PCB封装库命名规则

1、精品文档封装库的管理规范修订履历表版本号变更h期变更内容简述修订者审核人v1.00初次制定杨春萍元件库的组成1.1 原理图symbol库原理图symbol库分为standard_lib.olb口 temporary_lib.ol的于标准库和临时库 的区分；1.2 pcb 的 footprint 库pcb封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。二、元件ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片u电阻r排阻rn电位器rp压敏电阻rv热敏电阻rt无极性电容、大片容 c铝电解cd2欢在下载精品文档钽电容ct可变电容 cp二极管d三极管qes邮件（单通道）dmosf mq滤波器 z电感

2、 l磁珠 fb霍尔传感器sh温度传感器st晶体 y晶振 x连接器j接插件jp变压器t继电器k保险丝f过压保护器fv电池gb蜂鸣器 b开关 s散热架hs生产测试点：tp/tp_wx1信号测试点：ts螺丝孔hole定位孔： h基标：base三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入orcad勺元件信息系统（cis）中，根据器件的特性,建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。元件属性如下：value ：器件的值，主要是电阻、电容、电感；tolerance ：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；c_voltage ：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振

3、的供电电压；wattage ：功率，主要是电阻的额定功率；dielectric :电容介质种类，如 npo x7r y5v等等temperature ：使用温度life ：使用寿命cl:容性负载，主要针对晶体来说current ：电流，电感、磁珠的额定电流resonace frequency ：电感的谐振频率2欢迎下载 。精品文档part_number ：器件料号footprint :指 pcb封装price :价格description :元件简单描述，主要引用s6erpb名。part name :元件所属分类；datasheet : datasheet 名称；manufacturer :制

4、造商；manufacturer part number :制造商编号；msd:潮湿敏感等级esd:静电等级rosh:是否有铅；无铅分为rohs5/rohs6有铅需填写 pbtem:回流焊峰值温度recommends否推荐使用。y表示推荐，n表示不推荐。coat_mat引脚镀层/焊点成份melt_tem:焊点融化温度四.元器件命名规范4.1阻容等离散器件的命名typeref?symbol命名pcb footprint 命名电阻标准贴片电阻rr0402/r0603/r0805/r1206等r0402/r0603/r0805/r1206等标准贴片排阻rnrn0402_8p4r/rn0603/8p4r

5、等rn0402_8p4r/rn0603_8p4r等手插功率电阻rwrw_p品巨 _h/vrw_p却距 _h/v可调电阻rvrv097rv097（2015.2.4 新增）电容标准贴片电容cc0402/c0603/c0805/c1206等c0402/c0603/c0805/c1206等手插瓷介电容capcap_p却距cap_p却距电感标准贴片电感ll0402/l0603/l0805/l1206等l0402/l0603/l0805/l1206等二极 管标准贴片二极 管dd*1号_封装sod_80/sma/smb/sot_23/sod_123等标准封装手插二极管dd 型号_p脚距_h/vd _型号_p

6、脚距_h/v稳压管dzdz*1号封装sod_80/sot_23/sot_323/sma/smb/sm%tvs管tvtvs理号封装sma/smb/rv120繇防雷管ththunderg号封装sma/smb/rv120繇备注：do_214ac=sm ado_214aa=sm bdo_214ab=sm cdo_201ac=sm aled灯标准贴片封装led灯ledled0805/led1206 等led0805/led1206 等圆形引脚式led灯ledledjt帽直径_ h/vled_d丁帽直径 _h/v三极 管标准封装三极 管qq粤号_封装to_92/to_220/to_126/to_263/s

7、ot_23/sot_143 等mos管标准圭装mos 管mqmq型号封装to_92/to_220/to_126/to_263/sot_23/sot_143 等开关轻触按键开关swsw_key1 号(_smd)sw_key1号(_smd)拨动开关swsw_pul理号(smd)sw_pull1号(smd)编码器开关swsw_ec1号(smd)sw_ec1号(smd)光耦开关swsw_photo_t (smd)sw_photo_t (smd)ir接 收头ir接收头irir_ 型号 _h/vir_ 型号 _h/v保险 丝标准贴片封装保险丝ff0805/f1206 等f0805/f1206 等其他保险丝

8、ff_型号(_smd)f_型号(_smd)osc钟振osci中振xx_smd7050/smd5032/smd3225等x_smd7050/smd5032/smd3225等crystalcrystal!体yy_型号(_smd)(_h/v)y_型号(_smd)(_h/v)晶体变压 器变压器ttrang号(_smd)trang号(_smd)电池 座电池座gbbatj1 号 _h/v(_smd)bat_pin 数 p_h/v(_smd)蜂鸣 器蜂鸣器bbuzzerg 号(_smd)buzzerg号(_smd)继电 器继电器krelay型号(_smd)relay型号(_smd)螺丝 孔螺丝孔hh_scr

