Module制程及设备介绍

1、Module制程及设备介绍编写编写审核审核会签会签承认承认文件编码文件编码部门部门OLED-ModuleOLED-Module日期日期2012014 4. .0808. .0606OLED目录目录uModule产品结构uModule工艺流程uCFOG Line工艺流程及设备uLOCA Line工艺流程及设备u专题ACFFine PitchOLED天马有机发光技术机密资料 TM-OLED Confidential and Internal Use OnlyModuleModule产品结构产品结构-LCD-LCD（IPhoneIPhone）3部件编号名称LO0Cell单品 LO1偏光片 LO2反光

2、片 LO3IC LO4D-flex FPCLO5Tuffy胶 LO6T-flex FPC LO7UV 胶 LO8S-tape胶纸LO9银胶LO102维码 LO11CGLO12导光板L013绝缘胶纸L01L02L03L05L04L06L010L08L09L07L011L012L013L00OLED天马有机发光技术机密资料 TM-OLED Confidential and Internal Use OnlyModuleModule产品结构产品结构-LCD-LCD（中大尺寸）（中大尺寸）LCD cellBacklight B/L-基板-側信号処理基板-LCD cellOLED天马有机发光技术机密资料

3、 TM-OLED Confidential and Internal Use OnlyModuleModule产品结构产品结构-OLED-OLED5部件编号名称LO1Cover Lens LO2LOCA LO3POLLO4OLED PanelLO5铜箔+泡棉LO6ICLO7TP FPCLO8Main FPCLO9UV胶L02L01L03L04L05L07L08L06L09OLED天马有机发光技术机密资料 TM-OLED Confidential and Internal Use OnlyOLED ModuleOLED Module工艺流程工艺流程COGFOG1AOIDispenserFOG2O

4、TP三合一AgingCGLVIFQC内包外包OQC出货一次覆膜AssyFI&TP Testu对比LCD工艺流程，OLED Module增加FOG2，OTP，CGL三个工艺；uAging确定放在LOCA工序后；OLEDCOG LineOLEDCOG Line FlowCOG Line FlowSupplySupplyloaderCleanerCOG ACFCOG预压COG本压FOG ACFFOG 预压FOG 本压AOIBuffer点胶TP FOG ACF点胶固化封胶封胶固化TP FOG 预压TP FOG 本压SupplyOTPOLEDPADPAD清洗清洗 PAD清洗技术清洗技术除去屏端子

5、部的异物、污物，防止屏破裂、端子短路、端子腐蚀等发生。异物、污物指导电性异物、玻璃粉、皮脂及其他的物质。 IPA 擦拭布 OLEDPADPAD清洗清洗1. 定义 溶剂清洗Cell电极溶剂、导电粉屑、玻璃屑等异物,plasma清洁有机异物，使 ACF 与面板接续性良好。2. 材料 1) Clean Wipe 2) 50% IPA（异丙醇）水溶液3. 工艺参数工艺参数 1）Wipe Speed：15050mm/s 2）Pressure：0.1500.05Mpa4. Key Point 1) IPA溶液溶液供给量，夹头的间隙、压力、时间、供给量，夹头的间隙、压力、时间、速度；速度； 2) Cell

6、Lead与与Cell Mark保证被清洗保证被清洗OLEDACFACF贴付贴付 贴贴付技付技术术连接用材料贴到屏端子上OLEDOLED CELLCELL压头压头缓冲材缓冲材OLEDOLED CELLCELL剥离剥离L1L2ACF宽度 1.2mm1.5mm 加加热热加加压压：由ACF的粘着性而贴付 加热：低温、防止ACF主剂硬化 加压：低圧、防止ACF导电粒子被破坏BasefilmBasefilm剥离剥离 剥离时、防止ACF主剂卷曲、防止剥离静电贴贴付位置付位置：覆盖连接部的端子（TIALTI） 在屏长边,覆盖屏两边的mark短边,从端子端覆盖OLEDACFACF贴付贴付1. 定义 将ACF贴付

