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文档简介
1、执业医师模拟试题:口腔助理修复试题 (一)1. 取一次性印模用( D)。A印模膏B熟石膏C琼脂印模材D藻酸盐印模材E基托蜡2. 印模膏具有如下特点,除了( C)A加热变软冷却变硬B温度收缩大C弹性好D可反复使用E在口腔能耐受的温度下,流动性和 可塑性差3. 基托表面有不规则的大气泡的原因 是( D)。A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长4. 易熔合金属于( C)。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金5. 对牙髓刺激性小的粘固剂是( D)。A. 自凝塑料B热凝塑料C磷酸锌粘固剂D玻璃离子粘固剂E环氧树脂粘固剂6. 牙科用铸造合金中, 高熔合金是指熔 点高于
2、( C)。A900B1000C1100D1200E13007. 临床上在灌注石膏模型后多久可利 用模型制作修复体( D)。A2 小时B4 小时C12 小时D24 小时E48 小时8. 属于可逆性弹性印模材的是( C)A藻酸盐B硅橡胶C琼脂D印模膏E印模石膏9. 基托内出现大量微小气泡的原因是(A)。A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长10. 藻酸盐印模材料中硫酸钙的作用是(D)。A胶结B粉剂C弹性基质D促凝E缓凝11. 钴铬合金可用于以下目的,除了(D)。A制作固定义齿B制作活动义齿基托C制作卡环D制作无缝牙冠E制作种植修复体12. 白合金片属于( D)。A高熔合金
3、B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金13. 浸泡并软化印模膏的水温为( D)A0B室温C50D70E9014. 义齿制作时,填胶应在材料调和后 的哪一期进行( D)。A湿砂期B粥样期C胶粘期D面团期E橡皮期15. 义齿基托折断修理时最常采用 (A)A自凝塑料B热凝塑料C磷酸锌粘固剂D玻璃离子粘固剂E环氧树脂粘固剂16. 活髓牙全冠修复应采用的粘固剂是 (D)。A自凝塑料B热凝塑料C磷酸锌粘固剂D玻璃离子粘固剂E环氧树脂粘固剂17. 银焊属于( E)。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金18. 以下关于焊合金的描述中错误的是 (C)。A白合金焊又称银焊B白合金焊主要成分为银 C白合
4、金焊用于焊接镍铬合金时,应 用硼砂作焊媒D白合金焊熔点为 650750 E白合金焊可用于金合金焊接19. 国产中等硬度基托蜡的软化温度为 (C)。A1820B2830C3840D4850E586020. 镍铬合金属于( A)。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金21. 调和初期酸性较强的是( C)。A自凝塑料B热凝塑料C磷酸锌粘固剂D玻璃离子粘固剂E环氧树脂粘固剂22. 低稠度的硅橡胶印模材适用于取(C)。A一次印模B二次印模的初印模C二次印模的终印模D个别托盘的边缘整塑E以上均可23. 人造石与普通石膏比较,其特点为(B)。A调和水粉比小,凝固时间短,模型 强度高B调和水粉比小,
5、凝固时间长,模型 强度高C调和水粉比小,凝固时间短,模型 强度低D调和水粉比大,凝固时间短,模型 强度高E调和水粉比大,凝固时间长,模型 强度高24. 与藻酸盐印模材比较,硅橡胶印模 材具有如下优点,除了( E)。 A体积稳定B储存期长C强度好D弹性好E可重复使用25. 用藻酸盐印模材取印模后要立即灌 模型。因为印模材( B)。 A吸水收缩B失水收缩C失水膨胀D与模型不易分离E影响模型强度26. 钴铬合金属于( A)。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金27. 甲基丙烯酸甲酯类软衬材料中起软 化增塑作用的成分是( B)。 A对苯二酚B邻苯二甲酸二丁酯C甲基丙烯酸甲酯单体D聚甲酯丙烯
