重插专案改善报告--精简版

1、From ：重插专案 Team报告人 : 凌卫日 期：Sep-15-11改善ReduceDefect目标说明节俭品质失败费用标准防呆效果430150r 开发防呆及最优结构的 PINr 建立Lesson learn，优化Design guider 对供应链品质控制的模型管理r 画异不良处理流程的标准步骤说明改善前目标目前状况目标*目标：Down61Unit :PPM改善前不良率取：11年13月平均值Unit : RMB/年市场厂内厂内：7 USD/台 市场：18USD/台635，688243，000目 标定订说明：1、工厂重插不良最稳定的机种（LA1951G）不良 率在130 DPPM (Pan

2、el 型号单一，Conn优)2、同行业（L公司）不良率约300 Dppm，为了赶 超对手，我们要做到优于2倍的品质水准 3、通过稳定机种的统计分析，我们认为目标是可以 达成的 ！节约：392688Page 2不良原因不良数不良比率Panel端异物3532%重插不良1917%未插好1514%主板端异物1312%Pin针弯55%Scalar不良44%Panel不良22%NTF22%Pin异物22%PIN脱出22%CON形变内部破损22%Other87%总计10910048039140201002003004005006001月2月3月不良数不良率Dppm改 善前不良趋势状况如下：Panel端异物3

3、2%重插不良17%未插好14%主板端异物12%为了 真实确认画异不良的所造成的真正的原因，Team决定从4月1日开始，所有的画异不良机器，全数送PE进行分析确认，由PE-金明为主导窗口，RD/QC/IE 共同确认并确定因子归属，以期掌握不良真实情况，对症分析和解决 ！截止 4月30号 共确认画异不良109台，其分布如图所示！不 良机器状况确认：重插不良原因层别表：重插不良原因 Distribution chartPage 3一、异物不良分析及对策Format Design heroweilingPage 45异物检讨：异物纤维物塑胶物手套纤维Page 5EPE 泡棉屑塑胶屑EPE屑汽泡袋屑Pa

4、ge 67塑胶杂质黑胶布纤维黑胶布纤维纤维物Page 7改善前的异物来源改善后的状况料盒内有泡泡袋/EPE屑料盒是用纸盒做成，然后贴上黑胶带，脱胶后形成许多死角，藏匿异物，不易清理Page 8改善前的异物来源改善后的状况改善说明 ：4月21号起禁止戴手套 / 緾黑胶布作业 , 全部启用治具进行作业，全包铁盘戴手指套作业，长袖衣服须穿无尘服上站 。Page 9改 善说明：因发现Conn 内及金手指表面有异物（纤维/毛屑/泡泡袋等）不良，故每条线在插PIN 前追加离子吹风枪，将附着在Panel Conn 及线材金手指上的异物进行吹除 - 6月完成L5/L6/L7线L2/L3 线L1 线离 子 吹

5、风Page 10二、重插不良构面结构分析及对策Format Design heroweiling1. Panel 凸台问题2. 超薄Connector问题3. FFC/LVDS与Conn尺寸匹配问题4. FFC 基材弱，下塌造成重插不良Page 111. Panel 凸台问题通过 对不良品的模拟发现：将LVDS 向Panel面向下按压时，画异现象可再现，当相反的方向，往上面抬起时 不良现象立即消失，故此原因分析如下：GAP原因分析：LVDS 在插入Connector 之后，与Panel 面之间有2mm的间隙（如左图中所描的GAP图示），这将导致LVDS 在插入Connector之后，后部端子是

6、悬空的，始终有个应力会影响Conn内部的咬合接触点，导致发生不良 。深入分析：Connector 内部结构（如左边解剖图），接触点设计在前端，如左图描述的“接触区”，所以LVDS 如果没有实台阶的支撑力，接触点会受端子的摆动影响很大，向下压时接触点的分离度要大而导致接触性能低，而向上抬起时，刚好紧贴 ，接触性能自然要高。接触区接触区伸入区伸入区Page 12端子作用相关理论：1、正向力与产品的可靠性有绝对的关系；2、正向力与接触电阻有密切的关系；（见图）050100150200250Normal Force ( gf )0.010.020.030.040.050.0LLCR ( mOhm )T