7、于面板电极端处，作为IC与面板引脚接续介质。2. 材料 1) ACF: 1.01.21.52.0等宽度 a. 贴附两侧的良好导电性 b. 平行方向的高阻抗 c. 硬化后拉力的高强度 2) Silicone Sheet : 隔热,保持贴附的平整度3. 工艺条件工艺条件 温度:8010 （常规） 时间:1s（常规） 压力:ACF贴附面积*3Mpa（常规） 4. Key Point 1) ACF贴附位置的准确性贴附位置的准确性，覆盖整个，覆盖整个IC bonding区域区域 2) ACF无气泡无气泡FPCTP FPC Bonding的内容与上相同。OLEDCOGCOG预定位预定位ICIC 机械手臂从

8、IC Tray中抓取IC，并搬送到指定位置，压着Head吸取并搬送到压着位置；搬送搬送 搬送ARM吸取IC，搬送到压着位置 对位对位通过MARK的认识自动实现IC和屏的高精度对位预固定预固定（加热加压）平行度：安装错位防止加热：低温、防止ACF住剂硬化加压：低圧、防止ACF导电粒子被破坏番chuck1番chuck番chuck番chuckCCD1CCD2OLED1. 定义 将IC引脚与面板引脚精确重和搭载在一起。2. 材料 IC 3. 工艺条件工艺条件 实际温度: 5010 (常规） 压力: 20N5N(常规） 时间: 0.5sec（常规）4. Key Point 1) IC的搬送良好，mark

9、清晰； 2) IC Bonding的高精准度FPCTP FPC Bonding的内容与上相同COGCOG预定位预定位OLED加热加压加热加压：由ACF的硬化而固着加热加热：ACF主剂的硬化加圧加圧：导电粒子的扁平化 平行度平行度：安装错位防止（确保连接面积）（确保连接强度）加热加压的均一化注）防止对其他部材的影响：偏光板烧伤压头缓冲材GLASSGLASS：3COGCOG本压接本压接OLED1. 定义 将已与面板引脚对位后的IC 加压加热使 ACF 硬 化，做一永久性结合2. 材料 Teflon Sheet: 0.03mm厚度*40mm宽度（常规） 隔热，防止ACF粘附刀头3. 工艺条件工艺条件

10、 温度：19010 ，Backup 8010 （常规） 压力： IC bump面积*70Mpa10Mpa（常规） 时间：5s（常规）4. Key Point 1) 热压刀头的平整度热压刀头的平整度、下降速度、平台的高度；、下降速度、平台的高度； 2) Bonding位置FPCTP FPC Bonding的内容与上相同COGCOG本压接本压接OLED保护连接部保护连接部：防止过度的水分防止过度的水分，不纯物的侵入不纯物的侵入 DispenserDispenser用UV硬化胶水覆盖屏端子露出部及IC，FPC引线露出部，据此，防止由异物、水分等引起的端子间短路和端子腐蚀； 水分，不纯物水分，不纯物F

11、PC水分，不纯物水分，不纯物DispenserDispenserICOLED1. 定义 将UV胶喷涂至panel端子部配线部分及FPC与端子间隙。2. 材料 UV胶，粘度400mpas 3. 工艺条件工艺条件 封胶最小厚度0.2mm，封胶厚度精度0.025mm 封胶Gap Min=0.3mm (Gap指IC to CF间距) 点胶宽度0.4-1.1mm 4. Key Point 1) 喷射喷射UV胶的精度胶的精度 2) 喷射UV胶的厚度DispenserOLED典型设备介绍COG:松下松下FPX005CGFOG:松下松下FPX105FGDisp：景泰：景泰JTA-03HTP FOG:Advan

12、cel BMX-6001TP OLEDLOCA LineOLEDLOCA Line FlowLOCA Line FlowloaderCleanerDispenserAttach &Pre cure检查Main CureAssyAgingFIPQC FIPQC VIPackingVIOLED天马有机发光技术机密资料 TM-OLED Confidential and Internal Use Only天马有机发光技术机密资料 TM-OLED Confidential and Internal Use OnlyLOCALOCA全贴合背景介绍全贴合背景介绍u工艺技术路线工艺技术路线u天马天马T

