全面PCBA制程品质工艺检验规范

1、规范文件文件编号:PCBAPCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范版次：页次：第 1 页 共 10 页1、主主题题内内容容及及适适用用范范围围 1.1 主题内容 本检验规定了表面装贴元器件装贴及DIP的插焊品质外观检检细则。 1.2 适用范围 本检验适用于板卡类产品的SMT及DIP部分2 、相相关关标标准准 IPC-A-610C-2000电子组件的接受条件（Acceptability of Electronic Assemblies） SJ/T 10666 - 1995表面组装组件的焊点质量评定 SJ/T 10670 - 1995表面组装工艺通用技术要求 相关产品的工艺文件3 、名名词词术术语

2、语 3.1 接触角() 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。 接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图 形之间的相交平面上的原点。小于90的接触角（正浸润角）是合格的， 大于90的接触角（负接 触角）则是不合格的。（如图示）90=9090 合 格合 格不合格 3.2 吊桥（直立） 元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。 3.3 桥接（连焊） 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。 3.4 偏位 元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心规范文件文件编号:锡焊盘PCB胶锡焊盘PCB胶

3、焊锡PCBPCBAPCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范版次：页次：第 2 页 共 10 页 线和焊盘的中心线为基准）。 3.4.1 横向（水平）偏位 - 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）； 3.4.2 纵向（垂直）偏位 - 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）； 3.4.3 旋转偏位 - 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（）为旋转偏位（图c）。4 检检验验原原则则 一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。5 检检查查项项目目 5.1 偏位序序号号 项项 目目标标 准准 要要 求求判判定定图图 解解5.1.1水平(左右）偏位1、片式元件水平移位

4、的宽度不超过料身宽度（W）的1/2MIOK2、片式元件与元件间的绝缘距离D0.3mm；与线路的距离D0.2mmMI3、IC及多脚物料的脚左右必须有1/2以上脚宽的部分在焊区内（含J型引脚）MA4、偏位后的IC的脚与最近的焊盘间距须在脚宽的1/2以上规范文件文件编号:PCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范版次：LOK1/2LICOK WA1/2W1/2PCBICAAa、水平偏位AAb、垂直偏位c、旋转偏位1/2WWOK页次：第 3 页 共 10 页序序号号 项项 目目标标 准准 要要 求求判判定定图图 解解5.1.2垂直(上下)偏位1、不允许元件焊端越过焊盘（片式元件）MA垂直（上下）偏位2、

5、三极管纵向移位其脚应有2/3以上的长度踏上焊接区MI3、内弯脚物料其折弯部份（即焊接部分）应全部在焊接区的范围内（折弯方向）MI4、IC及多脚物料的脚与焊接区的边缘纵向间距应0.2mmMI5.1.3旋转偏位1、片状元件倾斜超出焊接区的部分不得大于料身宽度（W）的1/2 A1/2WMI2、圆柱状元件旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不大于其直径的1/4MI3、线圈类物料不允许 有旋转偏位MI4、三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊区内MI5、IC及多脚物料旋转偏位其引脚偏出焊区的最长部分的尺寸（A）应小于脚宽（W）的1/3A1/3W与相邻焊盘的间距应大于1/2脚宽MA规范文件文件编

6、号:PCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范版次：0.2mm 时 OK圆柱状元件旋转偏位2/3LA1/3WNG线圈类元件旋转偏位1/2WNGC0B0OKNGNG间距BNG0.2mm时OKLL2/3L2/3LOKPCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范页次：第 4 页 共 10 页 5.2 元件浮起高度序序号号 项项 目目标标 准准 要要 求求判判定定图图 解解5.2.1倾斜翘起1、片状元件翘起的脚，其底边到焊盘的距离要小于0.3mmMI2、圆柱状元件翘起的一端，其底部接触点到焊盘的距离应小于0.3mmMI3、鸥翼型引脚的IC翘脚其翘起的部分的底边到焊盘的距离应小于脚的厚度MA 脚趾翘高引脚厚度

