DEK刮浆机培训教材

1、第3 3章DEKDEK丝网刮浆机3.13.1设备概观3.1.13.1.1 DEKDEK PRINTERPRINTER 的外观介绍1.触屏显示器：可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。2.JOG BUTTON :用以手动驱动执行相应的动作，当用此两键执行动作时，请注意屏 幕上的提示。3.鼠标触屏：用手在屏幕上移动来移动鼠标。4.系统键：在机器开机或机器的急停键被解除后（此时屏幕上会显示SYSTEM POWERDOWN ），按下此键执行机器初始化。5.急停开关：当机器发生严重故障或遇到紧急情况时，按下此键以保护机器免受破坏。6.静电接口7.主电源开关8.机器前盖9.锡膏滚动灯开关10.灯塔：

2、用三种颜色标示机器当前的工作状态。 三色灯红灯：设备无法作动系统电源关闭错误讯息显示黄灯：设备未在准备状态设备在初始化设备在设定中设备在维护下黄绿灯：设备提示操作者注意卡匣锡膏不足擦拭纸卷用尽擦拭溶剂耗尽绿灯：设备可作动设备在就绪状态等待3.1.2机器内部动作机构组成介绍DEK PRINTER的动作机构主要由以下几个部分组成：1.PRINTHEAD MODULE可升降，方便维修和操作。2.PRINT CARRIAGE MODULE用以驱动刮刀前后移动3.SQUEEGEE MODULE执行锡膏印刷功能4.CAMERA MODULE主要抓取 PCB板和SCREEN的FIDUCIAL。5.SCREE

3、N ALIGNMENT MODULE执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。6.RAIL MODULE执行过板和夹板功能7.RISING TABLE MODULE上升到VISION和印刷高度，8.UNDERSCREEN MODULE清洁SCREEN底部和网孔。3.1.3 DEK PRINTER 的常用参数表参数说明规格1: Product Name设定所生产机种的名称最多可由8个字母、符号或数字组成。例如：850T-0042: Board Width设定所印的 PCB板的宽 度min=40mm , max=510，板宽如重新 设定则下列参数会自动改变：印刷范 围、钢板清洁范围、Board

4、stop在Y 轴的位置及自动顶 pin Y轴范围（选 配）3： Board Length设定所印的 PCB板的长 度min=50mm , max=510 mm，板长女口 重新设定则下列参数会自动改变：Board stop在X轴的位置及自动顶 pinX轴范围（选配）、自动添加锡膏范 围（选配）。4:Board Thick ness设定板厚min=0.2mm , max=6 mm。板厚如被 重新设定，则自动调整Vision Height及 Print Height 。5:Pri nt Front Limit前刮刀冲程起点之调整机器自定为0mm，可调整其起始点位置。min=0 , max视PCB大小

5、而定。6： Print Rear Limit后刮刀冲程起点之调整机器自定为0mm，可调整其起始点位置。min=0 , max视PCB大小而定。7： Print Front Speed设定前刮刀速度Min=2mm/sec,max=150mm/sec8： Print Rear Speed设定后刮刀速度Min=2mm/sec,max=150mm/sec9:Fr ont Pressure设定前刮刀压力min=0kg , max=20kg10:Rear Pressure设定后刮刀压力min=0kg , max=20kg11:Pri nt Gap设定印刷间隙设定PCB板与钢板在印刷时的间隙min=0mm

6、, max=6 mm12:Seperati on Speed设定脱模时的分离速度设定PCB板与钢板在分离距离时的运动速度Min=0.1mm/s, Max=20mm/s,13:Seperati on Dista nee设定脱模分离距离设定PCB板与钢板的分离距离min=0mm ， max=3mm14:Print Mode设定印刷模式可设定印刷方式，例如：Print/Print， Flood / Print 等等。15:Pri nt Deposits设定印刷行程的次数min=0， max=316:Sereen Clean Model设定钢版擦拭模式为1可选择干擦、湿擦及真空擦等组合模 式，最多至六

7、次17:Sereen Clean Rate1设定钢版擦拭模式1的频率min=0 表示不擦，max=20018:Screen Clean Mode2设定钢版擦拭模式为 2可选择干擦、湿擦、真空擦等组合，最多至八次19:Sereen Clean Rate2设定钢版擦拭模式2的频率min=0 表示不擦，max=20020:Dry clea n speed设定干擦速度Min=10mm/s, Max=120mm/s21:Wet clean speed设定湿擦速度Min=10mm/s, Max=100mm/s22:Vae clea n speed设定真空擦速度Min=10mm/s, Max=100mm/s

