硬件设计规范_V11_20131118

1、硬件设计规范 V1.0硬件设计规范V 1.0更新历史：版本日期描述作者审核1.02013-11-14根据上海总公司相关规范创建白坤1.12013-11-18修改BOM料号位置n 目的：为了适应新的形势，配合ERP系统的实施，规划硬件设计，以利于生产、采购、后期产品维护，全面提高我司的产品质量和客户的满意度。n 来源：根据上海总公司相关规范制定。n 阅读对象：南京欣威视通所有硬件设计、调试人员。一、提交文件要求：提交文件分为三部分：设计文件、生产文件、资料文件，分别各以一个压缩包提供；目录结构及命名方式如下：设计文档打包文件SWHXXXX-VX-XXXXXX-设计文件.rarSWH5112-V1

2、-120313-设计文件.RARSCHSWHXXXX-VX-XXXXXX.DSNSWH5112-V1-120313.DSNPCBSWHXXXX-VX-XXXXXX.PCBSWH5112-V1-120401.pcbBOMSWHXXXX-VX-XXXXXX-BOM.XLSSWH5112-V1-120401.XLSNOTENOTE.TXTNOTE.TXT规格书SWHXXXX规格书-VX-XXXXXX.docSWH5112规格书-V1-120401.DOC这里是规格书的版本，不是板卡的版本，建立规格书的时候请注明该规格书基于的硬件版本资料文档需求结构图使用原件所使用的元件的规格书生产文档打包文件SWH

3、XXXX-VX-XXXXXX-生产文件.rarSWH5112-V1-120401-生产文件.RARGERBERSWHXXXX-VX-XXXXXX-GERBER.RAR包括钢网文件PASTE MASK，不再单独出钢网文件BOMSWHXXXX-VX-XXXXXX-BOM.XLSSWH5112-V1-120401-BOM.XLS坐标文件SWHXXXX-VX-XXXXXX-坐标.rarPCB工艺要求SWHXXXX-VX-XXXXXX-PCB工艺.DOC生产注意SWHXXXX-VX-XXXXXX-生产注意.TXT加工及贴片的提示、注意事项1- 设计文档不外放，公司内部控制；加工厂只提供生产文档；设计文档

4、和生产文档分开发送；2- 文件名英文一律用大写，打包的时间以打包的时间为准；3- 原理图、PCB 、BOM原则上版本一致；PCB的任何更改都必须提升版本号，同时将配套的原理图和BOM的版本、时间修改，即使原理图、BOM的内容不变，也复制一份，修改版本打包；4- PCB不改，只改原理图BOM，SCH,BOM时间更改，版本不变，这样保证原理图BOM;SCH-PCB-BOM版本一样；即有可能同一版本的PCB,对应几个版本的BOM；二、原理图文件要求：1- 右下角用公司名称(Arial 15)；2- 标注版本；3- 原理图原件描述：元件值PCB封装参数位号供应商ValuePCB FootPrintSP

5、ECReferenceSUPPLIER例子0.1uFC0402CAP,CER,SMT,15%,25V,X7RC55XXXX件选用及描述规范见附录三、 PCB文件要求：1-PCB上增加料号；PCB上丝印必须和文件名一样；四、 BOM文件要求：BOM描述要素如下：料号类别序号数量元件名PCB封装参数位号供应商说明修改历史ItemQuantityPartPCB FootPrintSPECReferenceSUPPLIER30201111电容2340.1uFC0402CAP,CER,SMT,15%,25V,X7RC55XXXX-138139888881- 所有信息，除类别外均

6、直接有原理图里导出；2- 原理图里不能用中文描述；否则会导出来乱码；3- 说明主要是跳线怎么装、电池等；五、 NOTE文件要求：1- 由设计及调试人员维护；2- 该文件必须在发现问题及整改的时候记录，不能事后补充，避免遗忘及不准确；3- 发现问题记录时间及发现人，及问题描述；例子：-20121007-1-CGUART5和UART6的RX,TX反了；2-BKUART5和UART6的RX,TX反了；4- 处理问题后；例子：-20121007-1-CGUART5和UART6的RX,TX反了； -BK-SCH-FIXD12-不用改，因为增加了12V的背光二极管；D12的电流就小了；D34并一个D36;

