焊接接头超声检测PPT课件

1、9.1 焊接加工及常见缺陷焊接加工及常见缺陷焊接过程焊接过程 焊接：通过加热或加压，或两者兼用，并且用或不用填充焊接：通过加热或加压，或两者兼用，并且用或不用填充材料，使工件达到原子结合的一种加工方法。材料，使工件达到原子结合的一种加工方法。 常用的焊接方法：熔焊、压焊、钎焊和特种焊接等。常用的焊接方法：熔焊、压焊、钎焊和特种焊接等。 超声检测的主要对象：熔焊焊接接头超声检测的主要对象：熔焊焊接接头 熔焊过程：一个冶炼和铸造过程，利用电能或其他形式的熔焊过程：一个冶炼和铸造过程，利用电能或其他形式的能量产生高温使金属熔化，形成熔池，熔融金属在熔池中能量产生高温使金属熔化，形成熔池，熔融金属在熔

2、池中经过冶金反应后冷却，将两工件牢固地结合在一起。经过冶金反应后冷却，将两工件牢固地结合在一起。第1页/共40页接头形式接头形式 焊接接头焊接接头金属熔化焊焊接部位的总称。金属熔化焊焊接部位的总称。包括焊缝、热影响区和临近母材。包括焊缝、热影响区和临近母材。 接头形式接头形式 对接、角接、对接、角接、T T形和搭接接头。形和搭接接头。第2页/共40页坡口形式坡口形式 根据设计或工艺需要，焊前将母材焊口边缘加工并装配成根据设计或工艺需要，焊前将母材焊口边缘加工并装配成一定的几何形状。一定的几何形状。 根据板厚、焊接方法、接头形式和要求不同，采用不同的根据板厚、焊接方法、接头形式和要求不同，采用不

3、同的坡口形式，形成了不同形状的焊缝。坡口形式，形成了不同形状的焊缝。第3页/共40页常见焊接缺陷常见焊接缺陷根据性质、特征分类根据性质、特征分类不连续性缺陷（超声检测对象）不连续性缺陷（超声检测对象）裂纹：纵向裂纹、横向裂纹、放射性裂纹、弧坑裂纹、裂纹：纵向裂纹、横向裂纹、放射性裂纹、弧坑裂纹、支状裂纹等。支状裂纹等。孔穴：气孔、结晶缩孔、弧坑缩孔等。孔穴：气孔、结晶缩孔、弧坑缩孔等。固体夹杂：夹渣、氧化物夹杂、金属夹杂等。固体夹杂：夹渣、氧化物夹杂、金属夹杂等。未焊透及未熔合。未焊透及未熔合。形状和尺寸不良：咬边、缩沟、下塌、焊瘤、错边、烧穿、形状和尺寸不良：咬边、缩沟、下塌、焊瘤、错边、烧

4、穿、未焊满等未焊满等其他缺陷：电弧擦伤、飞溅等。其他缺陷：电弧擦伤、飞溅等。根据影响断裂机理分类根据影响断裂机理分类平面缺陷：裂纹、未熔合。危害性较大。平面缺陷：裂纹、未熔合。危害性较大。非平面缺陷：气孔、夹渣。危害性较小。非平面缺陷：气孔、夹渣。危害性较小。第4页/共40页1. 裂纹裂纹 按裂纹产生时机分类按裂纹产生时机分类 焊接过程中产生的焊接裂纹。焊接过程中产生的焊接裂纹。 焊后热处理（消除应力处理或焊后时效处理）时产生的焊后热处理（消除应力处理或焊后时效处理）时产生的裂纹。裂纹。 服役期间在环境作用下产生的裂纹（蠕变裂纹、应力腐服役期间在环境作用下产生的裂纹（蠕变裂纹、应力腐蚀裂纹及疲

5、劳裂纹等）。蚀裂纹及疲劳裂纹等）。 按裂纹取向分类按裂纹取向分类 纵向裂纹、横向裂纹。纵向裂纹、横向裂纹。 按裂纹产生原因分类按裂纹产生原因分类 热裂纹：焊接过程中在高温阶段产生的开裂现象。热裂纹：焊接过程中在高温阶段产生的开裂现象。 冷裂纹：焊件在室温阶段产生的开裂现象。冷裂纹：焊件在室温阶段产生的开裂现象。 再热裂纹：焊后对焊接接头再次加热时产生的开裂现象。再热裂纹：焊后对焊接接头再次加热时产生的开裂现象。第5页/共40页2. 未熔合及未焊透未熔合及未焊透 未熔合：焊缝金属与母材之间或焊道金属和焊道金属之间未熔合：焊缝金属与母材之间或焊道金属和焊道金属之间未完全熔化结合的现象。未完全熔化结

