NOKIA N73的计算机辅助设计课程设计

1、本科课程设计（ 说明书）nokia n73的计算机辅助设计院 系： 专 业： 班 级： 学 号： 姓 名： 指导老师： 完成日期： 目 录一、 概述3二、 零件的三维建模41主体的三维建模42. 手机后盖的三维建模103. 键盘的三维建模134. 电池的三维建模145. 红外装置的三维建模156. 开关按钮的三维建167. 内存卡的三维建模178内存卡盖的三维建模179. 顶部扩音器的三维建模1810.摄像头盖的三维建模1911.手机卡的三维建模2012.音量按钮的三维建模2113.照片按钮的三维建模2114.照相按钮的三维建模22三、产品的装配建模231. 产品装配分析232. 产品装配过程

2、23四、设计小结26五、参考文献26一 概述这次使用pro/e画的一部手机，型号是n73，是由14个零件件组成的。由于有些零部件的规格重合，所以在装配的时候使用了同一类固定元件。手机主要是由主体、键盘、手机卡、音量键、电池、后壳、摄像头盖、内存卡等组成。 二、 零件的三维建模1.主体的三维建模（1）零件分析主体部分包括一个手机的基本形状和尺寸，正面上方是屏幕，下方是键盘。屏幕右上方有个小摄像头。侧面是各种小零件，包括红外装置、音量调节按钮、照相按钮、查看照片按钮等。背面包括主摄像头摄像头盖等。（2）设计思路主体主要使用拉伸的办法来实现的，先按主体尺寸拉伸大概形状，再按步骤分别设计键盘位置、摄像

3、头位置等。同时在部分直角部分使用倒圆角，可以美化整个手机形状。（3）设计过程步骤设计内容结果示意图设计说明1创建一个长107宽46高19的长方体。拉伸，在top平面里画一个长107，宽46高19的长方体。2斜度在被选作背部的一端使用拔模工具，背面作为拔模枢轴，拔模角度为10。2.5倒角倒角的半径分别为5mm，5mm，8mm。3拉伸拉伸切剪一个长方体，作为放电池和后盖的空间。4拉伸先用投影做曲线，根据曲线拉伸切剪，得到有曲面的边框。5拉伸拉伸凸型台，作为电源孔，耳机插座和内存卡摆放位置。6拉伸拉伸屏幕和键盘安装区。屏幕深度为1mm，键盘安装区深度为2mm。7拉伸、旋转使用拉伸命令，在左侧面画长方

4、形并倒角，拉伸去除材料。在尾部旋转去除材料。8混合、拉伸切剪插入高级混合，在右侧面面上做音量键缺口。9混合、拉伸切剪插入高级混合，在右侧面面下方做照相按钮缺口和浏览照片按钮缺口。10拉伸切剪在手机顶部进行两次拉伸，播放器拉伸深度为2mm，开关按钮拉伸深度为1mm11拉伸切剪在手机底部凸型台处拉伸两次，第一次是安放内存卡盖子的缺口，第二次是内存卡存放处，第二次拉伸在第一次拉伸面处开始拉伸。12拉伸切剪仍旧是凸台处拉伸去除材料，该缺口作为内存卡盖子的禁锢缺口。深度为15mm。13拉伸切剪在凸台上拉伸电源口，第一次拉伸深度为0.5mm，第二次在第一次基础上拉伸，拉伸深度为10mm。14拉伸切剪拉伸切

5、剪耳机插口，这次拉伸要与内存卡盖的缺口相通，以便容易拆卸内存卡。15拉伸切剪在上面基础上再次拉伸切剪，作为耳机与手机接口铜片的排放处，在拉伸两个空，是耳机固定孔。16阵列拉伸铜片孔，并方向阵列。改变成金黄色。17拉伸，斜度拉伸后面区域，兵做斜度，此处作为和后盖连接处的重要部分。18拉伸切剪使用拉伸命令，在后面画拉伸去除材料，此处是电池安放区域。并在电池安装区域拉伸一个缺口。使电池不易自行脱落。19拉伸、阵列拉伸圆柱铜针，是电池与手机的通电处。20拉伸切剪、斜度、倒角手机主摄像头位置，也是手机摄像头盖子也手机配合的位置，拉伸深度为2mm。21拉伸切剪两处拉伸分别为手机摄像头安放位置和手机后盖与手

6、机配合处。22拉伸通过拉伸和拉伸去除材料拉伸出摄像头，改变摄像头颜色，以便确认。23拉伸去除材料使用拉伸命令拉伸出手机卡的卡槽，并拉伸一个缺口，以方便取出手机卡。24拉伸、镜像拉伸凹槽并镜像，使得后盖安装好后有个紧固装置，只能通过向后才能卸下后盖。25拉伸、阵列拉伸圆柱孔并阵列，该部分作为后扩音器。26拉伸拉伸手机前方摄像头，并改变颜色。27拉伸、倒角在手机屏幕上面正中位置拉伸手机听筒。2.手机后盖的三维建模。（1）零件分析手机后盖是一个复杂的曲面，其设计要求是要与手机主体很好的配合，并且要注意到美观。（2）设计思路利用做主体拉伸切除的后盖部分进行进一步绘制完成，期间用拉伸、抽壳、倒圆角、镜像