13、PTP贴合情况贴合情况 上海天马具有框贴设备；上海天马具有框贴设备； 厦门天马具有厦门天马具有OCAOCA，LOCALOCA均为半自动设备，以均为半自动设备，以OCAOCA为主；为主； TP贴合工艺贴合工艺框贴框贴全贴合全贴合LOCAOCA果冻胶果冻胶路线1路线2Cover GlassRollerOCASlit Nozzle果冻胶果冻胶Cover GlassDispLOCAOLED天马有机发光技术机密资料 TM-OLED Confidential and Internal Use Only天马有机发光技术机密资料 TM-OLED Confidential and Internal Use On

14、ly全贴合工艺的对比全贴合工艺的对比 u果冻胶目前应用在果冻胶目前应用在10inch10inch以上机种较多，小尺寸自动化设备还不成熟；以上机种较多，小尺寸自动化设备还不成熟；uOCAOCA和和LOCALOCA适合小尺寸应用，经过工艺对比，适合小尺寸应用，经过工艺对比，LOCALOCA为今后为今后TPTP贴合发展主流方向，所以我们选择贴合发展主流方向，所以我们选择LOCALOCALOCA果冻胶果冻胶果冻胶果冻胶OLED天马有机发光技术机密资料 TM-OLED Confidential and Internal Use Only天马有机发光技术机密资料 TM-OLED Confidential

15、and Internal Use Only什么是什么是LOCALOCA？uLOCALOCA定义定义 液态光学透明胶（液态光学透明胶（Liquid Optical Clear AdhesiveLiquid Optical Clear Adhesive），），用于透明光学元件的特种胶黏剂。无色透明、透光率极高，用于透明光学元件的特种胶黏剂。无色透明、透光率极高，通过可见光、通过可见光、UVUV、中高温、潮气等方式固化。具有粘接强度、中高温、潮气等方式固化。具有粘接强度良好、固化收缩率小、耐黄变、硬度偏软等化学特性。良好、固化收缩率小、耐黄变、硬度偏软等化学特性。uLOCALOCA评估项目评估项目L

16、OCA评估项目评估项目贴合品质贴合品质光学性能光学性能机械性能机械性能气泡，溢胶，内缩，黄化等气泡，溢胶，内缩，黄化等透过率，雾度，黄变指数等透过率，雾度，黄变指数等不同断裂方式下不同断裂方式下LOCA的黏着力的黏着力OLED天马有机发光技术机密资料 TM-OLED Confidential and Internal Use OnlyLOCALOCA工艺流程工艺流程 LOCAOLEDCover6OLED涂布单元工艺要点 u水胶温度水胶温度溶济涂布量溶济涂布量(mg)(mg)水胶温度与涂布量变化图水胶温度与涂布量变化图 如图假设设定为如图假设设定为315kpa315kpa的场的场合，温度变化合，

17、温度变化11就变化就变化24mg24mg，变化变化0.50.5就变化就变化12mg12mg温度稳定保证是必须的温度稳定保证是必须的u水胶温度水胶温度对涂布量稳定的影响很大。对涂布量稳定的影响很大。(温度升高，温度升高，LOCA粘度下降，相同压力涂布量将增加）粘度下降，相同压力涂布量将增加）OLED涂布单元工艺要点u涂布图形涂布图形SONY最早时的涂布轨迹（2速度）SONY优化后的涂布轨迹（3速度）SONY优化后的涂布轨迹（3速度）SHARP使用的涂布轨迹（4角）EID使用的涂布轨迹（点）涂布轨迹将直接影响到涂布轨迹将直接影响到LOCALOCA扩散状态，因此选择扩散状态，因此选择一种好的涂布轨迹

