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文档简介
1、v1.0可编辑可修改统一电源设计的标准化要求如下: 1、通用LDO使用部分(1117类型,)使用如下的典型电路200mA+-A1«4AF1 I17-J-TO262!121 IMoeoaD1256.luF C12M12输入端要有小电容滤波输出端为100uF点解电容(可以更换为 47uF贴片钽电容)并联瓷片电容Lyout部分 100mA以下电流使用 SOT223封装100mA-300mA电流使用SOT252封装300mA以上电流使用 SOT263封装输出端先接100uF电解电容,后接瓷片电容2、CMOS LDOt 用部分使用如下典型电路+5VSB+3V3?ToUtgRT3166A-33P
2、GL J+EC&015IN I 2|ro-2&3GNDI+3.3V Regulator100uF/1SV2 2uF输入端要有小电容滤波输出端为100uF电解电容(可以更换为 47uF贴片钽电容)并联瓷片电容Lyout部分100mA以下电流使用 SOT223封装(小于这个封装的都使用223封装)100mA-300mA电流使用SOT252封装300mA以上电流使用 SOT263封装输出端先接100uF电解电容,后接瓷片电容注意这种类型的LDO底部一定要预留散热焊盘过孔I8DB1V6<C551 O.luFUMIUGHDvnuTEN如jGMOPGU70FSP21DD-SOP8-A
3、DJDI PS-SOPR9&3Il K2R0941DKISDB1V47uF/18XZTANO12ID+C6S7zhz.suFC540GNDdrA/E242 oC697J7E246369R469R3、DCD(使用部分12V降压到及以下 2A 此类型要求使用 MP1482参考电路恤I自MPADl£«1 nRlEfl-Fr)7i 他直创*C347Llfi 乩如卜P".TFU17>-irCA卜9<0ib- w口:匕弋LLj FeR4I7I ftWLWC3*W 轴咋FED? rT£|SJLeom.-T-FauF/10vfLJCWES RH.4I
4、3H kWDI丰匚沖 iDur/ieiifo-±- P AD LINKPWOhePL NRBpgNGP凸RLi軋KPjfiOll. hC PAD-INKLyout部分 DCDC电路要独立分地,储能电感要兼容插件、磁密封、背贴三种封装DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔12V降压到及以下 3A 此类型要求使用 MP1484参考电路同上Lyout部分DCDC电路要独立分地,储能电感使用贴片磁密封12x12大功率封装DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔12V降压到5V此类型要求使用LA8535 或 LA8517参考电路IV DCFB5uoL1O10 12uH/4A*4?0uTTcnfi
5、jI 1URni»a5C OUTPUTnilTPUTp NsecENNF13D9ZZD-22191 iZ-TJi,EC12 50574小丿ECll3Rice?R1CQ41.313)(03Z2rPADSN 二F.iOLIiNKlPACONCbNULyout部分DCDC电路要独立分地,储能电感兼容插件普通、贴片磁密封三种封装DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔5V降压到及以下 2A此类型要求使用 LA8517参考电路Lyout部分 DCDC电路要独立分地,储能电感兼容插件普通、贴片两种封装DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔5V降压到及以下1A参考电路Lyout部分 DCDC电路要独
6、立分地,储能电感兼容贴片普通、插件普通 背贴三种封装DCD(芯片使用引脚散热封装4、大尺寸接口电路部分统一使用如下接口11VW5VPA皿阿 四KID5VSB>12V_IN-pNDC-DCPANELjSV-NDLOHC41UJ-ti2.54-WiP-LCN18/STB AC ON/ST0 AC ONINC/J旧H心牛4円LJ234、电源开关部分? R1C33PVTO_ON »ON01102NMD4 SOT-23-0Q118; 2N3004 SOT-23-BMCU STB ACROD 眶R-0605丫 nc>R-0S05R5S2> RS&5MC> NCR-08D5>
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