第六章SMT 作业指导

1、第六章 smt 作业指导一锡膏印刷作业指导作业任务：在需要定位smt / dip零件的焊垫上印刷锡膏。作业指导： 1 真校正钢模，使钢模孔与 pcb 上对应的焊盘对准。2 印刷锡膏前，首先确认pcb版本及型号同钢模是否相符。3 将pcb放入印刷台定位柱，固定pcb。4 将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。5 在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60-70度之间；印刷速度应保持在30-50mm/s。6 焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的pcb。7 在印刷的过程中，应对80以上进行全面的印刷质量检查，如发现

2、不良，及时予以调整改正。8 印刷锡膏时，每印刷1-5片pcb，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。9 印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。二贴片机装料作业指导1、feeder装料 1.1 配料员根据产品贴片机定位用料表，将卷装料装配在feeder上，所选feeder依料件的包 装规格而定，并在feeder上贴上料件标签。1.2 配料员根据电脑中的component assignment（物料清单表）将已上好料的feeder装在贴 片机feeder座上。 1.3 将所有料装配完后再与component assignment（物料清单表）核对一遍，确保正确

3、。1.4 生产期间，某一feeder上的料贴装完后，机器会报警提示，配料员根据机器错误信息提 示，将对应位置的feeder取下，装上该位置所需的料件，并填好补料记录。2、tray changer：ytf31a或ats27a装料 2.1 配料员根据工程技术人员提供的方向，将塑料盘固定在供料钢盘右上角位置。 2.2 将ytf31a或ats27a托盘供料器的emergency stop button按钮按下，将门打开。2.3 配料员根据电脑中的component assignment（物料清单表）将供料钢盘装在ytf31a或 ats27a托盘架上。2.4 装完料后再与component assign

4、ment（物料清单表）核对一遍，正确后关门并顺时针方向旋转emergency stop button按钮，并填好补料记录。3、multi-stick feeders（多管供料器）装料 3.1 配料员装料时，将供料器下方靠主机位置的三关档开关打在top（上方）。3.2 根据电脑中的component assignment(物料清单表)和工程技术人员提供的方向，将需要的 管装料装在多管供料器中。3.3 装完料后将三关档开关打在center（中间）位置，并填好补料记录。4、manual tray feeder（手动托盘供料器）装料 4.1 配料员装料时，先打开机器安全盖，将托盘上的定位螺丝松下。4.

5、2 根据电脑中的component assignment（物料清单表）和工程技术人员提供的方向，将盘装料装在托盘上，并将其固定在上面。 4.3 装完料后，将机器安全盖关上，并填写好补料记录。三smd定位作业指导作业任务：按照作业指导书的要求把smt元件定在指定印有锡膏的焊垫上。作业指导：1 位员工在定位元件前，必须弄清楚作业指导书上自己所定零件的具体位置及规格（可以配合样板一起使用），不明之处及时向上级询问。2 查元件盘之元件规格与作业指导书对应位置的零件规格是否一致。3 在操作范围内，不能存放与工作无关之元件。4 定位元件时，不要触碰已定好的元件及其它焊垫的锡膏。5 定位有方向性的元件定位时

6、，特别注意其方向性或第一脚位置。6 smt 电容、电阻、及排阻等元件要求定位正确，防止出现移位、错件、漏件或多件等不良现象。7 注意外观（形体、文字等）不良之元件不能用到产品生产上。8 注意所定元件规格、厂牌必须与作业指导书之要求一致。9 chipset、ic、socket 定位时，轻轻用力压稳，且用力方向要与 pcb 板垂直，以防止元件脚与焊垫发生偏移。10 工作台上残留的锡膏粒等杂物应及时擦除，镊子嘴不能随便放置，应放在布垫或元件盘上，并 保持镊子清洁干净。四贴片机上板员作业指导1确认pcb型号及版本。2检查锡膏印刷状况，ok才能放板。3拿pcb时不允许碰到pcb上的锡浆或红胶。4按照规定

7、方向放板。5拿住刮有锡浆或红胶pcb轻放在贴片机轨道上。6作业时必须带防静电环。7及时放板和快速换料，否则会影响贴片机效率。8注意安全操作。五、 贴片机自检员作业指导作业任务：对smd员工或贴片机定位结果作全面检查，并对出错点作纠正处理，对出错严重或异常情况，及时反馈给出错员工或工程技术人员及管理人员。作业指导：1. 充分掌握ipqc品检规范的相关内容，熟悉所检产品作业指导书及ecn。2. 对每一片板卡都必须进行全面检查所有料件定位情况，贴片机自检员需从机器轨道上把定位完成的产品取放到工作台上。3. 注意安全：手和头等不能伸进贴片机内, 要快速取板,以免影响贴片机效率。4. 检查有方向元件之方