6、合的现象。 分为侧壁未熔合、层间未分为侧壁未熔合、层间未熔合、根部未熔合。熔合、根部未熔合。 未熔合是一种面积型缺陷，未熔合是一种面积型缺陷，危害性仅次于裂纹危害性仅次于裂纹。 未焊透：实际熔深小于公称熔未焊透：实际熔深小于公称熔深而形成的差异部分。深而形成的差异部分。 双面焊未焊透和单面焊未双面焊未焊透和单面焊未焊透。焊透。 是否视为缺陷应根据产品是否视为缺陷应根据产品技术规范或设计要求评价。技术规范或设计要求评价。第6页/共40页3. 孔穴孔穴 气孔气孔 在焊接过程中熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应在焊接过程中熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残

7、留在焊缝产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内形成的空穴。金属内形成的空穴。 球形、条形、虫形、表面、均布、链状、局部密集气孔球形、条形、虫形、表面、均布、链状、局部密集气孔等。等。 缩孔缩孔 结晶缩孔：冷却过程结晶缩孔：冷却过程中在焊缝中心形成的中在焊缝中心形成的长形收缩孔穴。长形收缩孔穴。 弧坑缩孔：焊道收弧弧坑缩孔：焊道收弧处的凹陷。处的凹陷。第7页/共40页4. 固体夹杂固体夹杂 夹渣夹渣残留在焊缝金属中的熔渣；残留在焊缝金属中的熔渣；按形态分为线状的、孤立的、成按形态分为线状的、孤立的、成簇的。簇的。 金属夹杂金属夹杂残留在焊缝金属中的外来金属颗粒，可能残留在焊缝金属

8、中的外来金属颗粒，可能是钨、铜或是钨、铜或其他金属。其他金属。第8页/共40页9.2 钢制承压设备对接焊接接头的超声检测钢制承压设备对接焊接接头的超声检测焊接接头超声检测技术等级选择焊接接头超声检测技术等级选择 由于不同焊接接头的重要性、失效后果严重性和危害性、由于不同焊接接头的重要性、失效后果严重性和危害性、超声检测的有效性和成本存在的差异，需采用不同的检测超声检测的有效性和成本存在的差异，需采用不同的检测技术等级。技术等级。 根据检测面的数量、检测探头的多少、是否检测横向缺陷、根据检测面的数量、检测探头的多少、是否检测横向缺陷、焊缝余高是否磨平等要求划分技术等级。焊缝余高是否磨平等要求划分

9、技术等级。 不同的检测技术等级对质量的保证是不一样的，应根据承不同的检测技术等级对质量的保证是不一样的，应根据承压设备产品的重要程度进行选取。压设备产品的重要程度进行选取。 JB/T 4730.3-2005规定超声检测技术等级分为规定超声检测技术等级分为A、B、C三个检测级别。三个检测级别。第9页/共40页1. A级检测级检测 适用于与承压设备有关的支承件和结构件焊接接头检测。适用于与承压设备有关的支承件和结构件焊接接头检测。 技术要求技术要求 适用于母材厚度适用于母材厚度846mm的焊接接头检测。的焊接接头检测。 一般用一种一般用一种K值探头，可采用直射法和一次反射法在值探头，可采用直射法和

10、一次反射法在焊接接头的单面单侧进行检测。焊接接头的单面单侧进行检测。 一般不要求进行横向缺陷的检测。一般不要求进行横向缺陷的检测。第10页/共40页2. B级检测级检测 适用于一般承压设备对接焊接接头检测。适用于一般承压设备对接焊接接头检测。 技术要求技术要求母材厚度母材厚度846mm用一种用一种K值探头，采用直射法和一次反射法在焊接接值探头，采用直射法和一次反射法在焊接接头的单面双侧进行检测。头的单面双侧进行检测。母材厚度母材厚度46120mm 用一种用一种K值探头，采用直射法在焊接接头的双面双侧值探头，采用直射法在焊接接头的双面双侧进行检测。进行检测。受几何条件限制，也可在焊接接头的双面单

