单片机设计 焊接 硬件

1、 工艺过程（一）：工艺过程（一）： （1 1） 操作方法：操作方法： 握笔法握笔法 （2 2）焊接五步法焊接五步法： 第一步：预热第一步：预热-放烙铁嘴到零件脚进行预热放烙铁嘴到零件脚进行预热 1.1.将烙铁放置位置如图将烙铁放置位置如图1 1所示；所示； 2. 2.烙铁头要同时接触元件脚与烙铁头要同时接触元件脚与PCBPCB元的焊盘，接解面积尽可能大元的焊盘，接解面积尽可能大； 3. 3.烙铁头不能有脏污，温度要达到；烙铁头不能有脏污，温度要达到； 4. 4.如果接触不好，可能出现只有脚或焊盘预热，没有同时预热；如果接触不好，可能出现只有脚或焊盘预热，没有同时预热；元件脚45焊盘PCB烙铁头

2、图1手工焊接工艺手工焊接工艺 工艺过程（一）：工艺过程（一）： （2 2） 焊接五步法：焊接五步法： 第二步：加锡第二步：加锡-放锡线到与烙铁嘴相对的零件脚的另一边融化锡线放锡线到与烙铁嘴相对的零件脚的另一边融化锡线. . 1. 1.将元件脚与焊盘同时预热到溶锡温度时，添加锡线至如图将元件脚与焊盘同时预热到溶锡温度时，添加锡线至如图2 2所示；所示； 2. 2.锡线不能直接加在烙铁头上；锡线不能直接加在烙铁头上； 3. 3.如果位置允许锡线最好加在元件脚的另一侧；如果位置允许锡线最好加在元件脚的另一侧； 4. 4.如果加锡过早，可能爆锡（锡珠）；如果太晚，则可能浪费时间，可能如果加锡过早，可能

3、爆锡（锡珠）；如果太晚，则可能浪费时间，可能 损坏元件或者焊盘；损坏元件或者焊盘； PCB元件45焊盘锡线手工焊接工艺手工焊接工艺图2 工艺过程（一）：工艺过程（一）： （2 2） 焊接五步法：焊接五步法： 第三步：焊接第三步：焊接-放锡线到与烙铁嘴相对的零件脚的另一边融化锡线放锡线到与烙铁嘴相对的零件脚的另一边融化锡线. . 1. 1.这一阶段为熔锡焊接，如图这一阶段为熔锡焊接，如图2 2所示；所示； 2. 2.根据焊接元件脚与孔径的大小，添加合适的锡线数量与焊接时间，大根据焊接元件脚与孔径的大小，添加合适的锡线数量与焊接时间，大 则则时间长；时间长； 3. 3.如果焊接时间太短或锡量不够则

4、透锡不足、少锡；如果焊接时间太短或锡量不够则透锡不足、少锡； 4. 4.如果焊接时间太长，有可能锡量太多、多锡，同时板面助焊剂残留物如果焊接时间太长，有可能锡量太多、多锡，同时板面助焊剂残留物 也太多；也太多； 5. 5.焊接温度要达到；焊接温度要达到； 6. 6.加锡不能太快，否则易爆锡（产生锡珠）；加锡不能太快，否则易爆锡（产生锡珠）； 手工焊接工艺手工焊接工艺 工艺过程（一）：工艺过程（一）： （2 2） 焊接五步法：焊接五步法： 第四步：移锡线第四步：移锡线-锡线移开烙铁头锡线移开烙铁头 1. 1.与第三步紧密相连，移动时间依据元件脚与孔径大小决定，小时早一点与第三步紧密相连，移动时间

5、依据元件脚与孔径大小决定，小时早一点 移开；移开； 2. 2.移动时间过早，则锡量不够，透锡不够；移动时间过早，则锡量不够，透锡不够； 3. 3.太晚，则锡量太多，残留物多；太晚，则锡量太多，残留物多； PCB元件45焊盘锡线烙铁头手工焊接工艺手工焊接工艺图3 工艺过程（一）：工艺过程（一）： （2 2） 焊接五步法：焊接五步法： 第五步：移烙铁第五步：移烙铁-移走烙铁，此时不能动零件，使焊点自然冷却移走烙铁，此时不能动零件，使焊点自然冷却. . 1. 1.当焊接完成时，移开烙铁，移开要快速干脆，但要轻；当焊接完成时，移开烙铁，移开要快速干脆，但要轻； 2. 2.移开过早，未完全透锡；移开过早