8、23:Front start offset设定前方擦拭起始点Min=0mm. Max视PCB板大小而定。24:Rear start offset设定后方擦拭起始点Min=0mm. Max视PCB板大小而定。25:Board1 fiducial type设定PCB板上第一个Mark点的形状可选择的类型有；圆形、方形、三角形、十字、菱形及影像模组等26:Board2 fiducial type设定PCB板上第二个Mark点的形状可选择的类型有；圆形、方形、三角形、十字、菱形及影像模组等27:Board3 fiducial type设定PCB板上第三个Mark点的形状可选择的类型有；圆形、方形、三角

9、形、十字、菱形及影像模组等28:Scree n1 fiducial type设定钢版上第一个Mark点的形状可选择的类型有；圆形、方形、三角形、十字、菱形及影像模组等29:Scree n2 fiducial type设定钢版上第二个Mark点的形状可选择的类型有；圆形、方形、三角形、十字、菱形及影像模组等30:Scree n3 fiducial type设定钢版上第三个 Mark点的形状可选择的类型有；圆形、方形、三角形、十字、菱形及影像模组等31:Fiducial 1 X Coordi na设定第一个Mark点的X轴坐标Min=0mm, Max=508mm32:Fiducial 1 Y Co

10、ordi na设定第一个Mark点的Y轴坐标Min=0mm, Max=508mm33:Fiducial 2 X Coordina设定第二个Mark点的X轴坐标Min=0mm, Max=508mm34:Fiducial 2 Y Coordi na设定第二个Mark点的Y轴坐标Min=0mm, Max=508mm35:Fiducial 3 X Coordi na设定第三个Mark点的X轴坐标Min=0mm, Max=508mm36:Fiducial 3 Y Coordi na设定第三个Mark点的Y轴坐标Min=0mm, Max=508mm37:Forward X offset补偿前行程的 X方向

11、视觉差刮刀由后向前运动时，调整在X方向的印刷偏位(Max= !lmm)38:Forward Y offset补偿前行程的 Y方向视觉差刮刀由后向前运动时，调整在Y方向的印刷偏位(Max= ；1mm)39:Forwardoffset补偿前行程的角度视觉差刮刀由后向前运动时，调整在角度的印刷偏位40:Reverse X offset补偿后行程的 X方向视觉差刮刀由前向后运动时，调整在X方向的印刷偏位(Max= J1mm)41: Reverse Y offset补偿后行程的 Y方向视觉差刮刀由前向后前运动时，调整在Y方向的印刷偏位(Max= J1mm)42: Reverse offset补偿前行程的

12、角度视觉差刮刀由前向后运动时，调整在角度的印刷偏位43:Screen X forward调整钢板X轴前方的Actuator此参数为编写程序Learn Fiducial后，电脑自动计算出的值，在编与程序前请先归零44: Scree n X rear调整钢板X轴后方的Actuator此参数为编写程序Learn Fiducial后，电脑自动计算出的值，在编与程序前请先归零45:Scree n Y axis调整钢版Y轴Actuator此参数为编写程序Learn Fiducial后，电脑自动计算出的值，在编与程序前请先归零46:Alig nment mode选择对位模式可设定由2个或3个Mark点对位4

13、7:Tooli ng type设定PCB板的支撑方式可选择:Autoflex 自动顶板、Vacuum真空支撑、Magnetic磁铁式支撑方式48:Right feed delay右侧进板迟滞时间在右侧进板时必须设定，一般为0.2 0.3sec3.1.4 DEK PRINTER 的常用操作第一部分：一些常见指令含义Abo比按下该键得重新初始化机器，或忽略当前提示。Retry:按下该键重新检查错误的情况。Recover:按下该键立即继续其操作，该功能模组回到他们的原点位置，并不用重新初始化 整个机器，若出现该提示，该项为首选。Diagnostics(Diagnos):按下该键进入诊断，为进一步研究

14、该问题。Head:按下该键允许升头操作，进入印刷头下面。Continue:按下该键继续进行当前的操作。Fiducial Setup:按下该键，设置基准点。Ma in t.(Mai ntenan ce):进行保养或维修。第二部分：常用操作下载生产程序1:按下 SETUP2:按下 LOAD DATA3:利用LEFT/RIGHT/UP/DOWN 键，选择所需生产文档4:按下LOAD5:按下EXIT6:按下EXIT换钢板1:按下 SETUP2:按下 CHANGE SCREEN3:打开机器前盖4:更换钢板5:放下机器前盖6:按下SYSTEM键7:按下 CHANGE SCREEN安装顶PIN1.按下 SE

