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1、到上管(HVG)打第二个PWM时对应的谐振腔的电流相位是不对的。1 1 |inductive regKWi Current lagging (ZVS) ii “和; i再來看过载/短路时.LLC工作在容性模式的惜况,先看一张DC gain对应的容性和感性区域的图,当 开光频率低于第二谐振频率fr2时就是容性区域。卜图是一张工作在容性模式的图,可以看到卜管(LVG)的最后一个PWM开通时对应的谐振腔电流 相位也是不对的。(open output)Q=0.19Resonance: Load-independent point All curve have stope = -1/ k丿 80.76Z
2、VS-ZCS borderlmeQ=0.38Capacitve region Current leading (ZCS)分析了上而两种工况,都是电流相位不对,MOSFET都存硬开关,所谓硕开关就是,当MOSFET开通 时,电流没有反向流过体二极管,也就是说Vds的电圧不为零,那为什么硬开关就会导致MOSFET 失效呢?卜而详细介绍。首先看一个普通高压MOSFET datasheet里面对dv/dt的AMR规格如,所谓AMR就是absolute maximum rating,就是说超过这个参数范鬧,MOSFET就有町能损坏。dv/dt Peak diode recovery voltage sl
3、opeV/nsdv/dt MOSFET dv/dt ruggedness50V/ns我们发现有两个限制,其对应不同的条件,就是体二极管是否有反向恢复,对丁没有反向恢复的这一 项50V/ns,只是对之前的老MOSFET有限制,对丁现代工艺的MOSFET,算是一个冗余的规定,|1 T习惯问题一直保留着,其实就算100V/ns的dv/dt加在管子上都不一定有问题。但是对丁体二极管 存在反向恢复的dv/dt就比较危险了,这个管子的规定是15V/ns,其实在高温卜S惜况会更糟糕。Gate-Dsd穴CdbE-rmo-HQ-HgExed卜面先看一 F MOSFET带寄生参数的等效模型,山于侧重点的原因,寄生
4、电感和寄生电阻就没画出來。_Cgd从上图町以看到,MOSFET存在一个寄生的BJT,也就是说当Rb上的电压达到这个BJT的门槛电压 时,这个BJT就会导通,关键在丁这个BJT是负温度系数的,它不像MOSFET的Rds_on,温度越高 阻抗越高,而是相反,晶元上温度越高的地方,阻抗越低,更多的电流会流过同一个点,因此特别容 易造成热点损坏,并且起始结温越高时情况越恶劣。丄1 , p p bodybodyTC-DrainDrainSourceSource MetalMetalN N piuxudpiuxud layerlayer回过头來,我们再看Rb上的电压是从哪里來的,上要有两个方而.一个是体二极管的反向恢复电流, 另外一个是流过Cdb的容性电流。再回过头來看上面介绍的LLC的两个电流相位不对的情况,上而提到这两种情况会存在硕开关模式, 其特点是半桥的两颗MOSFET,当其中一个MOSFET有体二极管反向续流的时候另外一个管子导通了 (可以参考卜图实例,Q1有二极管续流时,Q2导通了,这时Q1的体二极管就会有反向恢复,因 此就会出现有续流的这个MOSFET的体二极管有很大的反向恢复,并且伴随很高的dv/dt.连贯起来看.就是LLC的硬开关会导致有体二极管方向恢复这颗管子的内部BJT导通,从而热点损 坏,进而半桥电路出现直通短路。考虑到上而介绍的失效机制,其实有很多应对方法.
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