7、等进行绘制。3）设计过程步骤设计内容结果示意图设计说明1拉伸切剪使用拉伸命令，绘制曲线拉伸去除材料。2倒圆角倒圆角，圆角半径为5mm。3拉伸切剪在上边面拉伸宽35mm，深度2的长方体。4斜度、倒角在拉伸后的内侧面进行斜度处理，斜度为15，进行倒圆角，半径为1mm。5抽壳对该零件进行抽壳处理，抽壳厚度为1mm。6拉伸切剪根据内表面的边框拉伸去除材料，厚度为1mm。7拉伸切剪、拉伸先拉伸长方体去除材料，再根据轮廓拉伸曲面，恢复长度。8拉伸根据轮廓拉伸第6步拉伸去除的材料，即拉伸厚度为1mm。9拉伸、镜像拉伸“l”型槽并镜像，是后盖与手机有配合。10拉伸切剪、斜度、倒圆角拉伸切剪下扩音器缺口，并作斜

8、度与倒角。斜度15，倒圆角半径2mm11拉伸拉伸后盖扣环，此扣环能固定后盖与手机的连接，只有按下按钮才能卸下后盖。3.键盘的三维建模（1）零件分析 键盘位于手机正面，有10个数字键和#、*键等尺寸规格在主题部分已经规定好。（2）设计思路 使用拉伸倒圆角和阵列就可以将此元件作出来。（3）设计过程步骤设计内容结果示意图设计说明1拉伸使用拉伸命令，在top平面里拉伸一个高为1.5的实体。2混合混合并倒角做出手机键盘高出部分。3拉伸切剪、旋转切剪、倒圆角在刚才拉伸的高出部分进行拉伸去除材料，得到凹槽。旋转切剪得到曲面4拉伸、倒圆角拉伸并倒圆角做出摇杆。5拉伸切剪、镜像拉伸去除材料深度为1mm，宽度为0

9、.2mm的沟槽作为键之间的分界线。6拉伸使用拉伸命令，边缘处拉伸功能键，音乐键删除键等键。7拉伸、阵列拉伸阵列键盘。8草绘利用草绘工具的字体编辑键盘数字。4.电池的三维建模（1）零件分析电池要与手机和后盖的配合好。（2）设计思路由于此零件的结构非常的简单，只要使用拉伸、镜像就可以完成这个零件的构建。（3）设计过程步骤设计内容结果示意图设计说明1拉伸使用拉伸命令，在top平面里拉伸一个高为40mm的实体。2拉伸切剪此处完成与手机的配合。3扫描切口工具扫描切口，宽度为0.2，深度为0.25的切口。4拉伸切剪拉伸切剪做出铜片，并改为金黄色。5.红外装置的三维建模（1）零件分析此零件位于手机左侧面，是

10、简单的结构。（2）设计思路由于此零件的结构非常的简单，只要使用拉伸就可以完成这个零件的构建。3）设计过程步骤设计内容结果示意图设计说明1拉伸、倒圆角使用拉伸命令，在top平面里拉伸一个高为1mm的实体。并倒圆角，圆角半径为0.3mm。6.开关按钮的三维建模（1）零件分析此零件位于手机顶部，是简单的结构。（2）设计思路由于此零件的结构非常的简单，只要使用拉伸就可以完成这个零件的构建。3）设计过程步骤设计内容结果示意图设计说明1拉伸使用拉伸命令，在top平面里拉伸一个高为1mm、直径为5.5mm的圆柱体。2拉伸、倒圆角使用拉伸命令，在上表面拉伸一个凹槽，并倒角。7.内存卡的三维建模（1）零件分析此

11、零件位于手机底部，是简单的结构。（2）设计思路由于此零件的结构非常的简单，只要使用拉伸就可以完成这个零件的构建。3）设计过程步骤设计内容结果示意图设计说明1拉伸使用拉伸命令，在top平面里拉伸一个高为1.5mm、长宽各20mm的长方体。2倒角使用倒角命令，倒4x4的倒角。8.内存卡盖的三维建模（1）零件分析此零件位于手机底部，结构简单。（2）设计思路由于此零件的结构非常的简单，只要使用拉伸就可以完成这个零件的构建。3）设计过程步骤设计内容结果示意图设计说明1拉伸使用两次拉伸命令，拉伸两个相交的长方体。2拉伸、倒圆角角拉伸一个突出的结构，使内存卡盖容易打开。9.顶部扩音器的三维建模（1）零件分析

