SMT钢板简介ppt课件

1、1122CONTENTS 1. 1.SMTSMT鋼網概述鋼網概述( (定義、發展等）定義、發展等） 2.SMT 2.SMT鋼網鋼網對對SMTSMT工藝的影響工藝的影響 3.SMT3.SMT鋼網的鋼網的製造工藝製造工藝 4 4.SMT.SMT鋼鋼網網開口設計開口設計 5 5. .SMTSMT新鋼新鋼網網檢驗規範檢驗規範33 通過刮刀移動將錫膏/紅膠在鋼網開孔位填充後塗布到PCB上錫膏44 專業的叫法為專業的叫法為“模板模板”，SMTSMT使用最為廣泛的是不銹鋼材質，俗稱鋼網使用最為廣泛的是不銹鋼材質，俗稱鋼網(Stencil )(Stencil )開孔區域封膠封膠網框網框鋼片鋼片絲網絲網黃銅、不

2、銹鋼板（SUS304）u主要作用:支撐綱布、鋼片.u種類:實心鑄框、鋁合金空 心框. 主要作用:連接鋼片與鋁框,使鋼網具有固定張力. 綱布種類:尼龍綱、不銹鋼綱、特多龍綱.A:日本雙組份AB膠水. B:美中SMT保護膠水. C:POWER膠水. D:黑膠. 55STENCIL引起缺陷的比重引起缺陷的比重印刷引起的印刷引起的SMT缺陷超過缺陷超過60%僅由僅由STENCIL引起的缺陷超過引起的缺陷超過35%66STENCIL對對SMT工藝改善的作用工藝改善的作用優秀的STENCIL能幫助您做到：避免避免STENCIL自身不良帶來的工藝缺陷自身不良帶來的工藝缺陷適應免清洗工藝的需要適應免清洗工藝的

3、需要改善改善PCB焊盤工藝設計不合理引起的工藝問題焊盤工藝設計不合理引起的工藝問題改善錫膏潤濕性不夠引起的工藝問題改善錫膏潤濕性不夠引起的工藝問題改善回流工藝中表面張力不平衡引起的工藝缺陷改善回流工藝中表面張力不平衡引起的工藝缺陷提高提高PCBA清潔度，增加可靠性清潔度，增加可靠性77該該標準標準包括：名詞與定義、參考資料、包括：名詞與定義、參考資料、模板模板設計、設計、模板模板製造、製造、模板模板安裝、安裝、數據數據處理處理/編輯和編輯和模板模板訂購、訂購、模板模板檢查檢查/確認、確認、模板模板清洗、和清洗、和模板模板壽命。壽命。IPC-7525A Stencil Design Guidel

4、inesIPC國際電子工業聯接協會是一家全球性非盈利電子行業協會。IPC總部位於美國伊利諾州班諾克本，中國總部設在青島881化學蝕刻（目前應用減少）2鐳射切割 （普遍應用）3電鑄（成本太高較少）-應用於精密的印刷重要參數重要參數: 精度精度、孔壁光潔度孔壁光潔度99方法方法工藝特點工藝特點最大優點最大優點關鍵問題關鍵問題交貨期交貨期價格價格應用範圍應用範圍市場份額市場份額腐蝕腐蝕複雜便宜開孔形狀差，形成刀鋒或沙漏形狀較快便宜低要求 大間距逐漸降低 鐳射鐳射簡單快、位置精度高孔壁品質較電鑄差最快較便宜中高要求 保持最大 電鑄電鑄最複雜孔壁品質好交期慢 價格貴慢高超精細間距逐漸增長 應用方面對比應

5、用方面對比1010 STENCIL開孔設計開孔設計 FILM製作精度製作精度 曝光量控制曝光量控制 側腐蝕控制和補償側腐蝕控制和補償 腐蝕液控制腐蝕液控制1 1、腐蝕（、腐蝕（ETCHETCH）工藝）工藝關鍵工藝控制要素關鍵工藝控制要素1111電拋光電拋光/ STENCIL開孔設計開孔設計 鐳射切割參數調校鐳射切割參數調校 鐳射燈管能量衰減控制鐳射燈管能量衰減控制2 2、鐳射（、鐳射（LASERLASER）工藝）工藝關鍵工藝控制要素關鍵工藝控制要素12123 3、電鑄（、電鑄（ELECTROFORMELECTROFORM）工藝）工藝 STENCIL開孔設計開孔設計 基板圖形製作精度基板圖形製作

