Genesis操作概述(钻孔层制作)

1、genesis操作槪述_ 鑽孔層製作1、建立相關層及outline層製作1）建立相關層：shfit+f4t第2個-next （此部份在原稿製作時已完成）2）outline層製作a. 找出有成型框的層，并選取其成型線b. 利用 editt copy t other layer（圖 1） t在 layer name 后的方框內輸入 outline（做好后與機構圖再比對下，防止客戶製作資料的成型線不完整）c. 放大新建outline層z成型線線寬至lomil,操作如卜:edittreshapet change symbol（2）把outline的成型線改成lomil（輸入rlo,右下角單位選inch

2、）,原來各層的成型線都不需變動，z後若需要放大成型線或套成型線負片都只使用outline層的即可。（圖 1） edit > copy > other layer copy（圖 2） edit > reshape > change symbola目的層（可選擇輸入層名或設影響層）極性相反x、y軸的偏移量改變尺寸可抓取圖面上的尺寸將角度歸零注：若以單pcs出貨時，則成型線製作成方形方法：用+shift單選4個邊最外圍的線，并執行edit->createprofile 2>定profile及datum （確認原點座標）1）將成型線profile化（輪廓化）用連線功

3、能選擇成型線，并執行editcreateprofile自動產生出圍繞成型框的profile。若是遇到成型框較複雜時可能無法口動產生，可利用step > profile > rectangle指令，在朋標區輸入 成型框左下角與右上角兩點的座標（或者直接於圖面中點還），即可產生矩形的profileo2）>定datum （確認原點座標）利用ctrl+x功能3、刪除工作稿板外物（清除pcb成型線外不需要的物件），outline層不選將鑽孔、內層、外膾、防焊、文字、錫漿膾的板外物刪除（成型線外的）1）在影響膾區按右鍵，選擇affected layer （若冇機構圖膾，該膾可不勾選予以保

4、留）。2）在膾列處按滑鼠右鍵，選擇clip area （-> method： profileclip area： outside margin： 20mil （指成型線外20mil的物件刪除）9在matrix確認內層的層屬性是否有負片屬性，若有則所有的均設為20mil； 若內層所有層均為正片的話則設-lmil3）可先按preview杳看一下所反白的是否止確，再按ok。4）在影響層按右鍵，選擇affected none,清除影響層。（圖10）層列處按右鍵> chip area4、核對map圖中的slot孔（將1st內沒有的孔copy過來，女口： np層或map層的npth孔、slot

5、孔）1）solt為橢圓开务如：此類型的則需，將slot孔屬性改為oval,并copy至鑽孔層1st 注：橢圓形孔改成oval屬性后copy至1st,方形孔copy至outline層并將其outline化a：slot 孔性為linea.直接利用 editt copy other layer（1）新建一個臨時層,命名為testb. 將slot孔屬性改為oval或其他map圖所示屬性框選 slot 孔t edittreshape -substitute（圖 4）輸入 slot 孔大小（橢凰 oval）t單撃 center （注：x 方向在前，y 方向在后。如i： 0 2.5x1.0mm9oval 1

6、000x2500 my）c. 選定修改后的 slot 孔->edit->copy->otherfile>層名輸入：1stb：slot孔丿性為pad框選 slot 孔-> editreshape ->change symbol9注意確認區分:irect（長方形）?map（圖 4） edit >reshape > substitute若slot孔內無孔（即成型要撈空的）若slot孔為方形（即成型要撈空的）以上兩種狀況，宜接將其copy至outline層。 修改成對應的橢圓、方形屬性后并outline化，最後 根據需求增加排屑孔等。方法參見第13點2）

7、slot孔為方形,如a. 參見第13點b-2項方形slot孔添加排屑孔（此部份可將英先copy至outline層,并用change symbol改成rect格式9接著將it outline化）b. 將jt copy至臨時層，并用change symbol改成oval格式。最後在做read-hole時將jt copy過去5、pad snapping（抓對位）自動快捷鍵：f6t第1個、第4個各運行一次手動選擇方式：dfm->repair->pad snapping單擊運行（圖5）第1個為鑽孔層（1st）與c面外層比（抓對位）第2個為刪除重複孔第3個為孔孔距離檢杳（確認有無孔重疊）第4個

