IPQA巡查内容

1、德赛电子惠州有限公司支持性文件文件编号 DS-QP8.2-3-S07修改状态 A.0文件名称1.目的IPQA 巡检内容页码第1页共1页规定 IPQA 在过程检查主要内容确保检查能及时发现不良点督促改进2.范围适用于 IPQA 对生产过程检查的检查3.职责IPQA 负责检查及检查结果改进的跟踪4.内容4.1工艺执行情况检查如下表项目工艺注意内容隐患说明检查内容贴 片流程首件检查印刷热风回流焊储存1. 新机型首次上拉2. 生产过程中转拉3. 不同班次交接后4. 生产中换料后5. 执行工程变更后1. 锡浆红胶储存条件2. 锡浆红胶使用期限3. 印刷钢网是否堵孔4. 印刷是否偏位1. 各温区温度调整2

2、. 过炉速度3. 过炉前的不良排除1. 已贴片的 PCB 不能叠放2. 长时间存放应有防尘措施3. 不同状态分别存放生产要素变更时会引起产品质量波动首件检验可有效防止批量出错任 何 不 良 都 可 能 引 起 上 锡 不良假焊掉件等现象温度 速度控制不好引起假焊掉件不良现象不排除流入下道工序难解决1. 防止掉件损坏元件2. 防止按键接触不良潮湿漏电3. 防止混用要素变化时检查 QC 是否进行首件检查 查看首检记录查看 QC 报表是否发生异常现象对 照 文 件 检查 各 种 参 数设置工位设置检查PCB存放处有无不良项目作成部门品管部编写/日期审核/日期批准/日期修订次数修订日期审核日期德赛电子

3、惠州有限公司支持性文件文件编号 DS-QP8.2-3-S07修改状态 A.0文件名称IPQA 巡检内容页码第2页共2页插 件流程过 锡炉 流程标识其他首件确认加工插件标识设备切脚1. 不同型号标识2. 特定要求标识3. 销售区域标识4. 工程变更前后标识5. 不同状态或不良品标识1. 电子料防潮2. 线路板防潮防尘3. 防止腐蚀性物质或手指接触PCB 焊盘1. 每日开拉后首件确认2. 新产品首件确认3. 转拉首件确认4. 工程变更后首件确认5. 人员调整后的首件确认6. 上料后首件确认1. PCB 扩孔后 清除孔边杂物2. PCB 铜皮面防止杂物污染3. PCB 封孔应用高温胶纸1. 有贴片元

4、件的PCB不能叠放变形挤压磨擦2. 跳线应贴板3. 电解电容不能扭脚 交叉脚4. 卧 插 元 件 尤 其 易 损 坏 元 件如电感应成型再插5. 转拉时原机型物料应全部清走1. 工程变更后的标识2. 不同型号的标识1. 锡炉温度2. 助焊剂比重型号3. 链条速度1. 线脚高度2. 线脚倾斜度3. 不同高度要求的PCB不能一起切脚防止不同产品不同要求不同方案等的混用电子料受潮易变质损坏线路板受潮腐蚀后易被氧化都是为了防止生产要素变更后出现批量质量问题防止 PCB 焊盘污染 影响焊接质量1. 不良作业引起掉件损坏件2. 防止碰件3. 防止电容自己短路4. 防止插件时用力压元件造成元件脚断松动造成接

5、触不良5. 防止余料错用防止混用错用防止设备主要参数变化引起焊接质量问题尤其助焊剂型号不同成分不同引起批量产品缺陷线脚太高或倾斜度大易造成碰脚太低易造成焊点脱焊或切坏贴片元件检查各种PCB是否有必要的标识检 查 原 材 料的 储 存防护 操作人员的操作过程了解生产要素变化情况查看首件检验记录检查扩孔 封孔操作后的PCB 有无杂物检查操作人员操作过程检查插件后的半成品检查周转车架上的标识检 查 主 要 参数 测 试 记 录或检查人员亲自测试检查过炉后的PCB的线脚作成部门品管部编写/日期审核/日期批准/日期修订次数修订日期审核日期德赛电子惠州有限公司支持性文件文件编号 DS-QP8.2-3-S0