18、尤为重一种好的涂布轨迹尤为重要。要。一般需要考虑下记几方面：一般需要考虑下记几方面：1 1、设备硬件设备硬件2 2、不良状况不良状况（气泡，不（气泡，不足，溢出等）足，溢出等）3 3、设备产能设备产能4 4、制程、材料制程、材料等等OLED贴合单元 Conceptu贴合主流程图贴合主流程图u贴合贴合ConceptConcept根据理论膜厚设定贴附根据理论膜厚设定贴附GapGap（起始（起始Gap=Gap=理论膜厚理论膜厚+50um+50um）根据实际贴合情况根据实际贴合情况TuningTuning贴合贴合GapGap（由大到小）（由大到小）根据溢胶，气泡情况调节贴合参数（贴合速度，预固化时间等

19、）根据溢胶，气泡情况调节贴合参数（贴合速度，预固化时间等）根据实际量测的偏移数据进行根据实际量测的偏移数据进行CCD offset CCD offset 补正。补正。Lens入料Lens对位贴合+预固化出料l 贴合分流程图贴合分流程图lenspanelpre cure 打开打开Panel入料Panel对位u针对大气贴合，贴合过程中的预固化为控制溢胶的一种有效手段，预固化的打开时间及累计能量直针对大气贴合，贴合过程中的预固化为控制溢胶的一种有效手段，预固化的打开时间及累计能量直接影响到对贴合产品溢胶的控制。接影响到对贴合产品溢胶的控制。OLED贴合单元工艺要点 u贴合贴合GAPGAP更换更换LO

20、CALOCA时时 点检胶量点检胶量点检胶量点检胶量贴合机贴合机Z Z轴轴原点复位原点复位CGCG厚度厚度测定测定产品投入时面板厚度面板厚度测定测定调用设备调用设备DMDMLOCA LOCA 厚度厚度计算产品计算产品总厚度总厚度计算下压计算下压总高度总高度调用设备调用设备DMDM置台零点置台零点驱动驱进驱动驱进电机上升电机上升设定参考补正量设定参考补正量实测数据实测数据补差后数据补差后数据计算后标准偏差计算后标准偏差设定的基准参考值设定的基准参考值实测实测过程：过程：1、每更换、每更换LOCA时，需要点检时，需要点检LOCA余量。余量。 2、产品投入时，测定、产品投入时，测定CG、面板的厚度，并

21、调用数据区、面板的厚度，并调用数据区DM的的LOCA厚度设定，并计算产品理论总厚度。厚度设定，并计算产品理论总厚度。 3、根据产品理论总厚度、数据区、根据产品理论总厚度、数据区DM置台零点，计算理论最终上升高度。置台零点，计算理论最终上升高度。 4、将上升高度传给驱动电机。、将上升高度传给驱动电机。说明：说明：1、可补偿玻璃盖、面板本身公差，设置最佳贴附、可补偿玻璃盖、面板本身公差，设置最佳贴附Gap。 2、采用高精度的步进电机（精度、采用高精度的步进电机（精度1pps=0.0004mm），厚度精度实现），厚度精度实现um级。级。 OLED贴合单元工艺要点 u贴合速度贴合速度气泡发生率气泡发生

22、率(%)(%)贴合速度贴合速度(mm/sec)(mm/sec)贴合速度与气泡发生率的关系贴合速度与气泡发生率的关系低速：低速：1250pps/s =0.5m/s1250pps/s =0.5m/sP1P1：STAGESTAGE置台原点置台原点P1P1：高速终了点：高速终了点P2P2：低速终了点：低速终了点P3P3：最终贴合点：最终贴合点高速：高速：500000pps/s =200mm/s500000pps/s =200mm/s中速：中速：500pps/s =0.2mm/s500pps/s =0.2mm/s贴合流程各段速度贴合流程各段速度过程：过程：1 1、OLEDOLED置台从待机位置高速置台从

