍以上）（含）放大照灯检验确认；6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带干净手套与防静电手环接上静电接地线 ）；6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特 殊需求；6.2.

6、2本标准；6.2.3 最新版本的IPC-A-610B规范CIaSS 1本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范CiaSS 1为标准。若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。涉及功能性问题时，由工程、幵发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维 修后由质量管理部复判外观是否允收。7、附录 APPe ndix: 沾锡性判定图示芯片状（ChiX 三 12W X 三 12WXV芯片状（ChiP）X零1/2 WM准度X0图示:沾锡角（接触角）的1/2W - 匚'W1/2W IrW方向W 1/2W圆筒形（CyWder ）零件的对准度Y <W W理想状况(TaCe

7、Pt (COnddtion鸡翼（GUiI-Wi ng）零件脚面的 Y冃丁3DSYYlOmilM om汕突或端芯部份鸥翼(GUiI-Wi ng)零件脚趾的对准度一. w7'ISlS1/2(I-WingbX >1理想状况(Target ConditiOn)O 发生偏滑，所偏出焊垫以 偏滑。，已超过焊垫侧端理想接脚，(Ta未超过焊垫侧端外缘。外收状况(缘CePt COn(MiIOn)各接状况能R座ject各焊垫o中央， 各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫 度饗偏有鳏轍度垫(X允允收焊点最小S3s超，IJ 生/2WB脚最大UllJVJAJ 接鸥翼脚WX鸥翼 (GUii-Wing)P /h&l

8、t;1/2.顶饕锡带涵盖；线弯曲处两侧的 拒收状於 BRe；Ct Con diti on)理 lfiF4 Zl所有的锡点表面皆吃锡良好。IM凹凹面焊锡带存在于引线弯曲处的芯片状（ChiD）零件的最小焊点（三面或五面焊点)拒收状况(RejeCt Condition)芯片状I（CriiP）零件的最大焊'员C44未CCIi2.不C1理想P10 OJ性于焊锡后有浮高脚出O臼+号件CCepPt (MftAditiO n)未露能接脚露出锡面 （Ml）;O误fmx式电子零组件（F视零焊接 留的上PCB! LA 2.©CL）安装高度与倾斜J +> 中N F LmaX :L-焊锡性问题/

9、yJP / *卧式零件组装不J話Ill立式零件组装的方向与极X<Hrr已带on)底部距离为芯CO高d度的il）确零件的文字印刷标示可辨 L确。使0用i辎I误零件规（格U错 组装后geg C识出零件的极1.性非极。性零件文字标示辨辨识允收状况件插Ce孔t CMAditiOn）、易与多id误与T性1.露曰,LLh -一倾斜/浮高Lh 0.82.5mm）好量测依据h三纟准。无法脚Wh立式电子零组件浮件倾斜 Wh> 0.8 mm基座与ConCiBW面的最拒收状况(RejeCt Condition)0.2mm机构零件PN歪与线路间距10Ijo边零OmiM) ； (Lh > o面dition)nditio 据 。倾斜/浮高Lh > 0.8OiIlIhm浮件er)组装外刁 h外观允收状况 O(AGGePt COnditiOn)，拒零状平折RejeG未入零件面缺件等缺1. 浮高三；(Lh三0.2mm)2. 无影斜浮件现M(A)I); (Lh > 0.2mm) 理锡面可见T零件脚出孔且无短路 允零路脚倾斜、判入量测缺件等PCB(2拒列直立;(RejeCt Condition)(撞点影响功能件基座的厚低点为>get Condition)良、L方向与所在位 尾端和相妙PCB线CePt Con diti On)(1)PCB(2=e4文字标示规格、极性清晰I