公司SMT工艺技术办法

1、smT技术手册1. 目的使从业人员提升专业技术，做好产品质量2. 范围凡从事SMT组装作业人员均适用之。3. SMT简介3.1 何谓 SMT(Suface Mou nt Tech no logy)呢？所谓SMT确实是可在 “PCB印上锡膏，然后放上多数 “表 面黏装零件”，再过 REFLOM使锡膏溶融，让电子零件与基板焊 垫接合装配之技术。有时也可定义为：“凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊 垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后，使之搭接成 为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚 插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体

2、。前者能在板子两面同时进行焊接，后者则否。3.2 SMT之放置技术:由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速进展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的差不多理念均属大同小异。其工作顺序是：由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件捡起。利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。经释除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊垫上。3.3锡膏的成份3.3.1 焊锡粉末一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183Co3.3.2 锡膏/红胶的使用:3.3.2.1 锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温，恒湿的冰箱内,保存温

3、度为010° C,温度太高，锡膏中的合金粉 未和助焊剂起化学反应后，使粘度上升而阻碍其印刷 性,温度过低，助焊剂中的松香成份会产生结晶现象, 使得锡膏恶化.3.322锡膏从冰箱中取出时，应在其密封状态下回温6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再开圭寸.如一取出就开封,存在的温差使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时 易产生锡珠，但也不可用加热的方法使其回到室温 ， 这会使锡膏质量劣化.3.3.2.3 锡膏使用前，先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min( 千住),搅拌时刻不可过长 因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未 氧化,其特性质化，黏度降低.3.

4、3.2.4 锡膏/红胶开封后尽可能在 24小时内用完，不同厂牌和不同TYPE的锡膏/红胶不可混用.3.3.2.5 红胶使用与管制依照锡膏/红胶作业管制方法(DQS-PB09-08)作业.3.3.3 锡膏专用助焊剂(FLUX)构成成份主要功能挥发形成份溶剂粘度调节，固形成份的分 散固形成份树脂主成份，助焊催化功能分散剂防止分离，流淌特性活性剂表面氧化物的除去3.4回温341 锡膏/红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温342 锡膏/红胶必须储存于00100C之冰箱中，且须在使用期限内用宀兀.3.4.3 未用完之锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时刻放回冰箱以维持其活性，红胶在常温下最低回温1-2小

5、时方可使用，无需搅拌.3.5搅拌3.5.1 打开本机上盖，转动机器锡膏夹具之角度，以手转动夹具测之 圆棒,放入预搅拌之锡膏并锁紧.3.5.2 左右两夹具上的锡膏罐重量要适配(差异不可过高+/-100克)机器高速转动可幸免晃动.3.5.3 盖上上盖设定较佳的搅拌时刻，按(ON/OFF)键后机器自动高 速搅拌，并倒数计时，待设定时刻完成后将自动停止.3.5.4 作业完成后，打开上盖，依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐3.6印刷机361 在机台上用顶针顶住 PCB定位孔，固定好PCB,PCB不能晃动.362 调好刮刀角度(60°90°)及高度(7.0 ± 0.2mm),钢板

6、高度(8.0 ±0.2mm),左右刮刀压力(1.3 ±0.1kg/cm 2)及机台速度 20± 2rpm.3.6.3 选择手动模式-按台扳进钢板下降-钢板松-目视钢板上 的焊孔是否完全对准 PCB±铜箔-钢板夹住-台扳出-自动 试刷一块,若锡膏不正可依照情况调整.3.6.4 依照机不同可设单/双面印刷及刮刀速度.3.7锡膏印刷：见下页癹綵瞷禜祇尢耞隔奎爵琖祇S镑饯玴筁玴 几、1奎爵奎瞴.十,)R弘厂丿吏挂葵 丁回采呱溃采呱疋FLUX T秖聋采-叉饯硉3.8印刷不良缘故与对策不良状况与缘故对策印量不足或形状不良-?铜箔表面凹凸不平?刮刀材质太硬?刮刀压力太小?刮刀角度太大?印刷速度太快?锡膏黏度太咼?锡膏颗粒太大或不均?钢版断面形状、粗细不佳?提高PCB制程能力?刮刀选软一点?印刷压力加大?刮刀角度变小，一般为6090度?印刷速度放慢?降低锡膏黏度?选择较小锡粉之锡膏?