7、5-该文档为最新的在最上边，永远从第一行加新的记录；六、 PCB工艺文件要求：PCB工艺文件需描述下列要素：1-层厚： 1OZ.2-板材：FR43-表面工艺：沉金、喷锡、OSP4-丝印、绿油颜色：绿油白字5-板厚：1.6MM,1MM6-过孔处理：所有过孔覆盖塞油，不塞7-PCB层叠描述： 例：6层板；2,5层为地，一样的 3层为电源； 1,4,6为信号层；8-其他事项：9-阻抗要求及推荐层叠：特殊阻抗要求截图说明：例子：七、（附录）物料分类及位号编码规则：注意：按标准采用合理的位号，软件将按位号将所有物料分类，避免手工分类；类别代表字母类别描述电阻RRES排阻RNRES Array热敏电阻RT

8、RES Thermal压敏电阻VRRES Varistor电容CCAP排容CNCAP Array钽电解电容CTCAP TAN电解电容CACAP Electrolytic可变电容VCCAP Varistor磁珠FBBEAD电感LINDUCTOR变压器TTransformer二极管DDIODELED指示灯LEDLEDMOSQMOSFET三极管QTRANSISTOR芯片UIC板卡内连接器JPCON板卡对外连接器PCON保险丝FFUSE开关SWSWITCH有源晶振XCRYSTAL Active无源晶振YCRYSTAL Passive继电器RYRelay峰鸣器BBEEP电池座BATBAT_CON测试点（

9、焊盘）TPTEST_POINT八、（附录）原件选用及描述规范通用料：电阻、电容等需要严格按照规范的要求描述，以合并物料；1- 电阻(含排阻): ERP 规则：名称材质加工方式精度功率原件规格封装品牌例子：电阻碳膜贴片5% 1/16W4.7K0402YAGEO 研发元件规格PCB封装品牌参数名称材质加工方式精度功率1K以下:*R1K-1M : *K1M以上：*MR0402R0603R0805R1206PACK4X0402PACK8X0402TDKYAGEORES碳膜Carbon Film金属膜Metal FilmSMTDIP0.5%1%5%按下列封装对应功率0201-1/20W0402-1/16

10、W0603-1/10W0805-1/8W1206-1/4W例子4.7KR0402YAGEORES Carbon Film SMT5%1/16W备注不再使用这些描述方法：4K7，330，47 OHM特殊参数必须标注，格式为：“元件值_特殊描述”，例如:75R_1%，未标注的默认5%换算关系：1M=1000K；1K=1000R；2- 贴片陶瓷电容: ERP 规则：名称材质加工方式精度耐压类型 原件规格 封装 品牌例子：电容陶瓷贴片10% 25VX7R 0.1UF 0402 TDK 研发元件规格PCB封装品牌参数名称材质加工方式精度耐压类别1000P以下：*pF1nF-100nF:*nF0.1uF以

11、上：* uFC0402C0603C0805C1206C1210TDKYAGEOCAP陶瓷CERSMT1%5%10%20%-20%_+80%4V6.3V16V25V50VNPO（COG不用）X7RX5RY5V（基本不用）例子0.1UFC0402TDKCAP CER SMT10%25VX7R备注不再使用这些描述方法：103,104,10p,10u电容特殊耐压必须标注，格式为：“元件值/特殊描述”，例如:0.1UF/50V，未标注的默认25V换算关系：1uF=1000nF，1nF=1000PF公司建议：1000PF以下，全部采用NPO,精度5% 1NF-100NF，全部采用X7R,精度10% 0.1

12、UF以上，采用X5R,精度10% -20%3- 贴片钽电容: ERP 规则：名称材质加工方式精度耐压 原件规格 封装 品牌例子：电容钽贴片10% 4V 10UF CTA TDK 研发元件规格PCB封装品牌参数名称材质加工方式精度耐压1000P以下：*pF1nF-100nF:*nF0.1uF以上：* uFCTACTBCTCTDKYAGEOCAP钽TANSMT1%5%10%20%-20%_+80%4V6.3V16V25V50V例子10UF/4VCTATDKCAP TAN SMT10%4V备注不再使用这些描述方法：103,104,10p,10u电容特殊耐压必须标注，格式为：“元件值/特殊描述”，例如

