表面工程介PPT课件

1、第1页/共63页Solder pasteSqueegeeStencilSTENCIL PRINTING第2页/共63页第3页/共63页第4页/共63页第5页/共63页第6页/共63页第7页/共63页第8页/共63页第9页/共63页第10页/共63页第11页/共63页第12页/共63页第13页/共63页无铅焊锡化学成份 48Sn/52In 48Sn/52In 42Sn/58Bi42Sn/58Bi91Sn/9Zn 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3

2、.1Ag/3.1Bi/0.5Cu93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag96.5Sn/3.5Ag熔点范围 118118C C 共熔138138C C 共熔 199199C C 共熔 218218C C 共熔218221218221C C209209 212 212C C 227227C C232240232240C C233233C C221221C C 共熔说 明 低熔点、昂贵、强度低 已制定、BiBi的可利用关注 渣多

3、、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、高熔点好的剪切强度和温度疲劳特性摩托罗拉专利、高强度高强度、高熔点97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228226228C C高熔点第14页/共63页第15页/共63页贴装制程第16页/共63页第17页/共63页第18页/共63页电 容第19页/共63页第20页/共63页第21页/共63页第22页/共63页第23页/共63页第24页/共63页第25页/共63页第26页/共63页第27页/共63页第28页/共63页OB36HC081132412厂

4、标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T931511HC02A1132412厂标型号第29页/共63页检测项目检测项目检测方法检测方法元件：可焊性元件：可焊性润湿平衡实验，浸渍测试仪 润湿平衡实验，浸渍测试仪 引线共面性引线共面性光学平面检查, 0 . 1 0 mm 光学平面检查, 0 . 1 0 mm 贴片机共面检查装置 贴片机共面检查装置 使用性能 使用性能 抽样检查 抽样检查 PCB：尺寸, 外观检 查阻焊膜质量 PCB：尺寸, 外观检 查阻焊膜质量 目检，专用量具目检，专用量具焊膜质量焊膜质量翘曲，扭曲翘曲，扭曲热应力测试热应力测试可焊性可焊

5、性旋转浸渍测试，波峰焊料浸旋转浸渍测试，波峰焊料浸渍测试焊料珠测试渍测试焊料珠测试阻焊膜完整性阻焊膜完整性热应力测试热应力测试材料：焊膏：金属百分含量材料：焊膏：金属百分含量加热分离称重法加热分离称重法焊料球焊料球再流焊再流焊粘度粘度旋转式粘度计旋转式粘度计粉末氧化均量粉末氧化均量俄歇分析法俄歇分析法焊锡：金属污染量焊锡：金属污染量原子吸附测试原子吸附测试助焊剂：活性助焊剂：活性铜镜测试铜镜测试浓度浓度比重计比重计变质变质目测颜色目测颜色贴片胶：粘性贴片胶：粘性粘接强度试验粘接强度试验清洗剂：组成成分清洗剂：组成成分气体包谱分析法气体包谱分析法第30页/共63页第31页/共63页第32页/共6

6、3页第33页/共63页第34页/共63页第35页/共63页第36页/共63页第37页/共63页第38页/共63页第39页/共63页第40页/共63页焊接制程第41页/共63页第42页/共63页第43页/共63页第44页/共63页TemperatureTime (BGA Bottom)1-3 /Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcooling第45页/共63页第46页/共63页第47页/共63页第48页/共63页第49页/共63页第50页/共63页第51页/共63页第52页/共63页第53页/共63页第54页/共63页第55页/共63页第56页/共63页第57页/共63页第58页/共63页第59页/共63页第60页/共63页第61页/共63页无铅焊接的问题 无铅焊接的影响生产成本 元件和基板方面的开发 回流炉的性能问题 生产线上的品质标准无铅焊料的应用问题无铅焊料开发种类问题无铅焊料对焊料的可靠性