8、向是否正确，如发现有反件情况应纠正，并及时通知出错员工。5. 检查chipset、ic、socket定位是否有偏移(标准如下图)，并及时纠正。6. 检查电阻、电容是否有移位(标准如下图)、错件、漏件现象，对移位的料件，用镊子轻挪正，7. 对错件或漏件：人工定位时：通知出错人，并要求其更正； 贴片机定位时：通知工程技术人员或机器操作员，解决问题（故障）后，再继生产；对于漏件不良，应贴上皱纹纸作标识，对错件不良品予以更正，再过回形炉。8. 把不良现象向组长及出错员工反映。对于出错 严重或出现异常情况的，应尽快向线长汇报并作好记录。9. 注意检查元件型号、规格与作业指导书是否一致，如发现有异时，及时

9、告之管理人员。六回形炉过板员作业指导1. 作业时必须带防静电手套和防静电环。2. 过板前先确认主件的位置和方向，检查金手指是否干净。3. 小心不要碰到pcb上的贴装元件或pcb撞到其他物体，以防元件移位掉件。4. 将检查ok的板轻放在输送装置上不能从高处丢下。5. 放板不能过密放板前后间隔必须不少于50mm离回流炉网带边缘不少于30mm。6. 注意：单面板可放在网带或链条上过，而双面板必须放在链条上过。7. 注意回流炉指示灯的状态,绿灯亮时才可过板，亮黄灯、红灯及报警时禁止过板。七、出炉目检员作业指导作业任务：对smd元件定位,回形炉焊接,手焊整理作全面检查,防止不良品流到下一工序生产。作业指

10、导：1. 向性元件的方向性是否正确。2. 检查chipset、ic、socket等是否有短路、虚焊、反件等不良现象。3. 目检smd电阻、电容、排阻是否有短路、虚焊、墓碑、移位等现象。4. 检查是否有漏件、错件、多件、反件现象。5. 检查各焊点是否饱满、光亮。6. 检查是否按ecn作变更。7. 检查smd元件移位是否超出了标准。（移位标准见下图）8. 在不良品上的不良点上作标记。9. 良品和不良品要分开搁置,把不良品放置在红色工程箱内,良品放置在蓝色工程箱内。10. 作好品质记录，如有异品质情况，及时通知组长。八 、精焊作业指导作业任务：对smd元件定位、回形炉焊接结果作全面检查，并对不良品作

11、纠正处理。1 焊接前，将电烙铁按工具使用说明书要求设定好。2 根据焊锡膏之型号规格，使用相配规格的锡丝和助焊剂，同时，在补焊时应尽量少用助焊剂。3补焊时注意：a. 先检查带方向性元件的方向是否正确，chipset、ic、socket有否移位错误，把不正确的挑出来集中进行整理。b. 检查chipset、ic、socket有否虚焊、短路等不良现象，并补焊好。c. 把虚焊、墓碑、短路、移位、拉尖、毛刺等不良焊点补焊好。d. 使用电烙铁时要注意防止金手指上锡及贯穿孔上锡。e. 已补焊的和未补焊的，要求分开放置。f. 使用电烙铁进行补焊作业时，注意电烙铁对pcb接触加热时间不能太长，避免元件及pcb之损

12、坏。4对品质异常情况汇报线长。5chipset、ic及电阻、电容定位标准见下图。九塑料封装smd件防潮管理规定1、目的： 为确保所有潮湿敏感器件在储存及使用中受到有效的控制，避免以下两点： 零件因潮湿而影响焊接质量。 潮湿的零件在瞬时高温加热时造成塑体与引脚处发生裂缝，轻微裂缝引 起壳体渗漏使芯片受潮慢慢失败，影响产品寿命，严重裂缝的直接破坏 元件。2、适用范围： 适用于所有潮湿敏感件的储存及使用。3、内容： 3.1 检验及储存 3.1.1 所有塑料封装的smd件在出厂时已被密封了防潮湿的包装，任何人 都不能随意打开，仓管员收料及iqc检验时从包装确认smd件的型 号及数量。必须打开包装时，应

13、尽量减少开封的数量，检查后及时把 smd件放回原包装，再用真空机抽真空后密封口。 3.1.2 凡是开封过的smd件，必须填写开封日期时间和签名，尽量优先安 排上线。如果来的不是原包装料，必须将原标签品名遮盖，贴上实物 的品名、料号、数量。 3.1.3 潮湿敏感件储存环境要求，室温低于30，相对湿度小于75%。 3.2 生产使用 3.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，qfp、bga尽量控制于12小时用完，soic、soj、plcc控制于48小时内完成。3.22 生产使用中必须把开封日期、时间和签名信息跟随实物标识在一起， 使用时要检查是否在有效时间内。 3.2.3 对于开封未用完的潮湿敏感件，重新塑封或退仓时，按原包装方式， 用原包装材料重新包装好，放入干燥剂，用抽真空机抽真空后密封口， 并标写上塑料日期时间和签名以及要有明确的实物，品名，料号，数 量，开封日期和时间。 3.2.4 使用smd件时，先检查湿度指示卡的湿度值，湿度值达30%或以上 的要进行烘烤，公司使用smd件配备湿度显示卡一般为六圈式的， 湿度分别为10%、20%、30%、40%、50%、60%。读法：如20%的