13、:0.1UF/50V，未标注的默认25V换算关系：1uF=1000nF，1nF=1000PF公司建议：1000PF以下，全部采用NPO,精度5% 1NF-100NF，全部采用X7R,精度10% 0.1UF以上，采用X5R,精度10% -20%4- 铝电解、固态电容: ERP 规则：名称材质加工方式精度耐压 尺寸 原件规格 封装 品牌例子：电容电解插件-20%_+80%105 16V 6.3*7 220UF C6.3RB3.0 TDK 研发元件规格PCB封装品牌参数名称材质加工方式精度耐压尺寸1000P以下：*pF1nF-100nF:*nF0.1uF以上：* uF插件：C6.3RB3.0C4.5

14、RB2.5 贴片：CAP-E-SMD-D6.3CAP-E-SMD-D10JIANGHAICAP铝电解Electrolytic固态SolidSMTDIP1%5%10%20%-20%_+80%1054V6.3V16V25V50V6.3*76.3*58*11.5例子220UF/16VC6.3RB3.0JIANGHAICAP Electrolytic DIP-20%_+80%10516V6.3*7备注不再使用这些描述方法：103,104,10p,10u电容特殊耐压必须标注，格式为：“元件值/特殊描述”，例如:0.1UF/50V，未标注的默认25V换算关系：1uF=1000nF，1nF=1000PF公司

15、建议：1000PF以下，全部采用NPO,精度5% 1NF-100NF，全部采用X7R,精度10% 0.1UF以上，采用X5R,精度10% -20% 5- 小型电感: ERP 规则：名称电流加工方式精度 原件规格 封装 品牌例子：电感0.1A贴片1% 10nH 0603 TDK 研发元件规格PCB封装品牌参数名称电流加工方式精度厂家编号（可选）小型:uH/nH L0402L0603L0805TDK小型信号电感IND0.1ASMTDIP1%5%10%20%例子10nHL0603TDKIND 0.1A SMT1%备注换算关系：1H=1000uH，1uH=1000nH6- 功率电感: ERP 规则：名

16、称电流加工方式精度内阻 原件规格 封装 品牌例子：功率电感 I3A 贴片10% 30mR 10UH/3A CD75 TDK 研发元件规格PCB封装品牌参数名称电流加工方式精度内阻厂家编号（可选）Uh/电流 功率电感贴片圆形CR43,CR54,CR75功率电感贴片方形CD43,CD54,CD75,CD1004TDK功率电感POWER INDUCTORI1AI2AI3ASMTDIP1%5%10%20%30mR例子10UH/3ACD75TDKPOWER INDUCTORI3ASMT10%30mR备注换算关系：1H=1000uH，1uH=1000nH7- 磁珠:ERP 规则：名称电流加工方式阻抗 原件

17、规格 封装 品牌例子：磁珠 I1A贴片60R100M FB_06030603TDK 研发元件规格PCB封装品牌参数名称电流加工方式阻抗厂家编号（可选）FB_0603FB_0805FB_1206L0603L0805L1206TDK磁珠BEADI1AI2AI3ASMTDIP60R100M120R100M例子FB_0603L0603TDKBEADI1ASMT60R100M备注公司建议：0603对应电流1A； 0805对应电流2A； 1206对应电流3A过电流型一般可以通用，特殊EMC需求，请补充详细的厂家编号8- 二极管:ERP 规则：名称加工方式耐压 原件规格 封装 品牌例子：开关二极管贴片50V

18、 1N4148 SOD80 NEC 研发元件规格PCB封装品牌参数名称加工方式耐压1N4148SS14SS24SS34BAT54，BAT54S,BAT54A小的：SOD-323中型：DO-214AC中型：DO-214AA中型：DO-214AB玻璃管：SOD80SOT-23NEC开关二极管 SWITCH DIODE肖特基二极管SCHOTTKY DIODE稳压管二极管ZENER DIODE瞬态电压抑制器TVS双开关二极管 DUAL SWITCH DIODE双肖特基二极管DUAL SCHOTTKY DIODESMTDIP20V30V40V100V例子1N4148SOD80NECSWITCH DIOD

