PCB印制电路板设计入门

1、1、建立一个新的印制电路板文件1、执行菜单命令“File/New”将弹出数据类型对话框如图1所示。图1单击数据类型选择对话框中的“PCB”图标并单击“OK”按钮，或者直接双击“PCB”图标。2、单击左上角的EDA编辑器标签的“PCB”按钮，如图2所示。图2、PCB编辑器画面的常用操作及快捷键一、画面的移动1、使用工作窗口的滚动条2、使用PCB浏览器（Browse PCB)观察窗口中的工作窗口虚拟框PCB浏览器中有一个成为观察窗口的小窗口，其中显示的是当前正在编辑的整张印制电路板图纸的缩略图。图中看到一个虚线框，这个虚线框就代表了当前的编辑窗口，移动这个虚线框就可移动当前的编辑画面。将鼠标肩头移

2、到虚线框中，按下鼠标左键并移动鼠标，就可使工作窗口在画面上移动。观察窗口显示的使整张图纸，所以可快速地将所需地部分移动到工作窗口，如图下图。使用PCB浏览器中观察窗口移动工作窗口画面3、使用十字光标的自动滑动功能当PCB编辑器处于某中命令状态时（如正在放置焊盘、线条等），将鼠标移动到工作窗口时，光标会变成十字形，这时若移动光标到工作窗口边沿时，显示地画面将自动地向窗口内侧滑动。这种自动滑动主要是用以执行某些命令的，也可以用来移动画面，且是手工放置元器件和手工布线中最方便的操作方式。按鼠标右键（停止命令）可以停止自动滑动功能。二、画面的放大、缩小及相关操作1、当前窗口画面的放大和缩小（1）菜单命

3、令:放大“View/Zoom In”，缩小“View/Zoom Out”；（2）键盘上的快捷键：放大PageUp，缩小PageDown；（3）主工具栏中的按钮：放大，缩小。2、在当前窗口中显示整张图纸（1）菜单命令：“View/Fit Document”；（2）先后击键盘上的V、D键；（3）主工具栏中的按钮：。3、选择画面的一个矩形区域放大（1）菜单命令：“View/Area”；（2）先后击键盘上的V、A键；（3）主工具栏中的按钮：。4、仅显示图纸中的印制电路板（1）菜单命令：“View/Fit Board”；（2）先后击键盘上的V、B键。5、恢复上一次显示的画面（1）菜单命令：“View/Z

4、oom Last”；（2）先后击键盘上的V、Z键。若反复执行改命令，画面将在最近两个比例画面之间反复切换。6、以当前的光标为中心显示画面（1）菜单命令：“View/Pan”；（2）键盘上的快捷键：Home。7、画面的刷新（1）菜单命令：“View/Refresh”；（2）键盘上的快捷键：End。 3、PCB工作窗口的绘图层面 Protel98、Protel99的PCB工作窗口提供了多达32层的绘图平面，通常可以完成16层印制电路板自动布线，用手工布线时甚至可达到 20层以上，可以在任何层面上绘图。Protel98、Protel99把32层的绘图平面加上8个其它辅助层，分成几个不同类型的专用工作

5、层面。在工作层面对话框中可以根据需要打开或关闭层面，层面名称前若有“”，就表示该层面是打开的，无“”表示该层面是关闭的(关闭的层面并非不存在，只是不显示而已),如下图所示。从图中可见，Protel98、Protel99的绘图平面按照不同的类型而分为几组，其名称和作用如下：一、Signal Layers(信号层)Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid

6、(中间布线层)。二、Internal Planes(内部电源/接地层)Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。三、Mechanical Layers(机械层)机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4(4个机械层)。四、Drkll Layers(钻孔位置层)共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。五、Solder Mask(阻焊层)共有2层：Top(顶

7、层)和Bottom(底层)。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。六、Paste Mask(锡膏防护层)共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。七、Silkscreen(丝印层)共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。八、Other(其它层)共有8层：“Keep Out(禁止布线层)”、“Multi Layer(设置多层面)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误

8、层)”、2个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。而Keep Put(禁止布线层)是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers(顶层铜箔布线)、Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen(顶层丝引层)。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。4、绘图工具铜膜走线

9、绘图工具是由一系列“放置命令”所组成。在工作窗口中的层面上绘图，其实就是放置各种图形对象，这些图形对象有：焊盘、过孔和文本等。Protel98、Protel99将这些放置命令排放在一起，组成一个浮动工具栏，如图1所示。图1 放置工具栏 放置工具栏是一个浮动窗口，可以被四处移动，也可以放到系统工具条上，执行菜单命令“View/Toolbars/Placement Tools”可以关闭或打开放置工具栏。同样，Protel98、Protel99也提供了绘图工具的菜单命令“Place”,如图2所示。图2 放置工具菜单命令用鼠标左键单击放置工具栏中的图标或菜单执行“Place”中的菜单命令，系统将进入相

10、应的放置命令状态，这时不能执行与该命令无关的其它命令，直到退出该放置命令。单击鼠标右键或按“Esc键，则退出放置命令”。Protel98、Protel99提供了14中类型不同的放置对象和辅助命令，利用这些放置命令可以方便地绘制不同样式地印制电路板，因此熟悉这些放置命令地作用和使用方法是非常重要的。 一、铜膜走线的放置与属性编辑1、绘制线条(铜箔走线）单击放置工具栏中的放置线条图标或执行菜单命令“Place/Track”(笔者的习惯时按键盘的P、T键)，系统进入线条绘制状态，光标变成十字形，并在窗口底部的状态条上显示相应的提示信息，如图3所示。图3 线条绘制状态时系统的相关信息 Protel98

