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文档简介

1、华为电子材料上机考试回忆2020单选题 (2分/题，合计40题)1. 不易与胶粘剂形成化学键粘结的是A. PTFEB. PCC. PAD. PBT2. 金属冷却结晶时A. 理论结晶温度大于实际结晶温度B. 理论结晶温度小于实际结晶温度C. 理论结晶温度和实际结晶温度没关系3. 逆扩散现象A. 二次结晶B. 晶界杂质聚集C. 布朗运动4. 以下非纳米材料特有的性质是：DA. 量子隧穿效应B. 表面效应C. 小尺寸效应D. 柯肯达尔效应E. 量子限域效应5. Fe焊缝晶体形态主要是柱状晶和等轴晶：AA. 正确B. 错误6. 固体表面能越大，液体越容易润湿：BA. 正确B. 错误7. 以下属于物理键

2、的是：BA. 氢键B. 范德华力C. 离子键D. 共价键8. 交变荷载作用下，抵抗破坏能力的概念A. 疲劳强度B. 屈服强度C. 硬度9. 陶瓷材料晶体结构分析的手段A. XRDB.10. 以下不属于位错的是A. 孪晶B. 多晶C. 空位D.11. 大角度晶界定义A. q > 510°B. q > 1015°C. q > 2030°D. q > 3040°12. 为什么没有纯的二氧化钛陶瓷难烧结13. 使用DSC、TMA、DMA测试材料的Tg点相差不超过2度正确 or 错误14. 相图表示（）下材料的相状态与温度、成分之间的关系A

3、. 常压B. 平衡C.15. 范特荷夫规则，纯固相反应，其过程是A. 放热反应B. 吸热反应C. 等温16. 沉淀的生成、溶解和转化的条件是什么17.多选题 (4分/题，合计5题)1. 请问润湿角满足什么条件，被视作疏水：(CDE)A. q > 30° B. q > 60° C. q > 90° D. q > 120° E. q > 150°2. 材料的磁性按照磁化程度分类：(ABCDE)A. 顺磁性B. 抗磁性C. 铁磁性D. 亚铁磁性E. 反磁性3. 材料结晶的必要条件：(ABCD)A. 过冷；B. 结构起伏；

4、C. 能量起伏；D. 成分起伏（合金）4. 细化材料铸态晶粒的措施：(ABC)A. 提高过冷度B. 变质处理C. 振动与搅拌D. 提高温度答案供参考：1. 错误2. 错误3. 正确4. 正确5. 错误6. 正确7. 正确8. 正确9. 正确10. 正确11. 错误12. 正确13. 正确答案供参考：1. 螺旋位错2. 表面>晶界>点阵扩散3. 产生离子电导4. 化学键5. 离子键6. 7. 湿气固化8. 疲劳强度9. 210. 金属螺钉11. 晶界两侧自由焓差答案供参考：12. 不变13. 完全共格14. 15. 致密度下降16. 金属铝17. 溶解-沉淀18. 回复阶段19. 放热反应20. 疲劳强度21. 减少陶瓷介质厚度22. 液固相线间距大，冷

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