Sugon 8U8P issue list 20150713

1、Sugon 8U8P issue tracker序号物料号物料描述问题点出现环节157000205天弘I980机箱（简配）控制器抽屉内部螺钉使用不统一，同台出现梅花螺钉和十字螺钉。制程257000205天弘I980机箱（简配）安装RAID卡支架变形，造成电路板安装不到位；及缺少RAID卡支架的问题。制程357000205天弘I980机箱（简配）机箱内仓底部铆钉边缘卷边制程457000205天弘I980机箱（简配）中板托板侧边一颗螺柱锁钉时脱落制程557000205天弘I980机箱（简配）1PCS内机箱的4个PCIE插槽铜柱脱落来料657000205天弘I980机箱（简配）有1台内机箱装上中板后

2、电源模块无法装入。来料757000205天弘I980机箱（简配）机箱上表面均有不同程度的划伤来料857000205天弘I980机箱（简配）有1PCS主板仓机壳喷漆不良：应没有喷漆。主板仓机壳有形变。来料957000205天弘I980机箱（简配）2PCS监控屏盖缺少1个磁铁来料1057000205天弘I980机箱（简配）1PCS PCIE挡片变形来料1157000205天弘I980机箱（简配）2PCS 风扇不良，1PCS灯不良，1PCS有异响来料1257000205天弘I980机箱（简配）1PCS前面板拉绳破损来料1357000205天弘I980机箱（简配）锁中板螺钉来料全部错误来料145700

3、0205天弘I980机箱（简配）机箱自带的2PCS CPU模组机壳全部缺少导风罩来料1557000205天弘I980机箱（简配）机箱上表面全都有严重划伤来料1657000205天弘I980机箱（简配）管理模块机壳表面全部划伤来料1757000205天弘I980机箱（简配）机箱提手表面贴纸和之前到货不一致来料1857000205天弘I980机箱（简配）来料全部没有提手来料1957000205天弘I980机箱（简配）有1个风扇不转；1PCSPCIE机壳后部铆钉脱落来料2057000205天弘I980机箱（简配）机箱上表面均有不同程度的划伤来料2157000205天弘I980机箱（简配）管理模块机壳

4、侧面有毛刺2257000205天弘I980机箱（简配）有1PCS主板仓机壳喷漆不良：来料2357000205天弘I980机箱（简配）有1PCS内机箱与外机箱连接螺钉不良，导致电源无法装入和划伤来料2457000205天弘I980机箱（简配）内机箱边缘又锈迹来料2557000205天弘I980机箱（简配）缺少1个风扇模组，2个CPU模组机壳，有4个PCIE机壳模组机壳不良，1PCS内机箱的螺钉弹簧脱落 来料2657000205天弘I980机箱（简配）机箱上表面均有不同程度的划伤和氧化来料2757000205天弘I980机箱（简配）管理模块机壳侧面有毛刺来料2857000205天弘I980机箱（简

5、配）1PCS 6U面板下部无法关紧来料2957000205天弘I980机箱（简配）1PCS 干燥剂袋破损，导致机箱内部布满干燥剂，无法清除干净来料3057000205天弘I980机箱（简配）2U存储机壳中的安装RAID卡转接支架限位异常，导致无法安装存储板来料3157000205天弘I980机箱（简配）缺少信息贴纸制程3220150616天弘I980机箱（简配）前面板有1PCS破损来料3320150616天弘I980机箱（简配）1pcs内机箱缺少中板支架来料3420150616天弘I980机箱（简配）1PCS内机箱风扇机壳限位柱铆钉脱落来料3520150616天弘I980机箱（简配）1PCS机