6、酸甲酯E过氧化二苯甲酰28. 牙科用铸造合金中,低熔合金是指 熔点低于( A)。A500B600C700D800E90029. 金合金属于( B )。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金30. 琼脂印模材由溶胶变为凝胶的温度 是( C)。A80B60C40D20E031. 在基托较厚处的表面以下有较多气 泡的原因是( C)。A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长32. 不能用作分离剂的材料是( C)。A藻酸盐B肥皂水C蜡D石蜡油E甘油33. 下列方法可以加快石膏凝固,除了(E)。A搅拌时间长B搅拌速度快C粉水比例大D加入硫酸钾溶液E加入硼砂溶液34. 以下
7、关于玻璃离子粘固剂的描述中 错误的是( B)。A与牙本质有较强的粘结性B可用于制作嵌体C牙髓刺激小D可用于粘结正畸附件E可与牙齿中的钙离子发生螯合35. 熟石膏调拌时的水粉比较为( E)A( 010)ml:100gB( 11 19) ml:100gC( 20 30) ml:100gD( 31 39) ml:100gE( 4050)ml:100g36. 翻制耐火材料模型用( C)。A印模膏B熟石膏C琼脂印模材D藻酸盐印模材E基托蜡37. 铜合金属于( B)。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金38. 藻酸盐印模材料中藻酸钾的作用是(C)。A胶结B粉剂C弹性基质D促凝E缓凝39. 藻酸
8、盐印模材的凝固时间一般为(B)。A1 2minB3 5minC6 7minD8 9minE10min40. 以下关于磷酸锌粘固剂的描述中错 误的是( E)。A粉剂中主要是氧化锌B温度高时凝固快C可溶于唾液D牙髓刺激较大E凝固后体积膨胀41. 如果调拌石膏时石膏粉比例大,会 导致( C)。A凝固时间长,凝固膨胀大,模型强 度高B凝固时间长,凝固膨胀小,模型强 度低C凝固时间短,凝固膨胀大,模型强 度低D凝固时间短,凝固膨胀小,模型强度高E凝固时间短,凝固膨胀小,模型强 度低42. 义齿基托塑料的成分为( D)。A环氧树脂B聚乙烯C聚胺酯D甲基丙烯酸甲酯E复合树脂43. 制作个别托盘用( A)。A
9、印模膏B熟石膏C琼脂印模材D藻酸盐印模材E基托蜡44. 临床上可用印模膏制作( A)。A个别托盘B成品托盘C暂基托D恒基托E终印模45. 选择固定桥基牙时不必考虑的因素 是( E)。A牙周膜B牙槽骨C根长D根形态E对侧牙的情况46. RPI 卡环采用近中合支托的主要目 的是( B)。A防止基托下沉B减少基牙所受扭力C增强义齿稳定D防止食物嵌塞E减少牙槽嵴受力47. 完全固定桥是指( A)。A双端固定桥B连接体均为固定连接的固定桥C复 固定桥D粘结固定桥 E种植基牙固定桥48. 后腭杆位于( D)。A腭皱襞处 B上颌硬区之前C上颌硬区 D上颌硬区之后,颤动线之前 E颤动线之后49. 粘膜支持式义
10、齿所承受的 力通过 (E)。A卡环传导到基牙上 B支托传导到基牙上 C支托传导到粘膜和牙槽骨上D基托传导到基牙上 E基托传导到粘膜和牙槽骨上50. 患者男, 36岁,三个月前因外伤一 上前牙脱落。口腔检查:左上 1 缺失, 间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。右上 1 缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。 右上 1 牙冠 1/2 缺损,已露髓, 探稍敏 感,叩诊阴性,无松动。左上前牙牙龈 轻度红肿,易出血,可见菌斑及牙石。 余牙未见异常。为提高金瓷结合强度, 下列要求中不正确的是( D)。A基底冠表面喷沙处理 B瓷的热膨胀系数略小于合金 C基底冠表面不应使用含有机物的磨 具打磨D可在基底冠表面设计倒凹固