15、T UP2.按下CHANGE TOOLING (因机器的类型不同而有细微差别，故以下略)加锡膏1:按下 PASTE LOAD2:按下 MANUAL LOAD3:打开机器前盖4:加锡膏5:放下机器前盖6:按下 SYSTEM7:按下 CONTINUE&按下EXIT安装刮刀1:按下 SETUP2:按下 SETUP SQUEEGEE3:打开机器前盖4:安装后刮刀，用手拧紧螺丝。5:安装前刮刀，用手拧紧螺丝。6:放下机器前盖。7:按下 SYSTEM8:按下 CONTINUE9:按下EXIT10:按下 EXIT作刮刀高度校正1,按下 SETUP2,按下 SETUP SQUEEGEE3，按下 CALIBRA

16、T HEIGHT4,按下CONTINUE （其自动完成校正）或手动校正： a:选Front squeegeeb:用up或down校正前刮刀 c:选 Rear squeegeed:用up或down校正后刮刀 e:选 save5,按下EXIT3.23.2开机与登入1.旋转主电源开关至 ON处2.设备提示时按压System钮.已选好的状态页模式会与下列功能选单一起显示：3.触压Monitor （键盘上F7功能键）.4触压 Log On (F1).操作员登入窗口显示：使用键盘输入操作员I.D.后按下Enter键.5.触压 Exit (F8).3.33.3产品换线1.触压 Setup (F6).2.触压

17、 Load Data (F2).储存于设备内所有产品档案表会显示出来：3.使用 Left, Right, Up 和 Down (F4, F5, F6 和 F7)反白所需档案.4.触压 Load (F1).选定的档案会显示在状态页.6.系统提示时掀起前方印刷头盖.7.移出钢板.8.加载新钢板到机器内并确保正确方位与开孔位置9.放下前方印刷头盖.10.按下 System 钮.11.触压 Change Screen (F5).12.触压 Change Tooling (F6).13.触压 Head (F2).14.使用双控制钮抬起印刷头.15.装上印刷头支撑杆警告：PC板夹板器.当在机器支撑器置放区

18、作业时需极端小心夹板系统且必须经过练习以 避免伤害.在前方和后方夹板系统上的金属薄片是非常锋利的。DEK建议只有操作员能更换磁性支撑杆.使用其它支撑器或许需要变更PC板状态档.小心：摄影机损毁.不要留下任何未用治具于升降平台的后轨道后方区域.如有任何物体留在升降平台的PC板印刷区域外，当平台上升至印刷高度时，它将可能与摄影机相撞.16.调整PC板支撑器至适合产品位置来准备印刷.17.移开印刷头支撑杆并归回原位.18.触压 Head (F2).19.使用双控制钮放下印刷头.20.按下 System 纽.21.触压 Exit (F8).22.触压 Exit (F8).3.43.4印刷产品 自动模式

19、1.触压 Setup (F6).2.触压Mode (F1)直到Auto出现在状态页的模式选项上3.触压 Exit (F8).4.触压 Run (F1).印刷机将连续不断地运作.批量印刷1.触压 Monitor (F7).批量计数极值窗口会显示在屏幕上：2.触压 Batch Limit (F4).3.使用微调键Incr.及Deer. (F6和F7)可设定所需批量数.4.触压 Exit (F8).5.触压 Exit (F8).6.触压 Run (F1).印刷选单当设备于自动模式下运作时会显示下列选单：选择End Run可停止印刷机于完成该印刷周期选择Stop Cycle将立即停止印刷在印刷期间的任

20、何阶段皆能启用下述功能锡膏添加擦拭钢板参数调整搅拌锡膏调整检查注意：作业员不应该使用参数调整及调整检查除程序设定的钢板擦拭周期外可选择Clean Screen来启动擦拭钢板动作.除程序设定的锡膏搅拌周期外可选择Kn ead Paste来启动搅拌锡膏动作.如有安装挤压式刮刀头选用配备则锡膏添加功能将取消注意：选择Paste Load添加锡膏有两种方式(自动加锡和手动加锡).添加锡膏警告：锡膏和溶剂.当使用或处理任何锡膏或溶剂必须严格地遵守制造商的标准安全注意 事项.防护衣物.当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护衣物来减少挥发气体的吸入，眼睛及皮肤的接触与摄取.手动添加打开前盖并添加锡膏讯息会显示