11、侧或单面受几何条件限制，也可在焊接接头的双面单侧或单面双侧采用两种双侧采用两种K值探头进行检测。值探头进行检测。母材厚度母材厚度120400mm采用两种采用两种K值探头，采用直射法在焊接接头的双面双值探头，采用直射法在焊接接头的双面双侧进行检测。侧进行检测。两种探头的折射角相差应不小于两种探头的折射角相差应不小于10。对焊接接头及热影响区的横向缺陷进行斜平行扫查。对焊接接头及热影响区的横向缺陷进行斜平行扫查。第11页/共40页3. C 级检测级检测 适用于重要承压设备对接焊接接头检测。适用于重要承压设备对接焊接接头检测。 技术要求技术要求将焊接接头的余高磨平，对焊接接头两侧斜探头扫查经过的将焊

12、接接头的余高磨平，对焊接接头两侧斜探头扫查经过的母材用直探头进行检测。母材用直探头进行检测。母材厚度母材厚度846mm用两种用两种K值探头，采用直射法和一次反射法在焊接接头的值探头，采用直射法和一次反射法在焊接接头的单面双侧进行检测。单面双侧进行检测。两种探头的折射角相差应不小于两种探头的折射角相差应不小于10，其中一个折射角，其中一个折射角应为应为45。母材厚度母材厚度46400mm用两种用两种K值探头，采用直射法在焊接接头的双面双侧进行值探头，采用直射法在焊接接头的双面双侧进行检测。检测。两种探头的折射角相差应不小于两种探头的折射角相差应不小于10。对于单侧坡口角度小于对于单侧坡口角度小于

13、5的窄间隙焊缝，如有可能增加的窄间隙焊缝，如有可能增加对检测与坡口表面的有效检测方法。对检测与坡口表面的有效检测方法。横向缺陷检测，在焊缝及热横向缺陷检测，在焊缝及热影响区上作两个方向的平行扫查。影响区上作两个方向的平行扫查。第12页/共40页检测方法和检测条件选择检测方法和检测条件选择1. 检测面的准备检测面的准备 检测面：包括检测区和探头移动区。检测面：包括检测区和探头移动区。 检测区宽度检测区宽度焊缝本身宽度，加上焊缝两侧的热影响区宽度（母材厚焊缝本身宽度，加上焊缝两侧的热影响区宽度（母材厚度度30%，最小为，最小为5mm，最大为，最大为10mm)。 探头移动区探头移动区直射法：直射法：

14、0.75P一次法：一次法：1.25PP = 2TK 或或 P = 2Ttan 检测面表面应符合检测要求检测面表面应符合检测要求表面粗糙度表面粗糙度Ra 6.3m清除探头移动区的表面清除探头移动区的表面焊缝余高的处理焊缝余高的处理第13页/共40页2. 耦合剂的选择耦合剂的选择 耦合的好坏决定着超声能量传入工件的声强透过率高低耦合的好坏决定着超声能量传入工件的声强透过率高低 常用的耦合剂材料常用的耦合剂材料3. 探头频率和探头频率和K值（角度）的选择值（角度）的选择 频率频率一般为一般为 2.55MHz对于母材厚度较大或材质衰减较明显的焊缝，采用较低对于母材厚度较大或材质衰减较明显的焊缝，采用较

15、低的频率。的频率。 选取斜探头选取斜探头K值（角度）应考虑的因素值（角度）应考虑的因素斜探头的声束应能扫查到整个检测区截面。斜探头的声束应能扫查到整个检测区截面。斜探头的声束中心线应尽量与该焊缝可能出现的危险性斜探头的声束中心线应尽量与该焊缝可能出现的危险性缺陷垂直。缺陷垂直。尽量使用一次波判别缺陷，减少误判并保证有足够的检尽量使用一次波判别缺陷，减少误判并保证有足够的检测灵敏度。测灵敏度。第14页/共40页 为保证能检测到整个检测区界面，必须满足为保证能检测到整个检测区界面，必须满足d1+d2T的条的条件，探头件，探头K值应：值应： 双面焊焊缝：双面焊焊缝： ， 单面焊焊缝：单面焊焊缝： 根