7、 脚跟翘高引脚厚度5.2.2元件翻面不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置（如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）MA 5.3 锡焊接组件外观检查 5.3.1 PCB序序号号 项项 目目标标 准准 要要 求求判判定定图图 解解5.3.1.1板边多锡不影响装配的线路上多锡，厚度1.0mm影响装配的线路上多锡厚度0.3mmMI5.3.1.2松香迹1、线路、部件及焊接面等导电区不可堆积松香残渣及氧化物（免洗助焊剂的残留物的厚度在0.5mm以下）MI规范文件文件编号:PCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范版次：1.0mmPCB0.3mm导电区丝胶胶点 丝印OK0.3mmPCBL IC LL

8、LOKPCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范页次：第 5 页 共 10 页序序号号 项项 目目标标 准准 要要 求求判判定定图图 解解5.3.1.2（续）锡珠2、元件脚之间：脚之间不允许有大的锡珠存在a、D1/2L（例如：当脚间距0.4mm时:D0.2mm） OK b、D1/2L （例如：当脚间距0.4mm时: D0.2mm） NGMA 5.3.2 焊点5.3.2.1片状元件上锡1、要求光滑、完整、无连锡、多锡、后装作业的孔锡堵如：插件、测试、安装孔被锡堵等MA2、 少锡MI3、 假焊MA4、多锡 锡高出原件项部或焊点聚成球珠状，犹如蜡面上的水珠MI5、焊锡上浮高度1/2件的厚度MI5.3.

9、2.2三极管类上锡1、多锡不超过脚跟高度W;上锡不低于脚趾厚度T的1.5倍;无锡、假焊；MA 2、 锡面光滑，无锡尖 粗糙（高低不平） 等现象MI规范文件文件编号:PCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范版次：页次：第 6 页 共 10 页锡尖表面粗糙缺锡T2T450假焊少锡表面粗糙顶部多锡D1/2LNG OK D1/2A1/3T不平、弯曲、变形NG锈斑 5.4.2 焊点外观检查序序号号 项项 目目标标 准准 要要 求求判判定定图图 解解5.4.2.1焊接区覆盖1、具有明亮的光泽和独MI特的颜色，表面光滑2、润湿角度90良好焊接的=20左右3、完全覆盖焊接区 且无锡瘤5.4.2.2不上锡、少锡

10、1、小于20%的焊盘不上锡，但MI在脚的周围360范围有锡均匀覆盖着焊盘2、超过20%的焊盘不上锡且在脚的周围360范围没有完全被锡覆盖3、双面板板面元件孔上锡高度75%5.4.2.3多锡1、锡点的锡量过多，不见元MA件脚和焊盘，锡点外边超过焊盘柱面2、不允许上锡的地方上锡5.4.2.4锡孔、半边焊1、在焊盘完整时，不允许有 锡孔MI2、焊盘不完整时，焊 盘上必 须全部上锡5.4.2.5锡坑1、锡点表面不允许有肉眼看MI见的锡坑锡尖2、在焊盘的柱面内不允许有MI高度1.0mm的锡尖3、超出焊盘柱面与邻近焊盘或线路之间的锡尖长度1/4空间距离5.4.2.6碎锡板面不允许有碎锡块等MI导电物不论是

11、固定的或是流动固定的且不跨越线路并没有导致短路可能的流动的规范文件文件编号:PCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范版次：页次：第 8 页 共 10 页序序号号 项项 目目标标 准准 要要 求求判判定定图图 解解5.4.2.7锡珠1、有锡珠但不致于引 起短路MI1.0d线路224M 100V多锡21焊盘5.4.1(续)元件损伤2、IC及三极管类的外壳不允许有破裂或其它明显的伤损MI锡珠数量同SMT规定2、有活动锡珠或锡珠有引起短路的可能的或已经引起短路的固定锡珠5.4.2.8连焊（桥接）不允许任何电气上不应该连接MA的两个焊点之间进行锡连接，不管焊点是否接有元件，包括焊点与线路之间线路与线路之