21、在屏幕上2.打开前方印刷头盖.3.添加锡膏到钢板上.4.关上前方印刷头盖.5.按下System纽.6.触压 Continue (F1).7.触压 Exit (F8).自动添加1.触压 Auto Dispense (F1).锡膏添加器将执行锡膏自动添加作业2.触压 Exit (F8).3.53.5耗材补充锡膏添加器警告：锡膏和溶剂.当使用或处理任何锡膏或溶剂必须严格地遵守制造商的标准安全注意 事项.防护衣物.当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护衣物来减少挥发气体的吸入，眼睛及皮 肤的接触与摄取如果刚开始印刷时锡膏添加器内未有锡膏筒或机器运转中感测到锡膏筒是空的，则屏幕将显示锡膏筒内无锡膏讯息.更

22、换锡膏添加器内锡膏筒：1.触压 Paste Load (F3).2.触压 Load Cart (F4).打开前盖并取出锡膏筒讯息会显示在屏幕上.3打开前方印刷头盖4.取出空锡膏筒.5.安装新的锡膏筒6.关上前方印刷头盖.7.按下System纽.8.触压 Exit (F8).挤压式刮刀头如果刚开始印刷时挤压式刮刀头内未有锡膏卡匣或机器运转中感测到锡膏卡匣内锡膏不足则屏幕将显示挤压式刮刀头锡膏卡匣内锡膏不足讯息.警告：锡膏和溶剂.当使用或处理任何锡膏或溶剂必须严格地遵守制造商的标准安全注意 事项.防护衣物.当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护衣物来减少挥发气体的吸入，眼睛及皮肤的接触与摄取.更换挤

23、压式刮刀头内锡膏卡匣：1.触压 Setup (F6).2.触压 Setup ProFlow (F4).3.触压 Load Cassette (F4).打开前盖并移开挤压式刮刀头盖板然后关上前盖后触压继续讯息会显示在屏幕上.4.触压 Continue (F1).5.打开前方印刷头盖.6. 使锡膏承载器在可拆装处，更换承载器内锡膏卡匣.撕去锡膏密封锡箔，重新组装承载器于移动刮刀头上.7.关上前方印刷头盖8.按下System钮.9.触压 Exit (F8).10.触压 Exit (F8).锡膏可充填式刮刀头重新补充可充填式刮刀头内锡膏：1.打开前方印刷头盖2.使用锡膏充填枪分别充填刮刀头上三个锡膏补

24、充孔.勿加太满.3.关上前方印刷头盖4.按下System钮.溶剂警口：建议溶剂.任何溶剂的使用必须符合当地环保规章.DEK推荐使用环保认可的溶剂，换句话说无CFC与含水基成分.使用的溶剂必须拥有快速挥发速率及闪火点规格高于39oC的特性.溶剂溶液.勿将不同溶剂的溶液混合.当更换另一种不同溶剂时必须彻底冲洗干净溶剂桶.易燃性.存在易燃性物质.应远离热，燃烧源与静电放电.于通风良好区域使用溶剂喷洒钢板擦拭清洁器喷洒一细微溶剂溶液喷射带在清洁器纸卷上应穿着经认可之防护衣物从事作业受压容器溶剂桶是充满压力的状态；在打开溶剂桶注入盖前必须先释放压力重新补充溶剂至溶剂桶：1.触压 Head (F2).2.

25、使用双控制钮抬起印刷头3.装上印刷头支撑杆4小心旋开溶剂盖子使蒸气压力消去5.打开盖子使用漏斗重新补充溶剂6.旋紧盖子7.触压 Prime Solve nt (F6).同时按压两控制钮来汲取溶剂讯息会显示在屏幕上8.使用屏幕两旁控制钮来汲取溶剂9.移开印刷头支撑杆并归回原位 10.触压 Head (F2).11.使用双控制钮放下印刷头12.按下 System 钮.3.63.6物品更换纸卷易燃性.使用过之纸卷含有钢板擦拭清洁器溶剂及锡膏的残留物.参考制造供货商所建议的抛弃处理指示.防护衣物.当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护衣物来减少挥发气体的吸入，眼睛及皮肤的接触与摄取.1.触压 Head

