江苏集成电路产业芯火创新三年行动计划2017-2019年

1、江苏集成电路产业创新发展三年行动计划（2017-2019 年）（审议稿）集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会 发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为认 真贯彻落实国家集成电路产业发展推进纲要、国家七部委关于加强集成电路人才培养的意见和省政府关于加 快全省集成电路产业发展的意见等文件精神，抓住中国制 造2025、互联网+”和大数据等国家战略实施机遇期，进一 步促进产业结构调整，激发产业创新活力，推动产业转型升 级，特制订本行动计划。一、总体要求（一）行动思路。把握信息技术产业发展和变革趋势， 发挥集成电路产业渗透性、带动性、倍增性强的特点，落实 供给侧结构性改革”精神，服

2、务中国制造 2025、互联网+ ” 行动计划，实施创新驱动发展战略， 面向智能硬件、云计算、 工业互联网、智能传感、智能装备等重大需求，在省内创建 一批省级集成电路产业特色基地园区，建设打造一批新型创 新创业服务平台，弓I进和培育一批专精特新创新企业，开发 一批新技术新产品，不断提升全省集成电路产业竞争能力， 推动全省电子信息产业转型升级。（二）行动内容。 进一步做强做优沿沪宁线集成电路产业带，在南京、无锡、苏州、南通和淮安等地打造一批国家 和省级集成电路设计、制造、封测和支撑产业等特色基地园 区，汇聚国内外一流企业，辐射带动全省产业快速发展。建 设新型创新创业服务平台，为小微企业、初创企业和

3、创业团 队提供完善的政策、制度环境和服务体系，引导创新资源集 聚，汇聚发展新动能。加大高端人才和团队引进力度，加快 创新企业孵化，培育更多专精特新的创新企业。鼓励高校与 集成电路领域骨干企业、公共服务平台、科技创新平台、产 业基地（园区）等加强开放合作，支持示范性微电子学院和 产学研融合协同育人平台建设，推动创新成果推广应用。（三）实施目标。 力争通过3年时间，全省新创建 5个 省级集成电路产业创新发展特色基地园区，打造10个新型创新创业服务平台，重点引进和培育30个优秀创业团队（企 业），在智能硬件、云计算、工业互联网、智能传感、智能 装备等重点领域实现新突破。二、重点方向贯彻落实省政府关于

4、加快全省集成电路产业发展的意 见，围绕中国制造2025、互联网+、大数据等战略实施带来 的巨大需求，引导和鼓励企业围绕供给侧结构性改革要求， 进一步提高创新发展能力，加快产品提档升级，争创发展新 优势。（一）芯片设计。 在省内建设一批国家和省级集成电路设计特色基地园区，大力引进高端设计企业和人才，提升集 成电路芯片设计的创新能力，重点开发新型应用芯片，以设 计环节的重点突破，带动集成电路相关产业协同发展。促进 芯片设计企业与软件、整机、系统和信息服务等企业协同创 新。1、智能芯片。面向新兴互联网终端发展需求，重点提升人工智能、可穿戴设备、虚拟/增强现实（VR/AR、智能安防和智慧健康等领域芯片

5、研发设计能力，支持建设芯片设计所需的开放式智能硬件设计平台。2、传感芯片。面向新一代传感发展需求，重点提升图像传感器、惯性组合传感器和生物医药/化学传感器等中高端传感器芯片研发设计能力，建设面向传感器产品设计所需 的工艺平台，支持传感器产品、解决方案的测试和应用试验。3、汽车电子芯片。面向移动互联网、大数据、云计算等新一代信息技术融合应用， 重点提升自动驾驶、车身控制、 信息娱乐和导航定位等汽车电子产品所需的芯片研发设计 能力，实现与车联网等相关产品和服务协同发展。4、工业互联网产品芯片。面向传统工业企业改造应用需求，重点提升工业互联网芯片研发设计能力，在工业微控 制器（MCU、模拟器件、智能

6、工厂网络芯片等应用领域，与 相关硬件产品配套。5、智慧家庭产品芯片。面向家庭信息消费升级需求， 重点提升多媒体、影音娱乐、游戏、健康等智慧家庭（智能 家电）产品和应用方案研发设计能力，扩大智慧家庭产品芯 片的应用范围，促进消费市场升级换代。（二）芯片制造。 积极引进和吸收先进生产制造工艺，推进现有生产线提升工艺水平和特色工艺生产能力，推动 22/20nm、16/14nm等先进生产线的引进和建设，达到具有国际竞争力和持续发展力的芯片制造能力。1、先进工艺。抓住新一轮产业升级和布局调整机遇， 采取开放合作的方式，以南京、无锡、苏州为基地，弓I进和吸收先进生产制造工艺，推动22/20nm、16/14