6、箱插入主板机壳时有阻碍，不易插入。来料3620150616天弘I980机箱（简配）管理模块机壳缺少固定柱的卡片（2PCS）来料3720150616天弘I980机箱（简配）1PCS 2U抽屉的监控屏脱落来料3820150616天弘I980机箱（简配）机箱信息贴纸有气泡来料3920150616天弘I980机箱（简配）1PCS机箱8个风扇机壳和8个PCIE机壳有磕伤，烤漆脱落来料照片发生原因因样品制作期间紧急追加出货，当时物料为之前装配厂商移交，故部分物料不足，装配时挪用导致不良发生1、卡固定经确认寸法OK,因无实配线路板，未发现；2、经调查，发现冲桥高度偏大，而设计上配合为0间隙，导致不良发生装配

7、现场作业台面过高，作业员拉铆时拉钉枪未放平，导致拉铆后倾斜样品制时未调试到位，造成压铆强度不足样品制时未调试到位，造成压铆强度不足1、首批出货样机，当时各模块未进行全部测试，导致出现此不良Sugon 8U8P issue tracker1.初期制作样品，生产流程中因未进行有效防护，导致划伤不良1.对不需喷涂部位保护不全面，导致喷到不需喷涂部位。2.因1.5U底座冲压凸包后未整形，导致底面变形严重；1.当时出货紧急，出货前已通知客户缺料。1.弹片生产时因折弯角度偏大，装配后无法卡紧；最初一批风扇出货时，因测试装备未配备到位，未测试不良流出最且此批机箱面板作200次试验，而测试后导致有破损，但未进

8、行仔细检查，导致发生及流出首批附件包配料时，因现场放置螺丝标识不明确，导致包错1.当时出货紧急，出货前已通知客户缺料。1.初期制作样品，生产流程中因未进行有效防护，导致划伤不良因装配现场混乱，物料区分不明确，内机箱装配时使用过长拉钉，导致内部凸起，试验管理模块时导致刮伤1.最初样板MYLAR无丝印图案，当初紧急要求送货，导致问题发生1.当时出货紧急，出货前已通知客户缺料。1.最初一批风扇出货时，因测试装备未配备到位，未测试不良流出2.拉铆时作业员未按住小件，导致未拉到小件孔内而发生不良1.初期制作样品，生产流程中因未进行有效防护，导致划伤不良因属镭射加工工艺造成因喷涂前保护依靠人工贴付，因无贴

9、付指导书，导致作业员随意贴付导致异常发生因样品制作期间紧急追加出货，当时物料为之前装配厂商移交，故部分物料不足，装配时挪用导致不良发生1.生产后未用保护膜进行保护,放置时间长而易生锈;2.因产品生产后有些放置时间较长，而现气候湿度高，生锈速度快1.当时出货紧急，出货前已通知客户缺料。1.初期制作样品，生产流程中因未进行有效防护，导致划伤不良因属镭射加工工艺造成因转轴固定支架装配时，现作业指导书不明确，作业员装配时无规范作业，转轴固定架未卡到塑胶面板上的卡位内导致不良发生因干燥剂放置后未固定，物流运输过程中干燥剂碰撞到机箱内而破损，导致不良发生1、卡固定经确认寸法OK,因无实配线路板，未发现；2

10、、经调查，发现冲桥高度偏大，而设计上配合为0间隙，导致不良发生1.当时出货紧急，出货前已通知客户缺料。物流运输过程外力碰撞导致不良发生现场混乱，内机箱电源测试后产品放置与未安装中板产品放置，作业员装配时未确认导致混入。样品制时未调试到位，造成压铆强度不足1.镭射加工时,因补割时定位错位,导致加工时CPU把手卡孔位置偏移2mm左右,导致CPU装不到底1.供应商加工转轴卡环槽偏小，装入卡环后易脱落；因装配时使用电批,因力度过大,导致装配时拉力过大而塑胶拉破裂而脱落1.SOP未明确贴付前擦拭，作业员在贴付MYLAR前产品贴付面未擦拭干净，有油污导致贴付后起泡原装配商劲丰胜移交物料放置凌乱，未作保护，