16、据焊缝母材的板厚选取根据焊缝母材的板厚选取K值（角度）值（角度） 薄板：采用大薄板：采用大K值，以避免近场区检测，提高定位、定值，以避免近场区检测，提高定位、定量精度。量精度。 厚板：采用小厚板：采用小K值，以便缩短声程，减少衰减，提高检值，以便缩短声程，减少衰减，提高检测灵敏度，还可减少探头移动区，减少打磨宽度。测灵敏度，还可减少探头移动区，减少打磨宽度。TlbaK0 TlaK0 第15页/共40页 当选择的斜探头的当选择的斜探头的K值太小时，不能满足值太小时，不能满足d1+d2T的条件。的条件。则超声声束不能检测到整个检测截面，位于焊缝中心区域则超声声束不能检测到整个检测截面，位于焊缝中心

17、区域（图中红色区域）的缺陷会被漏检。（图中红色区域）的缺陷会被漏检。第16页/共40页板厚板厚T（mm）K值（值（）8253.02.0（72 60 ） 25462.51.5（68 56 ） 461202.01.0（60 45 ） 1204002.01.0（60 45 ）JB/T 4730.3-2005推荐使用的斜探头推荐使用的斜探头K值（角度）值（角度）4. 探头晶片尺寸的选择探头晶片尺寸的选择 大晶片：用于板厚较大、板面平整且具有良好耦合的情况。大晶片：用于板厚较大、板面平整且具有良好耦合的情况。 小晶片：用于板厚较薄、变形较大的情况。小晶片：用于板厚较薄、变形较大的情况。 条件允许时，尽量

18、采用较大条件允许时，尽量采用较大K值探头。值探头。 检测前必须在试块上实测检测前必须在试块上实测K值（角度），并在检测中值（角度），并在检测中经常校准。经常校准。第17页/共40页5. 母材的检测母材的检测 焊缝的边缘母材内分层或夹层缺陷焊缝的边缘母材内分层或夹层缺陷影响声束传播路径。影响声束传播路径。焊缝区域内的缺陷难以发现焊缝区域内的缺陷难以发现 母材检测要点母材检测要点 检测方法：接触式脉冲反射法，频率检测方法：接触式脉冲反射法，频率25MHz直探头。直探头。 检测灵敏度：无缺陷处检测灵敏度：无缺陷处B2幅度为显示屏满刻度幅度为显示屏满刻度100%。 记录要求：缺陷信号幅度超过满刻度记录

19、要求：缺陷信号幅度超过满刻度20%的部位的部位。 C 级检测的规定级检测的规定 在斜探头扫查声束通过的母材在斜探头扫查声束通过的母材区域，先用直探头检测是否有区域，先用直探头检测是否有影响斜探头检测结果的分层或影响斜探头检测结果的分层或其他种类缺陷存在。其他种类缺陷存在。 仅作记录，不属于对母材的验仅作记录，不属于对母材的验收检测。收检测。第18页/共40页标准试块标准试块 标准试块：用来校准仪器探头系统性能和检测灵敏度。标准试块：用来校准仪器探头系统性能和检测灵敏度。 焊接接头用的标准试块：焊接接头用的标准试块：CSKA、CSKA 、CSKA、CSKA。第19页/共40页超声检测仪扫描速度的

20、调节超声检测仪扫描速度的调节1. 声程法：示波屏水平刻度直接显示反射体实际声程。声程法：示波屏水平刻度直接显示反射体实际声程。2. 水平法：示波屏水平刻度直接显示反射体的水平投影距离。水平法：示波屏水平刻度直接显示反射体的水平投影距离。3. 深度法：示波屏水平刻度直接显示反射体的垂直深度。深度法：示波屏水平刻度直接显示反射体的垂直深度。水平调节法深度调节法声程调节法第20页/共40页距离距离波幅曲线和灵敏度调节波幅曲线和灵敏度调节1. 距离距离波幅曲线波幅曲线： 描述某一确定反射体回波高度随距离变化的关系曲线。描述某一确定反射体回波高度随距离变化的关系曲线。 焊缝超声检测的距离焊缝超声检测的距

21、离波幅曲线波幅曲线 按所用的探头和仪器在试块上的实测数据绘制而成。按所用的探头和仪器在试块上的实测数据绘制而成。 由评定线（由评定线（EL）、定量线（）、定量线（SL）和判废线（）和判废线（RL）组成。组成。 区：评定线与定量线区：评定线与定量线之间（包括评定线）。之间（包括评定线）。 区：定量线与判废线区：定量线与判废线之间（包括定量线）。之间（包括定量线）。 区：判废线及其以上区：判废线及其以上区域。区域。第21页/共40页2. 不同壁厚的距离不同壁厚的距离波幅曲线灵敏度的选择波幅曲线灵敏度的选择 （JB/T 4730.32005） 灵敏度的选择与被检件的壁厚有关灵敏度的选择与被检件的壁厚