26、(F2).2.使用双控制钮抬起印刷头.3.装上印刷头支撑杆4.小心移开脏污的纸卷.5.装上新纸卷并依照下图路径缠绕：项次说明1擦拭纸卷2收集纸杆6.触压 Prime Paper (F5).按压两控制钮来进纸讯息会显示在屏幕上.7.使用屏幕两旁控制钮卷动纸卷确保纸能正确地供给8.移开印刷头支撑杆并归回原位.9.触压 Head (F2).10.使用双控制钮放下印刷头.11.按下 System 钮.刮刀1.触压 Setup (F6).2.触压 Setup Squeegee (F4).3.触压 Change Squeegee (F1).4.打开前方印刷头盖.5.换上所需的刮刀6.关上前方印刷头盖7.按

27、下System钮.8.触压 Continue (F1).刮刀参考高度9.触压 Calibrat Heights (F2).在开始进行压力校正前先移出钢板讯息会显示在屏幕上.10.触压 Exit (F8).11.触压 Change Screen (F5).移出钢板讯息会显示在屏幕上.12.打开前方印刷头盖.13.移出钢板.14.关上前方印刷头盖15.按下 System 钮.16.触压 Setup Squeegee (F4).17.触压 Calibrat Heights (F2).确保安装正确的刮刀讯息会显示在屏幕上.18.触压 Continue (F1).压力高度校正中-勿开启前盖讯息会显示在屏

28、幕上.19.触压 Exit (F8).20.触压 Change Screen (F5).插入钢板并重试讯息会显示在屏幕上.21.打开前方印刷头盖.22.载入钢板到印刷机内并确保正确方位与开孔位置23.关上前方印刷头盖24.按下 System 钮.25.触压 Change Screen (F5).26.触压 Exit (F8).3.73.7注销与关机1.触压 Monitor (F7).2.触压 Log Off (F1).3.触压 Exit (F8).4.触压状态页上 Close System图像.5.当被提示确认是否关机.6.当屏幕显示现在关闭你的计算机是安全的讯息时，旋转主电源开关至OFF位置

29、3.83.8程序制作DEK基本操作培训一、主画面菜单：1、RUN运行2、HEAD头部：按该键，画面提示按下两个控制按键升起头部3、PASTE LOAD锡膏加入4、CLEAN SCREEN 清洁钢网5、ADJUST :校正6、SET UP:设置7、MONITOR监视（内为生产情报）二、 选择程式和修改程式：1、按SET UP进入LOAD DATA用上下键选择程式，按 LOAD装载已有程式2、按SET UP进入EDIT DATA，修改名字及内容；3、PRODUCT NAME 程式名4、CUSTOM SCREEN钢网客户5、SCREEN IMAGE钢网画面有边缘与中心之分6、DIST TO ZMAG

30、E :区域至画面7、BOARD WIDT H板宽8、BOARD LENGTH 板长9、BOARD THICKNESS 板厚10、PRINT SPEED 印刷速度11、PRINT FRONT LIMIT :印刷前极限12、PRINT REAR LIMIT :印刷后极限13、FRONT PRESSURE 前刮刀压力14、REAR PRESSURE后刮刀压力15、PRINT GAP:印刷间隙16、UNDER CLEARANCET降间隔，以分离速度下降完该段距离恢复原速17、SEPARATION SPEED 分离速度18、STOP CYCLE AFTER 一个循环停止，设置一定印刷数量后自动停止19、

31、PRINT MODE 印刷模式，选择 PRINT/PTINT20、SCREEN CLEAN MODE钢网清洁模式21、SCREEN CLEAN RATE钢网清洁数量22、DRY CLEAN SPEED 干擦速度23、WET CLEAN SPEED 湿擦速度24、VAC CLEAN SPEED 真空擦速度25、FRONT SEART OFFSET26、REAR SEART OFFSET27、BOARD 1 FIO TYPE PCB :第1个是准符号类型28、SCREEN 1 FIO TYPE :钢网第1个基准符号类型29、FIDUCIAL 1 X Y :第1个基准符号的 X、Y坐标30、FORW

32、ARD X Y Q OFFSET :向前印刷的 X、Y、Q的补偿31、REVERSE X Y Q OFFSET :相反印刷的 X、Y、Q的补偿32、ALIGNMENT MODE列队类型，通常用两个基准符号33、BOARD STOP X 停板X方向位置34、BOARD STOP Y:停板 Y方向位置三、 切换和校正基准符号：1、根据机种不同进入 LOAD DATA菜单选择程式。如钢网大小不同，可抬起头部，松开两 边镙丝。调节宽度 OK后，降下头度，将钢网推入，进入SET UP菜单。然后再进入CHANGE SCREE菜单，机器自动送入钢网。2、 从主画面进入 SET UP,再进入 MODE菜单，然