23、待机位置高速(200mm/s)(200mm/s)上升至预定位置。一般从贴合最终位置起往下上升至预定位置。一般从贴合最终位置起往下1.72.5mm1.72.5mm。 2 2、再以中速、再以中速(0.5mm/s)(0.5mm/s)使使LOCALOCA缓慢接触偏光板。速度过快，气泡发生率将急速增加。缓慢接触偏光板。速度过快，气泡发生率将急速增加。 3 3、最终于低速、最终于低速(0.2mm/s)(0.2mm/s)上升至最终高度。当上升至最终高度。当LOCALOCA已基本覆盖完全时，较低的速度也不会增加气泡发生率，一般设置在已基本覆盖完全时，较低的速度也不会增加气泡发生率，一般设置在 最终位置往上最终

24、位置往上0.03mm0.03mm，以此提升贴合质量。，以此提升贴合质量。说明：多段速度控制可使气泡发生率、生产性最优化。说明：多段速度控制可使气泡发生率、生产性最优化。OLED贴合单元工艺要点 u预固化预固化LED型UVUV光照射区域4硬化应力Top uvBottom uvBottom uv过程：过程：1 1、位置确定后，需要将、位置确定后，需要将LOCALOCA硬化后，产品位硬化后，产品位置才不会变化，因此需要将置才不会变化，因此需要将lOCAlOCA进行预固化。进行预固化。2 2、有些则为防止溢胶会在贴合过程中提前打开预固、有些则为防止溢胶会在贴合过程中提前打开预固化，降低边缘胶量的流动性

25、。化，降低边缘胶量的流动性。3 3、图一为点光源预固化方式，上光源为主要固化光、图一为点光源预固化方式，上光源为主要固化光源，下光源为辅助光源（源，下光源为辅助光源（lens lens 油墨遮挡上光源，影油墨遮挡上光源，影响固化效果）响固化效果）4 4、图二为线光源预固化方式，两边线光源水平照射、图二为线光源预固化方式，两边线光源水平照射LOCALOCA，达到最佳固化效果。，达到最佳固化效果。图一图一图二图二线光源线光源UV光OLED本固化单元 u产品预固化完成，确认无品质问题后会进行本固化，对产品预固化完成，确认无品质问题后会进行本固化，对LOCALOCA进行全面性固化（总体固化率要求进行全

26、面性固化（总体固化率要求98%98%以以上）上）u本固化设备本固化设备u本固化工艺要点本固化工艺要点LED LampLED LampCover lens250mW/cm2175mW/cm2光强计光强计LOCALOCA能累计的能量取决于能累计的能量取决于cover lenscover lens如例，透过率如例，透过率= =（175/250175/250）100%=70%100%=70%累计光能量累计光能量(mj/cm2)(mj/cm2)= =照度照度(mw/cm2)x(mw/cm2)x照射時間照射時間(sec)(sec)u所以本固前要测试所以本固前要测试cover lenscover lens的

27、透过率。的透过率。OLEDAgingAging高温环境中切换驱动条件，同时，在一定时间内驱动（显示）模块。目的：初期不良检测产品枯化加温BoothOLED检查检查连接夹具信号发生器目的：不良品检查等级区分 OLEDACFOLEDACFACF外观外观Conducting particle (Metal coated plastic ball : 3-10um) (Ni particle : 2-3um)Adhesive (Thermosetting resin - epoxy/acrylic ester)Side view of ACFSeparator (PET film)【Standard

28、Package】* Protected with transparent plastic reel* 50-100M length* 1.0-5.0mm width* 15-30um thicknessACF = Adhesive Film with dispersed conducting particlesOLEDACFACF各向异性各向异性导电粒子数和连接阻抗的关系OLEDACFACF硬化过程硬化过程接着时间 (S)相对粘度反应率(%)接着剂流动 上下回路导通 硬化 接着 固定OLEDACFACF硬化过程硬化过程SEM Image5um16-25umXY directionZ direc

29、tionConducting ParticleAdhesive FilmPlastic ballNi/Au Thin LayerAdhesive ResinConducting ParticleACFElectrodeHeat and PressureSubstrateFPC(TCP) or ICInsulationConductivityOLEDMetal coatedPlastic particle34um8um10um3umPure Nickel particle（Sphere shape）Pitch: 35 100umPitch:100 200umPitch: 200um Finer