22、有关壁厚为壁厚为6120mm的焊接接头，表的焊接接头，表9-3 。壁厚为壁厚为120400mm的焊接接头，表的焊接接头，表9-4 。灵敏度的选择与所使用的试块（灵敏度的选择与所使用的试块（CSKA或或 CSKA）相对应。）相对应。 检测横向缺陷时，应将各线灵敏度均检测横向缺陷时，应将各线灵敏度均6dB。 工件的表面耦合损失和材质衰减与试块不同，应进行传输修工件的表面耦合损失和材质衰减与试块不同，应进行传输修正。正。第22页/共40页3. 距离距离波幅曲线的绘制方法及其应用波幅曲线的绘制方法及其应用 曲线形式曲线形式距离距离dB曲线：曲线：纵坐标为波幅纵坐标为波幅dB值，横坐标为距离，绘值，横坐

23、标为距离，绘制在坐标纸上。制在坐标纸上。面板曲线：以面板曲线：以%表示的波幅作为纵坐标，距离为横坐标，表示的波幅作为纵坐标，距离为横坐标，绘制在示波屏面板上。绘制在示波屏面板上。（1）距离距离dB曲线的绘制及应用曲线的绘制及应用1）距离）距离dB曲线的绘制曲线的绘制 测定探头入射点和测定探头入射点和K值。值。 根据板厚按水平或深度调节扫描速度，一般为深度根据板厚按水平或深度调节扫描速度，一般为深度1:1。 在在CSKA试块上，测定并记录不同深度试块上，测定并记录不同深度16横孔横孔 最高最高回波达基准高（回波达基准高（80%满满刻度）时的衰减器刻度）时的衰减器dB值读数（实际检值读数（实际检测

24、中，只需测到测中，只需测到2倍板厚深的横孔）。倍板厚深的横孔）。 根据根据16横孔的横孔的dB值以及标准规定的灵敏度要求，计算对值以及标准规定的灵敏度要求，计算对应的定量线、判废线和评定线的应的定量线、判废线和评定线的dB值。值。第23页/共40页 根据测取的数据，在坐标纸上绘制根据测取的数据，在坐标纸上绘制16孔孔和判废线、定和判废线、定量线、评定线的距离量线、评定线的距离波幅曲线，并标出波幅曲线，并标出、区，区，注明所用探头的平率、晶片和注明所用探头的平率、晶片和K值等测试条件。值等测试条件。 用深度不同的两个孔校验曲线。用深度不同的两个孔校验曲线。第24页/共40页2）距离距离 dB曲线

25、的应用曲线的应用 了解反射体波高与距离之间的对应关系。了解反射体波高与距离之间的对应关系。 调整检测灵敏度：标准要求焊缝检测灵敏度不低于评定线。调整检测灵敏度：标准要求焊缝检测灵敏度不低于评定线。 比较缺陷大小。比较缺陷大小。 确定缺陷所在的区域。确定缺陷所在的区域。第25页/共40页（2）面板曲线）面板曲线 可根据缺陷波高直接确定缺陷当量和区域。可根据缺陷波高直接确定缺陷当量和区域。1）面板曲线的绘制面板曲线的绘制 测定探头入射点和测定探头入射点和K值。值。 根据板厚按水平或深度调节扫描速度。根据板厚按水平或深度调节扫描速度。 探头对准探头对准 CSKA试块上深为试块上深为10mm的的 16

26、横孔找到横孔找到最高回波，调节增益至满刻度的最高回波，调节增益至满刻度的100%。 固定增益和衰减器，在试块固定增益和衰减器，在试块上检测其他深度上检测其他深度16横孔横孔的最大回波，在面板上标记的最大回波，在面板上标记并连接相应波峰对应的点。并连接相应波峰对应的点。 面板曲线的应用面板曲线的应用 检测灵敏度的调节检测灵敏度的调节 确定缺陷所在区域确定缺陷所在区域第26页/共40页传输修正传输修正 传输修正：声能传输损耗补偿传输修正：声能传输损耗补偿 工件本身影响反射波幅的因素：材料的材质衰减、工件表面工件本身影响反射波幅的因素：材料的材质衰减、工件表面粗糙度及耦合状况造成的表面声能损失。粗糙

