天线设计指导

1、天线设计指导天线设计规则使用尽可能多的空间： 对于天线的性能来讲， 尺寸越大越好请密切注意天线的高度（天线和PCB的距离） <=> 带宽天线设计规则手机的长度对于天线的性能有着显著的影响所有的金属应尽可能的远离天线天线battery 5mm 内置天线PIFA的建议尺寸GSM900&GSM1800：40*12*6mmwith PCB GND61240Unit：mm内置天线PIFA(四频)的建议尺寸 GSM850/900/1800/1900： 40*15*7mm with PCB GND71540内置天线Monopole的建议尺寸GSM900&GSM1800：40*8*

2、3no ground3840Unit：mm内置天线Monopole(四频)的建议尺寸 GSM850/900/1800/1900： 40*10*5 no ground51040天线底部DOME的处理如果天线设计在底下部位,一般这样设计的时候, 天线都是MONOPOLE天线,这样的话,不但要注意 天线底下要没有地,而且键盘和DOME 片也要清除 尽可能多的地, 我们建议如下DOME设计:PIFA和Monopole的区别PIFAmonopole接触点馈点 地点馈点PCB地的要求天线下方有地、没地（IFA）天线下方地必须清空特点受环境因素相对较少，面积和高度要求较高2频：40*12*64频：40*15

3、*7受周围环境影响很大， 面积和高度要求较低2频：40*8*34频：40*10*5外壳电镀的影响对于前壳是金属，建议多留几个接地点 天线类型尽可能采用PIFA，像nokia6300nokia6300在板子正、反面的四周，能露铜的全部露铜。推荐馈点和地点形状和尺寸SIZE(mm）A3.03.5B2.02.5C1.53.0D1.02.0馈点和地点尽可能靠近PCB的边缘，D的距离是为了天线弹片触脚更好的接触馈地点。不推荐馈点和地点形状和尺寸Feed pointGround pointPIFA天线实现双高频（如1800&1900）或更多频段时可采用短路寄生方式，馈点放中间，短路点放两边，同时P

4、AD最好能横排放置，不要竖排放置。天线的结构设计主要就常见的一些问题一、天线塑料件的设计：天线塑料件的设计与其它的塑料件要考虑与之相配的天线金属件实现的难易，像如图的塑料件由于表面是复杂的曲面，这样与之相配的金属件也需要做成如图的复杂曲面，对普通的折弯模难于实现，天线的结构设计主要就常见的一些问题二天线金属件的设计：天线金属件主要是天线与PCB的连接方式的选择，根据PCB板上的地馈点位置进行选择合适的连接方式，即 设计接触稳定可靠形状的触脚。目前常见的触脚的形状有以下几种:1、向内接触型天线的结构设计主要就常见的一些问题这种触脚是目前最常用的一种，比其它类型的触脚的接触更为稳定，五金也比较容易

5、控制。这种接触方式的压缩量一般控制在0.8MM-1.4MM 之间，压缩状态下的弹力控制在0.8N-1.6N之间。天线的结构设计主要就常见的一些问题如果接触点到边距离小于2.0MM，这种脚接触不可靠，这种触脚较硬，因此压缩高度不能设计地太大，一般取0.5MM左右的压缩量，这样的话高度要严格控制，容易出现天线金属件被顶出现像，不利于批量生产！如下图所示:天线的结构设计主要就常见的一些问题2、 向外接触型:一般这种触脚的设计是因为PCB上的馈点在天线支架外面，或者因为卡扣的存在而无法选用第一种类型的触脚,如下图的这种触脚侧面上必须加上铆接孔，否则很容易变形。由于侧面不方便加铆接柱，但脚在长期受力的状

6、态下，靠近脚的铆接点容易蹦出，因此需要把这个热熔柱加粗。天线的结构设计主要就常见的一些问题3、S型接触脚:这种触脚的设计是因为PCB板上的馈点距PCB边缘的距离很小（中心线离 PCB边沿距离少于2MM）。这种触脚相对不太稳定，两个触脚的一致性也难以保证，五金不是很好控制。天线的结构设计主要就常见的一些问题4、后壳支撑型:当天线金属件需要直接铆接在外壳上时 ,建议采用下图所示的接触脚:天线的结构设计主要就常见的一些问题三、天线塑料件表面与手机外壳的距离考虑天线金属件的厚度0.15MM,天线柱热熔到天线金属件表面的距离0.25MM正负0.05MM,因此得出天线塑料件表面与手机外壳内表面的需要预留0

7、.5 MM的高度空间。Speaker的处理方法由于speaker产生的谐波在GSM附件， speaker在天线下方或靠近天线的时候对天线的性能有很大影响Speaker产生的干扰解决的方法一、用导电布把speaker作接地处理二、改变speaker的相关匹配，通过串联电感把speaker产生的谐波移到GSM的频段外Speaker的处理方法解决的方法一、用导电布把speaker作接地处理二、改变speaker的相关匹配，通过串联电感把speaker产生的谐波移到GSM的频段外FPC的一般处理方法天线位置推荐天线位置不推荐FPC的一般处理方法一、FPC连接器的位置需远离天线；二、FPC不宜太长；三、