12、此零件位于手机顶部，是手机扩音器，结构较简单。（2）设计思路由于此零件的结构非常的简单，只要使用拉伸、阵列、镜像就可以完成这个零件的构建。3）设计过程步骤设计内容结果示意图设计说明1拉伸使用拉伸命令，在top面拉伸一个厚度0.8mm实体。2拉伸剪切在拉伸的曲面上参照圆弧，画同心圆进行拉伸去除材料，圆半径5.5mm。3拉伸、阵列拉伸3个半径为1mm的圆柱去除材料，并进行方向阵列。2镜像对上面阵列的圆孔进行镜像。10.摄像头盖的三维建模（1）零件分析此零件位于手机背部，是手机摄像头的盖子，要求与手机和后盖都有较好的配合。（2）设计思路由于此零件的结构非常的简单，只要使用拉伸、阵列就可以完成这个零件

13、的构建。3）设计过程步骤设计内容结果示意图设计说明1拉伸使用拉伸命令，在top面拉伸一个厚度2mm实体。2拉伸、阵列、倒圆角拉伸直径为1.5mm高度为0.5的小圆柱并进行轴阵列。倒圆角。该圆柱是为了容易划滑盖11.手机卡的三维建模（1）零件分析此零件位于手机电池后面，结构简单。（2）设计思路由于此零件的结构非常的简单，只要使用拉伸、倒角就可以完成这个零件的构建。3）设计过程步骤设计内容结果示意图设计说明1拉伸使用拉伸命令，在top面拉伸一个厚度1.2mm长25mm，宽15mm的长方体。2倒角使用倒角命令，倒4x4的倒角并改变为黄色。12.音量按钮的三维建模（1）零件分析此零件位于手机右侧面，结

14、构简单。（2）设计思路由于此零件的结构非常的简单，只要使用拉伸、镜像、倒角就可以完成这个零件的构建。3）设计过程步骤设计内容结果示意图设计说明1拉伸、倒圆角使用拉伸命令，在top面拉伸一个厚度2.5mm实体，倒圆角0.3mm。2拉伸、镜像、倒角拉伸高度为0.2mm。13.照片按钮的三维建模（1）零件分析此零件位于手机右侧面，结构简单。（2）设计思路由于此零件的结构非常的简单，只要使用拉伸、倒圆角就可以完成这个零件的构建。3）设计过程步骤设计内容结果示意图设计说明1拉伸、倒圆角使用拉伸命令，在top面拉伸一个厚度2.5mm实体，倒圆角0.5mm。14.照相按钮的三维建模（1）零件分析此零件位于手

15、机右侧面，结构简单。（2）设计思路由于此零件的结构非常的简单，只要使用拉伸、倒圆角就可以完成这个零件的构建。3）设计过程步骤设计内容结果示意图设计说明1拉伸、倒圆角使用拉伸命令，在top面拉伸一个厚度2.5mm实体，倒圆角1mm。三 .装配建模1. 产品装配分析此手机的装配是以手机主体为主体，然后分别将红外装置，音量键，照片按钮，照相按钮，扩音器，开关，内存卡，内存卡盖，手机卡，电池，后盖，摄像头盖，键盘次安装产品装配过程。2. 产品装配过程步骤装配内容装配示意图装配说明1手机主体添加组件，使用缺省命令。2红外装置的装配添加组件，依次匹配两个侧面和一个底面，然后进行重合。3音量键的装配添加组件

16、，依次匹配两个侧面和一个底面，然后进行重合。4查看照片按钮的装配添加组件，依次匹配两个侧面和一个底面，然后进行重合。5照相按钮的装配添加组件，依次匹配两个侧面和一个底面，然后进行重合。6上面扩音器的装配添加组件，首先匹配两个侧面，进行重合。然后进行扩音器与手机弧形面进行重合。7开关的装配添加组件，圆弧面的匹配和底面的匹配。8内存卡的装配添加组件，依次匹配侧面、底面和倒角面，然后进行重合。9内存卡盖的装配添加组件，依次匹配侧面、两个底面，然后进行重合。10手机卡的装配添加组件，依次匹配侧面、底面和倒角面，然后进行重合。11电池的装配添加组件，依次匹配侧面圆弧面、底面和前端面，然后进行重合。12后

17、盖的装配添加组件，匹配前端面，并行重合。后盖的front面与手机front面对齐。13摄像头盖的装配添加组件，依次匹配底面、两个顶端圆弧然后进行重合。14键盘的装配添加组件，依次匹配底面和两个侧面，然后进行重合。四设计小结 在本次计算机辅助设计课程中，我选择了我的手机作为我的画图对象，对于自己的手机还是比较了解的，拆卸很方便。主体和屏幕大小也很清楚，所以起步很顺畅。但是有很多尺寸还是没有的，要进行逐一测量。手机上面有很多小零件，都是简单的拉伸。在做好手机后壳的时候，发现后壳与前面的主体不配合，原来是没能做到整体性，所以做了些修改，然后我又用抽壳和拉伸做了很复杂的一系列工作，终于使手机主体与后盖完美结合了。 对于proe，首先基础很重要，其次要循序渐进，一个一个问题的解决，经过多次的练习，最终可以熟能生巧，做出任何自己想做的物品。所以要坚持不懈的努力才能真正掌握这门技术。五参考文献pro/en