7、nm等先进生产线的引进和建设，以工艺能力提升带动制造水平提升，以 生产线建设带动关键设备和材料配套发展。2、特色工艺。突出特色工艺能力，缩小与国际先进技术的差距，大力发展模拟及数模混合芯片、MEM芯片、超高压芯片、射频微波芯片等特色专用芯片工艺生产线。大力支 持发展军民两用、寓军于民的集成电路生产线。（三）封装测试。 充分发挥我省在国内的领先优势，组 织实施国家布局内的重大项目，更大力度支持和推动集成电 路封装测试企业兼并重组，培育行业国际领军企业，进一步 提高江苏集成电路封装测试产业的知名度和影响力。1、先进封装测试。加大圆片级封装、系统级封装、硅通孔、三维封装、功率器件封装、真空封装和超高

8、密度/超薄基板技术等关键技术研发及产业化力度，支持重点企业扩 大先进圭寸装和测试规模。2、传统封装测试。支持智能车间和工厂建设，进一步 提升封装测试领域自动化水平，促进企业降本增效，优化传 统封装测试能力。（四）材料与装备。 积极完善集成电路产业链，支持集 成电路设备、材料制造企业与芯片制造、封装测试企业紧密 合作，加快关键设备和高端材料发展。1、材料。重点推进砷化镓（GaA9、氮化镓（GaN、碳 化硅（SiC、等新型化合物半导体材料产业发展，大力发展 半导体级多晶硅和集成电路制造用高密度封装基板、化学试剂、塑封料、光刻胶等关键材料。2、装备。支持减薄机、抛光机、键合机、贴片机和净化设备等集成

9、电路制造、封装测试所需装备的研发、生产。三、保障措施（一）加强工作统筹协调。本行动计划的实施由省经济和信息化委员会、集成电路产业主要集聚区的经济和信息化 委员会、省级集成电路产业特色基地园区、集成电路骨干企 业等共同参与，紧密配合，合力推进全省集成电路产业快速 发展。（二）加大财税支持力度。 认真落实国家在税收、 金融、 进出口和创新发展等方面已经出台的政策措施。对企事业单 位承担和参与国家科技重大专项和工信部“芯火”创新三年行 动指南的项目，给予一定比例的资金配套。省工业和信息化 转型升级专项资金支持省特色集成电路产业基地园区、新型 创新创业服务平台、示范性微电子学院及产学研融合协同育 人平

10、台和创新成果推广应用中心等的创建。（三）加强自主创新能力。支持企业加大研发投入，鼓励骨干企业联合高校、科研院所、上下游企业开展共性关键 技术研发产业化。鼓励省内集成电路设计企业与集成电路生 产企业开展合作，对利用本省集成电路生产线采用先进工艺 开展首轮流片的集成电路设计企业，按照其首轮流片费用的 一定比例给予补贴。企业向境外购买关键技术使用权或所有权，在享受国家进口贴息的基础上，给予资金支持。（四）加强公共服务平台建设。支持建设覆盖全省的集成电路产业公共服务平台，构建产业创新创业环境。统一布 局和认定一批省级集成电路公共服务平台，对优秀平台给予 运行经费补贴。加强集成电路设计、系统集成、行业应

11、用的协同创新，注重成果转移转化，不断扩大产业规模和市场空 间。（五）加强人才培育和引进。支持南京大学、东南大学等高校，联合重点企业、科研院所，推进集成电路产学研融 合协同育人实践等平台建设，探索高层次、急需紧缺人才培 养和骨干专业技术人员培训的长效机制；支持省内其它各类 教育培训机构采取多种形式，不断扩大集成电路人才培养规 模。支持引进国内外一流的集成电路人才和团队来我省创新 创业。对开发出具有自主知识产权的集成电路产品、集成电 路制造工艺和集成电路关键装备及材料的集成电路专业人 才给予奖励。（六）加大金融支持力度。 发挥政府基金的引导和杠杆 作用，撬动更多社会资金投入。鼓励各类金融机构加大对集 成电路产业企业的信贷支持力度，推出符合集成电路设计企 业融资需求的信贷创新产品。支持企业利用国内主板、中小板、创业板、新三板、区域股权交易市场和国（境）外资本 市场上市