9、ew_c*d*nscrew_c*d*n基标占八、基标点basesen_pinsen_pin放电 端子esdesdesdesd测试占 八、通孔测试点tptp_c*d*tp_c*d*贴片测试点tptp_c*_smdtp_c*_smd散热 片散热片hshs3号hs遮号4.2 连接器类的命名：j_type出e x列_p脚距_h/v_smdtyperef?sch元件名footprin封装名ph头jj_phje x歹u_p脚距_h/vphje x 歹u_p 脚距 _h/v2510 插座jj_2510_ 排 x 歹u _p 脚距 _h/v2510_排x列_p脚距_h/vheaderjj_header_x 歹

10、u_p 脚距 (_f/m)_h/vheader_ex歹u_p 脚距 (_f/m)_h/v(注：区分排针和排母，排针为m排母为f)ide座jj_ide_排x列j_p脚距ide_排x列_p脚距fpc连接器jj_fpcje x 列j_p 脚距 _h/v(_fb)(_smd)fpc出e x歹u_p 脚距_h/v(_fb)(_smd)电源插座jj_pwcn_歹1!_型号pwcn_ x歹l型号其他插座jj_cnje *列_型号cnje x歹u_型号备注：a.默认为手插元件，后缀增加 _smm贴片;b. h/v区分卧式与立式；4.3 插座类的命名： p_type层x歹u_型号_h/v_smdtyperef?

11、sch件名footprint 封装名插槽座jpjp_插槽类型_型号_h/v（_smd）插槽类型_型号_h/v（_smd）usbjpjp_usb（_! x 歹u）_ 型号 _h/vusb（_1 x 歹u）_ 型号 _h/vrj45jpjp_rj45（_层 x 歹u）_型号 _h/vrj45（_ 层 x 列）_ 型号 _h/vusb与 rj45结合体jpjp_rj45+usb型号 _h/vrj45+usb型号 _h/vsata 座jpjp_sata（_1 x 歹 u）_ 型号 _h/vsata（_1 x 歹u）_ 型号 _h/vdb插座jpjp_db_pin数_（层 x歹u）_ 型号 _h/vdb

12、_pin数（_层x列）_型号_h/vvgab 座jpjp_vga_pik _（层 x歹u）_ 型号 _h/vvga_pin数（_ 层 x 列）_ 型号 _h/vdb与vga吉合体jpjp_db9_vga15_# _h/vdb9_vga15_#_h/vaudio插座jpjp_audio理号 _h/v_（smd）audioj1 号 _h/vdvi插座jpjp_dvi_脚数（_层x列）_型号_h/vdvi_脚数（_层x列）_型号_h/vrcab座jpjp_rca（_! x 歹u）_ 型号 _h/vrca（_1 x 歹 u）_ 型号 _h/vbnc插座jpjp_bnc（_! x 歹u）_ 型号 _h/

13、vbnc（_1 x 歹u）_ 型号 _h/vdcjack由座jpjp_dcjack_ht _h/vdcjackg# _h/vhdmi插座jpjp_hdmi（_! x 列）_型号 _h/v（_smd）hdmi（_层 x 歹u）_ 型号 _h/v（_smd）备注：a.默认为手插元件，后缀增加 _sm的贴片；b.默认为单口插座，中间增加 _层x列为多层多列;4.4 ic 类的命名：u*1 号 _pcb footprinttyperef?sch元件名footprint 封装名bga类uuj件型号_bga却数_行x歹u_p脚距bga却数_行x歹u_p脚距sopuu_%n型号_sop脚数p脚距sopw数_

14、p脚距qfp类uuj件型号_qfp脚数_p脚距（_epad）qfp脚数_p脚距（_epad）sot/to 类uuj件型号_sotm装/to封装sot#装/to封装备注：增加后缀（_epad）表示芯片有epadg地焊盘，默认没有五。原理图symbol符号建库规范1、要求grid采用默认间距，为 100mil。2、在设计过程中 pin shape统一选用short; pin type统一选用passive 。3、根据pin type的不同，pin脚的放置一般遵循输入在左，输出在右的原则。对于 pin number大于100以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下端，其他 的symbol符号尽

15、量不要把 pin脚放在symbol的上下端。4、脚无极性的无源器件（如：电阻，磁珠，电感、电容）的 pin number要求隐含, 不显不出来。5、二极管、三极管、mosf等，应绘制出逻辑图。6、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多part设计。7、注意pin脚的命名，pin脚的nam命名中不允许加空格。六、footprint 建库规范6.1焊盘库命名规范1、表贴焊盘1）、正方形焊盘的命名规则为：s边长；如：s40,表示边长为 40mil的正方形焊盘。如果单位为 mm用m代替小数点。如：s0m4o,表示长是0.4mm正方形焊 盘。2）、长方形焊盘的命名规则为：r长x宽；如