19、ESMT50V备注9- 三极管:ERP 规则：名称类型加工方式原件规格 封装 品牌例子：三极管NPN贴片 2N3904 SOT-23 NEC 研发元件规格PCB封装品牌参数名称类型加工方式2n39042n390680508550SOT-23TO-92NEC三极管 TRANSISTORNPNPNPSMTDIP例子2N3904SOT-23NECTRANSISTOR NPNSMT备注10- MOS管:ERP 规则：名称类型加工方式电流导通电阻原件规格 封装 品牌例子：MOSFET管 P沟道增强型贴片 2A50mR 2N3904 SOT-23 NEC 研发元件规格PCB封装品牌参数名称类型加工方式电流

20、导通电阻AO3401AO3415SOT-23SOT-323SO-8APMA&OMOSFET P-Channel Enhancement ModeN-Channel Enhancement ModeSMTDIP具体型号为准具体型号为准例子APM9435SO-8APMMOSFET P-Channel Enhancement ModeSMT2A50mR备注11- 晶体振荡器:ERP 规则：名称 加工方式匹配电容精度原件规格 封装 品牌例子：晶振贴片20PF 20PPM24MHz CRYSTAL_DIP_49S JINGHONG 研发元件规格PCB封装品牌参数名称加工方式匹配电容精度*MHz/*KHz

21、CRYSTAL_DIP_49SCRYSTAL_SMT_49SCRYSTAL_DIP_3X8CRYSTAL_SMT_5032CRYSTAL-4P-3225SSP-T7-FJINGHONGCRYSTAL SMTDIP*PF*PPM例子24MHzCRYSTAL_DIP_49SJINGHONGCRYSTAL,SMT,20PF,20PPM备注12- 芯片:ERP 规则：名称类型芯片参数电流 原件规格 封装 品牌例子：IC ARM Cortex-A8_1G A10 FBGA441C80P19X19 ALLWINNER 研发元件规格PCB封装品牌参数名称类型芯片参数芯片的具体名字*ICRAMDC-DCMCU

22、具体型号为准例子A10FBGA441C80P19X19ALLWINNERICARMCortex-A8_1G备注13- 连接器:ERP 规则：名称类型具体参数 原件规格 封装 品牌例子：连接器 Slide Switch 2P2T/3A TS-11P-A1-2-Q TS-11P-A1-2-Q MOLEX 研发元件规格PCB封装品牌参数名称类型具体参数连接器的具体厂家编号*MOLEXCONNECTORPH socketDCJACKUSB_A具体型号为准,条数不定例子TS-11P-A1-2-QTS-11P-A1-2-QMOLEXCONNECTORSlide Switch2P2T3APH插座例子CON4

23、P2.0CON5P2.54CON5P1.27CON4P2.090CON5P2.5490CON5P1.2790CON4P2.0CON5P2.54CON5P1.27CON4P2.090CON5P2.5490CON5P1.2790CONNECTORPH socket,PIN distance=2.0mm,180 degreePH socket,PIN distance=2.54mm,180 degreePH socket,PIN distance=1.27mm,180 degreePH socket,PIN distance=2.0mm,90 degreePH socket,IN distance=

24、2.54mm,90 degreePH socket,PIN distance=1.27mm,90 degree排针例子H15X2-2.0H3X2-2.54H15X2-1.27H15X1-2.0H3X1-2.54H15X1-1.27H15X2-2.0H3X2-2.54H15X2-1.27H15X1-2.0H3X1-2.54H15X1-1.27CONNECTORHEADER,2 linePIN pitch=2.0mmHEADER,2 line,PIN pitch=2.54mmHEADER,2 line,PIN pitch=1.27mmHEADER,1 line,PIN pitch=2.0mmHEA

25、DER,1 line,PIN pitch=2.54mmHEADER,1 line,PIN pitch=1.27mmUSB插座例子USB-A90USB-B90USB-MINI-ABUSB-A-X290USB-A90-VUSB-A-DIP90USB-B-DIP90USB-MINI-AB-SMT90USB-A-X2-DIP90USB-A-DIP90-VCONNECTORUSB_A,FEMALE,DIP(90 degree)USB_B,FEMALE,DIP(90 degree)USB_MINI_AB,FEMALE,SMT(90 degree)USB_A,FEMALE,DIP(90 degree)USB