6、7修改状态 A.0文件名称IPQA 巡检内容页码第3页共3页过炉防护标识首件检查1. PCB 上架时防止掉板 掉件2. 有贴片元件时防止线路板变形3. 过 炉 后 出 板 时 人 工 排 放 整齐防止自由跌落4. PCB 防止挤压 碰撞 轻拿轻放5. 装板的周转箱不能有杂物6. 人工喷助焊剂时防止助焊剂进入线路板上的开关7. 不能用锋利的工具撕胶纸8. 手工锡炉锡面表层氧化物应及时清除9. 手工锡炉严格控制时间和角度1. 过炉后的PCB防止灰尘进入2. 防止腐蚀性物质接触线路板或元件面3. PCB 应独立存放 不可两块或多块重叠4. 待过炉的线路板存放时间不宜太长1. 同种机型线路板不同点的标

7、识2. 存在缺陷的线路板的标识1. 线脚高度2. 焊点质量3. 浮件数量4. 板面清洁程度1. 掉件后补件易补错2. PCB变形引起掉件或损坏贴片元件3. 线路板跌落时易砸坏线路板或元件4. 损坏线路板或元件碰件等尤其高件5. 杂物易进入线路板引起线路板脏金属杂物更会引起短路6. 助焊剂进入开关引起失效或不灵活7. 锋利工具易划伤铜皮8. 防止过炉后线路板残留锡渣9. 防止烫坏元件和引起局部上锡不良1. 线路板粘灰尘受潮后易漏电2. 腐蚀性物质易损坏元件和线路板3. 叠放的线路板易被线脚划伤元件损坏贴片元件铜皮等4. 存放时间过长易引起线路板元件脚氧化影响焊接质量1. 防止误用2. 防止不良品

8、进入后工序1. 防 止 切 脚 刀 高 度 调 整 不良2. 防止炉温助焊剂调整不良3. 防止上板时操作不当4. 防止锡面助焊剂高度调整不良检 查 各 种 操作 手 法 是 否正常检 查 各 种 线路 板 存 放 时间存放时的分隔方法检查是否有基本标识锡 炉 房 应 有首 件 检 查 的规范和记录 对各种型号线 路 板 检 查首 件 检 查 记录 和 抽 样 检查 线 路 板 焊接质量作成部门品管部编写/日期审核/日期批准/日期修订次数修订日期审核日期德赛电子惠州有限公司支持性文件文件编号 DS-QP8.2-3-S07修改状态 A.0文件名称IPQA 巡检内容页码第4页共4页执锡1. 分断板边

9、方向应由铜皮面向元件面 并防止线路板变形2. 调整位置特殊的元件或卧倒元件应用烙铁加热元件脚再调整防止用力硬压最好在插件时调整好3. 线 路 板 上 的 杂 物 应 清 除 干净4. 易 碰 脚 的 元 件 和 跳 线 应 贴板5. 双面板开孔时不能在硬物上如工作台敲击应在较软的物体上振动或悬空用惯性使熔化的锡渣脱离最好用吸锡器开孔6. 要求线脚低的部分应尽可能在前工序剪短7. 取放线路板时不能太多防止线路板互相挤压1. 防 止 撕 断 铜 皮 或 损 坏 元件2. 元件位置尽可能在前工序完成 调整时易压坏元件引起开路接触不良3. 防 止 机 内 有 杂 物 甚 至 短路4. 防止互相短路5.

10、 双面板贴片元件多撞击时易损坏元件或造成线脚相碰6. 剪线脚时易造成断铜皮脱焊损坏贴片元件等不良 应在相关测试前完成7. 一次取放线路板太多不可避免发生挤压造成压坏元件碰件起铜皮等不良检 查 相 关 操作 工 序 作 业过 程 有 无 避免 可 能 造 成的缺陷隐患作成部门品管部编写/日期审核/日期批准/日期修订次数修订日期审核日期德赛电子惠州有限公司支持性文件文件编号 DS-QP8.2-3-S07修改状态 A.0文件名称IPQA 巡检内容页码第5页共5页QC测试焊接调试与测试1. 焊接不同器件烙铁应用规定的功率2. 焊接 IC 应用恒温烙铁 规定时间不能完成时应冷却后再焊3. 烙铁应保持清洁