11、、Protel99对每一种操作都在状态条上提供了简要的提示，初学者在进行每一步操作时，应留意状态条显示的信息，等熟悉以后，就能够根据提示信息得知当前的操作状态和将要进行的下一步操作。 移动十字光标到所需的位置，单击鼠标左键确定线条的起点，然后移动光标，这时屏幕上会出现将要画出线条的提示样式，提示线如橡皮筋一样可以伸缩，确认线段终点后，单击左键就画出了一端线条。只要步退出线条绘制状态，这个绘制过程可连续进行，直到单击鼠标右键退出该命令，如图4所示。图4 线段的绘制 线条是印制电路板电气布线的主要组成部分，由于线条只有单层属性，只蹦绘制在当前层面上，所以绘制前应注意选择所绘制的层面。 走线的切换：

12、 （1）走线方式（长短线）切换 按空格键。如图5所示 （2）走线模式切换 按Shift+空格键。其切换顺序为45度走线-90度走线-圆弧走线-任意角走线。如图6所示。图5 走线方式的切换图6 走线模式的切换2、走线的属性当我们要编辑走线的属性时，可在走线状态下按Tab键，或指向已固定的走线上，双击鼠标左键，即可开启其属性对话框，如图7所示：图7 走线属性对话框 其中各项说明如下：Width本栏的功能是设定铜膜走线的粗细。Layer本栏的功能是设定铜膜走线所在的板层。Net本栏的功能是设定该铜膜走线所连接的网络。Locked 本选项的功能是设定搬移铜膜走线时是否要确认。如果设定本选项的话，移动该

13、铜膜走线时，程序将出现如图8所示的确认对话框：图8 确认对话框如果按钮，将不会被移动；而按钮后，即可带着该铜膜走线移动。Selection本选项的功能是设定放置该铜膜走线后，该铜膜走线是否为被选取状态。如果设定本选项的话，则铜膜走线放置后，该铜膜走线将为选取状态（黄色）。Start-X本栏是该铜膜走线起点的X轴坐标。Start-Y本栏是该铜膜走线起点的Y轴坐标。End-X本栏是该铜膜走线终点的X轴坐标。 End-Y本栏是该铜膜走线终点的Y轴坐标。 5、绘图工具焊盘 PCB绘图工具二、焊盘放置与属性编辑 1、放置焊盘的步骤： (1)单击工具栏的放置焊盘图标或执行菜单命令“Place/Pad”(笔

14、者的习惯是按键盘上的P、P键)，系统进入放置焊盘状态，光标变成十字形状，并带着一个焊盘（若画面放大倍数太大，焊盘可能看不见）。(2)移动带着焊盘的光标到所需的位置，单击鼠标左键，就可在该位置绘制一个焊盘。(3)放置一个焊盘后，仍在放置焊盘的状态，我们可按步骤(2)，继续放置焊盘，直到单击鼠标右键或按Esc键退出该命令，如图1所示。图1 放置多个焊盘焊盘是Protel98、Protel99提供的一种图形属性，因此在多个层面上有图形，放置时不需要选择当前层面，属于哪一层的图形就自动绘制在哪一层。关闭“Multi Layer”层，焊盘就被隐藏起来。 2、编辑焊盘属性：(1)开启焊盘属性对话框 在放置

15、焊盘状态下，按Tab键；对于已放置的焊盘，直接指向该焊盘，双击左键。如图2所示：图2 焊盘属性对话框(2)属性对话框中各项说明如下：其中包括三页，Properties页中各项说明如下： Use Pad Stack本选项的功能是设定使用堆栈式焊盘(多层板才有的)，指定本项后，才可以在Pad Stack页中设定同一个焊盘，在不同板层有不同形状与尺寸。X-Size本栏是该焊盘的X轴尺寸。Y-Size本栏是该焊盘的Y轴尺寸。Shape本栏是设定该焊盘的形状，包括圆形(Round)、矩形(Rectangle)及八角型(Octagonal)。 Designator 本栏的功能是设定该焊盘的序号。Hole

16、Size本栏的功能是设定该焊盘的钻孔大小。Layer 本栏的功能是设定该焊盘所在的板层。Rotation本栏的功能是设定该焊盘的旋转角度。X-Location本栏的功能是设定该焊盘位置的X轴坐标。 Y-Location本栏的功能是设定该焊盘位置的Y轴坐标。Locked本选项的功能是设定搬移该焊盘时，是否要确认。如果设定本选项的话，移动该焊盘时。程序将出现如图所示的确认对话框：图 确认对话框 如果按钮，将不会被移动；而按钮后，即可带着带焊盘移动。Selction 本选项的功能是设定放置焊盘后，该尺寸线是否为被选取状态。如果是顶本选项的话，则焊盘放置后，该焊盘将为被选取状态（黄色）。图4 Pad Stack页 如图4所示为Pad stack页，这一页是设定多层板的焊盘，必须在前一页(Properties页)中，指定了Use Pad Stack选项，这一页才可以设定，其中包括三个区域，分别是设定该焊盘在顶层(Top区)、中间层(Middle区)及底层(Bottom区)的大小及形状。每个区都包括下列三栏： X-Size 本栏是该焊盘