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文档简介

1、smt底部填充胶工艺改善bga锡裂我司一款产品在工厂测试都ok,但出货到客户处发现有千分之一左右不良,分析为pcb板较薄bga容易受应力导致锡裂(锡裂的点位都在bga四周最外围)现想导入bga底部填充胶工艺,因没有经验,请各位指点一下有没有好的填充胶品牌以及点胶要注意的事项,谢谢!图片:bga 锡裂1.jpg 此帖被dqgwebmm在2012-11-24 08:31重新编辑 我们用过热熔胶! 就用芯片填充胶,市场上种类很多。 就用一般的黑胶   用人工  和仪器两种    ic有四边只点两边把板子斜着 &

2、#160;黑胶就流进去啦 考虑点胶或填充的同时必须考虑返修和拆卸工艺.,呵呵。     选用胶水的时候最好还要考虑点上胶水后,bga下面的散热需求,底部填充的胶水中有导热的要求是需要选用不同类别的。胶水的厂家比较多,同一品牌里面还有多个型号,之前我们用的是乐泰的,觉得效果还不错。      当然对整个工艺的设定还有很多控制项目,例如:固化温度时间、胶量大小、点胶位置、点胶方式、offset设定、针嘴大小.等,这里列2个之前在做undefill评估时候对比2种底部填充胶水的一些技术参数给你参考下,选用胶水前

3、最好看看胶水的技术规格书。      另外:如果只是简单加固,还知道一种方法,只需要在焊接完成后在bga四个角落上点红胶加固。这种方式本人没有实际用过,只是在和同行交流时得到的讯息,他们工厂之前就是这么搞的。産線以前用過很多underfill,也出現過樓主這種問題,後來廠長找的松下mp3020bga底部填充膠解決了問題點。此问题简单,首先分析是工厂加工原因产生不良,还是出给客户产生的(也就是说测试良品后产生的),这样定胶水可修复的还是不可修复的胶水等。几种办法:1、底部填充胶:选择可以返修的,如uf346hw2、红胶四角加固:建议选用ne7200h3、uv胶(但是需要增加设备,不建议采用) 目前操作方式为在cpu四个角点“l”形的红胶型号华立818,固化温度150度/90秒图片:图片 011.jpg底部填充胶是目前手机行业用得最多的一种确保可靠性的工艺方法,主要针对主芯片和内存,个别对wifi也有要求,相对红胶而言可靠性更好,工艺也简单,一般点l型,点

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