电子工艺元件插装工艺ADV

1、电子工艺特别讲座（一）元器件引脚成型工艺（一）元器件引脚成型工艺（二）元件插装工艺（二）元件插装工艺 （一）元器件引脚成型工艺1、适用范围、适用范围 ：适用于卧式元器件的引脚成型。适用于卧式元器件的引脚成型。2、工艺要求工艺要求 ： 根据印制板卧式元器件的引脚孔距调整元件成型机，确保成型根据印制板卧式元器件的引脚孔距调整元件成型机，确保成型后的引线跨距与印制板上的插装孔相匹配，安装高度符合散热要后的引线跨距与印制板上的插装孔相匹配，安装高度符合散热要求。求。 轴向引线元件卧式插装：轴向引线元件卧式插装： a、1瓦以下的电阻、小功率二极管、稳压管及电容等轴向元件卧式插装时，瓦以下的电阻、小功率二

2、极管、稳压管及电容等轴向元件卧式插装时，应按图应按图1所示。所示。La为两焊盘间的跨接距离，折弯角度为两焊盘间的跨接距离，折弯角度为为905，折弯点距元件根部的距离，折弯点距元件根部的距离Lb应大于应大于1.5mm。b b、1 1瓦（含）以上的电阻及有高度要求的器件（须满足成型机要求），其引瓦（含）以上的电阻及有高度要求的器件（须满足成型机要求），其引脚按如图脚按如图2 2所示成型，其凹槽高度应保证插装后器件下底面离印制板面所示成型，其凹槽高度应保证插装后器件下底面离印制板面2-5mm2-5mm，且尽量保持安装后整体高度均匀。且尽量保持安装后整体高度均匀。元件立式插装元件立式插装 轴向引线元件

3、或径向引线元件立式插装时，按图轴向引线元件或径向引线元件立式插装时，按图3所示成型，所示成型，R应大于元件半径，应大于元件半径，r应大于应大于引脚直径的引脚直径的2倍。倍。 对于引脚跨距与电路板插装孔距匹配的径向引脚元件，不必成型，直接插装，如铝电解电对于引脚跨距与电路板插装孔距匹配的径向引脚元件，不必成型，直接插装，如铝电解电容。容。元件引脚成型时，应保证插装到印制板后，其引脚端头露出板面长度为元件引脚成型时，应保证插装到印制板后，其引脚端头露出板面长度为1.5-2mm1.5-2mm。 印有型号、规格等字符的元件成型时应保证插装在印制板上后，标识明显可见，印有型号、规格等字符的元件成型时应保

4、证插装在印制板上后，标识明显可见，以便于检查或维修。以便于检查或维修。 元件成型所造成的引脚裂纹和损伤，不得大于引脚直径的元件成型所造成的引脚裂纹和损伤，不得大于引脚直径的10%10%，不得暴露基底材，不得暴露基底材料，否则作报废处理。料，否则作报废处理。 对于有焊点的引线，折弯处应距离焊点对于有焊点的引线，折弯处应距离焊点1.5mm1.5mm以上。以上。 集成块的成型集成块的成型3、质量标准质量标准 元件成型后的跨距必须与印制板上的孔距相匹配。元件成型后的跨距必须与印制板上的孔距相匹配。 折弯半径尽可能大，在折弯后不能损伤元件。折弯半径尽可能大，在折弯后不能损伤元件。 元件的两引脚折弯后应平

5、行，并且保持折弯角度元件的两引脚折弯后应平行，并且保持折弯角度905。 元件两端折弯的部位距元件体中心的距离应相等。元件两端折弯的部位距元件体中心的距离应相等。 将元件引脚压成将元件引脚压成“凹槽凹槽”时应保证元件插装后以规定距离平行于印制板。时应保证元件插装后以规定距离平行于印制板。 成型后，保证元器件标识明显可见。成型后，保证元器件标识明显可见。4 4、注意事项、注意事项 元件成型时须注意折弯尺寸。元件成型时须注意折弯尺寸。 元件成型后，其引脚不能再扳向另一个方向，以免降低其机械元件成型后，其引脚不能再扳向另一个方向，以免降低其机械强度或折断引脚。强度或折断引脚。 成型时不得损伤元件的绝缘