30、PitchHigh VoltageMetal coatedPlastic particleMetal coatedNickel particlePure Nickel particle（Star shape）for Metal electrodesfor ITO or ITO/Metal electrodesACFACF的导电粒子的导电粒子OLED导电粒子导电粒子-金球金球Small Gravity, Sphere Shape, Narrow Size Distribution,Elastically Deformed5umStructure of Metal Coated Plastic B

31、allPlastic BallNi/Au Thin LayerApplied Ni/Au coated plastic balls for ACF for the first time in the world(1987) and realized fine pitch connection.10umGlassPolyimideConductive Particle CopperCross Sectional Image (SEM)OLED导电粒子导电粒子-镍粒子镍粒子Ni 粒子粒子(Ni Particle)SEM ImageElectrode on TCPElectrode on PWBOL

32、EDACFACF的导通特性的导通特性01020300100200300400500600接続抵抗接続抵抗 Contact Resistance ()High Humidity Test (85/85%RH)Time(h)010203040500100200300400500600接続抵抗接続抵抗 Contact Resistance ()Thermal Cycle Test (-40/100)Cycle4050170-15s180-15s190-15s170-15s180-15s190-15s(COF (Plating) / ITO coated glass Pitch 50 m)(COF (

33、Plating) / ITO coated glass Pitch 50 m)OLEDACF Data Sheet-FOGACF Data Sheet-FOGAC-7000Series(FOG)ACFAC-7106AC-7206LAC-7207LAC-7206NAC-7100AC-7220 FeatureResin systemStandardLow temp fast curableSubstrateTCP,3-layer FPCThickness um 18,2518,2516182516Conductive particle Type AU/Ni cated plastic partic

34、leNiAU/Ni cated plastic particleSizeum 10542104Density pcs./mm2 600,8004000，5500530020000*18005300Fine pitch capability Min.Contact area um2 600001400012000150006000013000Pitch um(100)(50)(50)(50)(100)(50)Min. gap um 502015205015Lamination condition Temp degC 8080Time sec 1515Pressure MPa 11Main Bon

35、ding ConditionTime and temp. degC - sec 170-15 180-10170-10 190-7Pressure MPa 13241324ApplicationLCDOLEDLCD*1TheoreticalvalueOLEDACF Data Sheet-FOBACF Data Sheet-FOBAC-2000,4000,9000Series(FOB,PDP)ACFACFAC-2056AC-2056AC-4051AC-4051AC-2051AC-2051AC-2104AC-2104AC-2140AC-2140AC-9825AC-9825AC-9845AC-984

36、5FeatureFeatureResin systemResin systemStandardStandardStrong adhesion Strong adhesion to PI to PI Modified for Modified for TCP , FPC and TCP , FPC and COFCOFTemp.Temp. fastfast curablecurableStrong adhesion Strong adhesion to PI to PI Modified for TCPModified for TCP(high(high resolution)resolutio

37、n)Low tempLow tempLow temp, Low temp, Strong Strong adhesion to adhesion to COFCOFSubstrateSubstrateTCPTCP， ，3-layer FPC3-layer FPCCOFCOF， ，FPCFPCTCPTCP， ，COFCOF， ，FPCFPCCOFCOF， ，FPCFPCTCPTCP， ，FPCFPCTCPTCP， ，COFCOF， ，FPCFPCTCPTCP， ，COFCOF， ，FPCFPCThicknessThickness um um 2323， ，3535， ，4545454535353

38、535， ，45452525， ，3535， ，45453535， ，4545Conductive particle Conductive particle Type Type Ni particleNi particleAuAu platedplated NiNi particleparticleNiNiSizeSize um um 2 22 24 45 58 86 62 25 5DensityDensity pcs./mm2 pcs./mm2 * *1 1（ （320003200045um45um） ）（ （320003200045um45um） ）（ （350035003535）（ （2

