SMT焊接不良的原因与对策

1、SMT舞接不良的原因舆封策 基本不良之封策”僵先需室寸策”者金旱接不良tr中以下述三者舄(1淮易未熔。(2淮易不足。(3)吃|!易不佳。 易未熔照片1所示。【原因】：燧温不钩【室寸策】：遑检查下述项目，重测 傲)profile o(1) 速接器、雷解雷容等不易加熟的零件。(»> IR的搭配比率重分配)(2) 未熔融零件的背面有大颗零件日寺，熟凰再加一些。(3) 畿颗大零件相近日寺，(尤其在1公分以内)，IR得再分配一下。 随檄方式出号!的未熔【原因】：膏不良是原因之一。【室寸策】：I!膏中的活性蒯不良日寺，粒舆活性蒯反JfiS生金属 兽，粘度被拉高了(得重测一下粘度)。(1)

2、加畏撩拌日寺冏(切忌太畏)，#勺2分争重。(2) 匾畤冏太畏，活性蒯被茉:化，”再氧化”便畿生 了 (3分争童以内，视H膏而不同)。 至易虽不豹照片2所示【原因】：先别急著怪印刷檄，看看吃情形彳爰再碓 吃至易不良畤照片3所示。NiBjfe化物Ni日勺豆逾化物 2. m/w 的 wwbi【原因】：金程易接台彳系撅散接台之一。易/台金舆PCB pad 冏相撅散，在界面形成固溶醴或金属冏化合物，金旱接 不良即指此椒撅散不良，於是可了解到由於PCB表面受污、氧化、金属冏化合物的曝露等阻磔了散。照片4所示。【室寸策】:堆易coating也是一卜倬冏（PCB蔽）,coating厚度把 M（12仕m）,圜1

3、。 Ni原子经由金屑之 pin hole 曝露於表面，舆空家:中水份形成氧化物，岑致吃 不良。最好探浸潢式金，萤隹薄一黑占，劄少用黑占 pin hole【原因】：易量遏多，或吃不良部份估去多敷岑致可吃 部份金做易调.最。弁的沌彰情度已决定T所需"j号量 至易球（珠） 照片5所示。不多。逼些氧化颗粒多少畲妨磔其他颗粒之结合。膏的管理倒不如印刷檄、印刷遏程的保温、保信午多工IB!是窣I®不 幻印刷檄冷麻，因舄耗H ?言青冏彳爰面reflow彳爰修的板子的工袋不 钩付雷费M ?） reflow 秋易膏因加熟而提早塌陷此现象走生的珠就很容易看得出来。尤其是小chip侧面的珠。就膏而

4、言，富然得建1!些段不易塌陷的膏型式。 就燧子而言，JR熟畤冏及温度不钩。膏中的溶得不充 份，熔融日寺，溶蒯”助流”作用岑致珠（由pad）外流出来。易膏内的溶散所致主要特徵舄易珠弛得递且散商L, 珠外形不规（非圆形）。 得找膏商碓一下溶蒯&flux规格及建H温度是否逋富。零件位置偏移照片6所示。【原因】：有可能是吃不良舆位置偏置之相加乘效果。Mounter是否已在燧前置件不良呢 ？尤其是1608以下的小零 件。固定日寺冏抽富食一下膏放置某一日寺冏彳爰的粘著力（取决於H膏中溶洌的量）。在某一日寺冏黑占之彳爰粘著力可能随之减弱 （因舄溶） °真正重要的项目彳系PCB上pad的位置

5、。就reflow而言，提高JR熟温度（加畏冏），以利溶蒯充 份撞畿，否则熔融日寺得再花些能溶蒯， chip pad便容易失去平衡。 墓碑现象（tombstoning）照片7所示。舆前述”位置偏移”的解法相似。照片8所示。q的七溜度高 ”燎蕊”（wickin硼象熔融之金旱H易因marangoni效而 往段高温部份移勤；即富零件 温度局於金旱接部份日寺，易即上爬 M 6.燎蕊现象苔融眷谒往此方向猝翰【室寸策】：想瓣法减去熟凰部份的加熟，多送黑占IR熟«!£» : Marangoni 效!B表面?M力随著液醴温度、澧度而燮化。富液醴表面有了温度差或澧度差日寺，接力便有St化。有流醴