6、层。成型时不得损伤元件的绝缘层。 不能用成型机成型的元器件，如体积较大的电解电容，用镊子不能用成型机成型的元器件，如体积较大的电解电容，用镊子成型时，不得使引脚根部受力，不得损伤元件引脚。成型时，不得使引脚根部受力，不得损伤元件引脚。集成块成型后其引脚不能有划痕。集成块成型后其引脚不能有划痕。（二） 元件插装工艺元件插装工艺 一、适用范围一、适用范围 ：适用于电子产品元器件的插装。适用于电子产品元器件的插装。二、环境要求二、环境要求 ：1、环境温度保持在、环境温度保持在19-29之间，相对湿度之间，相对湿度45%75%RH。 2、工作场地保持清洁，不能有烟尘和杂物。、工作场地保持清洁，不能有烟

7、尘和杂物。三、工艺规则三、工艺规则 1、把成型好的元器件分类、对号装入防静电料盒内，整齐排放在工位上。、把成型好的元器件分类、对号装入防静电料盒内，整齐排放在工位上。2、根据电路板外形调节好插件工作台宽度，把电路板放在插件工作台上，电、根据电路板外形调节好插件工作台宽度，把电路板放在插件工作台上，电路板应以字符方向正对自己为宜，以便插装和检查；且同一批板子放置方向路板应以字符方向正对自己为宜，以便插装和检查；且同一批板子放置方向应一致。应一致。3 3、先插装低矮的元器件，如、先插装低矮的元器件，如1 1瓦以下的电阻、二极管、小功率稳压管；再插瓦以下的电阻、二极管、小功率稳压管；再插装相对较高的

8、元器件，如装相对较高的元器件，如1 1瓦以上（含）的电阻等，如下图所示。瓦以上（含）的电阻等，如下图所示。4、每完成一次相等高度元器件的插装后，即进行一次焊接；再插装、焊较更、每完成一次相等高度元器件的插装后，即进行一次焊接；再插装、焊较更高一级的元器件；依次类推，直至高度最高的器件完成插装、焊接。高一级的元器件；依次类推，直至高度最高的器件完成插装、焊接。5、各种元器件的插装，应使其字符标识朝上或朝向易于辨识的方向，并注意、各种元器件的插装，应使其字符标识朝上或朝向易于辨识的方向，并注意保持标识的方向一致性（从左到右或从上到下）；卧式安装的元器件尽量使保持标识的方向一致性（从左到右或从上到下

9、）；卧式安装的元器件尽量使两端引脚的长度对称；有极性的元器件应保证其方向的正确性。两端引脚的长度对称；有极性的元器件应保证其方向的正确性。6 6、对于有金属外壳的元器件（如某些电解电容、晶体管等）的插装，若器件、对于有金属外壳的元器件（如某些电解电容、晶体管等）的插装，若器件安装底面存在印制导线或导通孔，一定要把元器件抬高安装底面存在印制导线或导通孔，一定要把元器件抬高1-2mm1-2mm插装（通常使插装（通常使用支撑座）；对于有跨越连接的导线，则导线必须使用套管。用支撑座）；对于有跨越连接的导线，则导线必须使用套管。7、对于要求紧贴电路板面的元器件，如、对于要求紧贴电路板面的元器件，如1瓦以

10、下的电阻、小功率二极管等，瓦以下的电阻、小功率二极管等，最多允许浮起板面最多允许浮起板面0.5mm；对于；对于1瓦（含）以上的电阻、功率较大的三极管、瓦（含）以上的电阻、功率较大的三极管、稳压管等必须抬高至电路板面稳压管等必须抬高至电路板面2-5mm，如下图所示。，如下图所示。8 8、手工焊接时，先焊接比较耐热的元器件，如变压器、插座、接线柱、功率电阻、手工焊接时，先焊接比较耐热的元器件，如变压器、插座、接线柱、功率电阻、电容等；再焊接比较怕热的元器件，如塑料封装器件、晶体管等；最后再焊接集成电容等；再焊接比较怕热的元器件，如塑料封装器件、晶体管等；最后再焊接集成电路芯片。电路芯片。四、各类元器件的插装应遵循以下原则：四、各类元器件的插装应遵循以下原则：1、由小到大、由低到高、由左到右、由里到外。、由小到大、由低到高、由左到右、由里到外。2、对于不能做波峰焊接或浸焊的区域，须用耐高温胶带纸遮掩。、对于不能做波峰焊接或浸焊的区域，须用耐高温胶带纸遮掩。3、插装好的电