半导体激光芯片企业发展战略规划-

1、word可编辑2021年半导体激光芯片企业进展战略规划2021年7月目 录一、公司战略规划3二、为实现战略目标已实行的措施及实施效果41、加强研发队伍建设42、加大研发费用投入力度43、加强市场开拓力度54、丰富公司产品线布局并强化抗风险力量5三、将来规划实行的措施51、加快VCSEL芯片及光通信芯片产业化力量52、围绕现有技术和产品积累，不断提上升功率激光芯片的性能63、乐观拓展高效率VCSEL系列产品在新型产业的应用64、进一步加强人才梯队建设7一、公司战略规划公司始终牢记“中国激光芯，光耀奇特生活的企业使命，保持对半导体激光芯片的持续研发投入，努力打造自主研发的核心力量。公司始终贯彻和效

2、劳“智能制造、“中国制造2025等国家战略，努力推动国家对半导体激光芯片核心技术的掌控力，弥补和缩短我国在半导体激光芯片尤其高功率半导体激光芯片领域与国外的差距。公司将来将连续专注于半导体激光行业，秉承“一平台、一支点、横向扩展、纵向延长进展战略。“一平台是指以公司与高新区政府共建的半导体激光创新争辩院为平台，吸引全球顶尖人才，聚集内外部创新资源，围绕半导体激光芯片及应用，打造可持续领先的研发力量和新方向拓展力量；“一支点是指公司已具备高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程制造工艺，持续进行研发投入，保持核心技术竞争力，提升经营规模；“横向扩展是指依托在高功率半导体激光芯片的研发、技术及产业化

3、的“支点优势，从高功率半导体激光芯片扩展至VCSEL芯片及光通信芯片，将产品应用领域拓展至消费电子、激光雷达等；纵向延长是指为更好贴近客户、满足客户需求及适应众多激光应用，结合公司高功率半导体激光芯片的优势，纵向延长至激光器件、模块及直接半导体激光器。结合公司在激光芯片、器件及模块、VCSEL、光通信芯片等横向、纵向产业布局形成的综合效劳力量，不断提升公司在国内及国际市场的竞争力。二、为实现战略目标已实行的措施及实施效果1、加强研发队伍建设公司高度重视人才培育和研发队伍的建设，不断吸引外部优秀人才参加公司，不断壮大公司的自主研发实力。截至2021年12月31日，公司研发人员124人，占员工总数

4、的比重为35.94%。同时，在国家鼓舞高校、科研院所实施科技成果转化的政策导向下，公司与国内某高校、南京先进激光技术争辩院签订合作协议，双方建立联合试验室，共同推动激光芯片的技术创新。此外，公司对员工实施股权鼓励，鼓舞公司员工尤其是研发人员深化参与公司技术研发及工程开发，持续为公司制造价值，实现公司核心人才团队的稳定。2、加大研发费用投入力度公司研发费用呈稳定上升趋势。将来，公司将持续加大对研发费用的投入，为公司的技术创新、人才培育等创新机制奠定了物质根底。公司针对行业和市场进展动态，逐步探究并明确研发方向及产品演进路线，通过建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不

5、断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破，高功率激光芯片输出功率不断提高，目前最大输出功率可达30W，从高功率激光芯片突破至VCSEL芯片，产品应用领域扩展至消费电子及激光雷达等领域，打造了自身在激光芯片领域的核心力量。3、加强市场开拓力度公司在激光芯片领域尤其是高功率激光芯片领域均取得了明显的突破，产品业务线加强，市场知名度也进一步提升。在此根底上，公司加强市场开拓力度，借助自主激光芯片核心力量构建的技术实力，下游客户包括锐科激光、创鑫激光、大族激光等知名激光器企业。在VCSEL芯片领域，公司已建成6吋量产线，成功为相关客户供给设计开发效劳，并供给后续的

6、流片效劳，不断加强业务关系。4、丰富公司产品线布局并强化抗风险力量公司结合自身业务状况及市场进展趋势，持续开展业务整合，2021年，公司成立VCSEL事业部，开头建立6吋生产线，强化公司在半导体激光芯片领域的横向、纵向产品线布局，强化不同业务板块的协同效应，提升公司整体的竞争力和抗风险力量。三、将来规划实行的措施1、加快VCSEL芯片及光通信芯片产业化力量公司将通过加大研发及产业化投入，使用募集资金新建产线，重点优化光通信芯片系列产品性能和新应用领域开发，实现公司光通信芯片系列产品在数据中心、5G等领域的销售。同时，公司将加快VCSEL芯片的批量化验证进度，实现高效率VCSEL系列产品的批量销

7、售。通过VCSEL、光通信芯片领域的共同突破，公司能够扩充公司产品的应用领域范围，进一步扩大业务规模和增加产品竞争力，从而连续提升公司市场地位和品牌知名度。2、围绕现有技术和产品积累，不断提上升功率激光芯片的性能随着中国智能制造的持续推动及工业激光器尤其万瓦级高功率工业激光器国产替代进程的加快，在国家政策支持和激光技术快速进展的根底上，工业激光器向着更高功率、更好光束质量、更短波长及更快频率方向进展，工业激光器的应用场景越来越简单。公司依托高功率激光芯片的成功产业化，围绕晶圆制造工艺已形成较强的工艺积累。公司将来将持续进行研发投入，不断提升激光芯片的功率及性能参数，使公司激光芯片性能指标始终保

8、持前列。3、乐观拓展高效率VCSEL系列产品在新型产业的应用近年来，在自动驾驶、人工智能、才智城市、物联网、3D传感等新型产业推动下，光传感器芯片、车载激光相移阵列芯片、大规模集成化光信息处理芯片、光电子与微电子集成化芯片应用需求快速增长，光电子集成芯片凭借其高速、集成化、低本钱的优势在将来新型产业中具有重要地位。为此，公司在光有源芯片的根底上，加大布局光有源及集成化芯片、组件在新型产业领域中的应用争辩，与下游应用部门合作，研发光电子与微电子融合的系统集成芯片，争取在物联网和车载传感系统上，开发出多种系统集成光电子集成芯片，作为公司的后备产品储藏。使得公司产品由工业激光器领域拓展到汽车、工业和消费光电子领域，抢占将来高新技术产品制高点。4、进一步加强人才梯队建设公司将连续建立和完善人才培育体系，加大人才引进力度，大力引进、培育复合型创新人才，加强人才梯队建设，为公司产品进展战略供给人才保障。此外，公司也将不断完善人才