11、防止烙铁嘴 上 的 氧 化 物 残 留 于 线 路板4. 烙铁嘴上不能有太多锡防止掉锡5. 焊接导线应从绝缘层根部焊接线头不能太长以至接触或靠近其他线路6. 焊接开关或可调器件时间不能太长不能使用助焊剂7. 线路较密焊盘间距较小的地 方 应 用 无 腐 蚀 溶 剂 清 洗如 IC排线8. 清洗后的残渣不能残留在线路板上尤其不能残留于被清洗处9. 清洗用的溶剂应频繁更换10. 工作台面靠近烙铁处不能放置线路板尤其烙铁移动的路径附近11. 焊接时烙铁不能接触其他焊点尤其贴片元件的焊点1. 定期校正测试系统有无发生偏差2. 定期检查网房的屏蔽效果在使用时关好网房门3. 调试工具应与被调器件配合良好调

12、试时使用力度应合适4. 调试人员应能准确读取各种1. 防止高温烫坏元件温度不够高使锡线和焊接面熔化不充分造成假焊2. IC 焊接难度大有时一次难完成应冷却后再焊防止烫坏 IC 3. 残 留 的 氧 化 物 易 引 起 漏电4. 烙铁掉锡易进入线路板或机内或烫坏物料5. 线头太长易造成短路线头接触其他线路易引起漏电6. 焊接时间太长易烫坏塑胶结构使用助焊剂易渗入器件内部都会造成接触不良或调节不灵活7. 焊点间或线路间残留物易引起漏电8. 清洗后能带走部分杂物仍然有部分残留于线路板上9. 清洗工具将杂物带入清洗剂中造成类似交叉感染10. 避免烙铁在清洗移动中掉锡于线路板11. 烙铁上有锡易造成贴片

13、元件脱落或拖锡短路1. 系统误差是造成指标偏差的主要原因2. 网房的屏蔽效果影响调试指标的准确性3. 工具不合适 力度难控制太大时易损坏可调器件4. 读 数 是 调 试 人 员 工 作 基础既 要 检 查 相关 操 作 内 容执行情况 尤其要检查重要工作实施结果 必要时进行实验验证检查各种记录 抽样检查测 试 人 员 对相 关 内 容 掌握程度 观察调试人员的调试过程 对调试好的线路板进行检查和复测作成部门品管部编写/日期审核/日期批准/日期修订次数修订日期审核日期德赛电子惠州有限公司支持性文件文件编号 DS-QP8.2-3-S07修改状态 A.0文件名称IPQA 巡检内容页码第6页共6页仪器

14、的读数5. 调试人员应能准确判定调试指标的合格范围乃至指标的最佳点6. 定量指标应尽可能调至指定值定性指标调至最佳点7. 对采样读数的仪器如数值万用表频率计读数瞬时出现指定值不能保证调试的准确性应暂停调试观察静态时的仪器读数 反复调整8. 对 可 观 察 连 续 变 化 的 仪 器如示波器解调仪信纳表调试向最佳值靠近 直至超过最佳值少许再向反方向调整至最佳值9. 点蜡应适量不宜高出中周面蜡不能滴在其他器件或线路板上10. 所 有 线 路 板 都 不 能 重 叠 放置11. 线路板装测试架时要均匀用力不能用重力敲击更不能压住电子器件或其他方法造成线路板变形12. 调试时任何难判断的不良现象应反复

15、验证13. 不良品应尽快标识隔离14. 防止漏机或个别指标或功能漏测15. 功能测试安排应合理全面模拟各种使用实际状况或次序16. 工程变更指标变更前后的标识区分17. 工程变更后对指标有影响时应更新样板作成部门品管部编写/日期审核/日期批准/日期5. 合格范围是所有指标调试结果的判定依据准确把握范围才能调试到最佳6. 只有调到指定值或最佳值才能保证在发生偏差时影响最小必要时调试指标应加上仪器读数误差7. 仪器读数稍滞后于调试速度仪器显示的读数与调试结果不一致仪器出现最佳结果时应暂停观察8. 调试时指标同向变化不能判断最佳值点只有超过后才能观察到因此应过调再往回调9. 蜡过高易粘杂物或弄脏其他

16、部件滴于线路板易造成漏电10. 线路板叠放引起碰件损坏元件被蜡污染等11. 线路板被不正确处理引起碰件损坏器件损坏线路板等12. 所有异常现象必有原因原因不明不应放过13. 防止不良品的进一步加工使用14. 在直通率较低时任何遗漏都可能放过不良品15. 不同缺陷在不同测试次序表现不同应不断改进测试次序16. 工程变更大部分是针对指标如有更改而不做标识则更改前的产品在评估后须返工时无法区分17. 影响指标的工程变更后样修订次数修订日期审核日期德赛电子惠州有限公司支持性文件文件编号 DS-QP8.2-3-S07修改状态 A.0文件名称IPQA 巡检内容页码第7页共7页组装键板加工点胶18. 后续测