16、：r30x40表示长为40mil、宽为30mil 的焊盘。如果单位为 mm用m代替小数点，如：r0m3x0m403）、椭圆形焊盘的命名规则为：o长x宽；如：o65x10。如果单位为 mm用m代替小数点，如：00m2x0m654）、圆形表贴焊盘的命名规则为：c直径；如：c50,表示直径为50mil的圆形pad如果单位为 mm用m代替小数点，如：c0m50=5）、为了减少pcb厂家的疑问，我们把 soldermask pad的大小建为一样。2、孔焊盘1）、圆形pth孔焊盘的命名规则为：c焊盘直径d钻孔直径。如：c50d30表示焊盘 为50mil,钻孔为30mil的pad1如果单位为 mm用m代替小

17、数点。如：c0m50dom30 表示焊盘为0.50mm,钻孔为0.3mm的pad）非金属化孔在后面直接加n,如：c30d30n表示直径为30mil非金属化圆孔。2）、正方形焊盘圆形孔 pth孔焊盘（一般用于第一pin的标示）的命名规则为：s焊盘直径d钻孔直径。如：s50d30表示焊盘边长为 50mil ,钻孔为30mil的 pad）如果单位为 mm用m代替小数点。3）、椭圆形焊盘圆形孔 pth孔焊盘（一般用于脚距较小的元件，防止两焊盘之间短路）的命名规则为：。焊盘短轴x长轴d钻孔短轴x长轴。如：o40x60d30表 示焊盘为40x60mil的椭圆形，钻孔为 30mil的pad如果单位为 mm用

18、m代 替小数点。非金属化孔在后面直接加n,如：o30x40d30x40n表示大小为30x40mil非金属化椭圆孔。4）、过孔的命名规则:via过孔外径d过孔内径。如：via20d10 :表示pad为20mil,孔为10mil的via。4、特殊焊盘1）、金手指pad的命名规则：gf长x宽。如：gf90x33表示金手指的长度为 90mil、 宽为33mil的金手指。如果单位为 mm用m代替小数点。2 ）、异型焊盘的命名必须由所用的shape来表示。命名规则为： partname_pinnumber,其中partname为元件名称，pinnumber为该异型焊盘所 属白pin number。例如：元

19、件 xc6203的第二脚为异型焊盘，该 shape的名称 为xc6203_2,该焊盘就叫做 xc6203_2。5、therma和anti焊盘目前都没有用，默认为null6、 shapeshape 的命名规则为：partname_pinnumber,其中 partname 为元件名称，pinnumber 为该异型焊盘所属的 pin number,例如：元件 xc6203的第二脚为异型焊盘，该 shape 的名称为xc6203_2。6.2焊盘库的建库规范1、焊盘库的尺寸包括以下方面：pad drill、antipad thermal pad的焊盘大小，soldermaskpastermask大小。

20、如果使用 mil 为单位，那么 decimal places 的 值取2,如果使用 mm单位，decimal places 的值取4。2、普通接插件过孔尺寸一般按datasheet推荐尺寸值做。压接件过孔尺寸必须等于datasheet 推荐值。3、由于我们公司的 pcb光绘文件都采用正片的格式，所以antipad和thermal pad可以不定义，默认为 null，且所有焊盘的 soldermask pad-样大。4、钻孑l的 drill symbol钻孔的drill symbol可以不指定，但在出光绘前必须在 allego呻运行自动生成钻 孔字符。5、插件焊盘的设计参照 错误！未找到引用源。

21、 的要求，一般遵循以下原则：1）、焊盘间距w 1.0mm孔径二脚径+6mil ,顶层及内层单侧焊环 8mil,底层单侧焊环6mi2）、焊盘间距1.0mm（1） 一般要求：孔径v 40mil ,孔径二脚径+gmil ,单侧焊环8mil ;40mil w 孔径 v 80mil ,孔径 ：5+16mil ,单侧焊环 12mil ;80mil w 孔径，孔径 修：5+24mil ;单侧焊环 16mil ;（2）特殊要求：a、led灯、指示灯灯座、隔离变压器，孔径二脚径+6mil ,顶层及内层单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mil ;b、网络产品rj 口、隔离变压器、屏蔽罩，孔径、固定脚焊环按按 dat