6、精度 電沉積藥液控制電沉積藥液控制 厚度均勻性控制厚度均勻性控制 基板剝離基板剝離關鍵工藝控制要素關鍵工藝控制要素13134 4、混合（、混合（HYBRIDHYBRID）工藝）工藝u 腐蝕與鐳射腐蝕與鐳射u 腐蝕與電鑄腐蝕與電鑄u 鐳射與電鑄鐳射與電鑄u 腐蝕、鐳射、電鑄腐蝕、鐳射、電鑄1414STEP-DOWN STENCIL（局部減薄鋼網）（局部減薄鋼網）用較厚用較厚鋼網鋼網印刷印刷FP或或FP元件錫膏時應用元件錫膏時應用 （如用如用0.13-0.15厚厚鋼網鋼網,0.5 BGA處需減薄處需減薄到到0.1，減薄量一般不超過減薄量一般不超過0.05，“L”至少至少應大於應大於0.1“）用電鑄

7、或腐蝕實現用電鑄或腐蝕實現一般常用一般常用B工藝工藝LA、減薄在、減薄在PCB接觸面接觸面B、減薄在印刷面、減薄在印刷面1515STEP-UP STENCIL（局部加厚鋼網）（局部加厚鋼網）A、加厚在印刷面、加厚在印刷面較薄較薄鋼網鋼網印刷較大間距或需較多錫膏印刷較大間距或需較多錫膏時應用時應用 （如用如用0.15鋼網鋼網,在在CBGA處需加厚到處需加厚到0.2，加厚量一般不超過加厚量一般不超過0.05，“L”至少應大至少應大於於0.1“）用電鑄或腐蝕實現用電鑄或腐蝕實現一般常用一般常用A工藝工藝LB、加厚在、加厚在PCB接觸面接觸面1616u工藝方法要求工藝方法要求u材料要求（黃銅、不銹鋼材

8、料要求（黃銅、不銹鋼)u材料厚度要求材料厚度要求u框架要求框架要求u印刷格式要求（印刷機型號）印刷格式要求（印刷機型號）u開孔要求開孔要求u其他工藝需求其他工藝需求1717 鋼網的設計鋼網的設計實際應用考量：實際應用考量： 印刷機：印刷機要求鋼網外框，印刷機：印刷機要求鋼網外框，MARK點在哪面，點在哪面，印刷格式等印刷格式等 PCB：待裝配：待裝配PCB要求哪些需開孔，哪些不需要要求哪些需開孔，哪些不需要 工藝：印刷膠水還是錫膏？有何種工藝缺陷？是否工藝：印刷膠水還是錫膏？有何種工藝缺陷？是否通孔元件使用通孔元件使用SMT工藝？測試點是否開孔？工藝？測試點是否開孔？ 裝配密度：裝配密度越高對

9、鋼網要求越高裝配密度：裝配密度越高對鋼網要求越高 產品類別：產品裝配品質要求越高對鋼網要求越高產品類別：產品裝配品質要求越高對鋼網要求越高 鋼鋼網網開口的的制程包容性：比如開口的的制程包容性：比如DIP元件，設計開元件，設計開口時需要注意方便下錫，保證錫膏填充量等口時需要注意方便下錫，保證錫膏填充量等1818印刷機品牌印刷機型號STENCIL外框規格MARK點印刷機品牌印刷機型號STENCIL外框規格MARK點DEKDEK24823 23N/ASMTech2220 PTV24 24N/ADEK249SL222029 29DEK2602444BAM29 52DEK26529 29PCB Side

10、2436BAM29 44DEK2882430BAM29 38MPMSP20020 20N/A202029 36SPM23 23N/A1616PD/256PSQ12/20 AP2529 29PCB Side483P329 36AP27EKRA29 29PCB SideAP HiMINAMINK850550 650PCB Side1919常見元件用STENCIL厚度建議表PartPartPitcPitch hPad WPad WPad LPad LApt WApt WApt LApt LThicknessThicknessETCHETCHLaserLaserEFEFPLCCPLCC1.251.25

11、0.650.652 20.60.61.951.950.15-0.250.15-0.250.2-0.2-0.250.250.20.20.20.2QFPQFP0.650.650.350.351.51.50.30.31.451.450.15-0.15-0.1750.1750.1750.1750.1750.1750.150.15QFPQFP0.50.50.30.31.251.250.250.251.21.20.125-0.125-0.150.15-0.150.150.1250.125QFPQFP0.40.40.250.251.251.250.20.21.21.20.1-0.1250.1-0.125-0

12、.1250.1250.120.12QFPQFP0.30.30.20.21 10.150.150.950.950.075-0.075-.125.125-0.10.10.10.1402402N/AN/A0.50.50.650.650.450.450.60.60.125-0.125-0.150.15-0.1250.1250.120.12201201N/AN/A0.250.250.40.40.230.230.350.350.075-0.075-0.100.10-0.10.10.090.09BGABGA1.251.25D0.80D0.80D0.80D0.80D0.75D0.75D0.75D0.750.1