11、导致碰伤临时对策改善对策担当预计完成日期已调回购买物料正常物料已采购回，后续按BOM表严格使用物料生产-谢雄强2015-6-8已完成耀鑫在制品全检修理，担当：肖红军，2015-6-10起1、对模具进行改造，降低冲桥高度，降低0.3mm；2、制作工装对卡固定生产前进行检验，确保折弯后无阻碍。工程-李志达2015/7/10耀鑫在制品全检，担当：肖红军，2015-6-10起装配生产线更改装配作业台，方便作业员操作生产-谢雄强品质-蓝树伟2015/6/30耀鑫在制品装配时全检，担当：肖红军，2015-6-10起1.规范压铆作业条件，生产时按作业标准进行操作2.作推力测试生产-谢雄强工程-李志达2015

12、/7/3耀鑫在制品装配时全检，担当：肖红军，2015-6-10起1.规范压铆作业条件，生产时按作业标准进行操作2.作推力测试生产-谢雄强工程-李志达2015/7/3已补货给客户1、现装配后全部使用线路板测试电源装配。品质-蓝树伟已完成Sugon 8U8P issue tracker1.因主机箱产品加工工艺（数冲-冲压-镭射-沉孔-压铆-折弯）的特殊性，从镭射到折弯各个作业环节进行不断完善2.先试验保护膜一直保留至装配，进行防护。确认最终效果的可行性生产-危开全2015/7/15耀鑫在库原加工的CPU底座全部废弃，担当：谢雄强，2015-5-301.今后喷涂前对无需喷涂部位需作全部保护；（因保护

13、效率低，耗费人工，改为只保护一部份，喷涂后追加1名作业员吹干净后再烘烤）2.1.5U底座现已追加整形模整形。生产-谢雄强工模-崔鑫2015-6-1（已完成）三天内已补齐欠料蓝树伟2015/6/1对已装配的5台机箱PCIE进行全检弹片，担当：肖红军，2015-6-101.模具生产时调整冲压深度，确保角度垂直2.修改SOP,生产时按90（0/-2）工模-崔鑫工程-邓真国2015/6/30对在库340PCS风扇进行测试，担当：蓝树伟，2015-6-5前完成风扇测试设备已准备到位，后续出货前全数测试蓝树伟2015-6-1起对已装配的5台机箱钢绳进行全数确认，担当：肖红军，2015-6-101.检验清单

14、追加钢丝绳检验确认内容，检验时确认有无断裂、起丝现象，防止不良再发及流出品质-蓝树伟2015/6/30装配现场规范化各装配工序使用螺丝的放置盒，并进行明确标识，目视化管理。生产-谢雄强2015/6/30三天内已补齐欠料已完成1.因主机箱产品加工工艺（数冲-冲压-镭射-沉孔-压铆-折弯）的特殊性，从镭射到折弯各个作业环节进行不断完善2.先试验保护膜一直保留至装配，进行防护。确认最终效果的可行性生产-危开全2015/7/15装配现场规范化各装配工序使用螺丝的放置盒，并进行明确标识，目视化管理。生产-谢雄强2015/6/30在库无丝印标签全部整理出来废弃，担当：蓝树伟，2015-6-11完成工程-邓

15、真国品质-蓝树伟2015/6/23三天内已补齐欠料已完成装配8U整体机箱时全检在库已装配的PCIE，担当：肖红军，2015-6-101.后续针对风扇全部测试，杜绝不良流出2.完善SOP，明确作业操作规范。生产-谢雄强工程-李志达2015/6/101.因主机箱产品加工工艺（数冲-冲压-镭射-沉孔-压铆-折弯）的特殊性，从镭射到折弯各个作业环节进行不断完善2.先试验保护膜一直保留至装配，进行防护。确认最终效果的可行性生产-危开全2015/7/15暂定对产品进行全检，有毛刺产品进行修理现改用数冲加工，库存100pcs需要重工毛刺采购-曾美芳2015/6/25耀鑫在库原加工的CPU底座全部废弃，担当：