11、位E应清除基底冠表面油污51. 固定桥粘固后短时间内出现咬合时 疼痛,首先要检查的是( D)。 A根尖状况B牙槽骨状况C牙龈状况D咬合状况E固位体边缘52. 前腭杆的厚度约为( B)。A0.5mmB1.0mmC1.5mmD2.0mmE2.5mm53. 在设计右上第一前磨牙桥体时,在 口腔条件正常的情况下, 最合理龈端类 型是( D)。A鞍式B卫生桥C球形D改良鞍式E以上都不是54. 上颌义齿远中游离端基托的颊侧应(A)。A覆盖整个上颌结节B覆盖上颌结节的 2/3C覆盖上颌结节的 1/2D覆盖上颌结节的 1/3E让开上颌结节55. 具有三型观测线的基牙( D)。A近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒
12、凹区大B近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒 凹区也小C近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒 凹区小D近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒 凹区也大E近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区56. 患者右下 6缺失三个月,要求固定 修复。如果第二磨牙近中倾斜, 倾斜牙 作固定桥基牙的最大障碍是( B)。 A倾斜度B共同应位道的获得 C牙周应力集中D牙髓损害E以上都不是57. 缺隙两端各有一基牙,且两侧均为 不动连接体的固定桥称为( A)。 A双端固定桥B种植体固定桥C半固定桥D复合固定桥E粘结固定桥58. 需采用均凹法确定就位道的是 (B)。A前牙缺失,牙槽嵴丰满、前突者 B多个牙间隔缺失者C双侧后牙游离缺失,为加大基牙
13、远 中倒凹,设计二型卡环者D后牙非游离缺失,为加大后方基牙 远中倒凹,设计一型卡环者 E后牙非游离缺失,缺隙一端基牙倒 凹过大者59. 下列减少游离端牙槽嵴负担的措施 中错误是( D)。A选用塑料牙B减小人工牙颊舌径C减少人工牙数目D减小基托面积 E增强义齿的固位和稳定60. 杆形卡环的固位臂进入基牙唇颊面 倒凹的方向是( B)。A从 面方向B从牙龈方向C从近中方向D从远中方向E从侧面方向61. 某患者,右下 6 缺失,行双端固定 桥修复。固定桥试戴时,用力戴入后, 基牙出现胀痛。最可能的原因是( A) A就位道不一致B邻接触点过紧C有早接触D出现电位差刺激E邻牙有根尖病变62. 可用于牙弓非
14、缺隙侧的卡环是 (C)A杆形卡环B回力卡环C联合卡环D对半卡环E圈形卡环63. 义齿戴用后出现基牙痛疼可能有以 下原因,除了( B)。A卡环过紧B卡臂尖未进入倒凹区C义齿翘动D咬合高E基牙牙周情况差64. 会导致食物嵌塞的是( C)。A基托边缘过长或过锐B基托变形C基托与粘膜不密合D人工后牙覆盖过小E垂直距离过低65. 腭侧基托过长,不密合( E)。A义齿弹跳B基牙敏感,咬合不适C义齿摘戴困难D支托折断,义齿下沉E发音不清66. 某患者,右下 6 缺失,行双端固定 桥修复。固定桥试戴时桥体下粘膜发 白,最可能的原因是( D)。 A就位道不一致B邻接触点过紧C有早接触D制作的桥体龈端过长E固位体边缘过长67. 义齿就位困难的原因不可能是 (A)A支托不就位B卡环臂过紧C卡环体进入基牙倒凹D基托进入倒凹E未按就位方向戴入68. 下颌牙列中牙周膜面积最小的是(A)。A1B2C3D4E569. 肯氏第一类牙列缺损为( B)。A单侧洲离缺失 B双侧游离缺失 C非游离缺失 D间隔缺失 E前牙缺失70. 患者男, 36 岁,三个月前因外伤一 上前牙脱落。口腔检查:左上 1 缺失, 间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。右上 1 缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。 右上 1 牙冠 1/2 缺损,已露髓
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