13、5-0.200.15-0.20-0.1750.1750.150.15BGA1 1D0.38D0.38D0.38D0.38Q0.35Q0.35Q0.35Q0.350.115-0.115-0.1350.135-0.1250.1250.120.12工藝方法不同，建議的厚度也有所不同工藝方法不同，建議的厚度也有所不同20201、鋼網開口設計前需要考量的要素：、鋼網開口設計前需要考量的要素： 必須符合設計理論依據必須符合設計理論依據； 設計最關鍵的環節是設計最關鍵的環節是尺寸、形狀尺寸、形狀兩要素兩要素； 必須保證有利於錫膏釋放和脫模；有利於改善工藝缺陷必須保證有利於錫膏釋放和脫模；有利於改善工藝缺陷；

14、 影響錫膏釋放的三大要素是：寬厚比和面積比；孔壁幾何形狀；孔壁粗糙度影響錫膏釋放的三大要素是：寬厚比和面積比；孔壁幾何形狀；孔壁粗糙度； 以最小開孔和最小間距元件為考慮重點兼顧其他，必要時考慮以最小開孔和最小間距元件為考慮重點兼顧其他，必要時考慮STEP設計設計； 開孔設計須遵循一般通用規則，但須以現場工藝環境作為基礎開孔設計須遵循一般通用規則，但須以現場工藝環境作為基礎。2121總原則：在保證足夠錫量的情況下應使錫膏有效釋放總原則：在保證足夠錫量的情況下應使錫膏有效釋放三球定律：至少有三個最大直徑的錫珠能排在三球定律：至少有三個最大直徑的錫珠能排在鋼網鋼網的厚的厚度方向和最小開孔的寬度方向度

15、方向和最小開孔的寬度方向宽厚比宽厚比(Aspect Ratio) : W/T1.5面积比面积比(Area Ratio) ： (L W)/ 2(L+W) T 0.66設計依據理論依據設計依據理論依據2222脱模角度(a)a3最佳49 2、鋼鋼網開口尺寸網開口尺寸、形狀設計通用原則、形狀設計通用原則： 合適的孔壁錐度合適的孔壁錐度(49度度)有利於焊膏釋放和脫模有利於焊膏釋放和脫模 圓角比直角有更好的脫模效果圓角比直角有更好的脫模效果 設計目的皆是力圖避免或改善諸如錫珠、橋連等工藝設計目的皆是力圖避免或改善諸如錫珠、橋連等工藝缺陷缺陷 Aperture寬度減小應對稱進行，以使錫膏居中寬度減小應對稱

16、進行，以使錫膏居中 Aperture長度減小應儘量在元件內側以避免長度減小應儘量在元件內側以避免“Underchip”錫珠錫珠 一般，一般，Aperture應略小於應略小於PAD尺寸以利於減少錫膏移尺寸以利於減少錫膏移位和減少錫珠位和減少錫珠 0.8mm以上間距元件或其他需較多錫量元件開孔可按以上間距元件或其他需較多錫量元件開孔可按1:1 小於小於0.12mm厚厚STENCIL時，開孔可考慮按時，開孔可考慮按1:1 BGA開孔尺寸應考慮大於開孔尺寸應考慮大於PAD2323PCB PadStencil Aperture0.7mm （W）0.66mm0.7mm0.76mm0. 8mm （L）1/3

17、 L1/3 W0.8mm2424QFN中間中間 ground如有透氣孔開口如有透氣孔開口時要避開時要避開0.23mm倒倒R角角0.25mm1.52mm0.27mmPCB PadStencil Aperture1.22mm (L)0.28mm (W)0.5mm (P)0.5 pitch QFN長度(L)方向外擴15%，內擴10%寬度(W)方向居中內縮17%2525一一 : 鋼鋼網的外形尺寸及平整度確認網的外形尺寸及平整度確認機台LWHDABEFSPP5506003040250411M6M5DEK7357353040 ABHWLEDF2626CENTRE RAILSIDE RAILPCB622.0

18、mm+0.1mm-0.1mmSEC NOTE736.6mm920mm2727二二 : 用張力計測量鋼用張力計測量鋼網網張力張力幾何中心點距離膠水邊10cm將鋼網水準置於鋼網測量架上，PCB接觸面朝上。張力計平穩放置在鋼網上指定位置，視線與張力計水準，讀取張力值。測試位置：四角及鋼網的幾何中心點要求大於要求大於3050N /，四邊任意兩點的張力差小於，四邊任意兩點的張力差小於5N .2828三三 : 用用“獨眼龍獨眼龍”放大鏡放大鏡(X15倍倍) 檢測鋼網開孔的尺寸檢測鋼網開孔的尺寸與孔璧光滑度，核對廠商提供的開孔數據與孔璧光滑度，核對廠商提供的開孔數據依鋼網開孔規範及檢驗報告標準值檢驗鋼網開孔尺寸，各類零件抽驗一依鋼網開孔