22、asheet 推荐尺寸设计其它引脚单侧焊环 6mil ;对于外层屏蔽壳后边缘离板面小于1mm或者屏蔽脚为弧形的压接件，建库的时候在top层屏蔽片处增加禁布区；c、公差0.5mm的器件，评审时按 datasheet另订封装； d、带pin座线材，孔径=脚径（om子外宽）+2mil。2、贴片焊盘设计参照 smt旱盘内外露长度标准 （2012修订）.xls 的要求： 表三04021206焊盘设计外形代号（inch ）0402060308051206外形代号（mm1005160321253216w 宽 mmmil0.56220.79311.27501.663l：长 mmmil0.56220.86341

23、.12441.3252t： 距 mmmil0.4160.6240.86341.872表四铝电容11欢在下载型号英制公制a(mil)b(mil)g(mil)a-case12063216501.27631.6481.22b-cas29842.13621.57c-case23126032902.291162.951203.05d-case281772431002.541253.181604.06表五二极管等注：锂电容焊盘尺寸较以前有做缩小，但白油外框不能变，要比身体外框大。型号a(mm)b(mm)g(mm)sod-80/mll-341.51.42.0sod-87/mll-4

24、12.41.453.4表六 翼形引脚（sop、qf吟）ml焊盘尺寸注：圆柱状类（如二极管）的焊盘设计应尊循两端焊盘的中心 距为元件的长度这一原则，焊盘的宽度和长度一般以同类型封 装的片式阻容一致 。脚距焊盘尺寸精品文档p m mm焊盘范x(mm)焊盘内露b1(mm)弓1脚长t(mm)焊盘外露b2(mm)焊盘长y(mm) y=b1+t+b20.40.200.4t0.45#value!0.50.250.4t0.5#value!0.6350.320.45t0.5#value!0.650.350.45t0.5#value!0.80.450.5t0.6#value!1.00.600.6t0.8#valu

25、e!1.270.720.7t0.8#value!注：1、焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。2、芯片焊盘宽度：一般为引脚中心距的1/2 ,且为管脚宽度11.2倍。表七 qfn、mlr llp脚距焊盘尺寸p m mm焊盘宽x(mm)焊盘内露b1(mm)弓1脚长t(mm)焊盘外露b2(mm)焊盘长y(mm) y=b1+t+b20.400.200.05t0.25#value!0.500.250.05t0.3#value!0.650.350.05t0.35#value!0.800.420.05t0.4#value!注：内侧焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩且防止内部短路。表八、j形引脚(soj plc

26、c脚距焊盘尺寸12欠0迎下载精品文档p (mm焊盘宽x(mm)焊盘内露b1(mm)弓1脚长t(mm)焊盘外露b2(mm)焊盘长y(mm)y=b1+t+b21.270.720.6t0.8#value!詈吕u吕吕吕nnnnnnnnnnn-full radiuftoptionnl注：焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。12欠迎下载6.3元件初始角度的定义：参照研发焊盘库零度角设计标准(2012年).xls 为了统一 smtfc产贴片时的元件贴装角度，节省各产品制作生产工艺和 smt上线调 机的时间，保证各元件角度的一次性正确性， 在建立标准元件封装库时，其封装库的初 始角度必须统一标准化：1、有极性

27、的两个焊端的元件，如二极管类、铝电容类、led类：横放，左负极，右正极，此种设 计角度为0度。注：无极性的两个焊端的元件，要求类同第1点(即横放时为0度)。2、sot类封装，含管子类和集成块类，如三极管、功率管类、脚少侧朝左，管脚多侧朝右，此种设计角度为0度。详如图示：sot集成块等：管注：两侧引脚数一样，pin1在左侧，此种设计角度为 0度。3、仅两侧有管脚类，含排阻、sop/ssop/soic soj tsop dfn son等：横放，管脚在上下侧，原点朝左，此种设计角度为0度。排阻/排容u uuuunnnnnnnnnnuu uu uuuu uunnnnnnnnuuuuuuuu注：两排脚的

28、qfn义为dfn按so封装定义初始角度4、四侧有管脚类，如 qfp/qfn bga plc酸等:(1)正方形类元件(4面管脚数相等广原点朝左上角，此种设计角度为。度。n n n n n(2)长方形类元件：长方向竖放，原点朝左上角，此种设计角度为。度。5、插座、连接器：pin脚数多的部分朝下，如果两排pin数相同，则1脚朝左下,此种设计角度为 0度。如：hdmi fpg usb dimm?6、sim卡：横放,1脚朝左，此种设计角度为 0度6.4 元件的原点位置为了方便抓取元件及摆放器件，器件封装的原点位置必须统一：1、接插件：原点位置统一放在第一pin,便于按机构的位置摆放；2、其他的所有器件，原点位置统一放在器件的中心。6.5 其它(目前未执行)建footprint 时，为了以后更好查找，我们在manufacturing/title力口元件的一 些信息，标上封装的重要尺寸, 如：units, pad