27、度及耦合状况造成的表面声能损失。1. 横波超声材质衰减的测量横波超声材质衰减的测量 H =（H1H2）/S 式中：式中： S 声程差，声程差，S=2/cos; 不考虑材质衰减时，声程不考虑材质衰减时，声程S1、S2大平面的反射波幅大平面的反射波幅dB差。差。 平板试块和设置灵敏度所用的试块的检测面测得的波幅不超平板试块和设置灵敏度所用的试块的检测面测得的波幅不超过过1dB，可不考虑工件测材质衰减。，可不考虑工件测材质衰减。第27页/共40页2. 传输损失差的测定传输损失差的测定 V = H1H212 式中：式中： 1 不考虑材质衰减时，工件与试块因声程不同引起的扩散不考虑材质衰减时，工件与试块

28、因声程不同引起的扩散衰减衰减dB差。差。 1= 20lgS1/S2 2 工件与试块中因衰减系数和声程不同引起的材质衰减工件与试块中因衰减系数和声程不同引起的材质衰减db差。差。 2 =2 S2-1S1第28页/共40页扫查方式扫查方式 扫查的目的：寻找和发现缺陷。扫查的目的：寻找和发现缺陷。1. 锯齿形扫查锯齿形扫查 最常用的扫查方式，座位检测纵向缺陷的初始扫查方式。最常用的扫查方式，座位检测纵向缺陷的初始扫查方式。 作锯齿形扫查时，斜探头应垂直于焊缝中心线放置在检测作锯齿形扫查时，斜探头应垂直于焊缝中心线放置在检测面上。面上。 探头前后移动的范围应保证扫查到全部焊接接头截面。探头前后移动的范

29、围应保证扫查到全部焊接接头截面。 在保持探头垂直焊缝作前后移动的同时，作在保持探头垂直焊缝作前后移动的同时，作1015 的的左右转动。左右转动。 每次前进的齿距不得超过探头晶片直径的每次前进的齿距不得超过探头晶片直径的85%。第29页/共40页2. 前后、左右、转角、环绕扫查前后、左右、转角、环绕扫查 目的：发现缺陷后，为观察缺陷动态波形和区分缺陷信号目的：发现缺陷后，为观察缺陷动态波形和区分缺陷信号或伪缺陷信号，确定缺陷的位置、方向和形状。或伪缺陷信号，确定缺陷的位置、方向和形状。 前后和左右扫查：当锯齿形扫查发现缺陷后，用于找到缺前后和左右扫查：当锯齿形扫查发现缺陷后，用于找到缺陷的最大回

30、波处。陷的最大回波处。 前后扫查确定缺陷的水平距离或深度。前后扫查确定缺陷的水平距离或深度。 左右扫查确定缺陷沿焊缝方向的长度。左右扫查确定缺陷沿焊缝方向的长度。 转角扫查：推断缺陷的方向。转角扫查：推断缺陷的方向。 环绕扫查：大致推断缺陷的形状。环绕扫查：大致推断缺陷的形状。第30页/共40页3. 检测横向缺陷的扫查方式检测横向缺陷的扫查方式 检测焊缝或热影响区的横向缺陷采用如下方式，同时将扫查检测焊缝或热影响区的横向缺陷采用如下方式，同时将扫查灵敏度适当提高，一般提高灵敏度适当提高，一般提高6dB。 平行扫查：对于磨平的焊缝，将斜探头直接放在焊缝上扫查。平行扫查：对于磨平的焊缝，将斜探头直

31、接放在焊缝上扫查。 斜平行扫查：对于有预告的焊缝，在焊缝两侧边缘，使探头斜平行扫查：对于有预告的焊缝，在焊缝两侧边缘，使探头与焊缝成一定的夹角（与焊缝成一定的夹角（10）扫查。）扫查。 交叉扫查：对于电渣焊中的人字形横裂，用交叉扫查：对于电渣焊中的人字形横裂，用K1斜探头在焊缝斜探头在焊缝两侧两侧45方向扫查。方向扫查。第31页/共40页4. 双探头扫查方式双探头扫查方式 串列扫查：检测厚壁焊缝时，在焊缝的一侧，将一发一收串列扫查：检测厚壁焊缝时，在焊缝的一侧，将一发一收两个斜探头同方向一前一后放置，作等间隔移动，以检测两个斜探头同方向一前一后放置，作等间隔移动，以检测垂直检测面的缺陷。垂直检