7、:0.15 R:0.30 Au: 1Sample 1Sample 2Sample 3Sample 4Sample 5当正向压力小于50gf 时，接触阻抗变化较大当正向压力大于100gf时，接触阻抗趋于稳定有凸台无凸台接触点紧贴接触点分离Page 13203471156140786165002468101214161801002003004005001月2月3月4月6月7月8月9月贴垫片对策追踪不良数不良率改善前（AVG：216Dppm）改善后（AVG：66Dppm） Down 69Page 14 红框内放大后见红箭头标注处，端子相对旁边要高Connector 鼓起 2. 超薄Connector

8、问题Page 15 TPV需要厚度为2.25mm的Connector: 增加图片1？ 不需要厚度为1.55mm的Connector： Page 16接 插后的模型图:根 据线性传递函数：Gap(P-TWO) = d - b - T（TFFC & LVDS厚度） Gap(UJU) = f - a - b - TConnector 部份 FFC/LVDS 部份 fabdTGAP 3. FFC/LVDS与Conn尺寸匹配问题Page 17 根 据公差设计原理求符合3 标准，即：N4；精密度P=99.73%； 信赖度C=95%的统计公差界限。 根据公差界限公式： L= KS （查表K8.299，Fro

9、m：Factors（K）for twosided population limits for normal distributions） FFC 公差为：0.62 8.299*0.0033 = 0.62 +/- 0.0273 LVDS 公差为：0.61 8.299*0.0033 = 0.61 +/- 0.0273 xPage 18 结论说明： 考虑FFC与LVDS的实际过程能力及制程差异（FFC 为PET绝缘材料和镀锡扁平铜线，通过自动化设备生产线压合而成的数据线缆；LVDS 是采用电子线，铆接端子，再人工穿Housing，工艺控制精度相对低）故需结合制程能力及标准差的情况合理制定Tolera

10、nce，测试厚度Data如下： v 以制程能力（自然能力界限）及参考公差设计理论，制定LVDS/FFC 的公差如下： 以3 界限求得公差为： FFC 0.00472*3 0.014； LVDS 0.00848*3 0.025; (0.0273 OK ) 取取 最终公差为最终公差为： FFC 公差公差 ： 0.62 +/- 0.015 LVDS 公差公差 ： 0.61 +/- 0.025 Page 19288.28639940050100150200250300350未加厚加厚LVDS线材加厚前后不良对比不良率说明：武汉已开发锦润的Hosing，LVDS 接插厚度在0.61mm，8月份已试跑1.

11、5K 无不良，已发大量试跑单10K，待工单上线 ！ Page 20改善前理论值： 0.05mm导体+0.06mm薄膜+0.08mm双面胶+0.41mm面板厚度=0.60mm改善后理论值： 0.05mm导体+0.1mm补强板+ 0.045mm双面胶+0.43mm面板厚度=0.625mm 4. FFC 基材弱，下塌造成重插不良484349305241018416813605010015002004006001月2月3月4月6月7月8月9月补强板对策追踪不良数不良率改善前（AVG：349 Dppm）改善后（AVG：151 Dppm） Down 57Page 21现有结构创新结构（暂未开发）接触点在上

12、部接触点在下部优点：下部Connector焊于PCB并紧贴，有效防止LVDS/FFC 插涨后的形变力端子单臂结构端子上下连体结构优点：能有效保持对金手指的夹持力，接触性能优越单臂结结的缺陷：夹持力会受LVDS/FFC 的应力而形变，从而接触性能降低，品质信赖性差结论：改善重插不良，我们总是在线材端下对策，想办法，其实重要的因素是由Panel 端的Connector 所决定的，如主板端FFC同样的线材结构，不良率却在30 DPPM 以内，不同的就是Connector，如果能推动Conn 端的设变，将是革命性的改善 ！创新想法Page 224803914022932781431602440306090120150180210240270300330360390420450480510540570600JanFebMarAprMayJunJulAugFFC/LVDS 重插不良率趋势改善 前（A