17、试工序发现前工序调试不良较多时应及时反馈给技术人员分析解决如果需要重新调试应经过技术人员确认1. 键板上的元件 跳线应贴板焊点要小2. 键板剪线脚时应水平剪断不能向任何方向扭或拔3. 键板上的元件焊接时焊点应小防止锡渣锡线内的助焊剂贱入按键盘4. 键板上有LED时应防止挤压撞击5. 键 板 上 有 玻 璃 片 时 不 能 叠放挤压6. 所有键板不能长时间裸露存放要有防尘防潮措施防止胶水过量 拖胶 打胶不到位板不变则可能使指标逐步倒回更改前的指标18. 防止调试偏差或错误重调造成大量产品存在缺陷1. 防 止 碰 件 和 按 键 弹 性 不良2. 防止剪断铜皮或脱焊3. 按键有杂物引起短路漏电弹性

18、不良等4. 损坏 LED 5. 划花或损坏玻璃片6. 按键盘或帮定 IC 走线间存积灰尘引起漏电或接触不良会引起胶水外溢影响外观拖胶引起胶水粘住开关等活动器件打胶不到位胶水不起作用检 查 加 工 过程 和 加 工 好的键板存放方式和质量检查操作过程作成部门品管部编写/日期审核/日期批准/日期修订次数修订日期审核日期德赛电子惠州有限公司支持性文件文件编号 DS-QP8.2-3-S07修改状态 A.0文件名称IPQA 巡检内容页码第8页共8页安装1. 安装字键应防止字键边缘批峰防止杂物进入字纽框周围2. 安 装 喇 叭 受 话 器 应 防 止 杂物金属线脚带入声腔内3. 安装导电胶应防止偏位防止胶

19、粒上有杂物导电胶储存时应有防尘措施4. 安装线路板禁止用力敲击挤压线路板5. 安装工位不能调整线路板上的元件位置尤其不能大力扭动元件当有元件影响装配时应尽快反馈给前工序解决6. 风批嘴应合适力矩应经常验证调整合适防止重要位置的螺丝滑牙7. 内部布线应整洁避免靠近螺丝柱不能摆动元件来压住导线8. 固定模组时禁止用风批嘴压在模组板上9. 合 壳 前 应 仔 细 清 除 机 内 杂物确认前工序都已完成10. 所有工序应爱护话机轻拿轻放11. 随机下拉的电话线应防止与工作台磨擦1. 防止字钮弹性不良卡键等2. 防止声音失真刺破震动膜3. 防止按键接触不良使用一 段 时 间 后 造 成 按 键 失效4.

20、 易损坏元件或线路板尤其易损坏贴片元件5. 高频部分调整后引起分布参数变化造成调试指标偏差部分器件调整时易引起碰件使元件断裂接触不良等6. 风 批 嘴 不 合 适 易 损 坏 螺帽力矩不合适造成螺丝不到位或滑牙引起固定件松7. 防止螺丝柱压断导线8. 模组板薄线细外观要求高风批压在模组上易引起帮定 IC铜皮玻璃片等损坏9. 防止异物进入机内10. 防止损坏外观11. 防止电话线脏检 查 相 关 操作 有 无 避 免造成整机隐患作成部门品管部编写/日期审核/日期批准/日期修订次数修订日期审核日期德赛电子惠州有限公司支持性文件文件编号 DS-QP8.2-3-S07修改状态 A.0文件名称IPQA

21、巡检内容页码第9页共9页公 共要求包装修理工序静电防护1. 所有机型应有入网贴纸2. 上表面的贴纸应贴整齐美观防止起皱3. 镜片应有保护膜4. 可视包装内部胶袋应整洁5. 后工序应检查前工序有无遗漏配件6. 不同版本的话机防止混用包装料1. 修理机应符合生产工序的全部工艺要求2. 对时有时无的故障产品在不能确认故障已排除时不能下拉3. 对需要重新调试的产品应使用专用仪器和正确的方法重调4. 维修时严禁带电进行焊接操作1. 所有接触有 CMOS器件的线路 板 的 工 序 都 应 有 防 护 措施2. 所 有 带 电 工 具 都 应 可 靠 接地3. 所有仪器都应可靠接地4. 静电防护设备应定期检