8、為鑽孔與所有層比（勾選內層、防焊層即可）| pad snapping - regular parameterslayerlistf6第1個snap to:v ref layer _1 grid(圖 5) dfm > repair > pad snappinggrid size: x :16t1a y :0.1grid origin x :iomy :10snapping hax: jlmlreportmax: b. 0mlspacing min: 15-mlignore pad withattribute j.bgasnap smd padsi yes (i nocloseref

9、layer jj|t. type=signa 1&sid屮opgrid size: x :io.iy :10.1grid origin x py :iosnapping max:lamlreportmax:mlpad snapping 一 regular parameterslayer : .affected |_snap to:卩6第4個 ref layer _| gridref layer :丄stspacing min: 1mlignore pad with attribute |j.bga snap smd padsq yes (s noclose6、刪除重複孔并記錄在map圖

10、上1) 報警重複孔的處理方式：duplicate holea. dfm->redundancy cleanup->nfp renoval (只刪除中心點一樣的小孔)或f6第2個b. 選定鑽孔層c. 勾選所有孔并執行2) touch hole 接觸孔3) missing hole 少(丟)孑l4 ) close hole 進孔7、drill-check 分析鑽孔建立讀孔層(read-hole)1)2)f6第3個將st 層 copy 至 read-hole （edit copy -> other layer） 將圓弧copy至read-hole并將其轉為線（arc->lin

11、e） 9含input時口動生成的cutout層、out層等 將方框copy至read-hole把方框內的pad刪除t量測方框的x方向中心距離（sc量測） t按sm對齊，并用剛量測的值建立直線（長度大於方框y方向即可）t選乙并單擊新建直線的上（或卜）半部分，在左下角輸入量測值/2,按兩次回車10、修改鉛徑及屬性（分bga內外等） 1） a.選定鑽孔層1st并按一下m3（鼠標右擊）->drill tool manager 审擊 user parameters 選擇 immersion_os（|ff| 3） 注：非噴錫板選擇immersion os；噴錫板選擇standb.對孔數（打開map圖

12、，并與其比對齐孔徑z鑽孔數是否吻合）注：若發現工單有少針時，則確認是否有中心點一樣的重複孔待刪除c. 與工單比對鑽孔屬性，并按廠內製作要求并參考備針表設齐孔徑的銷針大小注：橢圓形slot孔屬性為pad時，則先按f6抓對位（第1、第4個）9再打散t設置鮎針屬性（這樣可以直接看到槽長，以判定哪些solt孔需要加排屑孔等）厂-3）鑽孔層層列處按右鍵a廠選擇： immersionos2）止常孔9.8mil的孔儘量選13.8mil的針，不能選小於ll.smil的針（w 11.8mil的鮎針2片一鮎，m 13.8mil的金占針3片一鮎）pth 孔+4milnpth孔不變（選最接近的針）tooling孔（即

13、折斷邊的孑l）+2mil； via孔+2mil （待廠內確認）注：1）歸針要保留小數點后一位2）手機板via孔 外層pad大小+2mil-10mil即為鑽孔能做到的孔徑（外層ring環單邊加人5mil）3)區分bga內外鮎針耍分 bga 內/夕卜；bga 內減小 o.olmil (edit->resize->global->輸入-0.01)4）slot 孔a. 全選 slot 孑l（oval）-edit-reshape-break （將孔的屬性改成線）（圖 7）b. dill tool manager-對 pth 孔+4milc. slot孔槽長+lmil （所有slot孔延

14、長lmil,冇旋轉角度的除外。參考下而第10點）用“工” +關閉padl進行選擇，并執行editresizeextend slots或直接打開drill tool manager,并在slot len內加大lmild. 選擇所冇slot孔，并將jt設為drill_flag=ledit-attributes->change->drill_flag->在 value 后輸入 1，并單擊 add(圖 7) edit > reshape > breakchange gymbul breakbraak to klands/holcs .replace surface(s)

15、.arc to lines .curve to segments .line to padcontour to padpad to luiepad to outlinecontcurize .drawn tn surface .clean holos .clean surfaces .filldecompose . p«signi to rout . substitute .cutting data .surface to outline.change arc diipctinn適用對象1. special symbols2. text3. rectangle, ovalchina-