32、测面的缺陷。 V形扫查：检测平板对接焊缝时，在焊缝的两侧各放置一形扫查：检测平板对接焊缝时，在焊缝的两侧各放置一个探头，两个探头一发一收，作垂直于焊缝中心线的相对个探头，两个探头一发一收，作垂直于焊缝中心线的相对移动，以检测平行于检测面的缺陷。移动，以检测平行于检测面的缺陷。 交叉扫查：检测平板对接焊缝时，在焊缝的两侧各放置一交叉扫查：检测平板对接焊缝时，在焊缝的两侧各放置一个探头，使两个探头的声束轴线相交于要检测的部位，两个探头，使两个探头的声束轴线相交于要检测的部位，两个探头一发一收，在焊缝两侧作平行于焊缝中心线移动，个探头一发一收，在焊缝两侧作平行于焊缝中心线移动，以检测横向缺陷。以检测

33、横向缺陷。第32页/共40页扫查速度和扫查间距扫查速度和扫查间距1. 扫查速度扫查速度 扫查速度：检测时，探头与检测面相对运动的速度。扫查速度：检测时，探头与检测面相对运动的速度。与探头的有效直径以及仪器的重复频率有关。与探头的有效直径以及仪器的重复频率有关。数字式探伤仪，与仪器采样频率和显示屏刷新率有关。数字式探伤仪，与仪器采样频率和显示屏刷新率有关。 焊缝手工检测的扫查速度不应大于焊缝手工检测的扫查速度不应大于150mm/s。2. 扫查间距扫查间距 扫查间距：相邻扫查线之间的距离。扫查间距：相邻扫查线之间的距离。扫查间距一般不大于探头晶片或扫查间距一般不大于探头晶片或探头有效声束宽度的探头

34、有效声束宽度的1/2。 有效声束宽度有效声束宽度声束边缘的声压比声束轴线上的声压低某规定的分贝数的声束边缘的声压比声束轴线上的声压低某规定的分贝数的声束截面宽度。声束截面宽度。距探头的距离（声程）不同，有效声束宽度是不相同的。距探头的距离（声程）不同，有效声束宽度是不相同的。第33页/共40页缺陷的评定和质量分级缺陷的评定和质量分级 缺陷评定缺陷评定 缺陷的位置、缺陷性质、缺陷幅度和缺陷的指示长度。缺陷的位置、缺陷性质、缺陷幅度和缺陷的指示长度。 结合所用标准规定的规定，对焊接接头进行质量分级结合所用标准规定的规定，对焊接接头进行质量分级。 检测发现反射波幅超过检测发现反射波幅超过区的缺陷信号

35、处理区的缺陷信号处理 判断缺陷是否位于焊缝中或在焊缝截面的位置。判断缺陷是否位于焊缝中或在焊缝截面的位置。 判断缺陷是否具有裂纹、未熔合等危害性缺陷特征。判断缺陷是否具有裂纹、未熔合等危害性缺陷特征。危害性缺陷：直接评定为最低质量级别。危害性缺陷：直接评定为最低质量级别。非危害性缺陷：确定缺陷的最大反射波幅在距离非危害性缺陷：确定缺陷的最大反射波幅在距离 波幅曲线上的区域，并对缺陷指示长度进行测定。波幅曲线上的区域，并对缺陷指示长度进行测定。 确定缺陷的幅度区域和指示长度后，结合相关标准规定评确定缺陷的幅度区域和指示长度后，结合相关标准规定评定质量级别。定质量级别。第34页/共40页1. 缺陷位置的测定缺陷位置的测定 根据缺陷最大反射波幅在时基根据缺陷最大反射波幅在时基线上的位置，确定缺陷的水平线上的位置，确定缺陷的水平位置与垂直深度。位置与垂直深度。 焊缝缺陷定位时应首先判断显焊缝缺陷定位时应首先判断显示屏上出现的缺陷回波是否为示屏上出现的缺陷回波是否为焊缝中的缺陷。缺陷不在焊缝焊缝中的缺陷。缺陷不在焊缝中，则不属于焊接缺陷。中，则不属于焊接缺陷。 缺陷位置确定方法：实际检测时，在缺陷波幅最大时的探缺陷位置确定方法：实际检测时，在缺陷波