焊接技术标准规范标准详

1、专业资料1范围1.1主题内容本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。1.2适用范围本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。2引用文件GB 3131-88锡铅焊料GB 9491-88锡焊用液态焊剂（松香基）QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求3定义3. 1 MELF metal electrode leadless faceMELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。4 一般要求4. 1环境要求4.1.1环境条件按

2、QJ 165A中3. 1.4 条要求执行。4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物（导线断头、焊料球、残留焊料等）。禁止在焊接工位上饮食；禁止在工位上有化妆品以及与生产操作 无关的东西。4. 2工具、设备及人员要求4. 2. 1 工具电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5 C之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。4. 2. 2 设备4. 2. 2. 1波峰焊设备波峰焊设备（包括焊剂装置、预热装置、焊槽）焊接前应能将印制板组装件预热到120 C以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5 C,并具有

3、排气系统。4.2.2.2 再流焊设备再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度 的士 6C范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属 直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。4. 2. 3 人员操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或 不合格的能力，并经考核合格上岗。4. 3焊点4. 3. 1 外观4.3.1.1焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣

4、以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现 象。4. 3. 1.2当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。a. 焊点焊接采用的不是 HLSn60Pb焊料；b. 焊接部件为镀金或镀银；c. 焊点冷却速度缓慢（例如：热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后 ），但不应 有过热、过冷或受扰动的焊点。4. 3. 2 裂纹和气泡焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若与最小允许 焊料量同时发生，则为不合格。4. 3. 3 润湿及焊缝焊料应润湿全部焊接部位的表面，并围绕焊点四周形成焊缝。焊料润湿不良或润湿不 完全，不应超出焊点四周10%旱料不应收缩成融滴或融球。4. 3.

5、 4 焊料覆盖面焊料量应覆盖全部焊接部位，但焊料中导线的轮廓应可辨认。4. 3. 5 热缩焊焊点热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见，焊料环应熔融，焊料沿引线流 动，外部套管可以变色，但应可见焊区套管外的导线绝缘层，除轻微变色外，不应受损。4. 4印制电路板组装件4. 4. 1 导电体脱离基板焊接后，从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离，应为焊区或焊盘的 厚度（高度）。4.4.2组装件的清洁组装件焊接后应清除杂质（焊剂残渣、绝缘层残渣等）。4. 5 热膨胀系数失配补偿元器件安装工艺或印制电路板设计，应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数 失配，安装工艺的补偿应限于元器

6、件引线、元器件的特殊安装以及常规焊点。 禁止设计特殊的焊点外形作部分热膨胀系数失配补偿之用。无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多余的内连线连接，无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为0. 2mm。4. 6互连线的焊接点组装件间的互连线，应焊接在金属化孔或接线端上。不应采用另加绝缘套管的镀锡裸 线。4. 7表面安装的焊接手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法依次焊接引线，最小焊接长度为 1 2mm。4. 8焊接温度、时间4. 8. 1手工焊接温度一般应设定在260300C范围之内，焊接时间一般不大于水，对热敏元器件、片状元器件不超过2s,若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后

7、再复焊，非修复性复焊不得超过 2次。4. 8. 2波峰焊机焊槽内温度应控制在250 士 5C范围，焊接时间为 3 3. 5s 。4. 8. 3再流焊焊接温度、时间按有关文件规定。4. 9通孔充填焊料的要求对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时，焊料只能从焊接面一侧流入小孔内的另一侧。5详细要求5. 1焊接准备5. 1. 1被焊导电体表面在焊接操作前应进行清洁处理。5. 1.2导线、引线与接线端子在焊接前，应使用机械方法将其固定，防止导线、引线在端子上移动。5. 1.3对镀金的元器件应经搪锡处理（高频器件、微电路除外）。5. 1.4元器件安装应按 QJ 3012要求执行。5. 2焊接材料5. 2

8、. 1 焊料应采用符合GB 3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb ,焊料外形任选，带芯焊料 的焊剂应为R型或RM A型。5. 2. 2膏状焊料选用时应考虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标，对焊料粉 的氧化物应有控制。5. 2. 3 焊剂应采用符合 GB 9491的R型或RMA型松脂剂液体焊剂。导线电缆焊接不应使用RA型焊剂，其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准。5. 3 焊接5. 3. 1导线、引线与接线端子的焊接5.3.1. 1导线、引线与接线端的缠绕导线、引线在接线端子上缠绕最少为3/4圈，但不得超过一圈。如图1所示。对于直径小于0. 3mm的导线