33、后选择 STEP按EXIT退回主画面，按 RUN运行，然后再接着按 F1键，连续按该键，直到 PCB自动进入，镜头移动至 PCB第1 个基准符号处出现下列系列菜单：STEP步进HEAD头部FIDUCIAL SET UP :基准符号设置ADJUST校正SEARCH STEP步进搜索SEARCH RESET搜索恢复SINGLE 单一EIXT :退出当屏幕未发现符号或很偏时，可以使用SEARCH SEEP ADJUST!单搜索和校正坐标，OK后进入FIDUCIAL SET UP屏幕上会显示FIDUCIAL TYPE CIRCLE、符号形状类型BACKGROUND LIGHT背景PARAMETER L

34、EVEL MINIMUM 参数等级ACCEPT SCORE 750 接受分数TARGET SCORE 950 目标分数LEARN FIDACIAL :记忆基准符号LOCATE FIDACIAL :镇定基准符号SET VIDEO :设置影像修改内容后按LEARN FIDUCIAL确定辨识分数按 LOCATE FIDUCIAL,如所得分数在接 受分数之上时，则 OK后，按EXIT退出，接着校正另外几个 PCB和钢网符号。完毕后 退出，机器自动调整钢网与 PCB重合。在校正过程中，菜单出现 HEAD菜单时，可抬起 头部进行作业。为以防万一，需用支撑杆支撑住头部。四、DEK印刷机程式详解参数名称说明叙

35、述Product Name生产程序名称Product ID生产辨识码Dwell Height刮刀下降至预印高度：既刮刀从原点移到等待印刷的高度Dwell Speed刮刀下降至预印高度之速度： 既刮刀从原点移到等待印刷的速度Scree n Image钢板影像位置： 钢板开孔位置Custom Scree n自订钢板：钢板非机台内设之钢板尺寸（如SANYO、Fuji、265-.）用Print Area Len gth印刷长度：既印刷平台之Y向最大距离Print Area Width印刷宽度：与PCB板宽度相同，但此参数需在刮刀长度范围内DIST. To Image影像距离：Edge：从钢板后缘到板子

36、前缘 Cen tre :从钢板后缘到影像中心Board WidthPCB板宽度：其Board stop X默认值设定将依此参数设定Board Len gth板子长度：其Board stop Y默认值设定将依此参数设定Board Thick ness板子厚度：PCB板厚度，此参数需确实量测，关系到影像高度与印刷高度Front Print Speed前印刷速度：为前刮刀移动的速度Rear Print Speed后印刷速度：为后刮刀移动的速度Flood Speed铺锡速度：将锡膏先铺一层之速度，后再执行一般印刷动作既做二次印刷Print Front Limit前印刷界限：此界限是以PCB板为准往板中

37、心开使计算Print Rear Limit后印刷界限：此界限是以PCB板为准往板中心开使计算Front Pressure前刮刀压力：为前刮刀接触钢板的力量Rear Pressure后刮到压力：为后刮刀接触钢板的力量Flood height铺锡高度：为铺锡时刮刀与钢板得高度Print gap印刷间隙：为钢板与PCB板之间的间隙Un der Cleara nee板子背面零件高度：此项将决定板子传送时印刷平台上升的高度Separati on Speed脱板速度：为印刷完成后，PCB板与钢板在最初 3mm距离的分离速度Separati on Dista nee脱板距离：为印刷完成后，PCB板与钢板在最

38、初的阶段脱板距离Board Count板子计数：为输入一板数，后机台自动生产计数到该设定值后自动暂停的 功能Print Mode印刷模式：决定及机台印刷方式Paste Ridge Remove没有用Print Deposits印刷次数：为印刷一片PCB刮刀进行几次动作Scree n Clea n Model钢板清洁模式1:选择此参数时会开启一窗口允许使用者依序的执行6个清洁钢板Screen Clea n Ratel清洁模式1之清洁频率：Screen Clean Mode2钢板清洁模式2：选择此参数时会开启一窗口允许使用者依序的执行6个清洁钢板Scree n Clea n Rate2清洁模式2之

39、清洁频率：Clea n After Dow ntime停机后的清洁模式：待机时间超过设定时间，当机器继续动作时机器会自动进行清 洁设定方式冋钢板清洁设定Clea n After停机后清洁时间设定：待机时间超过设定时间，当机器继续动作时机器会自动进行清 洁Dry Clea n Speed干擦清洁速度：Wet Clea n Speed湿擦清洁速度：VAC Clea n Speed真空清洁速度：Front Start Offset前方清洁的补偿值：前方钢板清洁开始的原点位置（板子前缘） 补偿Rear Start Offset后方清洁的补偿值：后方钢板清洁开始的原点位置（板子后缘）补偿Stop Aft