12、间。5.4.2.9虚焊不允许有任何焊点出现虚焊现象MA不允许有任何焊点出现假焊现象MA5.4.2.10假焊NG5.4.2.11焊点高度元件脚突出焊盘或线路的高度：a、脚的直径1.0mm1.0mmh2.0mmb、1.0mm 1.2mmh2.5mm锡焊后要能见到元件脚MI不允许下列孔出现堵塞现象：MA5.4.2.12堵孔a、元件装配孔b、测试定位孔c、安装固定孔不允许有因焊接温度不5.4.2.13冷焊点够而造成的锡面裂纹等MI不光滑现象 5.5 元器件安装外观检查 5.5.1 零件装配极性元件必须按要求插入相应的位置 不得反向5.5.1.1反向MA规范文件文件编号:PCBA制制程程工工艺艺检检验验

13、规规范范版次：页次：第 9 页 共 10 页序序号号 项项 目目标标 准准 要要 求求判判定定图图 解解5.5.1.2水平摆放1、零件应互相平行、整齐排列 ;2、零件之间的空间应0.5mm （不包括设计因素）; 3、与板面之间的距离 a、功率1W时 0间隙2.5mmb、功率1W时 2mm间隙6mm （不包括带散热器的） 4、不应出现因脚扭曲而造成脚承受应力现象MINGA高瓦值零间1.2mmh2.5mm1.0mm1.0mm1.0mmh2.0mm焊后可见脚 h2.5mmNG焊后不见脚104M10UF25V10UF25VB冷焊造成假焊NG虚焊阻挡层连焊NG固定锡珠活动锡珠5.4.2.7锡珠1、有锡珠

14、但不致于引 起短路MI215、元件一端翘高应小于2.5mm并符合斜度要求MI6、零件脚与零件身的夹角最大不得超过5度且零件脚固定后不得过紧使零件受到过大拉力MI零件斜高1/6L L - 零件两引脚距离5.5.1.3垂直摆放1、同轴垂直插放零件离板间MI 隙3mm2、引脚上附有的绝缘 层应与板面的间隙最少为0.5mm，不得将绝缘层插入插孔内影响焊接效果3、金属封装外壳的元件应垂MI直板面且零件之间保持1.5mm间距,不允许有碰撞现象4、同心脚元件两脚高度差0.5mm;件身偏离垂直方向的角度应在15之内MI5、多脚元件所有的脚都应插MI进各自的脚孔中，各脚与板面的高度不一性，最大不超过0.5mm但

15、所有的脚都必须伸出板地最少0.5mm8、IC及IC插座的两排脚都应MI插到位，板底露脚长度1.0mm，不允许有跪脚、断脚现象规范文件文件编号:PCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范版次：页次：第 10 页 共 10 页 5.5.2 接插件序序号号 项项 目目标标 准准 要要 求求判判定定图图 解解5.5.2.1插座1、外壳不允许有破损MA0.5mm15OK DhLHBA1.5mmOK1.0mmH破损0.5mmOK0.5mm5.5.1.2水平摆放1、零件应互相平行、整齐排列 ;2、零件之间的空间应0.5mm （不包括设计因素）; 3、与板面之间的距离 a、功率1W时 0间隙2.5mmb、功率1W时 2mm间隙6mm （不包括带散热器的） 4、不应出现因脚扭曲而造成脚承受应力现象MI高瓦值零间104M10UF25V10UF25V2、两端平行，与板面之间的MI间隙0.5mm3、立插斜高： a、一端高H0.5mm（垂直方向翘高）b、一边高H0.3mm（水平方向偏离高度）4、卧插斜高H0.3mm不允许出现跪脚、断脚等现象5、插针不允许有氧化锈斑、扭曲、高低不平、弯曲、镀层脱落等5.5.2.2插头1、尺寸应与插座配套MA2、插针不允许透出绝缘体3、连接导