技术pcb板图设计PPT学习教案

1、会计学1技术技术 pcb板图设计板图设计2第1页/共105页3第2页/共105页4第3页/共105页5第4页/共105页6第5页/共105页75.1.2 PCB工作层 第6页/共105页81）信号层（Signal layers） 信号层主要是用来放置元件和导线的。 （顶层和底层） 正片性质：线路或图元是覆铜区。 可有Mid Layer1- Mid Layer302）内部电源/接地层（Internal plane layers） 内部电源/接地层主要用来放置电源线和地线。物理层第7页/共105页93）机械层（Mechanical layers） 机械层一般用于放置有关制板和装配方法的信息。 机械

2、层1一般用于画板子的边框；机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4一般用于画标尺和注释等。 绘图层4）阻焊层（Solder mask layers） 阻焊层有2个Top Solder Mask（顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层），用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生的 5）锡膏防护层（Paste mask layers） 锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用“hot re-flow”（热对流）技术安装SMD元件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。 第8页/共105页108）禁止布线层（Keep Out Layer）禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的。

3、9）多层（Multi layers）多层代表信号层，任何放置在多层上的元件会自动添加到所在信号层上，所以可以通过多层，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。 第9页/共105页11第10页/共105页12第11页/共105页13第12页/共105页14第13页/共105页15第14页/共105页16第15页/共105页175.1.3 PCB基本元素 第16页/共105页18第17页/共105页19第18页/共105页20的Layer板层属性必须设为MultiLayer。第19页/共105页21第20页/共105页22第21页/共105页23第22页/共105页24第23页/共105页2

4、5第24页/共105页26简称导线，是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。第25页/共105页27第26页/共105页28作用是放置、连接导线（自由焊盘）和元件引脚。第27页/共105页294 过孔（Via）丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。第28页/共105页305 字符丝印（Via）主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。第29页/共105页316 敷铜（多边形填充）印制线路板上的大面积敷铜常用于两种作用，一种是散热，一种用于屏蔽来减小干扰，如果说整块线路的地回路性质相同，可大面积敷铜。在敷铜时最好

5、采用栅格状铜箔。 第30页/共105页32 印制电路板的设计步骤 第31页/共105页331 新建PCB文件2 文件管理3 工具条、状态栏、命令栏的显示和隐藏4 PCB设计系统管理5 层管理（打开 关闭 当前层）6 图纸平移第32页/共105页341234ABCD4321DCBATitleNumberRevisionSizeA4Date:10-May-2009Sheet of File:F:lessonproteltestfirstexample.ddbDrawn By:542312U1ALM339R4100KC1100P7P12U2A74LS04R551K12J1IN12J2POWER+5R

6、33KR65K+512J3OUTREFREF第33页/共105页355.4 1 设计参数设置第34页/共105页36第35页/共105页37第36页/共105页385.4 2 系统参数设置第37页/共105页39第38页/共105页40第39页/共105页41第40页/共105页42第41页/共105页43第42页/共105页44第43页/共105页45第44页/共105页46第45页/共105页47第46页/共105页48第47页/共105页49【Design】/【Load Nets】，出现如图5-22所示的装入网络表的对话框。第48页/共105页50第49页/共105页51第50页/共10

7、5页52第51页/共105页53第52页/共105页54第53页/共105页55第54页/共105页56第55页/共105页57第56页/共105页58第57页/共105页59小。第58页/共105页60第59页/共105页61n（5）应留出电路板的安装孔和支架孔以及其他有特殊安装要求的元件的安装位置等。第60页/共105页62第61页/共105页63第62页/共105页64等。等。第63页/共105页65它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.

8、1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的。1、安全间距(Clearance Constraint)第64页/共105页66第65页/共105页67 设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的 2、走线层面和方向（Routing Layers） 第66页/共105页68规定手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的。 3、过孔形状（Routing Via Style） 第67页/共105页69规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个

9、板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。

10、 4、走线线宽（Width Constraint） 第68页/共105页70第69页/共105页71建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style） 第70页/共105页72选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （

11、遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）。Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。 在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。 第71页/共105页731自动布线器的参数设定第72页/共105页74第73页/共105页75并在铜膜线未端放置一个过孔 。第74页/共105页76选框：设置该项，能够使布线器撤消发

12、生间距冲突的走线，并重新布线以消除间距冲突。第75页/共105页77第76页/共105页78点。第77页/共105页79第78页/共105页802手工调整第79页/共105页811自动布线器的参数设定第80页/共105页82就可以设置一些参数了。第81页/共105页83第82页/共105页84第83页/共105页85就可以设置一些参数了。第84页/共105页86第85页/共105页87第86页/共105页88编号和标注。第87页/共105页89第88页/共105页90第89页/共105页91第90页/共105页92第91页/共105页93第92页/共105页94第93页/共105页95第94页

13、/共105页96本选项用于设定，敷铜时是否本选项用于设定，敷铜时是否要删除孤立而无法连接到指定要删除孤立而无法连接到指定网络的敷铜。网络的敷铜。第95页/共105页97第96页/共105页98第97页/共105页99第98页/共105页100泪滴是指导线与焊点或导线的连接处的过度区域。此区域通常设计为泪滴形状，是为了防止在钻孔的时候的应力集中而使接触处断裂。补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S 和A 键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏的前三个，并选Add 和Track 模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 版格式文件的话也可用其它模式，后按OK 钮。完成后顺序按下键盘的X 和A 键（全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。第99页/共105页101第100页/共105页102使用时，直接删除本页！使用时，直接删除本页！精品课件，你值得拥有精品