8、FPC需要做好屏蔽工作，建议在FPC的上下两层都铺地，且与PCB地连接 翻盖手机天线设计要点翻盖机天线首选位置在下板上端采用PIFA天线，要注意的是天线区域器件的影响，如Speaker、马达等。总体设计注意事项可参考直板机PIFA设计。 下板上端的Monopole天线，FPC卡扣和走线与馈点别放置在主板左右两侧，不能重叠。金属转轴可以靠近馈点一侧放置。 翻盖手机天线设计要点下板下端Monopole天线，着重考虑闭合状态的性能。最大的问题在于前后板延伸地的处理。解决此问题有几种方式：1、前后壳都为金属材质并接地，保证在前后板不连接的情况下，地通过金属壳也可以导通，Moto V3就是这种方案，成本

9、高；2、在转轴处再增加一条连接前后板的FPC，增加成本，结构上也不好实现；3、前后板各焊接一个金属弹片或顶针，与金属转轴连接导通，较为常用4、前后板连接处喷导电漆并分别和前后板接地。5、在上板靠近转轴的地方增加寄生天线插入寄生天线示例图片 滑盖手机天线设计要点滑盖机天线首先下板底部 Monopole天线，即滑开后天线位于手机底部滑盖机采用Monopole天线是目前常用的设计，一般在主板底端。Monopole天线在主板下端，同样需要前板比主板短，或者前板下端镂空，保证闭合状态性能。即天线投影区域都需镂空处理。不能完全镂空的可只保留必须部分，其它镂空。FPC和滑轨的影响需在实际调试中做处理。 人体

10、模拟评估上置PIFA天线受人体影响最小，下置Monopole其次，上置Monopole最差。 一般人体模拟分为人手、人头、人手+人头三种。通常参考的是后两种。 在人头模拟情况下，以上置PIFA为例，低频段性能下降5dB左右，高频段性能下降3dB 左右。 在人手+人头模拟情况下，性能下降更多，以上置PIFA为例，低频段性能下降8dB左右，高频段性能下降6dB左右。说明和注意事项 内置天线的名称无关重要，天线下方的净空区域面积将直接影响天线特性。 天线净空一般能增大天线的辐射，但往往也会使SAR增大(暂不考虑)。 天线下方净空后将使天线受到主板另一侧的影响加大。对于有多种实用状态的手机，均衡每种状

11、态的性能的难度变大。 直板机如果天线置于上部，一般不可净空，否则SAR易超标。 直板机如果天线置于下部，天线一定要净空，且天线走线尽量靠近下部边缘，以减小手持的影响。 翻盖机天线置于中部或者下部，都需要净空。且置于中部SAR容易超标。闭合性能较差。 滑板机天线置于中部，如果高度能满足需求，一般不要净空，以兼顾打开和闭合状态的性能。闭合性能稍好。 滑板机天线置于下部，需要净空。打开性能会比闭合差。 金属面板一般要求和主板接地，不同接地组合会使性能产生差异。 对于主板较短的情况，特别是短于50mm的情况，一般需要延长主板地。采用的手段一般是铜箔或钢板。 天线下置的翻盖机一般需要转轴接地处理。一般采

12、用连接上板，耦合下板或连接下板，耦合上板的方式。也可以在hinge附近涂导电漆或采用耦合弹片及FPC改变耦合的方式，进而提升开盖性能。一般而言，是否合理处理可以导致低频开盖4dB的性能差异。 滑盖机的性能和手机的接地方式更为密切。前板和滑轨，主板和滑轨的不同接地组合会得到不同的性能。 手机中所有的器件都是要有良好接地的，特别是象speaker，vibrator，camera等大器件更需要有不同的接地措施。如果存在一定的干扰，同样的充分接地，但接地的具体实现方式不一样，可能导致不同的结果。 弹片，导电布和导电泡棉是常用的用于实现接地的材料，但由于接触不良，刷了不导电胶等因素的存在，常使接地措施失

13、效，会造成性能的剧烈变化。 机壳会带来损耗，不同材料的机壳会是天线效率和谐振发生变化。 金属成分和碳含量较高的机壳带来的损耗效应不可忽略。 金属件镀的工艺不同，其对天线的影响也不相同，建议用真空镀。 天线支架的材质也是影响天线性能的重要因素，天线支架尽量要求透明，不含杂质和回料。 铜是生产天线的最好的材料，钢的效果比铜差。不同的钢片，RF的性能也是不同的。 但由于成本以及耐腐蚀性的考虑，目前通常用不锈钢。 FPC的基材和油墨对天线的影响很大，差的材质将无法达到性能指标。 天线覆盖膜将使谐振偏移，并引入损耗。一般而言，膜越薄影响越小。所以，最初调试时请考虑膜的影响。 Speaker，vibrator，microphone，receiver等有回路接入的部件，经常会产生耦合谐振，损耗天线效率或受天线辐射的干扰，或产生辐射影响天线灵敏度。可以采用在一根或两根信号线上添加串联电感或并联电容进行抑制，也可