16、谢雄强，2015-5-30作成贴付作业指导书，明确作业方法及标准工程-李志达2015/6/30已调回购买物料正常物料已采购回，后续按BOM表严格使用物料,生产-谢雄强2015-6-8已完成对在线单件全检，对有生锈的进行涂装，担当：肖红军，2015-6-121.今后生产产品使用保护膜进行保护,防止生锈;2.后续成品装配时进行确认，如有生锈进行加工谢雄强2015/6/10三天内已补齐欠料谢雄强2015-6-12已完成1.因主机箱产品加工工艺（数冲-冲压-镭射-沉孔-压铆-折弯）的特殊性，从镭射到折弯各个作业环节进行不断完善2.先试验保护膜一直保留至装配，进行防护。确认最终效果的可行性生产-危开全2

17、015/7/15暂定对产品进行全检，有毛刺产品进行修理现改用数冲加工采购-曾美芳2015/6/23在库面板组件6PCS全检，担当：肖红军，2015-6-12作成装配SOP,详细阐述装配方法工程-李志达2015/6/30在库成品全检后续干燥济使用胶纸固定在最底部生产-谢雄强2015/6/23耀鑫在制品全检修理，担当：肖红军，2015-6-10起1、对模具进行改造，降低冲桥高度；2、制作工装对卡固定生产前进行检验，确保折弯后无阻碍。工程-李志达2015/7/10三天内已补齐欠料谢雄强2015-6-12已完成后续出货前外箱标识高精密产品,轻拿轻放字样生产-谢雄强2015/6/23在库品全检生产现场重

18、新规划、整顿，规范化生产场所，现场不良品、OK品放置区域标示完成.确保产品作业前后的产品规范摆放 生产-谢雄强2015/6/30耀鑫在制品装配时全检，担当：肖红军，2015-6-10起1.规范压铆作业条件，生产时按作业标准进行操作2.作推力测试生产-谢雄强工程-李志达2015/7/3在库品全检选别,担当:谢雄强改善镭射定位工装,确保定位的准确性,防止加工偏位生产-谢雄强2015/7/3耀鑫在库南桥模组全检卡环片，对有易脱落的进行更换转轴。担当：谢雄强，2015-6-181,联络供应商进行改善，对调机品区分标识,废弃处理 2,增加治具对来料检验采购-曾美芳2015/6/19在库品全检1.后续装配

19、要求人员使用电动螺丝刀（扭力：5.5KGF.CM)锁这4pcs螺丝2.修改SOP生产-谢雄强工程-李志达2015/6/30在库成品全检1.制作一个压贴滚筒治具,贴附时滚压,防止气泡问题发生; 2.修正SOP，完善正确作业方法；3.SIP追加确认事项工程-邓经理品质-蓝树伟2015/7/3清理现场及在库无保护物料，针对有脱漆产品进行选别1.后续装配配件时SOP明确产品摆放要求，隔离方法2.修改SOP品质-蓝树伟2015/6/30效果确认备注装配线改造7月5日前完成配料盒的标识担当:肖红军Close今天完成现场的图纸替换,担当:李志达,7-4GCE:需要确认模具改善状况和改善后的产品7/10前完成

20、CloseSOP制作中GCE：已完成第一批生产的检测报告，请继续提供后续2批生产的推力测试报告，7/10前完成SOP制作中GCE：已完成第一批生产的检测报告，请继续提供后续2批生产的推力测试报告，7/10前完成Close持续改善中GCE：提供第一次改善的产品样品 确认 7/10前GCE：7/13确认产品，此问题有再发生，需要继续跟进改善方案是否严格执行？CloseSOP制作中GCE:请更新SOP和提供改模后产品的检验报告 .7/3已经完成 -还需要提供产品尺寸报告 7/7完成已实施CloseSIP未完善，现出货暂全检GCE：7/3生产产品没有此问题发生，需要继续确认本周（7/6-7/10)产品是否有此问题发生桌子制作中，现专人配料CloseClose持续改善中GCE：提供第一次改善的产品样品 确认 7/10前制作改造中Close已实施CloseClose1.已实施2.6月30日前Close持续改善中GCE：提供第一次改