40、er Idel闲置多久后停止：Board 1 FID. Type板子光学测试点1的形状：有8种选项Board 2 FID. Type板子光学测试点2的形状：Board 3 FID. Type板子光学测试点3的形状：Screen 1 FID. Type钢板光学测试点1的形状：有8种选项Screen 2 FID. Type钢板光学测试点2的形状：Screen 3 FID. Type钢板光学测试点3的形状：Fiducial 1 X光学测试点1的X坐标：Fiducial 1 Y光学测试点1的Y坐标：Fiducial 2 X光学测试点2的X坐标：Fiducial 2 Y光学测试点2的Y坐标：Fiduci

41、al 3 X光学测试点3的X坐标：Fiducial 3 Y光学测试点3的Y坐标：Forward X Offset前向X补偿值： 印刷偏移的补正Forward Y Offset前向Y补偿值：Forward 0 Offset前向0补偿值：Reverse X Offset后向X补偿值： 印刷偏移的补正Reverse Y Offset后向Y补偿值：Reverse 0 Offset后向0补偿值：Scree n X Forward钢板前X :为CCD相机执行光学测试点比对后自动存入机器程序内Scree n X Rear钢板后X :Screen Y Axis钢板Y :Alig nment weighti n

42、g调整的比重：此只适用于2个光学测试点X Alig n Weight ingX向调整的比重：此只适用于3个光学测试点Y Alig n Weight ingY向调整的比重：此只适用于3个光学测试点Alig nment Mode调整的种类：分2个与3个光学测试点二种Tooli ng Type支撑pin种类：为支撑PCB板的工具Board Stop X板子停止的X坐标：CCD相机上PCB板停止杆所在 X放的位置Board Stop Y板子停止的Y坐标：CCD相机上PCB板停止杆所在 Y放的位置Right Feed Delay右供给板延迟： 延迟PCB感应器时间SPC Con figurati onS

43、PC（统计制程管制）的架构2D In spect Rate2D检查的频率：Board 2DI Type基板2D检杳类型：2D检杳时基板类型PRE-Image Mode前置影像模式：2D检杳前置影像抓取方式Min Sites / Cycle最少检测部位/每片：2D检杳其每片需检杳最少几个检测部位Warni ng Limit警告极限：2D检杳如有Warning时，连续几片有 Warning产生时停止Low Paste Acti on2D检杳锡膏偏低其动作五、编写生产程序1,按下SETUP /EDIT DATA 进入编辑参数画面，设置各个生产参数（请将Forward X Offset至Screen

44、Y Axis这九项参数归为零）2，按下 SAVE /EXIT。3，请进行下面步骤，进行视觉调整：1,select Mode（F1） till Step is indicated in the mode option on the screenModeLoad dataEdit dataSetup squeegeeChange scree nChange tooli ngChangeIan guageExit2,select Exit(F8)ModeLoad dataEdit dataSetup squeegeeChange scree nChange tooli ngChangeIan gua

45、geExit3,select Ru n(F1)RunHeadPaste loadClea n scree nadjustsetupmon itorMa in t.4, Place the board on the con veyor.5,select Auto Board(F1)Auto boardManual boardKneadPasteexit6, select Step(F1)StepheadIn spectsetupsin gleexit7, select Step(F1)StepheadIn spectsetupsin gleexitThe board fiducial shoul

46、d now be visible on the monochrome monitorIf the fiducial is in the field of view go to step 10, if the fiducial is not in the field of view continue with step 8.8,select Search step(F5)StepheadFiducialsetupadjustSearchstepSearch rersetsin gleexit9, select Search reset(F6)StepheadFiducialsetupadjust

47、SearchstepSearch rersetsin gleexitWhen the fiducial is located move it to the cen ter of the scree n.10, select Adjust (F4)StepheadFiducialsetupadjustSearchstepSearch rersetsin gleexitThe co-ordinates of the fiducial in the field of view are now displayed on the screen.BOARDF1DLC1ALBOARDF1DLC1AL I I