39、000200035um35um） ）（ （3500350035um35um） ）( 20,000)( 20,000)( 2500 )( 2500 )Fine pitch capability Fine pitch capability Min.Contact area Min.Contact area um2 um2 100,000100,0005000050000100,000100,000PitchPitch um um200200100100200200Min. gapMin. gap um um 707050503030100100Lamination condition Lamina

40、tion condition TempTemp degC degC 80807070TimeTime sec sec 1 15 51 15 5PressurePressure MPa MPa 1 11 12 2Main Bonding Main Bonding ConditionConditionTime and temp.Time and temp. degC - sec degC - sec 170-15170-15 180-10180-10170-10170-10 190-7190-7170-15170-15 180-10180-10170-10170-10 190-7190-7140-

41、10140-10 160-5160-5Pressure MPa Pressure MPa 2 24 42 24 43 34 4ApplicationApplication FOBFOBPDPPDP， ，FOBFOBFOBFOB* *1 1 TheoreticalTheoretical valuevalueOLEDBonding TemperatureBonding Temperature40506070809010011012013014015016017018019020021022002468101214161820Time(s)240250260270280290300310320Cus

42、hion material：Silicone sheet 0.2mmtHeat tool： 3 widthHeat toolTCPThermocoupleAnisolmLCDLCDTool temperatureTeflon filmOLED导电粒子破裂导电粒子破裂Failure 90 %*0246810121416182002004006008001000Time hrsContact Resistance ohm0.5MPa1MPa2MPa4MPa5MPa10MPaParticle size : 10umTest condition85degC85%RHRecommended appear

43、ance of particle deformation for AC-7106U.(Suitable bonding pressure depends on the substrates.)OLEDACFACF制作流程制作流程导电粒子分级导电粒子镀金树脂原料配合涂工干燥切断卷曲干燥在Carrierfilm上涂布树脂和粒子混合原反根据使用宽度镀金Plastic粒子基板用的金属粒子OLEDFine PitchOLEDFine PitchFine Pitch的目的及优势的目的及优势l Fine pitch的目的在于优化设计,减少IC使用数量, 减少Film面积,降低成本l可以减少搭载设备数量,降低

44、设备投资l提高设备节拍l对于良率有改善的可能OLEDFine PitchFine Pitch设计需要考虑的内容设计需要考虑的内容l 面板尺寸l 解析度l IC 最大Channel数l 面板走线布线空间,走线阻抗l COF的长宽与机构搭配性l Lead与Space宽度比例l ACF导电粒子大小,密度l Bonding设备的精度l 压接宽度设计相关工艺/设计相关工艺/设备相关OLEDModuleModule设计总体说明设计总体说明-1-1OLEDModuleModule设计总体说明设计总体说明-2-2Unit : mm313.53238.035.35144.3776.03276.0322.041.

45、566A.A Center15”2.51.01.033.45161.18261.18261.18261.182OLED压接端子压接端子PitchPitch说明说明X OLB pad674*0.055=37.07mmCF EdgeArray Edge500 um55 um500 um1000 um250 um100 um500 um300 um500 um300 um33 um22 um1000 umChannel : 618Output pin : 674Pitch : 55 umOLEDFine PitchFine Pitch说明说明-1-1Electrode pitchElectrode

46、pitchCu widthCu spaceITO widthITO spaceMinimum insulation gapGlassTCP or COFACFMisalignment causedACF tape widthBonding tool widthElectrode on TCP or COFElectrode on GlassMinimumcontact areaMinimumcontact areaCross sectional viewTop viewCuCuITOITOOLEDFine PitchFine Pitch说明说明-2-2Electrode pitchCu widthITO widthITO spaceGlassTCP or COFACFX Misalignment caused 设备偏移精度 M Minimum insulation gap 最小绝缘距离 G Minimum contact width 最小接触宽度 W Electrode pitch 电极Pitch PWM-XGM+XP=W+M-X+G+M+X=W+G+2MP=W+G+2MOLEDACFACF特性说明特性说明AC-4000Series(FOG)ACFAC-4101A