26、_A,FEMALE,DIP(90 degree),EDGE-ON备注连接器各家规格名称很乱，原则上都提交规格书九、（附录）常用电阻值精度为5的碳膜电阻，以欧姆为单位的标称值： 1.05.633 160 820 3.9K 20K 100K 510K 2.7M 1.16.236 180 910 4.3K 22K 110K 560K 3M 1.26.839 200 1K 4.7K 24K 120K 620K 3.3M 1.37.543 220 1.1K 5.1K 27K 130K 680K 3.6M 1.58.247 240 1.2K 5.6K 30K 150K 750K 3.9M 1.69.151

27、 270 1.3K 6.2K 33K 160K 820K 4.3M 1.810 56 300 1.5K 6.6K 36K 180K 910K 4.7M 2.011 62 330 1.6K 7.5K 39K 200K 1M 5.1M 2.212 68 360 1.8K 8.2K 43K 220K 1.1M 5.6M 2.413 75 390 2K 9.1K 47K 240K 1.2M 6.2M 2.715 82 430 2.2K 10K 51K 270K 1.3M 6.8M 3.016 91 470 2.4K 11K 56K 300K 1.5M 7.5M 3.318 100510 2.7K 12

28、K 62K 330K 1.6M 8.2M 3.620 110560 3K 13K 68K 360K 1.8M 9.1M 3.922 120620 3.2K 15K 75K 390K 2M 10M 4.324 130680 3.3K 16K 82K 430K 2.2M 15M 4.727 150750 3.6K 18K 91K 470K 2.4M 22M 5.130精度为1的金属膜电阻，以欧姆为单位的标称值： 10 33 1003321K 3.32K 10.5K34K 107K357K 10.2 33.21023401.02K 3.4K 10.7K34.8K 110K360K 10.5 34 1

29、053481.05K3.48K 11K 35.7K 113K365K 10.7 34.81073501.07K3.57K 11.3K36K 115K374K 11 35.71103571.1K 3.6K 11.5K36.5K 118K383K 11.3 36 1133601.13K3.65K 11.8K37.4K 120K390K 11.5 36.51153651.15K3.74K 12K 38.3K 121K392K 11.8 37.41183741.18K3.83K 12.1K39K 124K402K 12 38.31203831.2K 3.9K 12.4K39.2K 127K412K 1

30、2.1 39 1213901.21K3.92K 12.7K40.2K 130K422K 12.4 39.21243921.24K4.02K 13K 41.2K 133K430K 12.7 40.21274021.27K4.12K 13.3K42.2K 137K432K 13 41.21304121.3K 4.22K 13.7K43K 140K442K 13.3 42.21334221.33K4.32K 14K 43.2K 143K453K 13.7 43 1374301.37K4.42K 14.3K44.2K 147K464K 14 43.21404321.4K 4.53K 14.7K45.3

31、K 150K470K 14.3 44.21434421.43K4.64K 15K 46.4K 154K475K 14.7 45.31474531.47K4.7K 15.4K47K 158K487K 15 46.41504641.5K 4.75K 15.8K47.5K 160K499K 15.4 47 1544701.54K4.87K 16K 48.7K 162K511K 15.8 47.51584751.58K4.99K 16.2K49.9K 165K523K 16 48.71604871.6K 5.1K 16.5K51K 169K536K 16.2 49.91624991.62K5.11K

32、16.9K51.1K 174K549K 16.5 51 1655101.65K5.23K 17.4K52.3K 178K560K 16.9 51.11695111.69K5.36K 17.8K53.6K 180K562K 17.4 52.31745231.74K5.49K 18K 54.9K 182K576K 17.8 53.61785361.78K5.6K 18.2K56K 187K590K 18 54.91805491.8K 5.62K 18.7K56.2K 191K604K 18.2 56 1825601.82K5.76K 19.1K57.6K 196K619K 18.7 56.21875621.87K5.9K 19.6K59K 200K620K 19.1 57.61915651.91K6.04K 20K 60.4K 205K634K 19.6 59 1965781.96K6.19K 20.5K61.9K 210K649K 20 60.42005902K 6.2K 21K 62K 215K665K 20.5 61.92056042.05K6.34K 21.5K63