16、trainsilk.t, 11490,text(.9031784,¥-4.3794235,s$j(db - chi皿 train jos,standardchina.train.norcnclaturej.xs-l.gimysi.ys44205627，xel91s478<y£45371188,r24pos，ang9q4）完成上述動作后，再跑次f6t第3個10、增加導引孔（預鮎孔）&& vlmm槽孔特殊製作9加完后，修改新增孔的屬性（根據原孔的屬性）1）導引孔增加條件：slot孔槽寬m 1mm &&slot孔槽長2倍槽寬的slot孔槽宽m

17、lmm,槽長2倍槽寬，則均需增加導引孔（孔徑：（槽長4mil） /2）,槽長延長lmilslot孔槽宽vlmm,槽長2倍槽寬，則不加導引孔。直接旋轉5。槽長延長3milslot孔槽寬vlmm,槽長n2倍槽宽，則不加導引孔。不旋轉槽長延長lmilslot孔槽寬19.7mil,槽長2倍槽宽，則不加導引孔。直接旋轉8°槽長延長3mil注：a.確認方式：drill tool manager-slots（yes：b1 示 slot； by length：顯示 slot 孔長度v先打散成線）b. 槽長=slot len（右圖紅色虛線部份）+dill size（藍色兩線的間距為圓半徑）三二c. 槽

18、長延長lmil部份在第9點已延長過，勿重複d. 旋轉角度注意事項：uzs以右側的點為起點旋轉；q以卜面的那個點為起點旋轉。2）將需要修改的slot孔複製到臨時層，并用替換功能：editreshape-substitute（槽長不變，槽寬（原槽宽4mil） /2） 9選前一個鮎針3）將新增的 slot 孔打散（edittreshapetbreak）4）按sc,并加圓pad, slot孔兩端各加一個（直徑：（槽寬4mil） /2）5）將新增z圓pad複製至原圖層的slot孔上，并將其屬性做修改（根據原孔的屬性）11、vent-dril透氣板層製作將所有via孑l（即20mil以內的孔）copy至v

19、ent-dril，并加大至100.4mil12、區分長短槽（區分特殊針與普通針）按ctrl+w查看slot孔內的兩個圓或直接右擊選擇slot histogram popup1）slot孔內的兩圓不相交（即槽長>2倍槽寬）的為長槽,槽長、槽寬加大o.lmil editresizeglobal2）slot孔內的兩圓相交（即槽長冬2倍槽寬）的為短槽，槽長、槽寬加大0.2mil（右擊選擇 slot histogram popup）13、添加排屑孔（成型槽及成型直角處）9加完后，修改新增孔的屬性（根據原孔的屬性） 將成型有要撈空的slot孔outline化，并增加排屑孔9與外層相比，大小與外層一致

20、的則需要撈空 a： slot 孑l outline 化1）選擇成型有耍撈空的slot孔->edit->copy->otherfile一>層名輸入：outline2）將其先轉換成 su曲ce（edit->reshape->contourize）3）editreshapesurface to outline（圖 8）（圖 8） edit > reshape > surface to outlinesurface to outline populina wirihh :線寬形slot孔9排屑孔增加方式1）排屑孔增加條件:slot孔有需要撈空的,則均需增

21、加排屑孔（孔徑:槽寬4mil）2） outline化后按sm （抓弧中心點），再增加圓pad, slot孔兩端各加一個（直徑：槽寬4mil）b-2：方形slot孔9排屑孔增加方式,孔徑:39.4mil1）排屑孔增加條件：方形slot孔有需要撈空的（常見的有map圖、out層及outline線構成的方形slot）2）outline化后,在4個角增加4個圓（直徑依廠內規格，如509的為21.7mil）a.將格線改為預計添加z圓的半徑，如1509料號則為10.85mil （0.01085”）先打開鎖點及格線功能:!鎖點及格點功能ki9)再分別勾選grid（sg）和marks,并在x size>

22、 y size內分別輸入0.01085"（圖10）b.單擊origin （定格線原點）t按sc并單擊方框線t按sg并以21.7mil直徑增加圓padt位移：按ctrl+x并單擊方框線9單撃左下角incremental coordinates（/（j其反黑，選擇成相對座 標模式）t輸入超出部份的距離并按回車，如509的為3.5mil （x y:-0.0035 0.0035）注：若方框內無字母的，則用si對策建pad（與成型線相切，以孔徑的一半移位置）。孔徑：39.4milc.複製方框內的其他3個圓 單選b所做的圓pad,按sc執行ctrl+c,并單撃方框線（不得超岀線的一半） 選擇苴他3個閲的旋轉角度或鏡像，editbuffer-»option