6、，未完全透锡； 3. 3.移开太晚，则易产生锡尖；移开太晚，则易产生锡尖； 元件脚PCB烙铁头手工焊接工艺手工焊接工艺图4 （3 3） 注意事项：注意事项： A:A:加锡时，应加在距离烙铁嘴前端加锡时，应加在距离烙铁嘴前端3 3mmmm处而不是加在铜片或其它位置处而不是加在铜片或其它位置 B: B:收取烙铁要快，直取方向收取收取烙铁要快，直取方向收取 C:C:上述五步法是一个连续过程，焊一个点要求一次性焊好；上述五步法是一个连续过程，焊一个点要求一次性焊好； D:D:完成五步法即一个点焊接大约耗时完成五步法即一个点焊接大约耗时3 3秒，小元件小脚应该小于秒，小元件小脚应该小于2 2秒；秒； E

7、: E:一个工位可能要焊几个脚，焊接时脚与脚之间时间间隔尽可能短，即焊完一个点一个工位可能要焊几个脚，焊接时脚与脚之间时间间隔尽可能短，即焊完一个点 就焊另一个点，减少烙铁锡的氧化，减少锡碴；就焊另一个点，减少烙铁锡的氧化，减少锡碴； F:F:烙铁头锡量不要太多，也不要太少，因放置太久烙铁头上氧化的锡（黑色）要去掉；烙铁头锡量不要太多，也不要太少，因放置太久烙铁头上氧化的锡（黑色）要去掉； G:G:焊盘、锡线、元件脚的表面不能有油污、氧化物越少越好；焊盘、锡线、元件脚的表面不能有油污、氧化物越少越好； H: H:大焊盘大孔径大脚焊接，按需要大锡线大功率铬铁；大焊盘大孔径大脚焊接，按需要大锡线大

8、功率铬铁； I:I:开始练习时，会慢一点，但一定要照此方法做；开始练习时，会慢一点，但一定要照此方法做； 手工焊接工艺手工焊接工艺（1 1）桥接：不连接的铜皮或元件脚被锡边接起来。）桥接：不连接的铜皮或元件脚被锡边接起来。 产生原因：产生原因： 1 1、锡量过多；、锡量过多； 2 2、锡点加热时间太长导致松香太少；、锡点加热时间太长导致松香太少； 3 3、烙铁温度不够；、烙铁温度不够； 4 4、锡氧化物多；、锡氧化物多； 5 5、烙铁移离方向错。、烙铁移离方向错。 （2 2）焊料拉尖：表面粗糙氧化物多，锡尖拖向一边。）焊料拉尖：表面粗糙氧化物多，锡尖拖向一边。 产生原因：产生原因： 1 1、烙

9、铁温度不够；、烙铁温度不够； 2 2、烙铁移离速度慢；、烙铁移离速度慢； 3 3、锡点加热时间太长；、锡点加热时间太长； 4 4、锡量过多，松香太少。、锡量过多，松香太少。拉尖焊接缺陷简介焊接缺陷简介桥接（3 3）铜箔翘起、焊盘脱落：铜箔从印制电路板上）铜箔翘起、焊盘脱落：铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。翘起，甚至脱落。 产生原因：产生原因： 1 1、烙铁温度过高；、烙铁温度过高； 2 2、焊接时间太长。、焊接时间太长。（4 4）堆焊：焊点的外形轮廓不清，如同丸子状，）堆焊：焊点的外形轮廓不清，如同丸子状，根本看不出导线形状。根本看不出导线形状。 产生原因：产生原因： 1 1、焊料过多；、焊料过多； 2 2、元器件引线不能润湿