9、，最多可缠绕 3圈。5. 3. 1.2导线、引线最大截面积导线、引线与接线端连接部位的截面积，不应超过接线端子接线孔的截面积。5. 3. 1.3接线端最多焊点数每个接线端子一般不应有三个以上的焊点。5. 3. 1.4绝缘层间隙焊点焊料与导线的绝缘层间隙：a. 最小间隙：绝缘层可紧靠焊料，但不能嵌入焊料，绝缘层不能熔融，烧焦或缩 直径；b.最大间隙：为两倍导线直径或 1.6mm。5.3.1.5 导线、引线与接线端子的焊接焊料应在导线与接线端接触部分形成焊缝，焊料不应掩盖导线的轮廓，对槽形接线端，焊料可以充满焊槽。如图2所示。5.3.1.6 导线、引线与焊杯的焊接不应有超过=根的导线插人焊杯，多股

10、芯线保持整齐，不应折断，并全部插入焊杯的底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应润湿焊杯整个内侧，并至少充满杯口的75%如图3、4所示。5. 3. 2印制电路板组装件的焊接5. 3. 2. 1通孔焊接5. 3. 2. 1. 1引线或导线插装用孔对有引线或导线插入的金属化孔，通孔应充填焊料.焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧的元器件面，并覆盖焊盘面积的90%以上，焊料允许凹缩进孔内，凹缩量如图5所示。5. 3. 2. 1.2引线弯曲半径部位的焊料正常的润湿，焊料应在元器件引线弯曲成形部位，但弯曲半径应暴露，焊料沿引线 润湿如图6所示。5.321.3导线界面连接作为界面连接的单股镀锡铜线穿过通孔弯钩，弯

11、钩要求应符合元器件引线弯钩要求,并与印制电路板两面的焊盘焊接。如图7所示。5. 3. 2. 1.4非支承孔合格焊点焊料与被焊表面应有小于 90°的接触角。5. 3. 2. 1.5无引线或导线插装的金属化孔5所示的要求。这种通孔可不填充焊料。当需填充焊料时焊料塞应满足图5. 3. 2. 2表面安装焊接5. 3. 2. 2. 1片状元器件的焊缝（A）不是I焊料过參2焊料流牵焊杯外侧word完美格式1炼料几乎充滿郴杯并沿怙!杯入口的外形流动2导线或引线与悍杯之问润湿明显3愎科在焊杯外测衣面呈薄层状K）推荐的图3导线和引线与畑杯的炜接芯片在焊盘上面应 75鳩上的金属端帽覆盖，并有一条焊缝，焊

12、缝向元器件端面上方延伸，高度为25%或 1.0mm。侧面不需要焊缝，焊料对元器件和焊料对焊盘的润湿角都应 小于90°焊料不能把元器件本体上的非金属化部位包住。如图& 9、10、11所示。煖料过雾，溢出至接头外恻U甘线或引线与氷杯之间皿料润湿不明显（A）完全令格.在检验孔艸料不可见< 甘线与引线与黑杯之问怛料润湿不明显W要求采取工艺纠正措施图导线和引线与烬杯的炸接典型的焊料帝(B)总收缩盘一盘+b药d合格的(M/h限度)焊料塞(A)推椁的合格的丄最小银度)圏占金属化孔的霁而和悽间逹接图林引线弯曲部特的辉料齋接理如接舸(A)悍接石图了钩殍异块的界面连接L 75%T X豪小巧

13、图X芯片呑焊盘上的最小搭樓呈图X芯片呑焊盘上的最小搭樓呈匸豪丸外怡W圈9芯片侧向餐伸2S%TA*1. Cl ETTl图10片状元辭件和炸縫W11焊料过多一部分本体被包住5. 3. 2. 2. 2 MELF 的焊点外形MELF在焊盘上面应有75%以上的金属端帽的宽度和长度覆盖，如图 12所示。焊点 应形成一条焊缝，焊缝向 MELF侧面上方延伸高度为 0. 1mm或25%D金属端帽直径），如图 13所示。5. 3. 2. 2. 3无引线槽形元器件上的焊缝无引线芯片载体在焊盘上面应有75%以上的金属化槽面宽度覆盖，并有一条焊缝，焊料垂直上升到外侧槽面的下部边缘，焊料对元器件和焊盘的润湿角都应小于90