48、 CO-ORDINATESCO-ORDINATESFIDUCIALFIDUCIAL 1 1X Xxxxxxx mmmmFIDUCIALFIDUCIAL I IY Yxxxxxx mmmmPositi on the fiducial in the cen ter of the box graphic.11.Use the n ext and previous keys(F4-F5),to highlight each co-ord in ateNextPreviousIncrDecr.exit12,use the Incr. and Decr. Keys(F6-F7),to cha nge th

49、e parameter value and move the fiducial inthe field of view.NextPreviousIncrDecr.exit13.select exit(f8)NextPreviousIncrDecr.exit14,Select Fiducial SetupStepheadFiducialsetupadjustSearchstepSearch rersetsin gleexitThe scree n displays the followi ng:Board Fiducial I 二 FiducialType CircleBackgroundDar

50、kAccept Scoregoo15,Select Set Light(F3)Lear nFiducialLocateFiducialSetLightNextPreviousIncr.Decr.exitA histogram is display on the monitor and the FiducialLighting Parameters windows is displayed on the status page.-Fiducial LijhLiriij FararntfLerts -Screen Verticall8Screen Oblique3VerticaleObliqueW

51、indow Left-1.0Window Top-1.5Window Width2.0Window Height2.016.Use the Next, Previous, Incr. and Decr. keys(F4-F7),to highlight and adjust each of the window parameters in turn ,to surround the fiducial with a box.PreviousNextIncr.Decr.exitNOTEEn sure no part of the fiducial is outside the box.Video

52、ModelAt this stage an image of the appropriate area of the board for the model is show n.DiameterI SOnimInner Contour0,40mmOjlerContuur0.40nunCirclc ParametersDarkSOO17. Usr the Next, Previous, Incr. and Deer. keys(F4F7),to highlight and adjust the lighting parameters to a level whereby the fiducial

53、s are just whit ing out ,without bloomi ng ,default level 8 is usually adequate for the majority of setups.NextPreviousIncr.Decr.exit18.Select Exit (F8)NextPreviousIncr.Decr.exit19.Use the Next, Previous, Incr. and Deer keys(F4-F7).to highlight and adjust each of the board fiducial parameters in the

54、 left hand box on the monitor.LearnFiducialLocateFiducialSetLightNextPreviousIncr.Decr.exitBoard Fiducial 1FiducialTypeCircleBackgroundVideo Model Accept StoreTo setup a video model, choose Video Model from the Fiducial Type Parameters.20.Select Learn Fiducial(FI)LearnFiducialLocateFiducialSetLightN

55、extPreviousIncrDecr.exitSetup the fiducials appearing in the right hand box on the monitor.(irtlc FPositionPosition X XXXXXXXmmmmPosilionPosilion Y YXXXXXXmmmmDiatiieierXXXXXXmmnnernner CailCail tourtourXXXXXXmmmmOuterOuter ContCont ourourXXXXXXmmVideo ModelWhen using video model the parameters are

56、as follows:Video Model, Position X, Position Y , Fiducial X, Fiducial Y21.Use the Next, Previous, Incr., and Decr. keys(F4-F7),to highlight and adjust each circleparameters in turn to obtain the best fit over the fiducial.LearnFiducialNextPreviousIncr.Decr.exit22.Deldct Learn Fiducial(F1).The messag

57、e “ Learning FiducialPlease Waitis displayed in the26. Select Exit (F8).LearnFiducialLocateFiducialSetLightNextPreviousIncrDecr.exitNOTEOnce aligned it may be necessary to change the line fiducial dimension to achieve a better fit.message prompt bar.Lear nFiducialNextPreviousIncrDecr.Exit23. Select

58、Exit(F8)Lear n fiducialNextPreviousIncrDecr.Exit24.Select Locate Fiducial(F2)Lear nFiducialLocateFiducialSetLightNextPreviousIncr.Decr.ExitA figure appears on the monitor indicating the score of the fit between the synthetic fiducial and the actual fiducial. This figure needs to be as high as possib

59、le to attain the best alignment .The synthetic fiducial parameters may need resetting and relearning to obtain a better figure.l.ocationl.ocationFiducialFiducial X XY YScoreScore1 10,0380,038-0.017-0.01798498425.Select Exit (F8).LocateFiducialExit27.Select Step (F1).Saving Fiducial DataPlease Wait B

60、oard data file savedis displayed.StepHeadFiducialSetupAdjustSearchStepSearchResetSi ngleExitThe first screen fiducial should now be displayed on the monitor.28.Rpeat Steps 14-26for this fiducial.29.Continue for other selected fiducials by selecting Step at the end of each fiducial setup.3O.After Ste