14、° ,当无引线芯片载体仅有底部端接时，最小的焊点高度一般为0. 2mm，如图14所示。图12 MLI.F的安装th馆槽页辿嫌图14无引线芯片载体的焊缝5. 3. 2. 2. 4无引线元器件平行度元器件每个端部下面的焊料厚度差异不大于0. 4mm，如图15所示。%呵图15片状元胖件童裝的平行度5. 3.225弓I线弯曲部位的外形弓I线的弯曲不应向元器件本体弓I线封口处延伸，弯曲引线到焊盘的角度大于45° ,小于9 0 °。;如图16所示。圉1五表而安装元辭件引线成形5. 3. 2. 2. 6引线和焊盘的接触最小的接触长度，扁平引线为引线宽度，圆形引线为两倍直径，如图

15、17所示。侧向外伸趾端外伸应如图17、18所示范围内。总的外伸量要保持在最小的接触长度，根部不应 伸出焊盘，如图19所示。厂 為的賈度旗Ojiwn耿報巾音（A）扁平引线最小2D凸曜的直径蛊0.5mm 小打（B）圖形引线图17表而安装无器件引线跡端外伸5. 3. 2. 2.7引线离开焊盘的高度引线最小安装面翘离焊盘表面的最大值，圆形引线为引线直径（D）的一半，扁平或带状引线为引线厚度 （T ） 两倍或0. 5mm最小安装面内各点均应在直径一半或两倍引 线高度这个最大间隙内，如图20所示。最小安装面范围取决于引线接触长度以及引线直径或厚度。(A)(B>(C)耳I址私弾盘迪It之内U'

16、图18引线外伸團19表面安芸元料件引结根部间距n兀最大0.5D（|fi|方线式山冬眇或億大0+5mjn （扁平引线）图20衷面安装元器件引线离开焊盘的高摩5. 3. 2. 2. 8最小焊料覆盖面圆形或扁圆形引线上的最小焊缝高度应为引线直径的25%扁平引线上的最小焊缝高度处应有一条清晰可见的焊缝，该焊缝至少要从焊盘上升到引线侧面50%高处，焊料与引线焊盘等长，弓I线轮廓在焊料中应可见，如图21所示。图刃 表面璽装元器件圆形或扁圆形引皴烬缝5.3.2.2.9引线根部焊缝焊料应向引线上弯部延伸，但不能与元器件本体或引线封口接触，根部焊缝在引线 根部和焊盘之间应连续不断，并延伸超出弯曲半径，根部不能伸

17、出焊盘。5. 3. 2. 2. 10 J形和V形引线的焊缝焊盘上应有75%以上的引线宽度覆盖并有一条焊缝，焊缝应向引线侧面上方延伸到引线内表面的高度，焊料不能与元器件封装的底部接触。焊料沿“J ”或“V”的圆弧处形成的焊缝应有一个引线宽度，如图22所示。5. 3. 2. 2. 11 J 形和V形元器件安装的平行度焊接后，元器件与印制电路板之间的间隙不应超过2. 5mm，如图23所示。5. 4质量保证措施5. 4. 1潜在失效的预防5. 4. 1. 1静电放电焊接时为防止元器件及电子部件的静电损伤，应按QJ 2711规定执行。5. 4. 1.2元器件安装、焊接当根据设计要求安装和焊接的元器件经受

18、不住后续工艺施加应力，应采取单独的操作，将这些元器件安装并焊接到组装件上。5. 4. 1.3 冷却焊点应在室温下自然冷却，在焊料固化期间，焊点不应经受移动及应力，不应采用液体冷却焊点。图22 J理和v形引线閑焊缠图23虬大的芯片帧斜5. 4. 1.4引脚的剪断引脚不应采用产生内应力的剪切工具剪断。5. 4. 1.5焊后引线剪断焊接后剪断元器件引线或导线，焊点应重熔。541.6表面安装元器件的单点焊接初次焊接时，一般不宜采用单点焊接表面安装（SMT）元器件，允许进行单点返修操作的条件是不同时重熔邻近的焊点。5. 4. 2 检验焊接质量应在清洗后检验。5. 4. 2. 1 焊点的检验焊点应百分之百目测检验 （可以借助于35倍放大镜），焊点的外观应按 4. 3